JPS6147246A - 金属ベ−ス金属張積層板 - Google Patents
金属ベ−ス金属張積層板Info
- Publication number
- JPS6147246A JPS6147246A JP16813084A JP16813084A JPS6147246A JP S6147246 A JPS6147246 A JP S6147246A JP 16813084 A JP16813084 A JP 16813084A JP 16813084 A JP16813084 A JP 16813084A JP S6147246 A JPS6147246 A JP S6147246A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- insulating layer
- base metal
- resin
- metallic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は絶縁層を伸び率の大きいＩｔ脂にて形成し加工
性を向上させた金属ベース金属張積層板に関する。
性を向上させた金属ベース金属張積層板に関する。
従来の金属ベース金属張積層板Ａ′は金属板１に絶縁層
２′を介して金属箔３を張着させて形成しており、この
ものに金型によるプレス加工とかシャーによる切断など
を行って外形又はスルホール用の孔明は加工を施し、金
属ベースプリント配線基板Ｂ′をせているが、加工に際
して、第４図に示すように打ち込み側ないし切り込み側
での金属板１に形成しただれ５により絶縁／ｌ！１２’
が剥離して間隙６を形成してしまい、得られた金属ベー
スプリント配線基板Ｂ′は防錆性、耐湿耐水性の点で信
頼性に欠けてしまっていた。
２′を介して金属箔３を張着させて形成しており、この
ものに金型によるプレス加工とかシャーによる切断など
を行って外形又はスルホール用の孔明は加工を施し、金
属ベースプリント配線基板Ｂ′をせているが、加工に際
して、第４図に示すように打ち込み側ないし切り込み側
での金属板１に形成しただれ５により絶縁／ｌ！１２’
が剥離して間隙６を形成してしまい、得られた金属ベー
スプリント配線基板Ｂ′は防錆性、耐湿耐水性の点で信
頼性に欠けてしまっていた。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは切断又は孔明は加工を行った際にも、
金１！４板に形成しただれにより絶縁層が剥離すること
もなく、防錆性、酊湿酊水性を確保出来、（Ｉ！ｒ頼性
の高い金属ベースプリント配線基板を得ることができる
金属ベース金属張積層板を提供することにある。 【発明の開示］ 本発明の金属ベース金属張積層板は、金属板１に絶縁／
１２を介して４を属Ｍ３を張設させて形成した金属ベー
ス金属張積層板であって、絶ａ／［２を伸び率が４０％
以上のＵ（脂にて形成して成るものであり、この購成に
より上記目的を達成できたものである、つまり、加工に
際して打ち込み側ないし切り込み側でのｆｋ属１１にだ
れ５が発生しても、絶縁／！１２の伸びにより絶縁層２
が剥離することがないものである。 以下本発明を添付の図面に示す実施例に基いて説明する
０本発明における金属板１としてはｆ！４板、フルミニ
ラム板、真鍮板、鉄板、ステンレス＃４板、ニッケル板
、ケイ素ｔＩＡ板などいずれをも採眉出米、通需厚み０
．５〜２． Ｏ＋＊ｍの範囲のものを用いる。この金属
板１の両面に絶縁ｆｆ１２を介して金属箔３を張着させ
て、例えばｌｍＸ１ｍの金属ベース金属張積層板Ａを形
成している。絶縁層２は伸び率が４０％以上の樹脂にで
形成したものであり、伸び率が４０％以上の樹脂として
は、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、その他ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ％ＰＣＴＥＥ
、ＥＴＦＥ。 ＥＣＴＦＥ、ＰＶｄＦ、ＰＶＦ等の含７ツ１ｆｊｆ＊を
採用することができる。 尚、第３図に示すように金属
箔３と絶Ａ＆眉２との間に〃２ス布、アスベストペーパ
ー、合繊布などの基材にエボキン樹脂、７エノール樹脂
、本飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂又は熱可塑
性樹脂を含浸させた樹脂含浸基材層４を介在させておい
てもよい、＊Ｘ箔３としては銅箔、アルミニウム箔、真
鍮笛、鉄箔、ステンレス鋼宿、ニッケル済、ケイｌｋ
ｍ Ｍなどいずれをも採眉できる。尚、この金属ベース
金属張積層板Ａは熱盤間に金属板１の両面に絶縁層２と
して伸び率が４０％以上の樹脂フィルムを配置し、この
