JP2010081125A - 携帯電話端末 - Google Patents
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Abstract
【課題】剛性を確保しつつ薄型化を図ることができる携帯電話端末を提供する。
【解決手段】携帯電話端末は、金属材を含み、板状を成すとともに、その一方の主面側に表示部及び入力キー部の少なくとも一方が配置される板状部と、絶縁材を含む細長部材が枠状に構成され、前記板状部の外周部分に配されるフレーム側部と、を備え、前記フレーム側部を構成する前記細長部材の厚さ方向の寸法は、前記厚さ方向と交差する幅方向の寸法よりも小さいことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】携帯電話端末は、金属材を含み、板状を成すとともに、その一方の主面側に表示部及び入力キー部の少なくとも一方が配置される板状部と、絶縁材を含む細長部材が枠状に構成され、前記板状部の外周部分に配されるフレーム側部と、を備え、前記フレーム側部を構成する前記細長部材の厚さ方向の寸法は、前記厚さ方向と交差する幅方向の寸法よりも小さいことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、携帯電話端末に係り、特に小型化・薄型化を可能とするものに関する。
携帯電話などの携帯電話端末において、1つの筐体状のケースに、ディスプレイ、入力キーユニット、マザー基板、電池、マイク、レシーバ等の各種部品が収容されるキャンディバー型の携帯電話端末が知られている。
例えば、図14に示すキャンディバー型の携帯電話端末100において、ケース101は、樹脂成形等により底壁と側壁を有する所定形状に成形された上箱102と下箱103を組み合わせて箱状に構成され、このケース101内に、ディスプレイ104、入力キーユニット105、マザー基板106、電池107、マイク108、レシーバ109等の各種部品を収容する構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。この携帯電話端末100において、キーの入力時の反力を得るため、入力キーユニット105の裏面側に金属板110が配置されている。
一方、入力キーユニット及び電池を収容する第1のケースとディスプレイ及び部品を収容する第2のケースとがヒンジ部を介して折り畳み可能に構成されたクラムシェル型の携帯電話端末も知られている。
このクラムシェル型の携帯電話端末においては、例えば、ケースは、ステンレス板とマグネシウム筐体を接着して構成される。あるいはステンレス板と樹脂を一体化した第1のケースと樹脂製の第2のケースを組み合わせて構成する例も知られている(例えば、特許文献2参照)。
これらの携帯電話端末においては、携帯性を高めるため端末の小型化・薄型化が強く要望されている。上記のように筐体からなるケース内に部品を収容する携帯電話端末を小型化・薄型化する手段としては、筐体状のケースを薄肉化する手段が挙げられる。
特開2008−147407号公報
特開平11−298158号公報
インターネット<URL:http://www.nec.co.jp/effort/sch/2004_0702/index.html>
インターネット<URL:http://plusd.itmedia.co.jp/mobile/articles/0702/28/news109.html>
しかしながら、上記技術は以下のような問題がある。すなわち、樹脂材からなる筐体を単に薄肉化した場合、筐体の強度が下がるという問題がある。
そこで、本発明は、このような課題を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、剛性を確保しつつ薄型化を図ることができる携帯電話端末を提供するものである。
本発明の一態様に係る携帯電話端末は、金属材を含み、板状を成すとともに、その一方の主面側に表示部及び入力キー部の少なくとも一方が配置される板状部と、絶縁材を含む細長部材が枠状に構成され、前記板状部の外周部分に配されるフレーム側部と、を備え、前記フレーム側部を構成する前記細長部材の前記主面と交差する厚さ方向の寸法は、前記厚さ方向と交差する幅方向の寸法よりも小さいことを特徴とする。
本発明の他の一態様に係る携帯電話端末は、前記フレーム側部に囲まれる領域における前記板状部の一方の主面側に表示部及び入力キー部が配置されたことを特徴とするキャンディバー型の携帯電話端末である。
