CN105704636A - 声学输入模块和包括声学输入模块的电子设备 - Google Patents

声学输入模块和包括声学输入模块的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN105704636A
CN105704636A CN201510920799.0A CN201510920799A CN105704636A CN 105704636 A CN105704636 A CN 105704636A CN 201510920799 A CN201510920799 A CN 201510920799A CN 105704636 A CN105704636 A CN 105704636A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transducer
sound
hole
electronic equipment
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510920799.0A
Other languages
English (en)
Inventor
林浩永
李基勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN105704636A publication Critical patent/CN105704636A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/40—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by combining a number of identical transducers
    • H04R1/406—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by combining a number of identical transducers microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10L—SPEECH ANALYSIS TECHNIQUES OR SPEECH SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING TECHNIQUES; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L21/00—Speech or voice signal processing techniques to produce another audible or non-audible signal, e.g. visual or tactile, in order to modify its quality or its intelligibility
    • G10L21/02—Speech enhancement, e.g. noise reduction or echo cancellation
    • G10L21/0208—Noise filtering
    • G10L21/0216—Noise filtering characterised by the method used for estimating noise
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/326—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only for microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/34—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
    • H04R1/342—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means for microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R3/005—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones for combining the signals of two or more microphones
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10L—SPEECH ANALYSIS TECHNIQUES OR SPEECH SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING TECHNIQUES; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L21/00—Speech or voice signal processing techniques to produce another audible or non-audible signal, e.g. visual or tactile, in order to modify its quality or its intelligibility
    • G10L21/02—Speech enhancement, e.g. noise reduction or echo cancellation
    • G10L21/0208—Noise filtering
    • G10L21/0216—Noise filtering characterised by the method used for estimating noise
    • G10L2021/02161—Number of inputs available containing the signal or the noise to be suppressed
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2853—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2205/00—Details of stereophonic arrangements covered by H04R5/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2205/022—Plurality of transducers corresponding to a plurality of sound channels in each earpiece of headphones or in a single enclosure
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2231/00—Details of apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor covered by H04R31/00, not provided for in its subgroups
