JPS60158764U - フレキシブル金属ベ−ス回路基板 - Google Patents

フレキシブル金属ベ−ス回路基板

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JPS60158764U
JPS60158764U JP4721684U JP4721684U JPS60158764U JP S60158764 U JPS60158764 U JP S60158764U JP 4721684 U JP4721684 U JP 4721684U JP 4721684 U JP4721684 U JP 4721684U JP S60158764 U JPS60158764 U JP S60158764U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
flexible metal
metal base
based circuit
conductive pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP4721684U
Other languages
English (en)
Inventor
川嶋　三郎
Original Assignee
日本メクトロン株式会社
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Publication date
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Priority to JP4721684U priority Critical patent/JPS60158764U/ja
Publication of JPS60158764U publication Critical patent/JPS60158764U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るフレキシブル金属ベース回路基板
の一実施例を概念的に示す断面構成図、第２図は本考案
の他の実施例による放熱機構を具備したフレキシブル金
属ベース回路基板の概念的な平面構成図である。 １．６，１１・・・・・・金属ベース材、ＩＡ、６Ａ。 １１Ａ・・・・・・放熱翼、１６Ａ〜１９Ａ・・・・・
・放熱翼、３．８，１３，２０・・・・・・導電パター
ン、４，９゜１４・・・・・・回路基板要素、１６〜１
９・・・・・・回路基板要素、５，１０・・・・・・積
層用接着層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属ベース材−の少なくとも一方の面に絶縁下に導電パ
    ターンを形成したフレキンプル回路基板要素を複数組積
    層化すると共に、前記金属ベース材の全部又は一部の端
    部を前記導電パターンの形成部位より外方に延出するよ
    うに構成したことを特徴とするフレキシブル金属ベース
    回路基板。
JP4721684U 1984-03-31 1984-03-31 フレキシブル金属ベ−ス回路基板 Pending JPS60158764U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61241999A (ja) * 1985-04-18 1986-10-28 三菱電機株式会社 多層金属芯入り印刷配線板
JP2008519468A (ja) * 2004-11-11 2008-06-05 ピーピージー インダストリーズ オハイオ， インコーポレイテッド 改良されたバイアデザインを有する単層または多層プリント回路基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61241999A (ja) * 1985-04-18 1986-10-28 三菱電機株式会社 多層金属芯入り印刷配線板
JP2008519468A (ja) * 2004-11-11 2008-06-05 ピーピージー インダストリーズ オハイオ， インコーポレイテッド 改良されたバイアデザインを有する単層または多層プリント回路基板

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