本発明の他の一態様に係る携帯電話端末は、前記板状部に、前記一方の面側と前記他方の面側とに連通する切欠き部が形成され、前記一方の面側に収容された部品と前記他方の面側に収容された部品とが前記切欠き部に挿通される配線により電気的に接続されたことを特徴とする。
本発明の他の一態様に係る携帯電話端末は、前記板状部は前記厚さ方向に曲げ変形されて段差部を成し、前記段差部は前記携帯電話端末の幅方向に延びることを特徴とする。
本発明の他の一態様に係る携帯電話端末は、前記板状部は配線基板であり前記部品は前記配線基板に実装されることを特徴とする。
本発明の他の一態様に係る携帯電話端末は、前記フレーム側部は、前記板状部材の外周を保持する保持部と、前記板状部材の外周部分において前記保持部から前記厚さ方向両側に夫々延びる側壁部と、を一体に有して成形されることを特徴とする。
本発明の他の一態様に係る携帯電話端末は、前記フレーム側部は、前記板状部材の外周を保持する保持部と、前記板状部材の外周部分において前記保持部から前記他方の主面側に延びる側壁部と、を一体に有して成形されることを特徴とする。
本発明の他の一態様に係る携帯電話端末は、前記板状部は、メタルコアを有する配線基板であって、その外周部分に前記メタルコアが露出し、前記露出したメタルコアが前記フレーム側部に保持されることを特徴とする。
本発明の他の一態様に係る携帯電話端末は、前記保持部に保持される板状部の外周部分には、前記板厚方向に貫通する孔部が形成され、前記孔部内に充填されるとともに前記外周部分を覆うように合成樹脂材が成形されることにより前記フレーム側部が形成されることを特徴とする。
本発明によれば、携帯電話端末の剛性を確保しつつ薄型化を図ることが可能となる。
[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態について、図1乃至図4を参照して説明する。図中の矢印X、Y、Zは互いに直交する三方向を示している。なお、各図において説明のため、適宜、構成を拡大、縮小または省略して示している。
以下、本発明の第1実施形態について、図1乃至図4を参照して説明する。図中の矢印X、Y、Zは互いに直交する三方向を示している。なお、各図において説明のため、適宜、構成を拡大、縮小または省略して示している。
携帯電話端末10は、キャンディバー型の携帯電話であり、例えば、幅50mm×高さ90mm×厚さ4mmの直方体状に構成されている。
携帯電話端末10は、矩形の板状部11及び板状部11の外周を囲むフレーム側部12からなるベース部13を備えている。これらベース部13で囲まれる領域に、レシーバ21、液晶ディスプレイ22(表示部)、入力キーユニット23(入力キー部)、マイク24、アンテナ25、マザー基板26、電池27等の各種の部品20が備えられている。
板状部11は、入力キーユニット23の裏面側に配置され、例えばステンレス等の金属材料からなる厚さ(図中Z方向)約0.3mmの矩形の板状に構成されている。この板状部11により、入力キーユニット23のキーを加圧する入力操作の際に反力を得る。
板状部11の長手方向一端側にはレシーバ21とマザー基板26を接続するフレキ配線基板を通す孔部11aが設けられ、他端側にはアンテナ25を保持する孔部11bが形成されている。
板状部11は、長さ方向(図中Y方向)の中間部分における2箇所で厚さ方向に折曲され、約1mmの段差部14が形成されている。この段差部14によって、長手方向の一方側に下段部16、他方側に上段部15を構成し、液晶ディスプレイ22と入力キーユニット23の厚さの差を吸収することで端末表面を平坦とすることができる。またこの段差部14は端末の幅方向(X方向)に延び、端末の短辺方向の曲げ剛性を向上させている。
段差部14は、上下方向に対して傾斜し、この傾斜部分に板厚方向に貫通する2つの配線孔部11c,11dが形成されている。この配線孔部11cに、一方の主面側(表側)に配置された部品20と他方の主面側(裏側)の部品20とを繋ぐ配線17、18が挿通可能となっている。
フレーム側部12は、例えばポリアミド系樹脂にガラス繊維を混合したガラス繊維含有樹脂からなり、互いに交差する方向に長手方向と幅方向にそれぞれ沿う4辺の細長部材19が枠状に構成されてなる。
細長部材19の幅(X、Y方向の寸法)は例えば4mmに構成され、厚さ(Z方向の寸法)は3.5mmである。なお、細長部材19の幅方向の寸法は厚さ方向の寸法の1/2以上、好ましくは1倍以上である。また、細長部材19の厚さ方向の寸法は、例えば板状部11の厚さ方向の寸法の5倍以上が好ましい。
フレーム側部12の端子に対応する所定の部位には外部端子31の導出用に切り欠かれた開口19aが形成されている。