    • H04R2231/003—Manufacturing aspects of the outer suspension of loudspeaker or microphone diaphragms or of their connecting aspects to said diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computational Linguistics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Audiology, Speech & Language Pathology (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)

Abstract

提供了声学输入模块和包括声学输入模块的电子设备。电子设备的声学输入模块包括：多个换能器，安装在电路板的一个表面上；控制模块，安装在电路板上以用于控制换能器；以及多个声音输入孔，形成在电子设备的外壳中。第一换能器通过第一声音输入孔沿第一方向路径接收声音并将接收的声音转换为电信号，并且第二换能器通过第二声音输入孔沿第二方向路径接收声音并将接收的声音转换为电信号。因为换能器检测沿不同路径发起的声音，因此电子设备可以包括多声道记录功能，该多声道记录功能具有增强特定对象的声音并且衰减其他声音的能力。

Description

声学输入模块和包括声学输入模块的电子设备
技术领域
本公开涉及电子设备。更具体地，本公开涉及能够输入声音的声学输入模块以及包括声学输入模块的电子设备。
背景技术
通常，电子设备是根据加载的程序执行特定功能的设备，例如，家用电器、电子笔记本、便携式多媒体播放器(PMP)、移动通信终端、平板个人计算机(PC)、视频/音频设备、台式/膝上型计算机、车载导航仪等。这些电子设备可以在视觉上或在听觉上输出存储的信息。随着电子设备的集成度的提高以及超高速大容量无线通信的普及度的日益增加，最近已经在单个移动通信终端中加载了各种功能。例如，诸如游戏等的娱乐功能、诸如音乐/视频播放等的多媒体功能、用于手机银行的通信和安全功能、日程计划功能和电子钱包功能以及通信功能均已经以各种组合集成到单个电子设备中。
随着电子设备的多媒体功能的这些进步，安装在电子设备中的显示设备的分辨率和设备的声音质量也已经得到改善。在一些情况下，可能需要谐振空间来安装诸如免提电话或麦克风等的声学输入/输出模块以改善声音质量。
然而，在维持电子设备的期望尺寸的同时提供谐振空间以改善声音质量存在限制。例如，可以增加电子设备的尺寸以放置多个音频输入/输出模块或确保更大的谐振空间以用于改善声音质量的目的，但是增加的尺寸可能导致电子设备的整体尺寸不期望的增加。因此，可能难以确保诸如移动通信终端等的便携式电子设备的声音质量得到改善。
以上信息仅被呈现为背景信息以帮助理解本公开。不确定也不断言以上任何内容可用作有关本公开的现有技术。
发明内容
本公开的一个方面是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下描述的优点。因此，本公开的一个方面用于提供在将输入声音转换为电信号方面改善声音质量的声学输入模块以及包括声学输入模块的电子设备。
本公开的另一方面用于提供在改善声音质量的同时促进声学输入模块的安装空间的电子设备。
本公开的另一方面用于提供具有声学输入模块的小型化电子设备，该声学输入模块容易安装在较小的安装空间中从而最小化对其他电路部分的干扰并且最小化电子设备的整体尺寸。
根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括：多个换能器，安装在电路板的一个表面上；控制模块，安装在电路板上以用于控制换能器；以及多个声音输入孔，形成在电子设备的外壳中。多个换能器中的第一换能器通过多个声音输入孔中的第一声音输入孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号，以及多个换能器中的第二换能器通过多个声音输入孔中的第二声音输入孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号。
根据本公开的另一方面，提供了一种声学输入模块。该声学输入模块包括：多个换能器，安装在电路板的一个表面上；控制模块，安装在电路板上以用于控制换能器；包封，用于至少容纳换能器；第一通孔，形成在电路板中；以及第二通孔，形成在包封中。多个换能器中的第一换能器通过第一通孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号，以及多个换能器中的第二换能器通过第二通孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号。
根据以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得明显。
附图说明
根据以下结合附图的描述，本公开的特定实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加清楚，在附图中：
图1是根据本公开的各种实施例的电子设备的框图；
图2是根据本公开的各种实施例的电子设备的分解透视图；
图3是根据本公开的各种实施例的电子设备中的声学输入模块的分解透视图；
图4是根据本公开的各种实施例的电子设备中的声学输入模块的截面图；
图5是根据本公开的各种实施例的电子设备中的声学输入模块的修改示例的截面图；
图6是根据本公开的各种实施例的电子设备的一部分的截面图；以及
图7是根据本公开的各种实施例的电子设备的修改示例的一部分的截面图。
贯穿附图，相似的附图标记将被理解为是指相似的部件、组件和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述以帮助对由权利要求及其等同物限定的本公开的各实施例的全面理解。所述描述包括各种特定细节以辅助理解、但是只能将这些特定细节看作是示例性的。因此，本领域普通技术人员会认识到，在不背离本公开的范围的情况下可以对本文所述的各种实施例进行多种改变和修改。另外，为了清楚和简洁起见，可以省略对已知功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于字面含义，而是仅被发明人用来清楚和一致地理解本公开。因此，本领域技术人员应该清楚，提供以下对本公开的各种实施例的描述仅为了说明的目的，而不用于限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
将理解的是，除非上下文另外清楚指示，否则单数形式的“一”、“一个”和“这个”包括复数指示物。因此，例如，对″一个组件表面″的指代包括对一个或多个这样的表面的指代。
术语″实质上″意味着不需要确切地达到所记载的特性、参数或值，而是可以发生一定量的偏差或变化，包括例如容差、测量误差、测量精度限制和本领域技术人员已知的其他因素，但这不排除特征旨在提供的效果。
根据本公开的电子设备可以是具有触控面板的设备。电子设备可以被称作便携式终端、移动终端、通信终端、便携式通信终端、便携式移动终端、显示设备等。
例如，电子设备可以是智能电话、便携式电话、导航设备、游戏机、电视(TV)、车载前端单元、膝上型计算机、平板计算机、便携式多媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)等。电子设备可以被配置为具有无线通信功能的口袋尺寸的便携式通信终端。此外，电子设备可以是柔性设备或柔性显示设备。
