CN112888283B - 一种屏蔽盖、屏蔽罩、装备印刷电路板及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种屏蔽盖、屏蔽罩、装备印刷电路板及电子设备。涉及屏蔽设备技术领域。该屏蔽盖可用于电子设备中，以起到对电子设备中的器件的屏蔽以及保护的作用。屏蔽盖包括盖本体，以及设置于盖本体的柔性印刷电路板，其中，在盖本体的端面上开设有第一开口，柔性印刷电路板可通过焊接或者粘接等方式固定于盖本体的端面的外侧，并起到对第一开口的封堵作用。

Description

一种屏蔽盖、屏蔽罩、装备印刷电路板及电子设备
技术领域
本申请涉及到屏蔽设备技术领域，尤其涉及到一种屏蔽盖、屏蔽罩、装备印刷电路板及电子设备。
背景技术
在电子设备中，经常会在器件上罩设一屏蔽罩，来阻断干扰器件和被干扰器件之间的干扰路径，从而实现对器件的保护和屏蔽作用。
目前，常用的屏蔽罩一般由屏蔽框，以及盖设于屏蔽框上的屏蔽盖组成。以PCBA(printed circuit board assembly，装备印刷电路板)为例，PCBA包括PCB(printedcircuit board，印刷电路板)，以及设置于PCB上的器件。屏蔽罩罩设于PCB上的器件，且与PCB焊接。可以理解的是，为了避免影响PCB上的器件的性能，屏蔽罩通常要对PCB上的所有器件进行避让设置，这样，凸出于PCB表面的高度最大的器件决定了屏蔽盖与PCB之间的间距，从而决定了PCBA的整体厚度，而这不利于实现电子设备的整机的减薄设计。
发明内容
本申请技术方案提供了一种屏蔽盖、屏蔽罩、装备印刷电路板及电子设备，以顺应电子设备轻薄化设计的发展趋势。
第一方面，本申请技术方案提供了一种屏蔽盖，该屏蔽盖可用于电子设备中，以起到对电子设备中的器件的屏蔽以及保护的作用。屏蔽盖包括盖本体，以及设置于盖本体的FPC，其中，在盖本体的端面上开设有第一开口，FPC可通过焊接或者粘接等方式固定于盖本体的端面的外侧，并起到对第一开口的封堵作用。
在本申请的一个可能的实施例中，具体设置FPC时，FPC包括基材层，以及设置于基材层的金属镀层。其中，基材层的材质可以为塑料或者树脂等，其厚度可以为5μm～50μm；金属镀层起到主要的屏蔽作用，可以选为铜镀层，其厚度可以为6μm～36μm。
另外，还可以在金属镀层上设置覆盖膜，该覆盖膜可围绕开口设置，其厚度可以为15μm～45μm。另外，覆盖膜上具有多个用于使金属镀层露出的凹槽，这样，用于焊接FPC的焊料可以容置于该凹槽，从而便于实现FPC的焊料的印刷，以有利于提高FPC的焊接质量。
在本申请的一个可能的实施例中，还可以将电子设备中的器件发射的信号的最小波长设为λ，为了使该屏蔽盖能够满足屏蔽要求，可以使相邻两个凹槽之间的间距不大于1/20λ。
第二方面，本申请技术方案还提供了一种屏蔽罩，该屏蔽罩可罩设于待屏蔽的器件。该屏蔽罩包括屏蔽框，以及如第一方面所述的屏蔽盖，其中屏蔽框具有相对设置的第一端部和第二端部，第一端部具有第二开口，第二端部具有第三开口，待屏蔽的器件可以通过第一端部的第二开口进入该屏蔽罩的屏蔽腔。
在将屏蔽盖设置于屏蔽框时，可使屏蔽盖盖设于屏蔽框的第二端部。此时，第一开口与第三开口相对设置，待屏蔽的器件可以依次穿过第三开口以及第一开口，且器件与FPC之间具有设定距离，以避免影响器件的性能。另外，在该屏蔽罩罩设于待屏蔽的器件时，由于器件可以穿过第三开口和第一开口，从而可避免屏蔽框对器件穿入第三开口和第一开口的部分做避让设计，以有利于减小屏蔽框的第一端部与第二端部之间距离。
在本申请的一个可能的实施例中，屏蔽盖的内侧壁可以设置有多个凸起，屏蔽框上设置有多个凹槽，这样屏蔽盖与屏蔽框可以通过凸起与凹槽一一对应卡接的方式实现可拆卸连接，从而便于对设置于该屏蔽罩的屏蔽腔内的器件进行维护。
在本申请的一个可能的实施例中，屏蔽框的第一端部还设置有支撑部，该支撑部可以向屏蔽框的内部延伸。另外，还可以使支撑部与屏蔽盖的盖本体的端面相贴合，这样有利于实现支撑部对屏蔽盖的有效支撑，以提高该屏蔽罩的整体结构的稳定性。