フレーム側部12で囲まれた領域は、板状部11により上下(表面側と裏面側)に区画され、さらに段差部14により、長さ方向に区画される。すなわち、板状部11の段差部14を中心として4つの空間が形成される。図中、右上が第1領域A1、左上が第2領域A2、右下が第3領域A3、左下が第4領域A4となる。
第1領域A1には、レシーバ21、液晶ディスプレイ22、及び保護用のプラスチックフィルム28が配置される。
第2領域A2には、入力キーユニット23、マイク24、及びアンテナ25が配置される。
第3領域A3には、RF−ID用のコイルアンテナ29及びマザー基板26が配置される。
第4領域A4には、電池27が配置される。
レシーバ21は端末の表面側に配置され、孔部11aに挿通される図示しないフレキシブル配線基板を介してマザー基板26へ接続されている。
液晶ディスプレイ22は端末表側に配置され、その表面には厚さ0.1mmの保護用プラスチックフィルム28が貼り付けられている。
入力キーユニット23とマイク24は端末表面側に配置され、図示しないフレキシブル配線基板で接続されている。
アンテナ25は板状部11に設けた孔部11bを通って配置されており、図示しない調整回路基板を経由してマザー基板26へ接続されている。
マザー基板26は、サイズは幅40mm×長さ45mm×厚さ0.3mmの矩形の板状に構成されている。マザー基板26上に最大厚さ1.4mmの半導体パッケージ等の電子部品26aが実装されている。
このマザー基板26上に厚さ0.1mmのフレキシブル配線基板で形成された、RF−ID用のコイルアンテナ29が搭載されている。
電池27は端末の裏面より板状部11へ接着され、図示しない保護回路を経由してマザー基板26へ接続されている。
充電およびデータ送受信に用いる外部端子31はマザー基板26に搭載され、端末短辺部分に設けられた切欠きで構成される開口19aに配置されている。
保護用プラスチックフィルム28は液晶ディスプレイ22の表面に配置されている。
端末の表面および裏面は厚さ0.2mmの樹脂製の化粧板32、33で覆われている。この化粧板32、33は図示しない厚さ0.05mmの接着フィルムでフレーム側部12の表面に接着されている。
また、液晶ディスプレイ22とマザー基板26、入力キーユニット23とマザー基板26とはそれぞれ厚さ0.2mmのフレキシブル配線基板17,18で接続されている。このフレキシブル配線基板17,18は前述の板状部11の段差部14に2箇所設けられた10×0.8mm2の孔部11c、11dを通って配されている。
次に、図4乃至図8を参照しながら、本実施形態にかかる携帯電話端末10の組立て手順について説明する。
厚さ0.3mmのステンレス製の板の所定の4箇所に夫々孔部11a〜11dを形成し、金型にて曲げ加工を施すことにより段差部14を形成する。以上により所定形状の板状部11が形成される。
次にこの板状部11を樹脂成形金型へセットし、外周部に厚さ3.5mmの樹脂製のフレーム側部12をインジェクション法で成型してベース部13を形成する。この成形の際、フレーム側部12は開口19aが切りかかれた所定形状の枠状に形成される。
次に、フレーム側部12へ電子部品26aを搭載したマザー基板26、レシーバ21、液晶ディスプレイ22を固定する。これらは、板状部11へ絶縁性の接着シートを用いて板状部11に固定される。さらに、図示しないフレキシブル配線基板でそれぞれを接続する。
次に、端末表側から入力キーユニット23とマイク24(図3に示す)とを装着し、裏面側より電池27を装着する。
さらにアンテナ25を孔部を通して固定する。最後に、端末の表面と裏面とに絶縁樹脂から成る化粧板32を接着し、端末を完成する。
以上により、図1乃至4に示す携帯電話端末10が完成する。
本実施形態は以下に掲げる効果を奏する。すなわち、上記携帯電話端末10によれば、端末に必要な強度を確保しながら薄型化が図れ、また、端末の両面で無線認証が良好に行える携帯電話端末10を実現することができる。また、成形により、フレーム側部12と板状部11とを一体に成形するため、単純な構成で剛性を向上することが出来る。
また、部品取り付け用の孔部11a乃至11dを有する板状部11を用いたため、各種部品20を位置決めまたは固定するための取付機構が不要となり、構成を単純化できる。