电子设备可以与外部电子设备(例如，服务器)进行通信，或者通过与外部电子设备的交互来执行任务。例如，电子设备可以通过网络向服务器发送通过摄像头获取的图像和/或通过传感器单元检测到的位置信息。网络可以是但不限于移动或蜂窝通信网络、局域网(LAN)、无线局域网(WLAN)、广域网(WAN)、互联网、小区域网络(SAN)等。
图1是根据本公开的各种实施例的电子设备的框图。
参照图1，电子设备10可以包括至少一个应用处理器(AP)11、通信模块12、订户身份模块(SIM)卡12G、存储器13、传感器模块14、输入设备15、显示器16、接口17、音频模块18、相机模块19A、指示器19B、电机19C、功率管理模块19D和电池19E。
例如，AP11可以通过运行操作系统(OS)或应用程序，来控制与AP11相连的多个硬件或软件组件，并且可以处理和计算多种数据。AP11可以被实现为例如片上系统(SoC)，但是实施例不限于此。根据本公开的实施例，AP11还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器(ISP)。AP11可以包括图1所示的组件的至少一部分(例如蜂窝模块12A)。AP11可以加载从其他组件中的至少一个(例如，非易失性存储器)接收的命令或数据，处理加载的命令或数据，并且在非易失性存储器中存储各种类型的数据，但是AP11的操作不限于此。
通信模块12包括例如蜂窝模块12A、无线保真(WiFi)模块12B、蓝牙(BT)模块12C、全球定位系统(GPS)模块12D、近场通信(NFC)模块12E和/或射频(RF)模块12F，但是实施例不限于此。
蜂窝模块12A可以通过通信网络提供诸如语音呼叫、视频呼叫、短消息服务(SMS)或互联网等的服务。根据本公开的实施例，蜂窝模块12A可以使用SIM(例如，SIM卡12G)来在通信网络中对电子设备10进行识别和认证。根据本公开的实施例，蜂窝模块12A可以执行AP11的至少一部分功能。根据本发明的实施例，蜂窝模块12A可以包括通信处理器(CP)。
WiFi模块12B、BT模块12C、GPS模块12D和NFC模块12E每一个均可以包括例如可以处理通过相应模块接收或发送的数据的处理器。根据本公开的实施例，蜂窝模块12A、Wi-Fi模块12B、BT模块12C、GPS模块12D和/或NFC模块12E中的至少一部分(例如两个或更多个)可以包括在单个集成芯片(IC)或IC封装中。
RF模块12F可以发送和接收通信信号(例如，RF信号)。RF模块12F例如可以包括收发机、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等，但是实施例不限于此。根据本公开的另一实施例，蜂窝模块12A、WiFi模块12B、BT模块12C、GPS模块12D和/或NFC模块12E中的至少一个可以通过分离的RF模块来发送和接收RF信号。
SIM卡12G可以包括例如包括SIM和/或嵌入式SIM的卡，但是实施例不限于此。SIM卡12G可以包括唯一标识符(例如集成电路卡标识符(ICCID))或订户信息(例如国际移动订户标识(IMSI))。
存储器13可以包括例如内部存储器13A和/或外部存储器13B，但是实施例不限于此。内部存储器13A可以是例如以下至少一项：易失性存储器(例如，动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步DRAM(SDRAM))、非易失性存储器(例如，一次性可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩膜ROM、闪速ROM、NAND闪存或NOR闪存)、硬盘驱动器和/或固态驱动器(SSD)，但是实施例不限于此。
外部存储器13B还可以包括例如闪速驱动器，例如紧凑型闪速(CF)驱动器、安全数字(SD)、微型SD、迷你型SD、极限数字(xD)和/或存储棒，但是实施例不限于此。外部存储器13B可以通过总线或其他各种导体或其他接口与电子设备10可操作地和/或物理地耦接。
例如，传感器模块14可以测量物理量或者检测与电子设备10相关联的操作状态，并且将测量或检测到的信息转换为电信号。传感器模块14可以包括例如以下至少一项：手势传感器14A、陀螺仪传感器14B、大气压力传感器14C、磁传感器14D、加速度传感器(例如，加速度计)14E、握持传感器14F、接近传感器14G、颜色传感器(例如红绿蓝(RGB)传感器)14H、生物测定传感器14I、温度/湿度传感器14J、照度传感器14K和/或紫外(UV)传感器14M，但是实施例不限于此。附加地或者可替代地，传感器模块14可以包括例如电子鼻(E鼻)传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器、和/或指纹传感器，其可以被包括作为生物测定传感器14I的一部分。传感器模块14还可以包括用于控制包括在其中的一个或多个传感器的控制电路。根据本公开的各种实施例，电子设备10还可以包括作为AP11的一部分或与AP11分离地被配置为控制传感器模块14的处理器。因此，当AP11处于休眠状态时，控制电路可以控制传感器模块14。
输入设备15可以包括触控面板15A、(数字)笔传感器15B、按键15C和/或超声波输入设备15D，但是实施例不限于此。触控面板15A可以使用例如电容式、电阻式、红外线和超声波方法中至少一种来操作。触控面板15A还可以包括控制电路。触控面板15A还可以包括触觉层，以向用户提供触觉反馈。
(数字)笔传感器15B可以包括例如检测片，其中该检测片是触控面板的一部分或与触控面板分离地配置。按键15C可以包括例如物理按钮、光学按键或键区，但是实施例不限于此。超声输入设备15D可以是被配置为通过使用麦克风(例如，麦克风18D)检测由能够产生超声波信号的输入工具产生的超声波信号来识别数据的设备。
显示器16可以包括面板16A、全息设备16B和/或投影器16C，但是实施例不限于此。面板16A例如可以被配置为柔性的、透明的、抗冲击的或可穿戴的。面板16A和触控面板15A可以被实现为单个模块。全息设备16B可以利用光波的干涉来在空白空间中提供三维图像。投影仪16C可以通过在屏幕上投影光来提供图像。屏幕可以位于例如电子设备10内部或外部。根据本公开的实施例，显示器16还可以包括用于控制面板16A、全息设备16B和/或投影仪16C的控制电路。
接口17可以包括例如高清多媒体接口(HDMI)17A、通用串行总线(USB)17B、光接口17C和/或D-超小型元件(D-sub)17D，但是实施例不限于此。例如，接口17可以包括移动高清链路(MHL)接口、SD/多媒体卡接口或红外数据协会(IrDA)接口。
音频模块18可以有选择地将声音转换为电信号以及将电信号转换为声音。音频模块18可以处理输入到例如以下各项的声音信息或者来自以下各项的输出声音：扬声器18A、接收机18B、耳机18C和/或麦克风18D，但是实施例不限于此。
相机模块19A可以获取例如静态图像和/或视频图像。根据本公开的实施例，相机模块19A可以包括一个或多个图像传感器(例如，前置传感器、后置传感器或其组合)、镜头、ISP和/或闪光灯(例如，发光二极管(LED)或氙灯)。
功率管理模块19D可以管理电子设备10的功率。根据本公开的实施例，功率管理模块19D可以包括功率管理集成电路(PMIC)、充电IC和/或电池或燃料表。PMIC可以采用有线和/或无线充电。可以例如使用磁谐振方案、磁感应方案、电磁波方案和/或声波方案来执行无线充电，并且无线充电可以使用用于无线充电的附加电路，例如，线圈回路、谐振电路或整流器。电池量表可以在充电的同时或者在使用中测量例如电池19E的充电水平、电压、电流和/或温度。电池19E可以包括例如可再充电电池和/或太阳能电池，但是实施例不限于此。