第三方面，本申请实施例还提供了一种装备印刷电路板，该装备印刷电路板包括PCB，设置于PCB的器件，以及罩设于器件的如第二方面所述的屏蔽罩。其中，器件可以穿过屏蔽罩的框体的第三开口，以及屏蔽盖的第一开口，这样可避免屏蔽框对器件穿入第三开口和第一开口的部分做避让设计，以有利于减小屏蔽框的第一端部与第二端部之间距离，另外，目前的FPC的厚度较小，这样可以使屏蔽罩凸出于PCB表面的高度较小，从而有利于实现装备印刷电路板的整体厚度的较薄设计。
第四方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括显示屏、中框、后壳，以及装备印刷电路板，其中：中框，用于承载装备印刷电路板和显示屏，显示屏和装备印刷电路板位于中框的两侧，后壳位于装备印刷电路板远离中框的一侧。在可实现本申请实施例的装备印刷电路板的设计的基础上，可有利于实现电子设备的整机的减薄的设计。另外，在一些场景下，对于作为承载结构的中框的结构稳定性要求较高，这时，中框的厚度不可设计的过小，因此对装备印刷电路板进行减薄，可在满足中框的结构稳定性的基础上，避免电子设备整机厚度的增加。
在本申请的一个可能的实施例中，在具体设置装备印刷电路板时，该装备印刷电路板包括PCB，设置于PCB的器件，以及罩设于器件的屏蔽罩，屏蔽罩包括屏蔽框，以及屏蔽盖。其中，屏蔽盖，盖设于屏蔽框，包括盖本体，以及设置于盖本体的柔性印刷电路板，盖本体的端面开设有第一开口，柔性印刷电路板固定于盖本体的端面的远离屏蔽框的一侧，且封堵第一开口；屏蔽框，固定于印刷电路板，屏蔽框远离印刷电路板的一端具有第二开口；第二开口与第一开口相对设置，器件可以依次穿过第二开口以及第一开口，且器件与柔性印刷电路板之间具有设定距离。这样可避免屏蔽框对器件穿入第二开口和第一开口的部分做避让设计，以有利于减小屏蔽框的高度，另外，目前的FPC的厚度较小，这样可以使屏蔽罩凸出于PCB表面的高度较小，从而有利于实现装备印刷电路板的整体厚度的较薄设计。
在本申请的一个可能的实施例中，具体设置FPC时，FPC包括基材层，以及设置于基材层的金属镀层。其中，基材层的材质可以为塑料或者树脂等，其厚度可以为5μm～50μm；金属镀层起到主要的屏蔽作用，可以选为铜镀层，其厚度可以为6μm～36μm。
另外，还可以在金属镀层上设置覆盖膜，该覆盖膜可围绕开口设置，其厚度可以为15μm～45μm。另外，覆盖膜上具有多个用于使金属镀层露出的凹槽，这样，用于焊接FPC的焊料可以容置于该凹槽，从而便于实现FPC的焊料的印刷，以有利于提高FPC的焊接质量。
在本申请的一个可能的实施例中，还可以将电子设备中的器件发射的信号的最小波长设为λ，为了使该屏蔽盖能够满足屏蔽要求，可以使相邻两个凹槽之间的间距不大于1/20λ。
在本申请的一个可能的实施例中，屏蔽盖的内侧壁可以设置有多个凸起，屏蔽框上设置有多个凹槽，这样屏蔽盖与屏蔽框可以通过凸起与凹槽一一对应卡接的方式实现可拆卸连接，从而便于对设置于该屏蔽罩的屏蔽腔内的器件进行维护。
在本申请的一个可能的实施例中，屏蔽框的第一端部还设置有支撑部，该支撑部可以向屏蔽框的内部延伸。另外，还可以使支撑部与屏蔽盖的盖本体的端面相贴合，这样有利于实现支撑部对屏蔽盖的有效支撑，以提高该屏蔽罩的整体结构的稳定性。
在本申请的一个可能的实施例中，屏蔽罩可以设置于装备印刷电路板的朝向中框的一侧，这时可以在中框上设置有容置槽，以使屏蔽罩的部分或全部容置于容置槽，从而实现装备印刷电路板的固定。
另外，还可以在装备印刷电路板与后壳之间设置有支架，这样当屏蔽罩设置于装备印刷电路板的朝向后壳的一侧时，屏蔽罩可以固定于支架。
第五方面，本申请实施例还提供了一种屏蔽罩，该屏蔽罩具有罩体，以及设置于罩体的FPC。该罩体具有可容置器件的屏蔽腔，罩体的一端的端面开设有开口，待屏蔽的器件可通过罩体的与开口相对的一端进入屏蔽腔，另外，器件还可以穿过开口，且与FPC之间具有设定距离。从而可避免屏蔽罩对器件穿入开口的部分做避让设计，以有利于减小屏蔽罩沿器件的穿入方向的高度。
在具体设置FPC时，FPC可通过锡膏等焊料焊接于开口的远离屏蔽腔的一侧，以实现对开口的封堵，以实现屏蔽罩的密封屏蔽。本申请实施例的屏蔽罩只包括罩体，以及设置于开口处的FPC，因此该屏蔽罩的结构较为简单。
在本申请的一个可能的实施例中，具体设置FPC时，FPC包括基材层，以及设置于基材层的金属镀层。其中，基材层的材质可以为塑料或者树脂等，其厚度可以为5μm～50μm；金属镀层起到主要的屏蔽作用，可以选为铜镀层，其厚度可以为6μm～36μm。