また、本実施形態では絶縁の樹脂製のフレーム側部12を用いたため、RF−ID通信に用いられるコイルアンテナ29の輪の中を通る磁束の変化により誘導電流を変化させ通信する場合であっても対応することが可能となる。すなわち、図15に示すようにコイルアンテナ111と、認証を行うリーダー・ライター112間に金属体113が存在すると、この金属体113に渦電流が発生し、発生した渦電流によって生じる反磁界が通信に必要な磁界を打ち消してしまうので、上述したような金属からなるケース101は用いることができないが、本実施形態によれば、このような不都合を解消できる。
なお、実施例においてはフレームを構成する板状部11にステンレスを用いたが、銅やニッケルなど他の材料でも同様の効果が得られる。また、フレーム側部12を構成する樹脂についてもポリアミド系に限らず、他の高強度の樹脂を用いても良い。さらに樹脂に混入させる強化材はガラス繊維に限定するものではない。
[第2実施形態]
次に本発明の第2実施形態に係る携帯電話端末110について図9乃至図11を参照して説明する。また、各図において説明のため、適宜、構成を拡大、縮小または省略して示している。なお、板状部11が配線基板41である点以外の構成については上記第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。
次に本発明の第2実施形態に係る携帯電話端末110について図9乃至図11を参照して説明する。また、各図において説明のため、適宜、構成を拡大、縮小または省略して示している。なお、板状部11が配線基板41である点以外の構成については上記第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。
本実施形態において、板状部11は、ステンレス板ではなく、メタルコアの配線基板41である。この配線基板41の外周に樹脂製のフレーム側部12が形成され、ベース部13を構成している。すなわち、配線基板41を板状部11として用いることにより、部品点数を減らしている。
フレーム側部12は、前記板状部11の外周縁を保持する保持部12aと、前記保持部12aの厚さ方向両側に夫々延びる側壁部12b,12cとを一体に有し、断面視略H字状に構成されている。側壁部12bは表側に延び、側壁部12cは裏側に延びている。配線基板41の両面の外周に基板厚より厚く絶縁材料からなる側壁を設けた筐体と配線基板41が組み合わさった構造を有している。
図11に示すように、板状部11としての配線基板41は、ステンレス製のコア41aと、その表裏の主面に夫々設けられたABS樹脂層41bと、ABS樹脂層41bの表面に形成された銅配線41cとを有するとともに、所定部位には表裏に貫通し銅などの金属の膜が側面に形成されている、あるいは充填されている、導電材で構成されるスルーホール41eが形成されている。
この配線基板41の所定部位に各種の部品が直接実装される。例えば、配線基板41上に液晶ディスプレイ22やキーを搭載し裏面に半導体パッケージなど電子部品41fと電池27とを搭載する。
配線基板41は、その外周部においてメタルコア41aが露出し、露出したメタルコア41aがフレーム側部12に保持される。
また、保持部12aに保持される板状部11の外周部分における複数箇所に、板厚方向に貫通する保持孔部41dが形成されている。この孔部41d内に充填されるとともに外周部分を覆うように樹脂材が成形されることによりフレーム側部12が形成される。すなわち、フレーム側部12を成形する際、樹脂材がこの保持孔部41d内を通って一体に成形されるため、保持部12aにおいて板状部11を強固に保持することが可能となる。
本実施形態においても上述した第1実施形態と同様の効果が得られる。さらに、板状部11の代替部材として配線基板41を利用することによりトータルの携帯電話端末の厚さを薄くできる。また、板状部11により分断される電子機器の機能ユニット部品を直接実装でき、接続用のコネクタ等の部品点数の削減に寄与できる。さらに部品が実装される配線基板41とフレーム側部12が一体に成形されるため、部品の組立性が簡易化される。
[第3実施形態]
次に本発明の第2実施形態に係る携帯電話端末10について図12及び図13を参照して説明する。また、各図において説明のため、適宜、構成を拡大、縮小または省略して示している。なお、側壁部が一方側にのみ形成される点以外の構造については上記第1実施形態及び第2実施形態と同様であるため、説明を省略する。
次に本発明の第2実施形態に係る携帯電話端末10について図12及び図13を参照して説明する。また、各図において説明のため、適宜、構成を拡大、縮小または省略して示している。なお、側壁部が一方側にのみ形成される点以外の構造については上記第1実施形態及び第2実施形態と同様であるため、説明を省略する。