指示器19B可以指示电子设备10或电子设备10的一部分(例如AP11)的一个或多个状态(例如，启动状态、消息状态、充电状态等)。
电机19C可以将电信号转换为机械振动，并且产生振动和/或触觉效应。虽然未示出，但是电子设备10还可以包括用于支持移动TV的设备(例如，GPU)。用于支持移动TV的设备可以处理符合例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、或MediaFLOTM的媒体数据。
电子设备10的上述组件中的每一个可以包括一个或多个部件，并且组件的名称可以随着电子设备的类型而改变。根据本公开的各种实施例，电子设备可以被配置为包括上述组件中的至少一个。可以从电子设备中省略一些组件或者将一些组件添加到电子设备。根据本公开的各种实施例，可以通过将电子设备的组件中的一些或全部进行组合来配置一个实体，从而执行组合之前组件的相同功能。
图2是根据本公开的各种实施例的电子设备的分解透视图，图3是根据本公开的各种实施例的电子设备中的声学输入模块的分解透视图，并且图4是根据本公开的各种实施例的电子设备中的声学输入模块的截面图。
参照图2、图3和图4，根据本公开的各种实施例的电子设备100可以被配置为条型终端。例如，电子设备100可以包括正面具有开口的条型外壳101，和安装在开放的正面上的显示设备102。显示设备102可以在屏幕上输出各种类型的内容，例如，图片、视频、文本信息等。显示设备102可以包括用于在屏幕上输出内容的显示器和堆叠在显示器上的触控面板。因为显示设备102包括窗口构件，因此它可以保护显示器和/或触控面板。显示设备102可以在外壳101的正面上提供屏幕显示区域121，并且可以在屏幕显示区域121周围具有孔和/或其他声音通道和机械按键，从而在外部接收或输出声音。
至少一个电路板103a可以容纳在外壳101内。电路板103a可以包括各种电路设备，例如，用于提供对电子设备100的操作的整体控制的AP、通信模块、功率管理模块和存储器，但是实施例不限于此。根据本公开的各种实施例，电路器件可以直接安装在电路板103a上，并且电路器件的一部分(例如，扬声器模块131)可以与电路板103a分离地安装在外壳101中并且经由同轴电缆或柔性印刷电路板(FPCB)连接到电路板103a，但是实施例不限于此。根据本公开的实施例，举例说明，扬声器模块131被示出为与电路板103a分离地安装在外壳101中。
电子设备100可以包括声学输入模块104(例如，麦克风18D)，声学输入模块104包括多个换能器141a和141b。可以通过一个控制模块143(例如，专用集成电路(ASIC))来控制换能器141a和141b。例如，控制模块143可以向换能器141a和141b供电，换能器141a和141b可以响应于接收到声音或其他声学信号而振动，并且控制模块143可以根据换能器141a和141b的振动将声音或声学信号转换为电信号。换能器141a和141b可以被放置在控制模块143的两侧、放置到彼此附近、或者以任意数量的其他各种布置来进行放置。如上所述，控制模块143和换能器141a和141b可以形成用于接收声音并且将声音转换为电信号的声学输入模块104。
声学输入模块104还包括包封145。包封145可以被提供用于换能器141a和141b的谐振空间，并且消除换能器141a和141b之间或者控制模块143与其他电路器件之间的电干扰。声学输入模块104可以包括第二电路板103b，在第二电路板103b上安装有换能器141a和141b、控制模块143以及包封145。例如，在换能器141a和141b以及控制模块143安装在第二电路板103b上的情况下，包封145可以安装在第二电路板103b上，从而围绕换能器141a和141b以及控制模块143。当包封145安装在第二电路板103b上时，包封145以及第二电路板103b可以形成换能器141a和141b的谐振空间。
声学输入模块104可以经由连接装置(例如，FPCB161)连接到电路板103a。FPCB161可以从第二电路板103b延伸并且连接到设置在电路板103a上的连接器163。声学输入模块104的组件(例如，控制模块143)可以通过FPCB161接收功率或各种控制信号，并且经由FPCB161向电路板103a(例如，音频模块18或AP11)发送转换为电信号的声音。
虽然在本公开所示的实施例中声学输入模块104被配置为与电路板103a分离地包括第二电路板103b，但是电路板103a的一部分可以包括在声学输入模块104中。例如，换能器141a和141b、控制模块143和/或包封145可以安装在电路板103a上或者外壳101中的其他位置。
根据本公开的各种实施例，为了在如图4和图5中所示的包封145内形成换能器141a和141b的声音输入路径S1和S2，电子设备100可以包括多个通孔141e和141f。例如，第一通孔141e可以形成在第二电路板103b中以提供到第一换能器141a的声音输入路径S1，并且第二通孔141f可以形成在包封145中以提供到第二换能器141b的声音输入路径S2。为了声音调谐，第一通孔141e和第二通孔141f可以形成在各种位置处并且具有各种直径，但是位置和直径不限于所示的那些。
电子设备100还可以包括用于提供从外壳101的外部到第一通孔141e和第二通孔141f的声音输入路径S1和S2的一个或多个管道件。参照图6详细描述管道件的配置。
控制模块143可以将通过换能器141a和141b中的每一个接收的声音转换为电信号。根据本公开的各种实施例，控制模块143可以通过将从换能器141a和141b接收的声音进行比较并且相应地消除或增强一些声音来改善声音质量。例如，当获取视频时，控制模块143可以通过将通过第一换能器141a接收的声音与通过第二换能器141b接收的声音进行比较来衰减或增强与视频获取相关联的相同声音。如果在视频获取期间第一换能器141a指向屏幕上的特定对象并且第二换能器141b指向除了针对特定对象的方向之外的其他方向，则控制模块143可以通过将通过第一换能器141a和第二换能器141b接收的声音进行比较来检测从特定对象朝向第一换能器141a产生的声音。控制模块143可以通过执行音频缩放功能来增强从特定对象产生的声音，或者通过执行环境噪声消除功能来衰减通过第一换能器141a和第二换能器141b接收的共同声音，从而提高声音质量。因为多个换能器141a和141b能够检测沿不同路径发起的声音，因此电子设备100可以具有多声道记录功能，该多声道记录功能具有增强特定对象的声音并且衰减其他声音的能力。
可以通过确保换能器141a和141b之间的隔离来进一步改善通过声学输入模块104接收的声音的质量。例如，可以通过在包封145内形成隔板147来将换能器141a和141b彼此隔离。隔板147可以插入到第一换能器141a和第二换能器141b之间，以将容纳第一换能器141a的空间(称作“第一空间141c”)与容纳第二换能器141b的空间(称作“第二空间141d”)隔离开。如果隔板147被放置在控制模块143上，则可以通过在隔板147处形成空缺凹槽149来容纳控制模块143的至少一部分。虽然未示出，但是当包封145安装在第二电路板103b上时，密封件可以被分别放置在包封145与第二电路板103b之间、隔板147与控制模块143之间、以及隔板147与第二电路板103b之间。密封件可以由诸如硅、氨基甲酸乙脂、Poron等的材料形成，并且可以在包封145与第二电路板103b之间、在隔板147与控制模块143之间并且在隔板147与第二电路板103b之间使第一空间141c和第二空间141d相对于其他空间是密封的。