另外，还可以在金属镀层上设置覆盖膜，该覆盖膜可围绕开口设置，其厚度可以为15μm～45μm。另外，覆盖膜上具有多个用于使金属镀层露出的凹槽，这样，用于焊接FPC的焊料可以容置于该凹槽，从而便于实现FPC的焊料的印刷，以有利于提高FPC的焊接质量。
在本申请的一个可能的实施例中，还可以将电子设备中的器件发射的信号的最小波长设为λ，为了使该屏蔽盖能够满足屏蔽要求，可以使相邻两个凹槽之间的间距不大于1/20λ。
第六方面，本申请实施例还提供了一种装备印刷电路板，该装备印刷电路板包括PCB，设置于PCB的器件，以及罩设于器件的如第五方面所述的屏蔽罩，其中：器件还可以穿过开口，且与FPC之间具有设定距离。从而可避免屏蔽罩对器件穿入开口的部分做避让设计，以有利于减小屏蔽罩沿器件的穿入方向的高度。另外，目前的FPC的厚度较小，这样可以使屏蔽罩凸出于PCB表面的高度较小，从而有利于实现装备印刷电路板的整体厚度的较薄设计。
第七方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括显示屏、中框、后壳，以及如第六方面所述的装备印刷电路板，其中：中框，用于承载装备印刷电路板和显示屏，显示屏和装备印刷电路板位于中框的两侧，后壳位于装备印刷电路板远离中框的一侧。在可实现本申请实施例的装备印刷电路板的设计的基础上，可有利于实现电子设备的整机的减薄的设计。另外，在一些场景下，对于作为承载结构的中框的结构稳定性要求较高，这时，中框的厚度不可设计的过小，因此对装备印刷电路板进行减薄，可在满足中框的结构稳定性的基础上，避免电子设备整机厚度的增加。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；
图2为本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图；
图3为本申请一实施例提供的PCBA的结构示意图；
图4为本申请一实施例提供的屏蔽罩的结构示意图；
图5为本申请一实施例提供的屏蔽框的结构示意图；
图6为本申请一实施例提供的FPC的结构示意图；
图7为图6中的B-B剖视图；
图8为本申请一实施例提供的屏蔽盖的加工过程示意图；
图9为本申请一实施例提供的PCBA的结构示意图；
图10为本申请另一实施例提供的PCBA的结构示意图；
图11为本申请另一实施例提供的屏蔽罩的结构示意图；
图12为本申请另一实施例提供的PCBA的结构示意图；
图13为本申请另一实施例提供的PCBA的结构示意图。
具体实施方式
为了方便理解本申请实施例提供的屏蔽罩，下面首先说明一下本申请实施例提供的屏蔽罩的应用场景，该屏蔽罩可以设置于手机、平板电脑、穿戴设备、掌上电脑(personaldigital assistant，PDA)等电子设备中，以起到对电子设备中的器件的保护及屏蔽作用。
参照图1，图1提供了一种电子设备的结构示意图。该电子设备通常可以包括显示屏01、中框02、后壳03，以及PCBA 04(printed circuit board assembly，装备印刷电路板)，其中，中框02可以用来承载PCBA 04和显示屏01，显示屏01和PCBA 04位于中框02的两侧，后壳03位于PCBA 04远离中框02的一侧。
在具体设置PCBA 04时，PCBA 04包括PCB(printed circuit board，印刷电路板)，以及设置于PCB的器件。其中，器件可设置于PCB的朝向显示屏的一侧，器件也可以设置于PCB的朝向后壳的一侧。PCBA 04还包括罩设于器件的屏蔽罩，以避免PCBA 04上的器件与电子设备中的其它器件之间产生信号干扰，从而起到对器件的保护以及屏蔽的作用。在将PCBA 04设置于电子设备中时，设置于PCB的朝向中框一侧的屏蔽罩的部分可以嵌入至中框02中。另外，在一些实施例中，PCBA 04与后壳03之间还设置有支架，这样设置于PCB的朝向后壳03一侧的屏蔽罩可以固定于支架，从而实现PCBA 04的固定。
除了上述结构外，电子设备还可以包括电池05，参照图1，电池05可以设置于中框02与后壳03之间。或者参照图2，电池05还可以设置于PCBA 04与后壳03之间。
