JPS60158764U - フレキシブル金属ベ−ス回路基板 - Google Patents
フレキシブル金属ベ−ス回路基板Info
- Publication number
- JPS60158764U JPS60158764U JP4721684U JP4721684U JPS60158764U JP S60158764 U JPS60158764 U JP S60158764U JP 4721684 U JP4721684 U JP 4721684U JP 4721684 U JP4721684 U JP 4721684U JP S60158764 U JPS60158764 U JP S60158764U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible metal
- metal base
- based circuit
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案に係るフレキシブル金属ベース回路基板
の一実施例を概念的に示す断面構成図、第2図は本考案
の他の実施例による放熱機構を具備したフレキシブル金
属ベース回路基板の概念的な平面構成図である。 1.6,11・・・・・・金属ベース材、IA、6A。 11A・・・・・・放熱翼、16A〜19A・・・・・
・放熱翼、3.8,13,20・・・・・・導電パター
ン、4,9゜14・・・・・・回路基板要素、16〜1
9・・・・・・回路基板要素、5,10・・・・・・積
層用接着層。
の一実施例を概念的に示す断面構成図、第2図は本考案
の他の実施例による放熱機構を具備したフレキシブル金
属ベース回路基板の概念的な平面構成図である。 1.6,11・・・・・・金属ベース材、IA、6A。 11A・・・・・・放熱翼、16A〜19A・・・・・
・放熱翼、3.8,13,20・・・・・・導電パター
ン、4,9゜14・・・・・・回路基板要素、16〜1
9・・・・・・回路基板要素、5,10・・・・・・積
層用接着層。
Claims (1)
- 金属ベース材−の少なくとも一方の面に絶縁下に導電パ
ターンを形成したフレキンプル回路基板要素を複数組積
層化すると共に、前記金属ベース材の全部又は一部の端
部を前記導電パターンの形成部位より外方に延出するよ
うに構成したことを特徴とするフレキシブル金属ベース
回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4721684U JPS60158764U (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | フレキシブル金属ベ−ス回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4721684U JPS60158764U (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | フレキシブル金属ベ−ス回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60158764U true JPS60158764U (ja) | 1985-10-22 |
Family
ID=30562342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4721684U Pending JPS60158764U (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | フレキシブル金属ベ−ス回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60158764U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61241999A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | 三菱電機株式会社 | 多層金属芯入り印刷配線板 |
JP2008519468A (ja) * | 2004-11-11 | 2008-06-05 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド | 改良されたバイアデザインを有する単層または多層プリント回路基板 |
-
1984
- 1984-03-31 JP JP4721684U patent/JPS60158764U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61241999A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | 三菱電機株式会社 | 多層金属芯入り印刷配線板 |
JP2008519468A (ja) * | 2004-11-11 | 2008-06-05 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド | 改良されたバイアデザインを有する単層または多層プリント回路基板 |
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