因此，声学输入模块104的组件(例如，控制模块143)可以将沿不同路径接收的声音转换为电信号，并且通过处理转换后的声学信号来实现音频缩放功能、多声道记录功能和环境噪声消除功能。
图5是根据本公开的各种实施例的电子设备中的声学输入模块的修改示例的截面图。
与本公开的前述实施例相比，图5中所示的声学输入模块是为了声音调谐而实现的修改示例。根据前述实施例容易理解的组件将通过相同的附图标记来表示，并且其详细描述将被省略。
参照图5，声学输入模块104可以包括沿第一空间141c与第二空间141d之间的边界(例如，沿隔板147)形成在包封145内部的阶梯部S。例如，提供阶梯部S可以允许改变第一空间141c和第二空间141d的体积，使得至少一个空间壁可以形成在第二电路板103b上方的不同高度处。可以根据第一空间141c和第二空间141d的期望尺寸、换能器141a和141b的规格、以及第一通孔141e和第二通孔141f的位置来适当地设计阶梯部S。如果通过对薄金属板进行压制或诸如压铸等的模塑来形成包封145，则阶梯部S可以从包封145向外暴露。
根据本公开的各种实施例，换能器141a和141b中的每一个可以包括用于提供预定体积的空间的基底件41、用于响应于输入声音而振动的隔膜43、以及与隔膜43并行放置的背板45。基底件41可以形成为顶端和底端开口的管状物，并且安装在第二电路板103b上，从而使底端封闭。隔膜43和底板45可以面向彼此并且在基底件41上间隔开预定间隙。当换能器141a和141b从控制模块143接收到功率时，在隔膜43与背板45之间施加预定量的电荷。当隔膜43响应于声音而振动时，可以改变隔膜43与背板45之间的电容。通过这种方式，控制模块43可以基于电容变化将输入声音转换为电信号。
换能器141a和141b的宽度A1和A2(或者管状基底件41的外径)以及高度B1和B2可以根据声学输入模块104的规格被设置为各种值。隔膜43、换能器141a、换能器141b、空间141c、空间141d、宽度A1、宽度A2、高度B1和高度B2中的每一个的尺寸和特征可以被单独地配置以实现期望的结果。例如，可以通过控制换能器141a和141b的宽度A1和A2以及高度B1和B2在声学输入模块104中实现声音调谐。因为换能器141a和141b容纳在不同的空间(例如，第一空间141c和第二空间141d)中或者沿不同路径接收声音，因此换能器141a和141b可以具有不同的宽度A1和A2以及不同的高度B1和B2。换能器141a和141b的宽度和高度是影响换能器141a和141b的声音特性的因素。例如，换能器141a和141b的宽度和高度可以意味着由基底件41形成的空间的宽度和高度或者体积。
参照图4和图5，第一换能器141a可以通过第一通孔141e接收进入基底件41的内部空间中的声音。第二换能器141b可以通过第二通孔141f接收进入包封145的内部空间(例如，第二空间141d)中的声音。第一换能器141a和第二换能器141b的隔膜43可以响应于通过第一通孔141e和第二通孔141f接收的声音而振动，并且控制模块143可以根据隔膜43的振动将声音转换为电信号。声音输入路径S1的长度可以根据第一空间141c内的基底件41的高度而改变。声音输入路径S2的长度可以根据第二通孔141f的位置和/或第二空间141d内的基底件41的高度而改变。
如上所述，电子设备100的声学输入模块104可以通过使用单个控制模块143控制多个换能器141a和141b来在最小化声学输入模块104的尺寸增加的同时提高输入声音的质量。此外，因为抑制了声学输入模块104的尺寸增加，因此声学输入模块104可以容易地安装在小型电子设备中。上述电子设备100可以通过控制由电子设备100提供的谐振空间的尺寸(例如，第一空间141c和第二空间141d的尺寸)、从第一通孔141e和第二通孔141f到第一换能器141a和第二换能器141b的声音输入路径S1和S2的长度、以及第一换能器141a和第二换能器141b以及基底件41的尺寸，来优化声学输入模块104。
根据本公开的各种实施例，声学输入模块104可以堆叠在电路板103a上。当声学输入模块104堆叠在电路板103a上时，第二电路板103a的部分区域不会与电路板103a重叠。因此，防止了电路板103a封闭或阻挡第一通孔141e，从而防止了封闭或阻挡到第一换能器141a的声音输入路径S1。
如果声学输入模块104堆叠在电路板103a上，则导电材料可以被放置在电路板103a与第二电路板103b之间，从而替换图4中所示的实施例中的FPCB161或连接器163。例如，连接端子165(例如，C型夹)可以被放置在第二电路板103b的下方，并且导电垫167可以被放置在电路板103a上电路板103a和第二电路板103b面对彼此的区域中。当声学输入模块104安装在电路板103a上时，连接端子165可以接触导电垫167，从而使声学输入模块104与电路板103a接触。连接端子165和导电垫167可以用焊料和焊接凸点来替换。
虽然在描述声学输入模块104堆叠在电路板103a上的示例时使用了单数表达来描述连接端子165和导电垫167，但是本公开不限于此。例如，可以在考虑用于给声学输入模块供电的路径、用于提供控制信号的路径和用于传送转换为电信号的声音的路径的情况下适当地确定连接端子165和导电垫167的数量。
图6是根据公开的各种实施例的电子设备的一部分的截面图。
参照图6，电子设备100可以包括第一管道件151和第二管道件153，第一管道件151和第二管道件153提供从外壳(或显示设备102)到第一通孔141e和第二通孔141f的声音输入路径。
电子设备100可以包括实现向外壳101输入外部声音的声音输入孔。开口部141g可以被设置在外壳101的正面上屏幕显示区域121的一部分处。扬声器模块131可以与开口部141g相对应地安装在外壳101中，从而通过开口部141g输出声音。根据本公开的各种实施例，开口部141g的一部分可以被设置为实现向声学输入模块104输入声音的第一声音输入孔。虽然开口部141g部分地提供了第一声音输入孔，但是应当注意的是，在理解第一声音输入孔可以用附图标记“141g”表示的情况下给出了以下描述。
第一管道件151可以被放置在第一声音输入孔141g与第一通孔141e之间，从而提供从第一声音输入孔141g到第一通孔141e的声学波导。因为开口提供了扬声器模块131的声学输出路径和声学输入路径，因此第一管道件151可以与扬声器模块131并行放置。
第二管道件153可以被放置在形成在外壳101中的第二声音输入孔141h与第二通孔141f之间，从而提供从声音输入孔141h到第二通孔141f的声学波导。第二管道件153可以围绕包封145的至少一部分。
图7是根据本公开的各种实施例的电子设备的一部分的截面图。
参照图7，根据本公开的各种实施例的电子设备100的声学输入模块104中，图6中所示的实施例中的第一管道件151和第二管道件153可以用单个管道件155来替换。例如，管道件155可以围绕声学输入模块104，从而提供从第一声音输入孔141g到第一通孔141e的声学波导，并且提供从第二声音输入孔141h到第二通孔141f的声学波导。
电子设备100的组件(例如，声学输入模块104)可以沿不同路径接收声音。可以通过控制模块143将通过多个换能器141a和141b接收的声音转换为电信号。可以根据控制模块143的设置来执行音频缩放功能、多声道记录功能和环境噪声消除功能。