目前，为了顺应电子设备轻薄化设计的发展趋势，要求对电子设备中的各部件进行减薄设计。由于PCBA在电子设备中的体积占比较大，因此，对PCBA的减薄有利于实现电子设备整机的减薄。另外，在一些场景下，对于作为承载结构的中框的结构稳定性要求较高，这时，中框的厚度不可设计的过小，因此对PCBA进行减薄，可在满足中框的结构稳定性的基础上，避免电子设备整机厚度的增加。
参照图3，图3展示了一种电子设备中PCBA的常采用的屏蔽罩1的设置方式。其中，PCBA包括PCB 3、设置于PCB 3的器件2，以及罩设于器件2的屏蔽罩1。屏蔽罩1包括屏蔽框11，以及盖设于屏蔽框11的屏蔽盖12，该屏蔽盖12为一体成型结构，屏蔽盖12与屏蔽框11形成的屏蔽罩1具有容置器件2的屏蔽腔。其中，以图3中PCBA的A面为例，设定器件2凸出于PCB3的最大高度为d1，该器件2与屏蔽盖12之间的最小间距为d2，屏蔽盖12的厚度为d3。据此，PCBA的A面的屏蔽罩1凸出于PCB 3的高度D可表达为D＝d1+d2+d3。在器件2凸出于PCB 3的最大高度d1一定的情况下，本领域技术人员可通过减小器件2与屏蔽盖12之间的最小间距d2，以及屏蔽盖12的厚度d3来实现PCBA的减薄设计。但是，目前器件2与屏蔽盖12之间的最小间距d2通常为0.05mm，为了不影响器件2的性能，器件2与屏蔽盖12之间的最小间距很难再缩小。另外，为了满足屏蔽盖12的结构稳定性的要求，一体成型结构的屏蔽盖12的厚度也不宜做的过薄，通常为0.1mm。为了解决上述问题，顺应电子设备薄型化设计的发展趋势，本申请实施例提供了一种屏蔽罩。为了便于对本申请的屏蔽罩进行了解，下面结合附图来说明该屏蔽罩的结构。
参照图4，本申请一个实施例提供的屏蔽罩10，该屏蔽罩10包括屏蔽框101和屏蔽盖102，屏蔽盖102盖设于屏蔽框101，可以理解的是，屏蔽框101的与屏蔽盖102相对的一端可供待屏蔽的器件进入屏蔽罩10的屏蔽腔。其中，屏蔽框101用于与屏蔽盖102相连接的一端具有开口1011，另外，屏蔽框101还可以设置有支撑部1012，该支撑部1012可起到对屏蔽盖102的支撑作用。如图4所示，该支撑部1012朝向屏蔽罩10的屏蔽腔内部延伸，其延伸方向可以与屏蔽盖102的端面平行，这样可以使支撑部1012与屏蔽盖102的端面相贴合，以实现支撑部1012对屏蔽盖102的有效支撑。其中，本申请实施例的屏蔽框101可为一体结构设置，支撑部1012的延伸长度可用L1表示。而在一些可能的实施例中，屏蔽框101还可以为拼接结构。
继续参照图4，屏蔽盖102在盖设于屏蔽框101之后，需要将二者进行固定，其固定方式可以有多种，例如可以在屏蔽盖102的内侧壁的周侧设置多个凸起(图中未示出)，同时在屏蔽框上设置与该多个凸起一一对应的凹槽(图中未示出)，从而使屏蔽盖102与屏蔽框101通过凸起与凹槽相卡接的方式进行固定，该连接方式可以有效的提高屏蔽盖102与屏蔽框101的固定以及拆卸的便利性。在具体设置屏蔽盖102时，屏蔽盖102包括盖本体1021，一并参照图4和图5，盖本体1021上开设有开口1021a，该开口1021a与开口1011相对设置。另外，参照图4，屏蔽盖102还具有与开口1021a对应设置的FPC 1022，该FPC 1022可通过锡膏等焊料1023焊接于盖本体1021远离屏蔽框101的一侧。
在具体设置FPC 1022时，一并参照图6和图7，图6为本申请一个实施例的FPC 1022的结构示意图，图7为图6的B-B剖视图。从图7中可以看出，该FPC 1022包括基材层1022a，设置于基材层1022a的金属镀层1022b。其中，基材层1022a的材质可以为塑料、树脂等，其厚度可以为5μm～50μm。金属镀层1022b作为FPC 1022的主要起屏蔽作用的屏蔽层，可以选择为铜镀层，该金属镀层的厚度可以为6μm～36μm，这样可使金属镀层在具有较好的屏蔽作用以及较小的厚度的基础上，很好的控制该FPC 1022的制造成本。综上，本申请实施例的FPC1022的厚度可小于0.04mm。
