JPH03219689A - メタルコアプリント配線板 - Google Patents
メタルコアプリント配線板Info
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- JPH03219689A JPH03219689A JP1353390A JP1353390A JPH03219689A JP H03219689 A JPH03219689 A JP H03219689A JP 1353390 A JP1353390 A JP 1353390A JP 1353390 A JP1353390 A JP 1353390A JP H03219689 A JPH03219689 A JP H03219689A
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- Japan
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- wiring board
- metal plate
- exposed
- core printed
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、金属板の表面に絶縁層を介して導体を設けた
メタルコアプリント配線板に関するものである。
メタルコアプリント配線板に関するものである。
（発明の背景）
金属板を芯に用いたメタルコアプリント配線板（金属芯
基板）が公知である。これは鉄やアルミニウムをベース
またはコアにしてその片面あるいは両面に樹脂、ホーロ
ーなどの絶縁層を介して導体を形成したものである。例
えば金属板にプリプレグや接着性シートを介し銅箔を積
層する方法や、金属板表面に絶縁層を塗布した後メツキ
などのアディティブ法により導体を形成する方法により
作られる。
基板）が公知である。これは鉄やアルミニウムをベース
またはコアにしてその片面あるいは両面に樹脂、ホーロ
ーなどの絶縁層を介して導体を形成したものである。例
えば金属板にプリプレグや接着性シートを介し銅箔を積
層する方法や、金属板表面に絶縁層を塗布した後メツキ
などのアディティブ法により導体を形成する方法により
作られる。
このメタルコアプリント配線板は、金属板が高い熱伝導
率をもつことから、温度の局部的上昇を抑え、放熱効果
を高めることができる効果を有する。
率をもつことから、温度の局部的上昇を抑え、放熱効果
を高めることができる効果を有する。
しかしこの放熱効果は絶縁層の仕様により大きな影響を
受け、通常絶縁層が厚くなるほど悪くなる。
受け、通常絶縁層が厚くなるほど悪くなる。
第５図は従来のこの種の配線板の断面図であり、この図
で符号１は金属板、２．２はその両面に形成された絶縁
層、３．３は銅箔などの導体である。この配線板にはス
ルーホール４が形成され、ここに発熱する部品５のリー
ド６が挿入されフローソルダー法などによってハンダ付
けされている。
で符号１は金属板、２．２はその両面に形成された絶縁
層、３．３は銅箔などの導体である。この配線板にはス
ルーホール４が形成され、ここに発熱する部品５のリー
ド６が挿入されフローソルダー法などによってハンダ付
けされている。
第６図は同じく多層板の断面図であり、２枚の金属板１
．１が絶縁層２．２．２と交互に積層されているもので
ある。ここでは導体３は上面に形成され、この導体３の
ランドに部品５がリフロー法などによってハンダ付けさ
れている。
．１が絶縁層２．２．２と交互に積層されているもので
ある。ここでは導体３は上面に形成され、この導体３の
ランドに部品５がリフロー法などによってハンダ付けさ
れている。
このような第５．６図の構造のものでは、部品５の熱は
リード６やスルーホール４を介して（第５図）、あるい
は導体３を介して（第６図）金属板１に伝えられる。図
中の矢印はこの熱の流れを示している。
リード６やスルーホール４を介して（第５図）、あるい
は導体３を介して（第６図）金属板１に伝えられる。図
中の矢印はこの熱の流れを示している。
このように金属板１に熱が伝えられても絶縁層２の仕様
によっては絶縁層２の表面からの熱放散性が悪くなり放
熱効果が不十分になるという問題があった。
によっては絶縁層２の表面からの熱放散性が悪くなり放
熱効果が不十分になるという問題があった。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、熱
の放散性を向上させることができるメタルコアプリント
配線板を提供することを目的とする。
の放散性を向上させることができるメタルコアプリント
配線板を提供することを目的とする。
（発明の構成）
本発明によればこの目的は、金属板の表面に絶縁層を介
して導体を設けたメタルコアプリント配線板において、
外周縁部の少なくとも一部の絶縁層を除去して金属板を
露出させたことを特徴とするメタルコアプリント配線板
により達成される。
して導体を設けたメタルコアプリント配線板において、
