JPS61241999A - 多層金属芯入り印刷配線板 - Google Patents
多層金属芯入り印刷配線板Info
- Publication number
- JPS61241999A JPS61241999A JP8351585A JP8351585A JPS61241999A JP S61241999 A JPS61241999 A JP S61241999A JP 8351585 A JP8351585 A JP 8351585A JP 8351585 A JP8351585 A JP 8351585A JP S61241999 A JPS61241999 A JP S61241999A
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- Japan
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- metal core
- printed wiring
- wiring board
- board
- multilayer
- Prior art date
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- Granted
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、熱伝導率の良い金属板を有する多層金属芯
入り印刷配線板に関するものである。
入り印刷配線板に関するものである。
第２図は１例えば電気通信学会ＣＰＭ７８−３２゜図−
１４に開示されたものと類似の構造を有する従来の多層
金属芯入り印刷配線板を示す断面図である１図において
、１，２は≦気部品、３は金属芯（金属板）、４，５，
６．７は多層基板構成用の樹脂基板、８は金属芯３を露
出するために設けた削除部分、９はスルーホールめっき
穴ｊｌ ｔｏは導体部分、１１はプリプレグである。
１４に開示されたものと類似の構造を有する従来の多層
金属芯入り印刷配線板を示す断面図である１図において
、１，２は≦気部品、３は金属芯（金属板）、４，５，
６．７は多層基板構成用の樹脂基板、８は金属芯３を露
出するために設けた削除部分、９はスルーホールめっき
穴ｊｌ ｔｏは導体部分、１１はプリプレグである。
次に、上記第２図に示す従来の多層金属芯入り印刷配線
板の構造とその作用について説明する。
板の構造とその作用について説明する。
電気部品１のリード１ａはスルーホールめっき穴９１ご
はんだ付けされており、電気部品２は削除部分８に取り
付けられている。多層金属芯入り印刷配線板（多層金属
芯基板）は、導体部分ｌＯと多層基板構成用の各樹脂基
板４〜７により６層配線構造に構成されている。各電気
部品１，２にて生じた熱は、主として各樹脂基板４及び
５．プリプレグ１１を通過して金属芯３に伝導し、さら
に、金属芯３を熱経路として冷却部へ伝わり放熱する。
はんだ付けされており、電気部品２は削除部分８に取り
付けられている。多層金属芯入り印刷配線板（多層金属
芯基板）は、導体部分ｌＯと多層基板構成用の各樹脂基
板４〜７により６層配線構造に構成されている。各電気
部品１，２にて生じた熱は、主として各樹脂基板４及び
５．プリプレグ１１を通過して金属芯３に伝導し、さら
に、金属芯３を熱経路として冷却部へ伝わり放熱する。
また、各電気部品１．２から発生した熱は拡散すること
により、各基板全表面から放熱するものである。
により、各基板全表面から放熱するものである。
上記のような従来の多層金属芯入り印刷配線板では、電
気部品１と金属芯３間には熱伝導率の低い各樹脂基板４
，５の２層（例えば、厚さ約０．７〜０．９ｎで構成さ
れる）が存在しており。熱抵抗か比較的に高い、そして
、このような熱抵抗を下げるためには、第２図に示すご
とく各樹脂基板４゜５に削除部分８を形成するように樹
脂の削除加工を必要とし、この結果、この削除部分８に
は印刷配線を設けることができず、配線部が減少すると
いう問題点があった。また、各電気部品１，２と金属芯
３間の熱抵抗を下げるために１例えば部品面Ａと金属芯
３間は導体層２層と樹脂基板ＩＷＩとし、金属芯３とは
んだ付は面Ｂは導体層４層と樹脂基板２層として多層基
板を構成すれば、この場合ｌこは、各構成体の厚みが異
なって、これらの構成体を形成する各基板に反りが生じ
る等の問題点があった。
気部品１と金属芯３間には熱伝導率の低い各樹脂基板４
，５の２層（例えば、厚さ約０．７〜０．９ｎで構成さ
れる）が存在しており。熱抵抗か比較的に高い、そして
、このような熱抵抗を下げるためには、第２図に示すご
とく各樹脂基板４゜５に削除部分８を形成するように樹
脂の削除加工を必要とし、この結果、この削除部分８に
は印刷配線を設けることができず、配線部が減少すると
いう問題点があった。また、各電気部品１，２と金属芯
３間の熱抵抗を下げるために１例えば部品面Ａと金属芯