参照图6，在本申请实施例中，还可以在金属镀层1022b上设置覆盖膜1022c，该覆盖膜1022c可围绕开口1021a(可参照图5)设置，其厚度可以为15μm～45μm。另外，覆盖膜1022c上具有多个用于使金属镀层1022b露出的凹槽1022d，这样，用于焊接FPC 1022的焊料可以容置于该凹槽1022d，从而便于实现FPC 1022的焊料的印刷，以有利于提高FPC 1022的焊接质量。
另外，为了满足屏蔽盖的屏蔽性能要求，设定电子设备中的器件发射的信号的最小波长为λ，则FPC 1022上相邻两个凹槽1022d之间的间隙L2需要小于1/20λ，从而可使该屏蔽盖应用于电子设备时，可以对电子设备中的任一器件都可以起到屏蔽的作用。目前手机等电子设备中的器件的信号的最大频率约为15G Hz，所以在手机等电子设备中，可将相邻两个凹槽1022d间隙L2按照不大于1mm进行设计。从而使屏蔽盖与屏蔽框形成的屏蔽罩为器件提供一个屏蔽性能良好的环境，以降低RSE(radiated spurious emission，辐射杂散发射)风险。
参照图8，本申请实施例的屏蔽盖在制作时，可首先按照开口1021a的位置要求，在屏蔽盖的盖本体1021的端面上开设开口1021a；然后，将面积远大于开口1021a的FPC 1022展平，并在FPC 1022的凹槽1022d内印刷锡膏；之后，通过表面组装技术(surface mounttechnology，SMT)回流炉将盖本体1021的端面沿图8中所示的方向焊接于展平的FPC 1022上。最后，再对多余的FPC 1022进行剪裁，即形成本申请实施例的屏蔽盖。另外，由于在FPC1022上焊接器件的工艺较为成熟，因此，在本申请中可使FPC 1022与盖本体1021的连接较为可靠，从而可提高包含该屏蔽盖的屏蔽罩的屏蔽效果。
在了解了本申请实施例的屏蔽罩后，可将其应用于PCBA。参照图9，本申请实施例的PCBA包括PCB 30，设置于PCB 30的器件20，屏蔽罩10罩设于器件20，以起到对器件20的屏蔽以及保护的作用。其中，PCB 30包括第一面301和第二面302，器件20可以设置于第一面301，也可以设置于第二面302，当器件20为多个时，还可以根据PCBA的具体设置需要，将多个器件20分设于第一面301和第二面302。
在具体设置屏蔽罩10时，由于无论器件20设置于PCB 30的哪一面，罩设于器件20的屏蔽罩10的设置方式均可以相同，故在本申请实施例中，首先以设置于PCB 30的第一面301的器件20以及屏蔽罩10的设置进行详细说明。参照图9，屏蔽罩10的屏蔽框101设置于待屏蔽的器件20的周侧，屏蔽框101上的开口1011以及屏蔽盖102上的开口1021a可供器件20穿过，以对器件20，或者设置于器件20上的其它结构进行避让。屏蔽框101靠近PCB 30的一端固定于PCB 30的第一面301，其固定方式可以为焊接或者粘接等。另外，通过将屏蔽罩10设置为屏蔽框101与屏蔽盖102组装的方式，这样当器件20需要维护时，可以在不破坏屏蔽框101与PCB 30之间的连接关系的基础上，直接将屏蔽盖10取下即可，其操作较为简单。
在图9中，可设定设置于PCB 30的第一面301的器件20凸出于PCB 30的最大高度为d11，该器件20与屏蔽盖102的FPC 1022之间的最小间距为d22，FPC 1022的厚度为d33。据此，PCB 30的第一面301的屏蔽罩10凸出于PCB 30的高度D′可表达为D′＝d11+d22+d33。其中，本申请实施例的FPC 1022的厚度d33可小于0.04mm，其远小于图3中的屏蔽盖12的厚度d3(0.1mm)，而器件20(或器件20上设置的其它结构)与FPC 1022之间的最小间距d22也可以设置为0.05mm，这样，在器件20凸出于PCB 30的最大高度d11一定的情况下，采用本申请实施例的方案，可有效的减小屏蔽罩10凸出于PCB 30第一面301的高度，从而有利于实现PCBA的减薄设计。
另外，参照图10，在一些实施例中，屏蔽罩10需要对多个器件20(或者设置于器件20上的结构)进行避让，这时就要在屏蔽盖102的盖本体1021的对应位置分别开设开口1021a，并在对应每个开口1021a的位置设置FPC 1022以实现对各个开口1021a的封堵。
继续参照图10，PCB 30的第二面302上的屏蔽罩10可以参照第一面301进行设置，此处不再赘述。
