JPS60262636A - 金属ベ−ス積層板 - Google Patents
金属ベ−ス積層板Info
- Publication number
- JPS60262636A JPS60262636A JP11927384A JP11927384A JPS60262636A JP S60262636 A JPS60262636 A JP S60262636A JP 11927384 A JP11927384 A JP 11927384A JP 11927384 A JP11927384 A JP 11927384A JP S60262636 A JPS60262636 A JP S60262636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- metal plate
- insulating layer
- groove
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は金属板の所定箇所に溝部を形成した金属ベース
積層板に関する。
積層板に関する。
［背景技術］
従来の金属板１に絶縁層２を介して金属箔３を張着させ
て形成した金属ベース積層板Ａ′にあっては、金属ベー
スプリント配線基板Ｂ′ として発熱部品を実装した場
合には、発熱部品からの熱を金属板１を通して周囲に伝
えてしまい熱に弱い他の実装部品に悪影響を与えてしま
っていた。又所定寸法に切断したり、スルホール用の孔
明は加工を施した場合には、第８図及び第９図に示すよ
うに金属板１に形成しただれ６により切り込みないしは
打ち込み側で絶縁層２が剥離してしまい金属板ｌとの開
に開［８が形成し、金属ベースプリント配線基板Ｂ′と
しては防錆性、耐湿側゛水性の点で、信頼性に乏しいも
のであった。
て形成した金属ベース積層板Ａ′にあっては、金属ベー
スプリント配線基板Ｂ′ として発熱部品を実装した場
合には、発熱部品からの熱を金属板１を通して周囲に伝
えてしまい熱に弱い他の実装部品に悪影響を与えてしま
っていた。又所定寸法に切断したり、スルホール用の孔
明は加工を施した場合には、第８図及び第９図に示すよ
うに金属板１に形成しただれ６により切り込みないしは
打ち込み側で絶縁層２が剥離してしまい金属板ｌとの開
に開［８が形成し、金属ベースプリント配線基板Ｂ′と
しては防錆性、耐湿側゛水性の点で、信頼性に乏しいも
のであった。
［発明の目的１
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、金属板
の所定箇所に溝部を形成することにより、発熱部品を実
装した場合にも、熱（ｑ弱い他の実装部品に悪影響を与
えることがなく、しかも切断又は孔明は加工を行った際
にも、だれの形成により絶縁層が剥離することもなく、
防錆性、ａｔ湿湿水水性確保でき、信頼性の高い金属ベ
ースプリント配線基板を得ることができる金属ベース積
層板を提供することにある。
の所定箇所に溝部を形成することにより、発熱部品を実
装した場合にも、熱（ｑ弱い他の実装部品に悪影響を与
えることがなく、しかも切断又は孔明は加工を行った際
にも、だれの形成により絶縁層が剥離することもなく、
防錆性、ａｔ湿湿水水性確保でき、信頼性の高い金属ベ
ースプリント配線基板を得ることができる金属ベース積
層板を提供することにある。
［発明の開示］
本発明の金属ベース積層板は、金属板１に絶縁層２を介
して金属ｉ３を張着させて形成した金属ベース積層板Ａ
であって、発熱部品４実装予定箇所４ａの周辺部に対応
する金属＠１の部分に溝部５を形成して成ることを特徴
とするものであり、この構成により上記目的を達成でき
たものである。
して金属ｉ３を張着させて形成した金属ベース積層板Ａ
であって、発熱部品４実装予定箇所４ａの周辺部に対応
する金属＠１の部分に溝部５を形成して成ることを特徴
とするものであり、この構成により上記目的を達成でき
たものである。
即ち、溝部５において熱伝導を低下させることができる
ものである。
ものである。
以下本発明を添付の図面に示す実施例に基づいて詳細に
説明する、本発明における金属板１としては銅板、アル
ミニウム板、真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニッ
ケル板、ケイ素鋼板などいずれをも採用でき、通常厚み
０．５〜２．０【呻の範囲のものを用いる。この金属板
１の片面に溝部５を設けている。この溝部５の平面形状
は第１図に示すように四角形状に形成しており、断面形
状は第２図に示すように三角形状としている。尚、溝部
５の平面形状は第３図に示すようにｙ字状とかであって
もよく、発熱部品４実装予定箇所４ａの周辺部に対応す
るような形状であればよい。又溝部５の断面形状も第４
図に示すように四角形状（同図（ａ））又は半円形状（
同（ｂ））等いずれでもよく、更にこの溝部５は第４図
に示すように金属板１の両面に形成しておいてもよい。
説明する、本発明における金属板１としては銅板、アル
ミニウム板、真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニッ
ケル板、ケイ素鋼板などいずれをも採用でき、通常厚み
０．５〜２．０【呻の範囲のものを用いる。この金属板
１の片面に溝部５を設けている。この溝部５の平面形状
は第１図に示すように四角形状に形成しており、断面形
状は第２図に示すように三角形状としている。尚、溝部
５の平面形状は第３図に示すようにｙ字状とかであって
もよく、発熱部品４実装予定箇所４ａの周辺部に対応す
るような形状であればよい。又溝部５の断面形状も第４
図に示すように四角形状（同図（ａ））又は半円形状（
同（ｂ））等いずれでもよく、更にこの溝部５は第４図
に示すように金属板１の両面に形成しておいてもよい。
この金属板１の両面に絶縁層３を介して金属箔４を張着
させて、例えば１ｍＸ １ ｍの金属ベース積層板へを
形成している。絶縁層２としてはガラス布、アスベスト
ペーパー、合繊布などの基材にエポキシ樹脂、７エ／−
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂又は
熱可塑性樹脂を含浸させたものを用いることがで慇る。
させて、例えば１ｍＸ １ ｍの金属ベース積層板へを
形成している。絶縁層２としてはガラス布、アスベスト