本実施形態においては、フレーム側部12は、前記板状部11の外周を保持する保持部12aと、前記保持部12aの厚さ方向に裏側に延びる側壁部12cとを一体に有し、断面視略U字状に構成されている。すなわち、表側には側壁部が形成されていない。裏側の側壁部12cと板状部の裏面側に囲まれる領域に、電池27等の電子部品41fが実装され、板状部11の上面側に入力キーユニット23が載置される。
本実施形態においても上記第1及び第2実施形態と同様の効果が得られる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。
フレーム側部12は、板状部11の全周を囲むように構成されていてもよいし、一部を囲むように構成されていてもよい。
上記各実施形態においては、また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
10…携帯電話端末、11…板状部、11a…孔部、11b…孔部、
11c.11d…配線孔部、12…フレーム側部、12a…保持部、
12b.12c…側壁部、13…ベース部、14…段差部、
17.18…フレキシブル配線基板、19…細長部材、20…部品、21…レシーバ、
22…液晶ディスプレイ、23…入力キーユニット、24…マイク、25…アンテナ、
26…マザー基板、26a…電子部品、27…電池、28…保護用プラスチックフィルム、29…コイルアンテナ、31…外部端子、32.33…化粧板、41…配線基板、
41a…コア、41b…樹脂層、41c…銅配線、41e…スルーホール、
41f…電子部品、41d…保持孔部。
11c.11d…配線孔部、12…フレーム側部、12a…保持部、
12b.12c…側壁部、13…ベース部、14…段差部、
17.18…フレキシブル配線基板、19…細長部材、20…部品、21…レシーバ、
22…液晶ディスプレイ、23…入力キーユニット、24…マイク、25…アンテナ、
26…マザー基板、26a…電子部品、27…電池、28…保護用プラスチックフィルム、29…コイルアンテナ、31…外部端子、32.33…化粧板、41…配線基板、
41a…コア、41b…樹脂層、41c…銅配線、41e…スルーホール、
41f…電子部品、41d…保持孔部。
Claims (9)
- 金属材を含み、板状を成すとともに、その一方の主面側に表示部及び入力キー部の少なくとも一方が配置される板状部と、
絶縁材を含む細長部材が枠状に構成され、前記板状部の外周部分に配されるフレーム側部と、を備え、
前記フレーム側部を構成する前記細長部材の前記主面と交差する厚さ方向の寸法は、前記厚さ方向と交差する幅方向の寸法よりも小さいことを特徴とする携帯電話端末。 - 前記フレーム側部に囲まれる領域における前記板状部の一方の主面側に表示部及び入力キー部が配置されたことを特徴とするキャンディバー型の請求項1記載の携帯電話端末。
- 前記板状部に、前記一方の面側と前記他方の面側とに連通する切欠き部が形成され、
前記一方の面側に収容された部品と前記他方の面側に収容された部品とが前記切欠き部に挿通される配線により電気的に接続されたことを特徴とする請求項1記載の携帯電話端末。 - 前記板状部は前記厚さ方向に曲げ変形されて段差部を成し、前記段差部は前記携帯電話端末の幅方向に延びることを特徴とする請求項1記載の携帯電話端末。
- 前記板状部は配線基板であり前記部品は前記配線基板に実装されることを特徴とする請求項1記載の携帯電話端末。
- 前記フレーム側部は、前記板状部材の外周を保持する保持部と、前記板状部材の外周部分において前記保持部から前記厚さ方向両側に夫々延びる側壁部と、を一体に有して成形されることを特徴とする請求項1記載の携帯電話端末。
- 前記フレーム側部は、前記板状部材の外周を保持する保持部と、前記板状部材の外周部分において前記保持部から前記他方の主面側に延びる側壁部と、を一体に有して成形されることを特徴とする請求項1記載の携帯電話端末。
- 前記板状部は、メタルコアを有する配線基板であって、その外周部分に前記メタルコアが露出し、前記露出したメタルコアが前記フレーム側部に保持されることを特徴とする請求項1記載の携帯電話端末。
- 前記保持部に保持される板状部の外周部分には、前記板厚方向に貫通する孔部が形成され、
前記孔部内に充填されるとともに前記外周部分を覆うように合成樹脂材が成形されることにより前記フレーム側部が形成されることを特徴とする請求項6記載の携帯電話端末。
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