参照图11，在本申请的一些实施例中，还提供了一种屏蔽罩100，该屏蔽罩100包括一体结构的罩体1001，罩体1001具有可容置器件的屏蔽腔。罩体1001的一端的端面开设有开口1001a，可以理解的是，待屏蔽的器件可通过罩体1001的与开口1001a相对的一端进入屏蔽腔。另外，为了实现屏蔽罩100的密封屏蔽，还需要在罩体1001上设置与开口1001a相对应的FPC 1002，该FPC 1002可通过锡膏等焊料1003焊接于开口1001a的远离屏蔽腔的一侧，以实现对开口1001a的封堵。本申请实施例的屏蔽罩100只包括罩体1001，以及设置于开口处1001a的FPC 1002，因此该屏蔽罩100的结构较为简单。
在具体设置FPC 1002时，其可参照图6和图7所示实施例进行设置。FPC 1002包括基材层，设置于基材层的金属镀层。其中，基材层的材质可以为塑料、树脂等，其厚度可以为5μm～50μm。金属镀层作为FPC 1002的主要起屏蔽作用的屏蔽层，可以选择为铜镀层，该金属镀层的厚度可以为6μm～36μm，这样可使金属镀层在具有较好的屏蔽作用以及较小的厚度的基础上，很好的控制该FPC 1002的制造成本。综上，本申请实施例的FPC 1002的厚度可小于0.04mm。
另外，还可以在金属镀层上设置覆盖膜，该覆盖膜可围绕开口设置，其厚度可以为15μm～45μm。另外，覆盖膜上具有多个用于使金属镀层露出的凹槽，这样，用于焊接FPC1002的焊料可以容置于该凹槽，从而便于实现FPC 1002的焊料的印刷，以有利于提高FPC1002的焊接质量。
为了满足屏蔽盖的屏蔽性能要求，设定电子设备中的信号的最小波长为λ，则FPC1002上相邻两个凹槽之间的间隙需要小于1/20λ。目前手机等电子设备中信号的最大频率约为15G Hz，所以在本申请中，可将相邻两个凹槽间隙按照不大于1mm进行设计。从而使屏蔽盖与屏蔽框形成的屏蔽罩为器件提供一个屏蔽性能良好的环境，以降低RSE(radiatedspurious emission，辐射杂散发射)风险。
本申请该实施例的屏蔽罩100可应用于对PCBA的器件200进行保护。参照图12，本申请该实施例的PCBA包括PCB 300，设置于PCB 300的器件200，以及罩设于器件200的屏蔽罩100。其中，PCB 300包括第一面3001和第二面3002，器件200可以设置于第一面3001，也可以设置于第二面3002，当器件200为多个时，还可以根据PCBA的具体设置需要，将多个器件200分设于第一面3001和第二面3002。
在具体设置屏蔽罩100时，由于无论器件200设置于PCB 300的哪一面，罩设于器件200的屏蔽罩100的设置方式均可以相同，故在本申请实施例中，首先以设置于PCB 300的第一面3001的器件200以及屏蔽罩100的设置进行详细说明。参照图12，该屏蔽罩100的罩体1001罩设于待屏蔽的器件200，且其靠近PCB 300的一端可通过焊接等方式固定于PCB 300的第一面3001。屏蔽罩100的罩体1001的开口1001a可对器件200，或者设置于器件200上的其它结构进行避让。
在图12中，可设定设置于PCB 300的第一面3001的器件200凸出于PCB 300的最大高度为d111，该器件200与FPC 1002之间的最小间距为d222，FPC 1002的厚度为d333。据此，PCB 300的第一面3001的屏蔽罩100凸出于PCB 300的高度D〃可表达为D〃＝d111+d222+d333。其中，本申请实施例的FPC 1002的厚度d333可小于0.04mm，其远小于图3中的屏蔽盖12的厚度d3(0.1mm)，而器件200(或器件200上设置的其它结构)与FPC1002之间的最小间距d222也可以设置为0.05mm，这样，在器件200凸出于PCB 300的最大高度d111一定的情况下，采用本申请实施例的方案，可有效的减小屏蔽罩100凸出于PCB 300表面的高度，从而有利于实现PCBA的减薄设计。另外，该屏蔽罩100在使用时可直接罩设于待屏蔽的器件200，再将其与PCB 300进行固定即可，操作较为简单。
继续参照图12，在本申请该实施例中，PCB 300的第二面3002的屏蔽罩可以参照第一面3001进行设置，此处不再赘述。