３間は導体層２層と樹脂基板ＩＷＩとし、金属芯３とは
んだ付は面Ｂは導体層４層と樹脂基板２層として多層基
板を構成すれば、この場合ｌこは、各構成体の厚みが異
なって、これらの構成体を形成する各基板に反りが生じ
る等の問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、電気部品と金属芯間の熱抵抗を低くでき、さらに
、配線部に削除部分を設けることがないので、配線領域
を損なうことがない多層金属芯入り印刷配線板を得るこ
とを目的とする。
ので、電気部品と金属芯間の熱抵抗を低くでき、さらに
、配線部に削除部分を設けることがないので、配線領域
を損なうことがない多層金属芯入り印刷配線板を得るこ
とを目的とする。
この発明に係る多層金属芯入り印刷配線板は。
熱伝導の良い２枚の金属板の両外側及び両金属板間に、
印刷配線回路を形成することにより多層構成で、かつ上
下対称の構造としたものである。
印刷配線回路を形成することにより多層構成で、かつ上
下対称の構造としたものである。
この発明の多層金属芯入り印刷配線板においては、熱伝
導の良い２枚の金属板を部品面側とはんだ付は面側とに
それぞれ設けて対称構造に構成したので１両構成体を形
成する各基板の反りが生じなくなり、また、′電気部品
と金属板間の距離を短くして熱抵抗を低くできるので、
配ｌＩｉ！部に削除部分を設けることがなくなり、この
ため、配線領域をよリーノー多く確保できる。
導の良い２枚の金属板を部品面側とはんだ付は面側とに
それぞれ設けて対称構造に構成したので１両構成体を形
成する各基板の反りが生じなくなり、また、′電気部品
と金属板間の距離を短くして熱抵抗を低くできるので、
配ｌＩｉ！部に削除部分を設けることがなくなり、この
ため、配線領域をよリーノー多く確保できる。
第１図はこの発明の一実施例である多層金属芯入り印刷
配線板を示す断面図である１図において。
配線板を示す断面図である１図において。
１は眠気部品、１ａはリード、３ａは部品面Ａ側の金属
芯（金属板）、３ｂははんだ付は面Ｂ側の金属芯（金属
板）、４は部品面Ａ側の外層基板用の樹脂基板、５，６
は各金属芯３ａ、３ｂ間に設けた内層基板用の樹脂基板
、７ははんだ付は面Ｂ側の外層基板用の樹脂基板。９は
スルーホールめっき穴、ＩＯは導体部分、１１はプリプ
レグ、１２は内層基板用の各樹脂基板５，６間を接続す
るスルーホール（インナーバイアホール又は多重スルー
ホールと呼ばれているが、ここでは−多重スルーホール
と呼称する）である。
芯（金属板）、３ｂははんだ付は面Ｂ側の金属芯（金属
板）、４は部品面Ａ側の外層基板用の樹脂基板、５，６
は各金属芯３ａ、３ｂ間に設けた内層基板用の樹脂基板
、７ははんだ付は面Ｂ側の外層基板用の樹脂基板。９は
スルーホールめっき穴、ＩＯは導体部分、１１はプリプ
レグ、１２は内層基板用の各樹脂基板５，６間を接続す
るスルーホール（インナーバイアホール又は多重スルー
ホールと呼ばれているが、ここでは−多重スルーホール
と呼称する）である。
次ｌこ、上記第１図に示すこの発明の一実施例である多
層金属芯入り印刷配線板の構造と作用について説明する
。電気部品１のリード１ａはスルーホールめっき穴９１
こはんだ付けされている。各樹脂基板４．７により部品
面Ａ側、はんだ付は面Ｂ側に各外層配線層を構成し、各
樹脂基板５，６により内層配線層を構成している。また
、必要により内層配艇層間を接続する多重スルーホール
１２を設ける。眠気部品１から発生した熱は、主として
樹脂基板４．プリプレグ１１を経由して金属芯３ａｉこ
伝導され、さらに、金属芯３ａからスルーホールめっき
穴９．各樹脂基板５．６を通して金属芯３ｂに伝導され
、また、リードｌａ、スルーホールめっき穴９層導体部
分１０を通して各金属芯３ａ。
層金属芯入り印刷配線板の構造と作用について説明する
。電気部品１のリード１ａはスルーホールめっき穴９１
こはんだ付けされている。各樹脂基板４．７により部品
面Ａ側、はんだ付は面Ｂ側に各外層配線層を構成し、各
樹脂基板５，６により内層配線層を構成している。また
、必要により内層配艇層間を接続する多重スルーホール
１２を設ける。眠気部品１から発生した熱は、主として
樹脂基板４．プリプレグ１１を経由して金属芯３ａｉこ
伝導され、さらに、金属芯３ａからスルーホールめっき
穴９．各樹脂基板５．６を通して金属芯３ｂに伝導され
、また、リードｌａ、スルーホールめっき穴９層導体部
分１０を通して各金属芯３ａ。
３ｂへも伝導される。１層気部品１から発生した熱は金
属芯３ａを主経路とし、金属芯３ｂを副経路としてそれ
ぞれ冷却部へ伝わり放熱され、あるいは各金属芯３ａ、
３ｂにより拡散され、各基板全表面から放熱される。
属芯３ａを主経路とし、金属芯３ｂを副経路としてそれ
ぞれ冷却部へ伝わり放熱され、あるいは各金属芯３ａ、
３ｂにより拡散され、各基板全表面から放熱される。
上記したような構成においては、上下の各構成体が対称
