JPS5852698Y2 - 両面印刷配線板 - Google Patents
両面印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5852698Y2 JPS5852698Y2 JP14752077U JP14752077U JPS5852698Y2 JP S5852698 Y2 JPS5852698 Y2 JP S5852698Y2 JP 14752077 U JP14752077 U JP 14752077U JP 14752077 U JP14752077 U JP 14752077U JP S5852698 Y2 JPS5852698 Y2 JP S5852698Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- double
- sided printed
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は両面印刷配線板に関し、その目的とするところ
は印刷配線板の両面に設けられた導電箔の電気的接続を
行なう為の透孔部に施こした金属メッキ層の接続状態が
半田付は等により不用意に悪化することがないようにし
、さらにこのような目的に用いられるガラスエポキシ基
材等の熱膨張度の小さい基材の欠点である打抜き加工性
の悪さを改善できる両面印刷配線板材料を提供すること
にある。
は印刷配線板の両面に設けられた導電箔の電気的接続を
行なう為の透孔部に施こした金属メッキ層の接続状態が
半田付は等により不用意に悪化することがないようにし
、さらにこのような目的に用いられるガラスエポキシ基
材等の熱膨張度の小さい基材の欠点である打抜き加工性
の悪さを改善できる両面印刷配線板材料を提供すること
にある。
従来、印刷配線板はたとえば第１図に示すように構成さ
れていた。
れていた。
すなわち印刷配線板基体１の上下両面にそれぞれ導電箔
２，３を形成し、透孔４の内壁及びその周辺部分に金属
メッキを施こしてメッキ層５を形成し、このメッキ層５
によって上記導電箔２，３間の電気的接続を行なうよう
に構成されていた。
２，３を形成し、透孔４の内壁及びその周辺部分に金属
メッキを施こしてメッキ層５を形成し、このメッキ層５
によって上記導電箔２，３間の電気的接続を行なうよう
に構成されていた。
しかしながら、この様な従来の両面印刷配線板は印刷配
線基板１が紙フエノール材等の熱膨張係数の大きい安価
な材料で構成されていると、半田付けを行なった時にメ
ッキ層５に破断を生じ、導電箔２，３間の電気的接続状
態を悪化せしめ、信頼性がきわめて低くなる。
線基板１が紙フエノール材等の熱膨張係数の大きい安価
な材料で構成されていると、半田付けを行なった時にメ
ッキ層５に破断を生じ、導電箔２，３間の電気的接続状
態を悪化せしめ、信頼性がきわめて低くなる。
したがって上記印刷配線板基体１としては熱膨張係数の
小さいガラス繊維７材等を用いなければならず、この様
な材料は高価であり、又加工性が悪く、加工費も高くな
り、コスト低減を図る上で大きな障害となる。
小さいガラス繊維７材等を用いなければならず、この様
な材料は高価であり、又加工性が悪く、加工費も高くな
り、コスト低減を図る上で大きな障害となる。
本考案はこのような欠点を解消するものであり、以下そ
の一実施例について第２図と共に説明ｉする。
の一実施例について第２図と共に説明ｉする。
第２図において、１０は印刷配線板基体で、この基体１
０は紙フエノール板１１および１２とその間に介在した
シリコンゴム等からなる弾性体層１３から構成されてい
る。
０は紙フエノール板１１および１２とその間に介在した
シリコンゴム等からなる弾性体層１３から構成されてい
る。
１４．１５は紙フエノール板１１゜７１２の表面に形成
された導電箔、１６は上記基体１０および導体箔１４．
１５を連通ずる透孔、１７はこの透（Ｌ１６に施こされ
た金属メッキ層である。
された導電箔、１６は上記基体１０および導体箔１４．
１５を連通ずる透孔、１７はこの透（Ｌ１６に施こされ
た金属メッキ層である。
このように印刷配線板基体１０は紙フエノール板１１．
１２とその間に介在した弾性体層１３により１構成した
ものである。
１２とその間に介在した弾性体層１３により１構成した
ものである。
以上のように本考案の両面印刷配線板によれば、基体を
加工性の良い紙フエノール板と弾性体層により構成した
ものであるため、ドリル加工を必要とせずに打ち抜き加
工により簡単に加工が行）なえるものであり、さらに半
田付けにより基体の紙フエノール板が熱膨張しても、こ
の熱膨張による応力を弾性体層が吸収する為、金属メッ
キ層へは熱膨張による応力が加わらず、したがって上下
両面の導電箔間の電気的接続状態は常に安定に保テ持さ
れ、信頼性の高い基板が設けられたものであ又
加工性の良い紙フエノール板と弾性体層により構成した
ものであるため、ドリル加工を必要とせずに打ち抜き加
工により簡単に加工が行）なえるものであり、さらに半
田付けにより基体の紙フエノール板が熱膨張しても、こ
の熱膨張による応力を弾性体層が吸収する為、金属メッ
キ層へは熱膨張による応力が加わらず、したがって上下
両面の導電箔間の電気的接続状態は常に安定に保テ持さ
れ、信頼性の高い基板が設けられたものであ又
第１図は従来の両面印刷配線板の側断面図、第２図は本
考案の一実施例における両面印刷配線板の側断面図であ
る。 １０・・・・・・印刷配線板基体、１１．１２・・・・
・・紙フエノール板、１３・・・・・・弾性体層。
考案の一実施例における両面印刷配線板の側断面図であ
る。 １０・・・・・・印刷配線板基体、１１．１２・・・・
・・紙フエノール板、１３・・・・・・弾性体層。
Claims (1)
- 二枚の紙フエノール板間に弾性層を介在させ、この積層
したものを厚さ方向に貫通する透孔を設け、この透孔の
内壁に導体層を形成した両面の配線部を電気的に接続し
たことを特徴とする両面印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14752077U JPS5852698Y2 (ja) | 1977-11-02 | 1977-11-02 | 両面印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14752077U JPS5852698Y2 (ja) | 1977-11-02 | 1977-11-02 | 両面印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5472659U JPS5472659U (ja) | 1979-05-23 |
| JPS5852698Y2 true JPS5852698Y2 (ja) | 1983-12-01 |
Family
ID=29129049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14752077U Expired JPS5852698Y2 (ja) | 1977-11-02 | 1977-11-02 | 両面印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5852698Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-11-02 JP JP14752077U patent/JPS5852698Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5472659U (ja) | 1979-05-23 |
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