絶縁Ｍ２の両面に金１１４Ｍ３を配置したものを一セッ
トとし複数セット配置し、通常の条件にて積Ｍ成形して
得ることができる。この場合金属笛３の裏面又は（及Ｖ
）樹脂フィルムの表面に接着剤を塗布して両者の接着強
度が大きくなるようにしてもよい、このように構成した
金属ベース金属張積層板Ａにありては、金型によるプレ
ス加工又はシャーによる切断等で切断又は孔明は加工を
施して金属ベースプリント配線基板Ｂを得る。 このようにして所定寸法で所定位置にスルホール用の孔
を設けた金属ベースプリント配線基板Ｂを得ることがで
きるのであるが、この場合、金属板１のＭＭ層２を伸び
率が４０％以上の樹脂にて形成しているので、加工によ
り打ち込み側ないし切り込み側での会Ｊ［１にだれ５が
発生しでも、第２図に示すように絶縁層２の伸びにより
絶縁層２が剥離することが無いものであり、しかも伸び
た絶縁層２により金属板１の加工端面が被覆され金属板
１の腐食も防止でさるものである。 【発明の効果］ 本発明にあっては、ｉａｍｍを伸び率が４０％以上の樹
脂にて形成しているので、切断又は孔明は加工を行った
際には、打ち込み側ないし切り込み側での金、＆！！［
にだれが形成しても、絶縁層の伸びにより絶縁層が剥離
することがなく、しかも伸びた絶縁層により金属板の加
工端面が被ｍされ金属板の腐食も防止されるものであり
、このように防錆性、耐湿耐水性を確保でさ、信頼性の
高い金属ベースプリント配線基板を得ることができる。
的とするところは切断又は孔明は加工を行った際にも、
金１！４板に形成しただれにより絶縁層が剥離すること
もなく、防錆性、酊湿酊水性を確保出来、（Ｉ！ｒ頼性
の高い金属ベースプリント配線基板を得ることができる
金属ベース金属張積層板を提供することにある。 【発明の開示］ 本発明の金属ベース金属張積層板は、金属板１に絶縁／
１２を介して４を属Ｍ３を張設させて形成した金属ベー
ス金属張積層板であって、絶ａ／［２を伸び率が４０％
以上のＵ（脂にて形成して成るものであり、この購成に
より上記目的を達成できたものである、つまり、加工に
際して打ち込み側ないし切り込み側でのｆｋ属１１にだ
れ５が発生しても、絶縁／！１２の伸びにより絶縁層２
が剥離することがないものである。 以下本発明を添付の図面に示す実施例に基いて説明する
０本発明における金属板１としてはｆ！４板、フルミニ
ラム板、真鍮板、鉄板、ステンレス＃４板、ニッケル板
、ケイ素ｔＩＡ板などいずれをも採眉出米、通需厚み０
．５〜２． Ｏ＋＊ｍの範囲のものを用いる。この金属
板１の両面に絶縁ｆｆ１２を介して金属箔３を張着させ
て、例えばｌｍＸ１ｍの金属ベース金属張積層板Ａを形
成している。絶縁層２は伸び率が４０％以上の樹脂にで
形成したものであり、伸び率が４０％以上の樹脂として
は、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、その他ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ％ＰＣＴＥＥ
、ＥＴＦＥ。 ＥＣＴＦＥ、ＰＶｄＦ、ＰＶＦ等の含７ツ１ｆｊｆ＊を
採用することができる。 尚、第３図に示すように金属
箔３と絶Ａ＆眉２との間に〃２ス布、アスベストペーパ
ー、合繊布などの基材にエボキン樹脂、７エノール樹脂
、本飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂又は熱可塑
性樹脂を含浸させた樹脂含浸基材層４を介在させておい
てもよい、＊Ｘ箔３としては銅箔、アルミニウム箔、真
鍮笛、鉄箔、ステンレス鋼宿、ニッケル済、ケイｌｋ
ｍ Ｍなどいずれをも採眉できる。尚、この金属ベース
金属張積層板Ａは熱盤間に金属板１の両面に絶縁層２と
して伸び率が４０％以上の樹脂フィルムを配置し、この
絶縁Ｍ２の両面に金１１４Ｍ３を配置したものを一セッ
トとし複数セット配置し、通常の条件にて積Ｍ成形して
得ることができる。この場合金属笛３の裏面又は（及Ｖ
）樹脂フィルムの表面に接着剤を塗布して両者の接着強
度が大きくなるようにしてもよい、このように構成した
金属ベース金属張積層板Ａにありては、金型によるプレ
ス加工又はシャーによる切断等で切断又は孔明は加工を
施して金属ベースプリント配線基板Ｂを得る。 このようにして所定寸法で所定位置にスルホール用の孔
を設けた金属ベースプリント配線基板Ｂを得ることがで
きるのであるが、この場合、金属板１のＭＭ層２を伸び
率が４０％以上の樹脂にて形成しているので、加工によ
り打ち込み側ないし切り込み側での会Ｊ［１にだれ５が
発生しでも、第２図に示すように絶縁層２の伸びにより
絶縁層２が剥離することが無いものであり、しかも伸び
た絶縁層２により金属板１の加工端面が被覆され金属板