構造になっているので、温度変化に対しても、上下の各
構成体を形成する各基板に反りが生じにくい１例えば、
各金属芯３ａ、３ｂの線膨張係数が２３ Ｘ １０−’
／℃、各樹脂基板４〜７の線膨張係数が３０ Ｘ’
１０ ／ ℃のように互いに異なる値であっても１部
品面Ａ ｌｊｌの金属芯３ａと各樹脂基板５．６間で生
じる熱応力と、はんだ付は面Ｂ側の金属芯３ｂと各樹脂
基板５，６間で生じる熱応力とが打ち消し合うことによ
り、上記した各構成体を形成する各基板に反りが生じに
くくなる。さらに、この発明の実施例におけるように、
各樹脂基板５，６から成る内ノー配線層を各金属芯３ａ
と３ｂの間に配置し、多重スルーホール１２を多く用い
た場合には、各金属芯３ａ、３ｂへの穴を設ける数が減
少し、放熱効果がさらに増大する配線基板に構成できる
。
構造になっているので、温度変化に対しても、上下の各
構成体を形成する各基板に反りが生じにくい１例えば、
各金属芯３ａ、３ｂの線膨張係数が２３ Ｘ １０−’
／℃、各樹脂基板４〜７の線膨張係数が３０ Ｘ’
１０ ／ ℃のように互いに異なる値であっても１部
品面Ａ ｌｊｌの金属芯３ａと各樹脂基板５．６間で生
じる熱応力と、はんだ付は面Ｂ側の金属芯３ｂと各樹脂
基板５，６間で生じる熱応力とが打ち消し合うことによ
り、上記した各構成体を形成する各基板に反りが生じに
くくなる。さらに、この発明の実施例におけるように、
各樹脂基板５，６から成る内ノー配線層を各金属芯３ａ
と３ｂの間に配置し、多重スルーホール１２を多く用い
た場合には、各金属芯３ａ、３ｂへの穴を設ける数が減
少し、放熱効果がさらに増大する配線基板に構成できる
。
なお、上記実施例では、放熱を主体に説明したが、各金
属芯３ａ 、３ｂがサンドイッチ構造となっているので
１反りが生じに＜＜１機械的Ｉこ強度の強い構造物とし
て成る印刷配線板を構成することができる。
属芯３ａ 、３ｂがサンドイッチ構造となっているので
１反りが生じに＜＜１機械的Ｉこ強度の強い構造物とし
て成る印刷配線板を構成することができる。
また、上記実施例では、２枚の金属芯３ａ、３ｂの厚さ
を同一値とし、上下に対称構造とした場合ｆこついて説
明したが、生じる反りが許容範囲内であれば、厚さを異
なる値とし１部品面Ａ側の金属芯３ａをより厚くシ、は
んだ付は面Ｂ側の金属芯３ｂを薄くすることにより、全
体の厚さが同じで、より一層放熱効果の高い印刷配線板
を構成することができる。
を同一値とし、上下に対称構造とした場合ｆこついて説
明したが、生じる反りが許容範囲内であれば、厚さを異
なる値とし１部品面Ａ側の金属芯３ａをより厚くシ、は
んだ付は面Ｂ側の金属芯３ｂを薄くすることにより、全
体の厚さが同じで、より一層放熱効果の高い印刷配線板
を構成することができる。
この発明は以上説明したとおり、多層金属芯入り印刷配
線板において、熱伝導の良い２枚の金属板を部品面側と
はんだ付は面側とにそれぞれ設けて対称構造に構成した
ので０両構成体を形成する各基板の反りが生じなくなり
、また、電気部品と金属板間の距離を短くして熱抵抗を
低くでき、かつ放熱が良好に行われ、また、配線部に削
除部分を設ける必要がなくなるから、配線接続がより多
く可能になり、はんだ付は面にも放熱すべき′電気部品
を実装可能な高密度実装が実現できるなどの優れた効果
を奏するものである。
線板において、熱伝導の良い２枚の金属板を部品面側と
はんだ付は面側とにそれぞれ設けて対称構造に構成した
ので０両構成体を形成する各基板の反りが生じなくなり
、また、電気部品と金属板間の距離を短くして熱抵抗を
低くでき、かつ放熱が良好に行われ、また、配線部に削
除部分を設ける必要がなくなるから、配線接続がより多
く可能になり、はんだ付は面にも放熱すべき′電気部品
を実装可能な高密度実装が実現できるなどの優れた効果
を奏するものである。
Ｗ、１図はこの発明の一実施例である多層金属芯入り印
刷配線板を示す断面図、第２図は従来の多層金属芯入り
印刷配線板を示す断面図である。 図において、１・・パ也気部品、１ａ・・・リード、３
ａ、３ｂ・・・金属芯（金属板）、４〜７・・・樹脂基
板。 ９・・・スルーホールめっき穴、ＩＯ・・・導体部分、
１１・・・プリプレグ４１１２・・・多重スルーホール
でアル。 なお。各図中、同一符号は、同−又は相当部分を示す。
刷配線板を示す断面図、第２図は従来の多層金属芯入り
印刷配線板を示す断面図である。 図において、１・・パ也気部品、１ａ・・・リード、３
ａ、３ｂ・・・金属芯（金属板）、４〜７・・・樹脂基
板。 ９・・・スルーホールめっき穴、ＩＯ・・・導体部分、
１１・・・プリプレグ４１１２・・・多重スルーホール
でアル。 なお。各図中、同一符号は、同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 金属芯入り印刷配線板において、熱伝導の良い２枚の
金属板を設け、その各金属板の両外側及び両金属板間に