ペーパー、合繊布などの基材にエポキシ樹脂、７エ／−
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂又は
熱可塑性樹脂を含浸させたものを用いることがで慇る。
金属箔３としては銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、
鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔なとい
ずれをも採用できる。この金属箔３を金属板１の片面に
のみ絶縁層２を介して張着させてもよい。尚、この金属
ベース積層板Ａは熱盤間に、金属板１の両面に絶縁層２
を配置し、絶縁層２の両面に金属ｔｔｉ３を配置したも
のを一セントとし複数セット配置し、通常の条件にて積
層成形して得ることができる。金属箔３の裏面に接着剤
を塗布して絶縁Ｎ２との接着強度を天外くするようにし
てもよい。このように構成した金属ベース積層板Ａにあ
っては、このまま金属ベースプリント配線基板Ｂとして
用い発熱部品実装予定箇所４ａに発熱部品４を実装すれ
ば、溝部５内にも絶縁層２が存在することから、この溝
部５で金属板１の熱伝導が低下し、他の箇所に実装した
他の部品に熱により悪影響を与えることがない。又６図
に示すように金属板１の溝部５側から溝部５に即して金
型によるプレス加工又はシャーによる切断等で切断又は
孔明は加工を施して金属ベースプリント配線基板Ｂを形
成した場合には、金属板１の溝部５内にも絶縁Ｍ２が存
在しているので、第６図に示すように加工により金属板
１の溝部５の底壁でだれ６が形成したとしても、絶縁層
２の剥離はＣ部分でのみ発生し、溝部５の側壁が段部と
なり、形成した回路７の下の絶縁層２は剥離することが
ない。例えば、加工端面からＬ＝２ｍｍの部分に回路７
を形成した場合にあっては、塩水（５重量％）を９６時
間噴霧した際、第７図に示す本発明の実施例のもの（Ｌ
１” Ｌ ２＝ １ ｍｍ）では９６時間後にも回路
６の下の絶縁層２部分が剥離することがなかったが、従
来のもの（第９図）では剥離していて実用に供せないも
のであった。又溝部５に即して加工を行うので、加工端
面では金属板１の露出面積が小さくなり、防錆性もそれ
だけ良好となる。尚、金属板１に第３図に示すように溝
部５を両面に設けておけば、切断又は孔明は加工を金属
ベース積層板Ａの両面側から行うことができる。
鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔なとい
ずれをも採用できる。この金属箔３を金属板１の片面に
のみ絶縁層２を介して張着させてもよい。尚、この金属
ベース積層板Ａは熱盤間に、金属板１の両面に絶縁層２
を配置し、絶縁層２の両面に金属ｔｔｉ３を配置したも
のを一セントとし複数セット配置し、通常の条件にて積
層成形して得ることができる。金属箔３の裏面に接着剤
を塗布して絶縁Ｎ２との接着強度を天外くするようにし
てもよい。このように構成した金属ベース積層板Ａにあ
っては、このまま金属ベースプリント配線基板Ｂとして
用い発熱部品実装予定箇所４ａに発熱部品４を実装すれ
ば、溝部５内にも絶縁層２が存在することから、この溝
部５で金属板１の熱伝導が低下し、他の箇所に実装した
他の部品に熱により悪影響を与えることがない。又６図
に示すように金属板１の溝部５側から溝部５に即して金
型によるプレス加工又はシャーによる切断等で切断又は
孔明は加工を施して金属ベースプリント配線基板Ｂを形
成した場合には、金属板１の溝部５内にも絶縁Ｍ２が存
在しているので、第６図に示すように加工により金属板
１の溝部５の底壁でだれ６が形成したとしても、絶縁層
２の剥離はＣ部分でのみ発生し、溝部５の側壁が段部と
なり、形成した回路７の下の絶縁層２は剥離することが
ない。例えば、加工端面からＬ＝２ｍｍの部分に回路７
を形成した場合にあっては、塩水（５重量％）を９６時
間噴霧した際、第７図に示す本発明の実施例のもの（Ｌ
１” Ｌ ２＝ １ ｍｍ）では９６時間後にも回路
６の下の絶縁層２部分が剥離することがなかったが、従
来のもの（第９図）では剥離していて実用に供せないも
のであった。又溝部５に即して加工を行うので、加工端
面では金属板１の露出面積が小さくなり、防錆性もそれ
だけ良好となる。尚、金属板１に第３図に示すように溝
部５を両面に設けておけば、切断又は孔明は加工を金属
ベース積層板Ａの両面側から行うことができる。
１発明の効果］
本発明にあっては、発熱部品実装予定箇所の周辺部に対
応する金属板の部分に溝部を形成しているので、金属ベ
ースプリント配線基板として発熱部品を実装した場合、
溝部内にも絶縁層が存在することがら、この溝部で金属
板の熱伝導性が低下し、他の箇所の熱に弱い実装部品に
悪影響を与えることがなく、又金属板の溝部側から溝部
に即して金型によるプレス加工又はシャーによる切断等
で切断又は孔明は加工を施して金属ベースプリント配線
基板を形成した場合には、打ち込み側ないし切り込み側
で溝部の底壁にだれが形成しても側壁が段部となり、形
成した回路の下の絶縁層は金属板から剥離することがな
く、しかも溝部に即して加工を行うので、加工端面では
金属板の露出面積が小さくなり、防錆性もそれだけ良好
となるものであり、このように防錆性、耐湿耐水性を有
し、信頼性の高い金属ベースプリント配線基板を得るこ
とができ′る。
応する金属板の部分に溝部を形成しているので、金属ベ
ースプリント配線基板として発熱部品を実装した場合、
溝部内にも絶縁層が存在することがら、この溝部で金属
板の熱伝導性が低下し、他の箇所の熱に弱い実装部品に
悪影響を与えることがなく、又金属板の溝部側から溝部
に即して金型によるプレス加工又はシャーによる切断等
で切断又は孔明は加工を施して金属ベースプリント配線
基板を形成した場合には、打ち込み側ないし切り込み側
で溝部の底壁にだれが形成しても側壁が段部となり、形
成した回路の下の絶縁層は金属板から剥離することがな
く、しかも溝部に即して加工を行うので、加工端面では
金属板の露出面積が小さくなり、防錆性もそれだけ良好
となるものであり、このように防錆性、耐湿耐水性を有
し、信頼性の高い金属ベースプリント配線基板を得るこ
とができ′る。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示す平面図及び