参照图13，本申请实施例还提供了一种PCBA，该PCBA包括PCB 300，设置于PCB 300的器件200，以及罩设于器件200的屏蔽罩100。其中，PCB 300包括第一面3001和第二面3002，设置于第一面3001的器件200，设置于第二面3002的器件20，罩设于器件200的屏蔽罩100，以及罩设于器件20的屏蔽罩10。
在具体设置屏蔽罩100时，屏蔽罩100包括一体结构的罩体1001，该罩体1001罩设于待屏蔽的器件200，且其靠近PCB 300的一端可通过焊接等方式固定于PCB 300的第一面3001。罩体1001远离PCB 300的一端的端面开设有供器件200穿过的开口1001a，该开口1001a可对器件200，或者设置于器件200上的其它结构进行避让。
另外，为了实现屏蔽罩100的密封屏蔽，还需要在罩体1001上设置与开口1001a相对应的FPC 1002，该FPC 1002可通过锡膏等焊料焊接于屏蔽罩100的罩体1001远离PCB 300的一侧。由于屏蔽罩100只包括罩体1001，以及设置于端面上的开口1001a处的FPC 1002，因此该屏蔽罩100的结构较为简单。该屏蔽罩100在使用时可直接罩设于待屏蔽的器件200，再将其与PCB 300进行固定即可，操作较为简单。
在具体设置屏蔽罩10时，屏蔽罩10包括屏蔽框101和屏蔽盖102，其中，屏蔽框101设置于待屏蔽的器件20的周侧，屏蔽框101靠近PCB 300的一端可通过焊接等方式固定于PCB 300的第二面3002。屏蔽框101远离PCB 300的一端具有供器件20穿过的开口1011，该开口1011可对器件20，或者设置于器件20上的其它结构进行避让。
继续参照图13，屏蔽罩10的屏蔽盖102可盖设于屏蔽框101，并与屏蔽框101远离PCB 300的一端固定连接，其连接方式可以但不限于为焊接。在具体设置屏蔽盖102时，屏蔽盖102包括盖本体1021，盖本体1021上开设有开口1021a，该开口1021a与开口1011相对设置。另外，屏蔽盖102还具有与开口1021a对应设置的FPC 1022，该FPC 1022可通过锡膏等焊料焊接于盖本体1021远离PCB 300的一侧，以封堵开口1021a。通过将屏蔽罩10设置为屏蔽框101与屏蔽盖102相组装的分体形式，在器件20需要维护时，可在不破坏屏蔽框101与PCB300之间的连接关系的基础上，直接将屏蔽盖102取下进行，其操作较为简单。
以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种屏蔽盖，应用于电子设备，其特征在于，包括盖本体，以及设置于所述盖本体的柔性印刷电路板，其中：
所述盖本体的端面开设有第一开口，所述柔性印刷电路板固定于所述盖本体的端面的外侧，且封堵所述第一开口；
所述柔性印刷电路板包括基材层，所述基材层的厚度为5μm～50μm；
所述柔性印刷电路板还包括设置于所述基材层的金属镀层，所述金属镀层的厚度为6μm～36μm；
所述柔性印刷电路板还包括设置于所述金属镀层的覆盖膜，所述覆盖膜沿所述第一开口的周侧设置；
所述覆盖膜，具有多个凹槽，所述金属镀层从所述凹槽露出；所述屏蔽盖还包括焊料，所述焊料容置于所述凹槽；
所述电子设备中的器件发射的信号的最小波长为λ，相邻两所述凹槽之间的间距不大于1/20λ。
2.如权利要求1所述的屏蔽盖，其特征在于，所述覆盖膜的厚度为15μm～45μm。
3.一种屏蔽罩，罩设于待屏蔽的器件，其特征在于，包括屏蔽框，以及如权利要求1或2所述的屏蔽盖，其中：
所述屏蔽框，具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部具有第二开口，所述第二端部具有第三开口，所述器件通过所述第二开口进入所述屏蔽罩的屏蔽腔；
所述屏蔽盖，盖设于所述屏蔽框的第二端部，所述第一开口与所述第三开口相对设置，所述器件依次穿过所述第三开口以及所述第一开口，且所述器件与所述柔性印刷电路板之间具有设定距离。
4.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽盖的内侧壁设置有多个凸起，所述屏蔽框上设置有多个凹槽，所述凸起与所述凹槽一一对应卡接。