、印刷配線回路を形成した多層配線回路を構成したこと
を特徴とする多層金属芯入り印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8351585A JPS61241999A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 多層金属芯入り印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8351585A JPS61241999A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 多層金属芯入り印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61241999A true JPS61241999A (ja) | 1986-10-28 |
| JPH0438160B2 JPH0438160B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=13804619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8351585A Granted JPS61241999A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 多層金属芯入り印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61241999A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01287993A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-20 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 多層プリント配線板 |
| JPH03239391A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS552160U (ja) * | 1978-06-22 | 1980-01-09 | ||
| JPS58124985A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-25 | 動力炉・核燃料開発事業団 | 二重ペレツト内蔵型核燃料棒 |
| JPS60158764U (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-22 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル金属ベ−ス回路基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51105682A (ja) * | 1975-03-13 | 1976-09-18 | Anritsu Electric Co Ltd | Katadosakenshutsukiosonaeta suchiseigyopuresuki |
-
1985
- 1985-04-18 JP JP8351585A patent/JPS61241999A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS552160U (ja) * | 1978-06-22 | 1980-01-09 | ||
| JPS58124985A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-25 | 動力炉・核燃料開発事業団 | 二重ペレツト内蔵型核燃料棒 |
| JPS60158764U (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-22 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル金属ベ−ス回路基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01287993A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-20 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 多層プリント配線板 |
| JPH03239391A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0438160B2 (ja) | 1992-06-23 |
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