１の腐食も防止でさるものである。 【発明の効果］ 本発明にあっては、ｉａｍｍを伸び率が４０％以上の樹
脂にて形成しているので、切断又は孔明は加工を行った
際には、打ち込み側ないし切り込み側での金、＆！！［
にだれが形成しても、絶縁層の伸びにより絶縁層が剥離
することがなく、しかも伸びた絶縁層により金属板の加
工端面が被ｍされ金属板の腐食も防止されるものであり
、このように防錆性、耐湿耐水性を確保でさ、信頼性の
高い金属ベースプリント配線基板を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は同上
により得た金属ベースプリント配線基板を示す断面図、
第３図は本発明の更に他の実施例を示す断面図、第４図
は従来例により得た金属ベースプリント配線基板を示す
断面図であって、Ａは金属ベース金属張積層板、１は金
属板、２は絶創Ｌ３は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 第２図 第３図 第４図
により得た金属ベースプリント配線基板を示す断面図、
第３図は本発明の更に他の実施例を示す断面図、第４図
は従来例により得た金属ベースプリント配線基板を示す
断面図であって、Ａは金属ベース金属張積層板、１は金
属板、２は絶創Ｌ３は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）金属板に絶縁層を介して金属箔を張設させて形成
した金属ベース金属張積層板であつて、絶縁層を伸び率
が４０％以上の樹脂にて形成して成ることを特徴とする
金属ベース金属張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16813084A JPS6147246A (ja) | 1984-08-11 | 1984-08-11 | 金属ベ−ス金属張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16813084A JPS6147246A (ja) | 1984-08-11 | 1984-08-11 | 金属ベ−ス金属張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147246A true JPS6147246A (ja) | 1986-03-07 |
Family
ID=15862391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16813084A Pending JPS6147246A (ja) | 1984-08-11 | 1984-08-11 | 金属ベ−ス金属張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147246A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0362993A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 |
| JPH10340973A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-12-22 | Mitsui Chem Inc | 金属ベース半導体回路基板 |
| KR20130057674A (ko) * | 2011-11-24 | 2013-06-03 | 삼성전자주식회사 | 동박적층판 및 그 제조 방법 |
-
1984
- 1984-08-11 JP JP16813084A patent/JPS6147246A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0362993A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 |
| JPH10340973A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-12-22 | Mitsui Chem Inc | 金属ベース半導体回路基板 |
| KR20130057674A (ko) * | 2011-11-24 | 2013-06-03 | 삼성전자주식회사 | 동박적층판 및 그 제조 방법 |
| JP2013111980A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 銅箔積層板及びその製造方法 |
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