JP2004031538A

JP2004031538A - 電磁シールド構造

Info

Publication number: JP2004031538A
Application number: JP2002183970A
Authority: JP
Inventors: Koichi Oyama; 大山　浩一
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2002-06-25
Filing date: 2002-06-25
Publication date: 2004-01-29

Abstract

【課題】プリント基板を破壊する懼れがなく、装置の薄型化・小型化が図れ、しかも組立も容易な電磁シールド構造を提供する。
【解決手段】多層プリント基板３上において、電磁シールドしようとする回路部５の周りにグランドパターン６が形成され、該回路部５の片面を覆う電磁シールド板４が裏側筐体２の内面に両面接着テープ７にて接着され、この電磁シールド板４の周縁に設けられた弾性を有する導電性の側壁部９がグランドパターン６に圧接して、回路部５の周囲を囲んでいることを特徴とする。
【選択図】　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機等の携帯端末に適用するのに好適な電磁シールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話機などの無線通信装置等に用いられる、ＥＭＩ（電磁妨害）の抑制とイミュニティが要求される電子回路への電磁シールド構造として、例えば特開２００１−２４３７５号公報に開示されたものがあった。この電磁シールド構造は、図６に示すように、シールドしたい部位５１の周辺部にグランドパターン５２を形成した多層プリント基板５３と、この多層プリント基板５３に搭載される導電性のロ形状の接地部材５４と、一側面が開口した箱形部材であるシールドカバー５５により構成されている。接地部材５４には、数カ所に接地用リード５４ａが突設され、シールドカバー５５には、その内側にバネ性を有する導電性の接触部（図示せず）が設けられている。
【０００３】
接地部材５４は、その接地用リード５４ａを多層プリント基板５３のグランド用スルホール５６に差し込んで多層プリント基板５３上に搭載される。また、シールドカバー５５は、その内側の導電性の接触部を接地部材５４に接触させた状態で、図示しないシールドカバー取り付け部材にて多層プリント基板５３上に固定され、シールドしたい部位５１を接地部材５４と共に覆うようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来技術には次のような問題点があった。
第１の問題点は、多層プリント基板を破壊する懼れがある、ということである。
その理由は、ロ形状の接地部材を多層プリント基板に固定する際、リフロー炉を用いたはんだ付けを採用しているためである。接地部材はロ形状に大きく開口されていることから、強度を確保するために接地部分は幅広となる。これは、多層プリント基板上に設置されたグランドパターンが幅広になることを意味し、多層プリント基板上のグランドパターンに印刷されるクリームはんだの量も必然的に多くなる。リフロー炉を用いたはんだ付けを行う際、クリームはんだは溶融に伴い収縮するため、多量のクリームはんだを印刷された多層プリント基板にはソリが発生し、平坦を保てなくなる。ソリが発生した多層プリント基板を筐体に実装する際、多層プリント基板は、筐体から多層プリント基板を平坦にしようとする力を受けるために無理な力が加わり、パターン配線の断線による多層プリント基板の破壊が発生する懼れがある。
【０００５】
第２の問題点は、装置の薄型化ができない、ということである。
その理由は、ロ形状の接地部材との電気的接触を保つため、一側面が開口した箱形のシールドカバーの内側に、バネ性を有した導電性の接触部材を設置しているためである。このため、シールド部材の天板は二重構成となることから、厚さが増し、装置の増厚を招く。
【０００６】
第３の問題点は、装置の小型化ができない、ということである。
その理由は、接地部材がロ形状に大きく開口されているためである。このため、接地部分は強度を確保するために幅広とする必要がある。接地部分には電子回路の実装が不可能であるため、設置部分同等の面積の電子回路実装領域が必要となる。このため、多層プリント基板の面積が増大し、装置の大型化を招く。
【０００７】
第４の問題点は、組立が非常に面倒である、ということである。
その理由は、接地部材の数カ所の接地用リードを、多層プリント基板のグランド用スルホールに同時に差し込んでから、上記のようにリフロー炉を用いたはんだ付けを行い、次に、シールドカバーを被せてこれをシールドカバー取り付け部材にて多層プリント基板上に固定しなければならないからである。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、これらの問題点を一掃できる、すなわちプリント基板を破壊する懼れがなく、装置の薄型化・小型化が図れ、しかも組立も容易な電磁シールド構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁シールド構造は、プリント基板上において、電磁シールドしようとする回路部の周りにグランドパターンが形成され、該回路部の片面を覆う電磁シールド板が本体ケースの内面に保持され、この電磁シールド板の周縁に配置された弾性を有する導電性の接触部がグランドパターンに圧接して、回路部の周囲を囲んでいることを特徴とする。
【００１０】
このような構造を基本として、次のような形態にすることが好ましい。
電磁シールド板の周縁に、弾性を有する側壁部を一体に突出形成し、この側壁部を、グランドパターンに圧接する導電性の接触部とする。この場合、グランドパターンの損傷を防止するため、側壁部の先端部分をＵ形とする。
【００１１】
導電性の接触部としては、弾性を有する導電性ガスケットでもよい。
電磁シールド板は、両面接着テープにて本体ケースの内面に接着する。
【００１２】
電磁シールド板と本体ケースの内面とに、電磁シールド板を位置決めするための位置決め手段を設ける。この位置決め手段を、電磁シールド板に設けられた位置決め孔と、本体ケースの内面に設けられた位置決め突起とで構成すれば、これらを嵌合させるだけで電磁シールド板を位置決めできる。
【００１３】