如上所述，根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括多个换能器，安装在电路板的一个表面上；控制模块，安装在电路板上以用于控制所述换能器；以及多个声音输入孔，形成在所述电子设备的外壳中。所述多个换能器中的第一换能器通过所述多个声音输入孔中的第一声音输入孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号，并且所述多个换能器中的第二换能器通过所述多个声音输入孔中的第二声音输入孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号。
根据本公开的各种实施例，所述电子设备还可以包括：包封，用于至少容纳所述换能器；第一通孔，形成在所述电路板中；以及第二通孔，形成在所述包封中。所述第一换能器可以通过所述第一声音输入孔和所述第一通孔接收声音，并且所述第二换能器可以通过所述第二声音输入孔和所述第二通孔接收声音。
根据本公开的各种实施例，所述电子设备还可以包括：隔板，位于所述包封内。所述隔板可以将所述包封内容纳所述第一换能器的空间与容纳所述第二换能器的空间隔离开。
根据本公开的各种实施例，所述电子设备还可以包括沿所述包封内容纳所述第一换能器的空间与容纳所述第二换能器的空间之间的边界的阶梯部。
根据本公开的各种实施例，所述电子设备还可以包括：第一管道件，被配置为提供从所述第一声音输入孔到所述第一通孔的声学波导；以及第二管道件，被配置为提供从所述第二声音输入孔到所述第二通孔的声学波导。
根据本公开的各种实施例，所述电子设备还可以包括：扬声器模块，并且所述第一管道件可以与所述扬声器模块并行放置。
根据本公开的各种实施例，所述电子设备还可以包括：开口部，形成在所述外壳的正面上，使得从所述扬声器模块产生的声音可以通过所述开口部输出，其中所述开口部的一部分可以提供所述第一声音输入孔。
根据本公开的各种实施例，所述第二管道件可以围绕所述包封的至少一部分。
根据本公开的各种实施例，所述第一换能器和所述第二换能器可以具有不同的宽度和不同的高度。
根据本公开的各种实施例，声学输入模块可以包括：多个换能器，安装在电路板的一个表面上；控制模块，安装在电路板上以用于控制所述换能器；包封，用于至少容纳所述换能器；第一通孔，形成在所述电路板中；以及第二通孔，形成在所述包封中。所述多个换能器中的第一换能器通过所述第一通孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号，以及所述多个换能器中的第二换能器通过所述第二通孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号。
根据本公开的各种实施例，所述声学输入模块还可以包括隔板，位于所述包封内。所述隔板可以将所述包封内容纳所述第一换能器的空间与容纳所述第二换能器的空间隔离开。
根据本公开的各种实施例，所述声学输入模块还可以包括沿所述包封内容纳所述第一换能器的空间与容纳所述第二换能器的空间之间的边界的阶梯部。
根据本公开的各种实施例，所述声学输入模块还可以包括：第一管道件，被配置为提供连接到所述第一通孔的声学波导；以及第二管道件，被配置为提供连接到所述第二通孔的声学波导。
根据前述描述显而易见的是，声学输入模块和包括声学输入模块的电子设备可以沿不同路径接收声音，并且可以容易地通过使用一个控制模块控制多个换能器而被小型化。因此，安装所需的安装空间可以被最小化，并且输入声音的质量可以得到改善。例如，因为通过多个换能器接收声音，因此可以在抑制安装空间的增加的同时容易地实现音频缩放功能、多声道记录功能、以及环境噪声消除功能。此外，因为使用单个控制模块来控制多个换能器，因此可以最小化声学输入模块的尺寸增加，并且当声学输入模块安装在电子设备中时，可以容易地抑制对其他电路器件的干扰。
例如，虽然已经在本公开的具体实施例中通过举例说明的方式描述了声学输入模块被配置为通过分别形成在外壳的正面和背面的声音输入孔接收声音，但是本公开不限于此。例如，可以通过适当地设计由管道件提供的声学波导来通过形成在外壳的侧面上的声音输入孔接收声音。
虽然已经在本公开的具体实施例中通过举例说明的方式描述了声学输入模块被配置为包括一个控制模块和一对换能器，但是本公开不限于此。例如，根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括具有一个控制模块和三个或更多个换能器的声学输入模块。因此，可以根据电子设备所需的声学输入模块的规格来适当地确定换能器的数量。
虽然已经参考本公开的各种实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应理解，可以在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的范围的情况下，对其进行形式和细节上的多种修改。

Claims (15)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
多个换能器，安装在电路板上；
控制模块，被配置为控制所述换能器；以及
多个声音输入孔，形成在所述电子设备的外壳中，
其中，所述多个换能器中的第一换能器通过所述多个声音输入孔中的第一声音输入孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号，以及
所述多个换能器中的第二换能器通过所述多个声音输入孔中的第二声音输入孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号。
2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
包封，被配置为至少容纳所述第一换能器和所述第二换能器；
第一通孔，形成在所述电路板中；以及
第二通孔，形成在所述包封中，
其中，所述第一换能器通过所述第一声音输入孔和所述第一通孔接收声音，以及
所述第二换能器通过所述第二声音输入孔和所述第二通孔接收声音。
3.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：
隔板，位于所述包封内，
其中，所述隔板被配置为将容纳所述第一换能器的包封空间与容纳所述第二换能器的包封空间隔离开。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，
所述包封包括沿容纳所述第一换能器的包封空间与容纳所述第二换能器的包封空间之间的边界的阶梯部。
5.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：
第一管道件，被配置为提供从所述第一声音输入孔到所述第一通孔的声学波导；以及
第二管道件，被配置为提供从所述第二声音输入孔到所述第二通孔的声学波导。
6.根据权利要求5所述的电子设备，还包括：扬声器模块，
其中，所述第一管道件与所述扬声器模块并行放置。
7.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：
开口部，形成在所述外壳的正面上，
其中，从所述扬声器模块产生的声音通过所述开口部输出，以及
所述开口部的一部分提供所述第一声音输入孔。
8.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述第二管道件围绕所述包封的至少一部分。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一换能器和所述第二换能器具有不同的宽度和不同的高度。
10.一种声学输入模块，包括：
多个换能器，安装在电路板上；
控制模块，被配置为控制所述换能器；
包封，被配置为至少容纳所述多个换能器；
第一通孔，形成在所述电路板中；以及
第二通孔，形成在所述包封中，