断面図、第３図は本発明の他の実施例を示す平面図、第
４図（ａ）（１１）及び第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）はそ
れぞれ本発明の更に他の実施例を示す断面図、第６図は
第１図に示す実施例により得た金属ベースプリント配線
基板を示す断面図、第７図は第６図に示す金属ベースプ
リント配線基板に回路を形成した状態で示す断面図、第
８図及び第９図は従来例から得た金属ベース乙１７ント
配線基板を示す断面図及び一部省略した断面図、第１０
図は同上より得た金属ベースプリント配線基板に回路を
形成した状態を示す断面図であって、Ａは金属ペース積
層板、Ｂは金属ベースプリント配線基板、１は金属板、
２は絶縁層、３は金属箔、４は発熱部品、４ａは発熱部
品実装予定箇所、５は溝部である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 湾５図 第６図 第７２
断面図、第３図は本発明の他の実施例を示す平面図、第
４図（ａ）（１１）及び第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）はそ
れぞれ本発明の更に他の実施例を示す断面図、第６図は
第１図に示す実施例により得た金属ベースプリント配線
基板を示す断面図、第７図は第６図に示す金属ベースプ
リント配線基板に回路を形成した状態で示す断面図、第
８図及び第９図は従来例から得た金属ベース乙１７ント
配線基板を示す断面図及び一部省略した断面図、第１０
図は同上より得た金属ベースプリント配線基板に回路を
形成した状態を示す断面図であって、Ａは金属ペース積
層板、Ｂは金属ベースプリント配線基板、１は金属板、
２は絶縁層、３は金属箔、４は発熱部品、４ａは発熱部
品実装予定箇所、５は溝部である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 湾５図 第６図 第７２
Claims (1)
- （１）金属板に絶縁層を介して金属箔を張着させて形成
した金属ベース積層板であって、発熱部品実装予定箇所
の周辺部に対応する金属板の部分に溝部を形成して成る
ことを特徴とする金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11927384A JPS60262636A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11927384A JPS60262636A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60262636A true JPS60262636A (ja) | 1985-12-26 |
| JPH0211029B2 JPH0211029B2 (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=14757281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11927384A Granted JPS60262636A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60262636A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143388A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-05 | Ibiden Co Ltd | 金属板をベースとしたプリント配線板 |
| JP2005039112A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板 |
| US7709939B2 (en) | 2003-04-15 | 2010-05-04 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal-base circuit board and its manufacturing method |
| DE102019208108A1 (de) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | Zf Friedrichshafen Ag | Substratstruktur in einem leistungsmodul und herstellungsverfahren dafür |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP11927384A patent/JPS60262636A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143388A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-05 | Ibiden Co Ltd | 金属板をベースとしたプリント配線板 |
| US7709939B2 (en) | 2003-04-15 | 2010-05-04 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal-base circuit board and its manufacturing method |
| JP2005039112A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板 |
| DE102019208108A1 (de) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | Zf Friedrichshafen Ag | Substratstruktur in einem leistungsmodul und herstellungsverfahren dafür |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0211029B2 (ja) | 1990-03-12 |
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