携帯端末の場合、電磁シールド板を保持する本体ケースとして、携帯端末自体の裏側筐体を用いることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１〜図５は、本発明を携帯電話機に適用した実施例を示し、図１は分解斜視図、図２は、図１におけるＡ−Ａ線の位置で切断した断面図である。これらの図に示すとおり、表側筐体１と裏側筐体２とを合わせて本体ケースが構成され、その際に、多層プリント基板３と共に電磁シールド板４が同時に本体ケース内に配置される。
【００１６】
多層プリント基板３の裏面上には、電磁シールドしようとする電子回路である回路部５が実装されているとともに、この回路部５を取り囲むようにグランドパターン６が形成されている。
【００１７】
電磁シールド板４は、グランドパターン６の外郭に一致する形状の金属板で、その裏面には両面接着テープ７が付設されているとともに、複数箇所に位置決め孔８が設けられ、また表側の周縁には、弾性（バネ性）を有する側壁部９が一体に突出形成されている。図２に示すように、この側壁部９の先端部分９ａはＵ形となっている。
【００１８】
一方、裏側筐体２の内面には、図２に示すように、電磁シールド板４の位置決め孔８と嵌合する位置決め突起１０が設けられている。
【００１９】
組み立ては次のようにして行う。
図２に示すように、多層プリント基板３は表側筐体１上に設置し、電磁シールド板４は、その位置決め孔８を裏側筐体２の位置決め突起１０に嵌合させて位置決めした状態で、両面接着テープ７にて裏側筐体２の内面に接着しておく。そして、図３に示すように表側筐体１と裏側筐体２とを合致させる。なお、両面接着テープ７に代えて接着剤を用いてもよい。
【００２０】
このような表側筐体１と裏側筐体２との組み立ての際、図４に示すように、電磁シールド板４の側壁部９の先端部分９ａが、多層プリント基板３上のグランドパターン６に接触し、側壁部９はバネ性を持っているため、表側筐体１と裏側筐体２とを合致させる時に発生する裏側筐体２からの圧力を受けて、側壁部９は電磁シールド板４の外側方向へ開くこととなる。その際、側壁部９の先端部分９ａはＵ形になっているので、グランドパターン６を損傷することなくこれに圧接する。
【００２１】
このようにしてグランドパターン６に先端部分９ａが接触した側壁部９は、以後は、そのバネ性によりグランドパターン６に対して常に一定の圧力で圧接するため、所定の電気的接触性が保たれることとなる。また、側壁部９は、電磁シールド板４と一体の導電性をもってこれをグランドパターン６と導通させ、多層プリント基板３上の回路部５の周囲を囲むため、電磁シールド板４は回路部５に対して安定した電磁シールド性能を発揮する。
【００２２】
図５は、本発明の他の実施例を示す。この実施例では、上述した実施例における電磁シールド板４の側壁部９を省略し、これに代えて弾性（クッション性）を有する導電性ガスケット１１を、電磁シールド板４の表側の周縁に付設したもので、その他の構成は上述した実施例と同じある。導電性ガスケット１１は、そのクッション性によりグランドパターン６に対して常に一定の圧力で圧接するため、所定の電気的接触性が保たれることとなる。また、導電性ガスケット１１は、電磁シールド板４とグランドパターン６とを導通させて多層プリント基板３上の回路部５の周囲を囲むため、電磁シールド板４は回路部５に対して安定した電磁シールド性能を発揮する。
【００２３】
以上、本発明を携帯電話機に適用した実施例について説明したが、本発明は、携帯電話機に限らずその他の携帯端末等に広範囲に適用できる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明の第１の効果は、プリント基板を破壊する懼れがない、ということである。
その理由は、シールド部品である電磁シールド板を本体ケースに保持したためである。
これにより、シールド部品の設置にリフロー炉を用いたはんだ付けを採用する必要がなく、プリント基板上のグランドパターンにはクリームはんだが印刷されないため、リフロー炉を用いたはんだ付けの際、クリームはんだの溶融に伴う収縮によって発生するプリント基板のソリはなくなる。このため、携帯電話機などの装置組み立て時において、プリント基板に対して、プリント基板を平坦にさせる無理な力が筐体から加わることが皆無となる。
【００２５】
第２の効果は、装置の薄型化ができる、ということである。
その理由は、弾性を有した導電性の接触部材の機能を、電磁シールド板の側壁部又は導電性ガスケットに付加したためである。これにより、従来においてシールド部品の内側に設置されるバネ性を有した導電性の接触部材を廃することが可能となり、シールド部品である電磁シールド板を天板だけの一枚板にすることができるからである。
【００２６】
第３の効果は、装置の小型化ができる、ということである。
その理由は、ロ形状に大きく開口している従来の接地部材の機能を、電磁シールド板の側壁部又は導電性ガスケットに付加したためである。これにより、ロ形状に大きく開口している接地部材を廃することが可能となった。しかも、本発明における電磁シールド板には接地部材のような大きな開口部が設けられていないため、プリント基板上のグランドパターンは必要最小限の幅員で十分であり、これによって接地部分の面積減少が可能となり、プリント基板の面積も減少させることが可能となるからである。
【００２７】
第４の効果は、組み立てが従来に比べ格段に容易である、ということである。その理由は、電磁シールド板を本体ケース（携帯端末の場合は裏側筐体）の内面に両面接着テープ等で接着しておいて、本体ケースを組み立てれば、それと同時に本発明の電磁シールド構造が完成するからである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を携帯電話機に適用した実施例の分解斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線の位置で切断した断面図である。
【図３】組み立て完成状態の断面図である。
【図４】その一部の拡大断面図である。
【図５】本発明の他の実施例の断面図である。
【図６】従来例の分解斜視図である。
【符号の説明】
１　表側筐体
２　裏側筐体
３　多層プリント基板
４　電磁シールド板
５　回路部
６　グランドパターン
７　両面接着テープ
８　位置決め孔
９　側壁部
９ａ　先端部分
１０　位置決め突起
１１　導電性ガスケット