其中，所述多个换能器中的第一换能器通过所述第一通孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号，以及
所述多个换能器中的第二换能器通过所述第二通孔接收声音，并且将所接收的声音转换为电信号。
11.根据权利要求10所述的声学输入模块，还包括：隔板，位于所述包封内，
其中，所述隔板被配置为将容纳所述第一换能器的包封空间与容纳所述第二换能器的包封空间隔离开。
12.根据权利要求11所述的声学输入模块，所述包封还包括沿容纳所述第一换能器的包封空间与容纳所述第二换能器的包封空间之间的边界的阶梯部。
13.根据权利要求10所述的声学输入模块，还包括：
第一管道件，被配置为提供连接到所述第一通孔的声学波导；以及
第二管道件，被配置为提供连接到所述第二通孔的声学波导。
14.根据权利要求13所述的声学输入模块，其中，所述第二管道件围绕所述包封的至少一部分。
15.根据权利要求10所述的声学输入模块，其中，所述第一换能器和所述第二换能器具有不同的宽度和不同的高度。
CN201510920799.0A 2014-12-15 2015-12-11 声学输入模块和包括声学输入模块的电子设备 Pending CN105704636A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2014-0180402 2014-12-15
KR1020140180402A KR20160072587A (ko) 2014-12-15 2014-12-15 음향 입력 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105704636A true CN105704636A (zh) 2016-06-22

Family

ID=54848507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510920799.0A Pending CN105704636A (zh) 2014-12-15 2015-12-11 声学输入模块和包括声学输入模块的电子设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20160173977A1 (zh)
EP (1) EP3035702A1 (zh)
KR (1) KR20160072587A (zh)
CN (1) CN105704636A (zh)
WO (1) WO2016099077A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108156545A (zh) * 2018-02-11 2018-06-12 北京中电慧声科技有限公司 一种阵列麦克风
CN110072173A (zh) * 2018-01-23 2019-07-30 德州仪器公司 声隔离器
CN110447003A (zh) * 2017-03-15 2019-11-12 微软技术许可有限责任公司 具有承载声学换能器的覆盖基板的电子设备及相关技术

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9990002B2 (en) 2016-05-25 2018-06-05 Lg Electronics Inc. Sound output apparatus and hub for communication network
US10440456B2 (en) * 2016-05-25 2019-10-08 Lg Electronics Inc. Artificial intelligence sound output apparatus, hub for communication network, and method of manufacturing the apparatus and grille for the apparatus
US10356499B2 (en) 2016-05-25 2019-07-16 Lg Electronics Inc. Artificial intelligence sound output apparatus, hub for communication network, method of manufacturing the apparatus, and grille for the apparatus
US10149080B2 (en) * 2016-05-25 2018-12-04 Lg Electronics Inc. Method of manufacturing sound output apparatus and method of manufacturing grille for the apparatus
US10204513B2 (en) 2016-05-25 2019-02-12 Lg Electronics Inc. Accessory having a communication function for Internet of Things
US10139857B2 (en) 2016-05-25 2018-11-27 Lg Electronics Inc. Accessory
US10139856B2 (en) 2016-05-25 2018-11-27 Lg Electronics Inc. Accessory assembly
US10111345B2 (en) 2016-05-25 2018-10-23 Lg Electronics Inc. Sound output apparatus and hub for communication network
US9992036B2 (en) 2016-05-25 2018-06-05 Lg Electronics Inc. Sound output apparatus and hub for communication network
US10146255B2 (en) 2016-05-25 2018-12-04 Lg Electronics Inc. Accessory communication device
US10097640B2 (en) 2016-05-25 2018-10-09 Lg Electronics Inc. Accessory having a communication function for internet of things
US10110974B2 (en) 2016-05-25 2018-10-23 Lg Electronics Inc. Accessory having a communication function for internet of things
KR102468959B1 (ko) * 2018-04-17 2022-11-23 삼성전자 주식회사 전자장치의 관로 구조 및 이를 포함하는 전자장치
CN112673646B (zh) * 2018-08-13 2023-12-12 奥正有限公司 包含非音频传感器的抗干扰换能器设备
JP7262253B2 (ja) * 2019-03-13 2023-04-21 日本精機株式会社 電子部品モジュール、電子部品モジュールと筐体との取付構造及びこれを備えた制御装置
US20220345814A1 (en) * 2019-09-26 2022-10-27 Audio Zoom Pte Ltd Transducer apparatus: positioning and high signal-to-noise-ratio microphones