5.如权利要求3或4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽框的第一端部还设置有支撑部，所述支撑部向所述屏蔽框的内部延伸；所述屏蔽盖的所述盖本体的端面与所述支撑部相贴合。
6.一种装备印刷电路板，其特征在于，包括印刷电路板，设置于所述印刷电路板的器件，以及罩设于所述器件的如权利要求3～5任一项所述的屏蔽罩。
7.一种电子设备，其特征在于，包括显示屏、中框、后壳，以及装备印刷电路板，其中：
所述中框，用于承载所述装备印刷电路板和所述显示屏，所述显示屏和所述装备印刷电路板位于所述中框的两侧，所述后壳位于所述装备印刷电路板远离所述中框的一侧；
所述装备印刷电路板，包括印刷电路板，设置于所述印刷电路板的器件，以及罩设于所述器件的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括屏蔽框，以及屏蔽盖；
所述屏蔽盖，盖设于所述屏蔽框，包括盖本体，以及设置于所述盖本体的柔性印刷电路板，所述盖本体的端面开设有第一开口，所述柔性印刷电路板固定于所述盖本体的端面的远离所述屏蔽框的一侧，且封堵所述第一开口；
所述屏蔽框，固定于所述印刷电路板，所述屏蔽框远离所述印刷电路板的一端具有第二开口；所述第二开口与所述第一开口相对设置，所述器件依次穿过所述第二开口以及所述第一开口，且所述器件与所述柔性印刷电路板之间具有设定距离；
所述柔性印刷电路板包括基材层，所述基材层的厚度为5μm～50μm；
所述柔性印刷电路板还包括设置于所述基材层的金属镀层，所述金属镀层的厚度为6μm～36μm；
所述柔性印刷电路板还包括设置于所述金属镀层的覆盖膜，所述覆盖膜沿所述第一开口的周侧设置；
所述覆盖膜，具有多个凹槽，所述金属镀层从所述凹槽露出；所述屏蔽盖还包括焊料，所述焊料容置于所述凹槽；
所述电子设备中的器件发射的信号的最小波长为λ，相邻两所述凹槽之间的间距不大于1/20λ。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述覆盖膜的厚度为15μm～45μm。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽盖的内侧壁设置有多个凸起，所述屏蔽框上设置有多个凹槽，所述凸起与所述凹槽一一对应卡接。
10.如权利要求7或9所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽框远离所述印刷电路板的一端还设置有支撑部，所述支撑部向所述屏蔽框的内部延伸；所述屏蔽盖的所述盖本体的端面与所述支撑部相贴合。
11.如权利要求7～9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩设置于所述装备印刷电路板的朝向所述中框的一侧，所述中框设置有容置槽，所述屏蔽罩的部分或全部容置于所述容置槽。
12.如权利要求7～9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述装备印刷电路板与所述后壳之间还设置有支架，所述屏蔽罩设置于所述装备印刷电路板的朝向所述后壳的一侧，所述屏蔽罩固定于所述支架。
13.一种装备印刷电路板，其特征在于，包括印刷电路板，设置于印刷电路板的器件，以及罩设于所述器件的屏蔽罩，其中：
所述屏蔽罩，包括固定于所述印刷电路板的罩体，以及设置于所述罩体的柔性印刷电路板；
所述罩体，远离所述印刷电路板的一端具有开口；
所述柔性印刷电路板，固定于所述罩体远离所述印刷电路板的一侧，且封堵所述开口；
所述器件，穿过所述开口，且与所述柔性印刷电路板之间具有设定距离；
所述柔性印刷电路板包括基材层，所述基材层的厚度为5μm～50μm；
所述柔性印刷电路板还包括设置于所述基材层的金属镀层，所述金属镀层的厚度为6μm～36μm；
所述柔性印刷电路板还包括设置于所述金属镀层的覆盖膜，所述覆盖膜沿所述开口的周侧设置；
所述覆盖膜，具有多个凹槽，所述金属镀层从所述凹槽露出；所述屏蔽罩还包括焊料，所述焊料容置于所述凹槽；
电子设备中的器件发射的信号的最小波长为λ，相邻两所述凹槽之间的间距不大于1/20λ。
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