Claims

プリント基板上において、電磁シールドしようとする回路部の周りにグランドパターンが形成され、該回路部の片面を覆う電磁シールド板が本体ケースの内面に保持され、この電磁シールド板の周縁に配置された弾性を有する導電性の接触部が前記グランドパターンに圧接して、前記回路部の周囲を囲んでいることを特徴とする電磁シールド構造。
導電性の接触部が、電磁シールド板の周縁に一体に突出形成された弾性を有する側壁部であることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド構造。
グランドパターンと接触する側壁部の先端部分がＵ形になっていることを特徴とする請求項２に記載の電磁シールド構造。
導電性の接触部が、弾性を有する導電性ガスケットであることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド構造。
電磁シールド板が、両面接着テープにて本体ケースの内面に接着されていることを特徴とする請求項１、２、３又は４に記載の電磁シールド構造。
電磁シールド板と本体ケースの内面とに、電磁シールド板を位置決めするための位置決め手段が設けられていることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５に記載の電磁シールド構造。
位置決め手段が、電磁シールド板に設けられた位置決め孔と、本体ケースの内面に設けられた位置決め突起とで構成され、これらを嵌合させて電磁シールド板が位置決めされていることを特徴とする請求項６に記載の電磁シールド構造。
本体ケースが携帯端末の裏側筐体であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載の電磁シールド構造。