CN114374920A (zh) * 2021-12-29 2022-04-19 瑞声声学科技(深圳)有限公司 骨传导麦克风

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006191213A (ja) * 2004-12-28 2006-07-20 Citizen Electronics Co Ltd 電気音響変換器及び携帯端末装置
KR100970197B1 (ko) * 2008-07-11 2010-07-14 주식회사 비에스이 가변 지향성 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법
JP5200737B2 (ja) * 2008-07-30 2013-06-05 船井電機株式会社 差動マイクロホンユニット
US8290179B2 (en) * 2008-08-21 2012-10-16 Apple Inc. Multiple-use acoustic port
JP2010081125A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Toshiba Corp 携帯電話端末
JP5799619B2 (ja) * 2011-06-24 2015-10-28 船井電機株式会社 マイクロホンユニット
US8879767B2 (en) * 2011-08-19 2014-11-04 Knowles Electronics, Llc Acoustic apparatus and method of manufacturing
US8724840B2 (en) * 2012-03-22 2014-05-13 Robert Bosch Gmbh Offset acoustic channel for microphone systems
US8988480B2 (en) * 2012-09-10 2015-03-24 Apple Inc. Use of an earpiece acoustic opening as a microphone port for beamforming applications
US8958592B2 (en) * 2013-05-23 2015-02-17 Fortemedia, Inc. Microphone array housing with acoustic extending structure and electronic device utilizing the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110447003A (zh) * 2017-03-15 2019-11-12 微软技术许可有限责任公司 具有承载声学换能器的覆盖基板的电子设备及相关技术
CN110447003B (zh) * 2017-03-15 2023-08-08 微软技术许可有限责任公司 具有承载声学换能器的覆盖基板的电子设备及相关技术
CN110072173A (zh) * 2018-01-23 2019-07-30 德州仪器公司 声隔离器
CN108156545A (zh) * 2018-02-11 2018-06-12 北京中电慧声科技有限公司 一种阵列麦克风
CN108156545B (zh) * 2018-02-11 2024-02-09 北京中电慧声科技有限公司 一种阵列麦克风

Also Published As

Publication number Publication date
EP3035702A1 (en) 2016-06-22
US20160173977A1 (en) 2016-06-16
KR20160072587A (ko) 2016-06-23
WO2016099077A1 (en) 2016-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105704636A (zh) 声学输入模块和包括声学输入模块的电子设备
US11600905B2 (en) Mobile terminal
US10356498B2 (en) Electronic device having side acoustic emission speaker device
EP3208700B1 (en) Iot device, mobile terminal and method for controlling the iot device with vibration pairing
US10095283B2 (en) Hardware shield device and electronic devices including the same
US9545139B2 (en) Cover for electronic device
US11152686B2 (en) Electronic device comprising antenna
US9444919B2 (en) Electronic device including removable component
US9514900B2 (en) Input button assembly
US11323554B2 (en) Electronic device including guide member for facilitating assembling or separation of electronic component
CN105988770B (zh) 电子设备及其控制方法
KR102198792B1 (ko) 방수 전자 장치
CN207460496U (zh) 电子设备
CN104538741B (zh) 缝隙天线及具有导电边框的电子设备
US10045127B2 (en) Electronic device with micro speaker
KR102204109B1 (ko) 전자 장치
KR20150100394A (ko) 이미지 표시 방법 및 장치
US9621986B2 (en) Electronic device, audio device, and method for supplying power to the audio device
US20150365573A1 (en) Electronic device case and electronic device having the same
KR20150084118A (ko) 이어잭 어셈블리를 갖는 전자 장치 및 그 운용 방법
KR20160002132A (ko) 음장 효과를 제공하기 위한 전자 장치 및 방법
US10013023B2 (en) Electronic device and method for disassembling the electronic device
CN107079609B (zh) 硬件屏蔽设备以及包括硬件屏蔽设备的电子设备
KR102243235B1 (ko) 전자 장치, 그 제어 방법, 기록 매체 및 상기 전자 장치와 연동되는 이어잭 단자 캡
CN106255004A (zh) 声音调整方法、耳机和音源设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160622

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication