JP2014528161A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. コンポーネントボードに実装されたときに、少なくとも１つのコンポーネントに電気回路を提供するための導体構造を有するコンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法であって、前記方法は、
   導体シートに第１の所定のパターンを提供するステップと、
   ソルダレジストシートに前記コンポーネントボードのはんだ領域を規定するための第２の所定のパターンを提供するステップと、
   前記導体シートの上部に前記ソルダレジストシートをラミネートすることによってサブアセンブリを形成するステップと、
   前記サブアセンブリの上にはんだを付与するステップと、
   前記少なくとも１つのコンポーネントを前記サブアセンブリの上に配置するステップと、
   はんだを行うステップと、
   前記サブアセンブリを基板にラミネートするステップと、を有し、
   前記サブアセンブリにおいて、前記ソルダレジストシートは、更に、前記導体シートに対してキャリアとして働く、
   コンポーネント・インターコネクト・ボードの製造方法。
2. 前記導体シートに前記導体構造に対応する最終の所定のパターンを提供するために、前記サブアセンブリをカッティングするステップを更に有する、請求項１に記載の方法。
3. スプリッティング、所定の輪郭へのサブアセンブリのトリミング、及びストレッチングのうちの１つを用いて、前記サブアセンブリの機械的変形を提供するステップを更に有する、請求項１又は２に記載の方法。
4. 光学的特性、前記コンポ―ネント・インターコネクト・ボードの機械的固定、追加のコンポーネントの機械的固定、熱特性、及びコネクタの機能性のうちの１つを提供するために、前記サブアセンブリの３次元変形を提供するステップを更に有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記基板は、フレキシブルである、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記基板は、３次元である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
7. スプリッティング、及び所定の輪郭への基板のトリミングのうちの１つを用いて、前記基板の機械的変形を更に提供する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記導体構造は、更に、コネクタとして機能する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記第１の所定のパターン及び前記第２の所定のパターンの少なくとも１つは、カッティング、パンチング、又はスリッティングを用いて行われる、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の方法。
10. ロール・ツー・ロール工程で行われる、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記第１の所定のパターンは、抽出可能な導体部を備える、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の方法。