外周縁部の少なくとも一部の絶縁層を除去して金属板を
露出させたことを特徴とするメタルコアプリント配線板
により達成される。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
この実施例は前記第５図における配線板の外周縁部に金
属板ｌの両面を露出させ、露出部７．７を設けたもので
ある。すなわち配線板の縁を、上下両面から絶縁層２を
切削して図中のＡ、Ａ部分を除去し、金属板１を露出さ
せたものである。
属板ｌの両面を露出させ、露出部７．７を設けたもので
ある。すなわち配線板の縁を、上下両面から絶縁層２を
切削して図中のＡ、Ａ部分を除去し、金属板１を露出さ
せたものである。
第２図は第２の実施例の断面図であり、この実施例は前
記第６図における配線板の外周縁部に金属板１．１の片
面をそれぞれ露出させ、露出部７．７を設けたものであ
る。すなわち上下の絶縁層２．２を切削加工することに
より、第２図のＢ、Ｂ部分を除去し、金属板１．１を露
出させたものである。
記第６図における配線板の外周縁部に金属板１．１の片
面をそれぞれ露出させ、露出部７．７を設けたものであ
る。すなわち上下の絶縁層２．２を切削加工することに
より、第２図のＢ、Ｂ部分を除去し、金属板１．１を露
出させたものである。
このように配線板の周縁部分に金属板１が露出するから
、金属板１の熱は図中の矢印のように流れ、この金属板
１の露出部７．７から良好に放熱される。従って配線板
の放熱性が向上する。
、金属板１の熱は図中の矢印のように流れ、この金属板
１の露出部７．７から良好に放熱される。従って配線板
の放熱性が向上する。
第３図は第１図の実施例のものをヒートシンクＣに接触
させた使用例を、第４図は第２図の実施例のものをヒー
トシンクＤに接触させた使用例をそれぞれ示している。
させた使用例を、第４図は第２図の実施例のものをヒー
トシンクＤに接触させた使用例をそれぞれ示している。
ここにヒートシンクＣ，Ｄとしては配線板を装着する金
属製のカードラックを利用することができる。また他の
金属製のフィン等を設けた専用のヒートシンクを用いて
もよい。これらの場合にヒートシンクＣ，Ｄは露出部７
．７に密着するように圧接させる構造のものが望ましい
。
属製のカードラックを利用することができる。また他の
金属製のフィン等を設けた専用のヒートシンクを用いて
もよい。これらの場合にヒートシンクＣ，Ｄは露出部７
．７に密着するように圧接させる構造のものが望ましい
。
露出させた金属板１をカードラックに保持させる場合に
は、配線板の対向する２辺の外周縁部の金属板を露出さ
せるのが望ましい。しかし、本発明は金属板を露出させ
る部分はこれに限定されるものではない。例えば配線板
の４辺で金属板を露出させれば、露出部７の総面積が広
くなり放熱性が向上する。また、４隅だけ露出させたり
、適宜の間隔をおいて適宜の個所で露出させるようにし
てもよい。
は、配線板の対向する２辺の外周縁部の金属板を露出さ
せるのが望ましい。しかし、本発明は金属板を露出させ
る部分はこれに限定されるものではない。例えば配線板
の４辺で金属板を露出させれば、露出部７の総面積が広
くなり放熱性が向上する。また、４隅だけ露出させたり
、適宜の間隔をおいて適宜の個所で露出させるようにし
てもよい。
また金属板は上下両面で露出させるのが望ましいが、一
方の面だけ露出させるものであってもよい。
方の面だけ露出させるものであってもよい。
さらに外周縁部の絶縁層を除去するのは、切削によるも
のが加工が簡単で好ましいが、本発明はこれに限定され
るものではない。
のが加工が簡単で好ましいが、本発明はこれに限定され
るものではない。
（発明の効果）
本発明は以上のように、配線板の外周縁部の少なくとも
一部の絶縁層を除去して金属板を露出させたものである
から、この露出した金属板により放熱が促進され、放熱
性の良いメタルコアプリント配線板を得ることができる
。
一部の絶縁層を除去して金属板を露出させたものである
から、この露出した金属板により放熱が促進され、放熱
性の良いメタルコアプリント配線板を得ることができる
。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第２の実
施例の断面図である。第３図は第１図の実施例のものを
ヒートシンクＣに接触させた使用例を、第４図は第２図
の実施例のものをヒートシンクＤに接触させた使用例を
それぞれ示している。また第５図は従来のこの種の配線
板の断面図、第６図は同じく多層板の断面図である。 １・・・金属板、 ２・・・絶縁層、 ３・・・導体、 ５・・・部品、 ７・・・露出部。
施例の断面図である。第３図は第１図の実施例のものを
ヒートシンクＣに接触させた使用例を、第４図は第２図
の実施例のものをヒートシンクＤに接触させた使用例を
それぞれ示している。また第５図は従来のこの種の配線
板の断面図、第６図は同じく多層板の断面図である。 １・・・金属板、 ２・・・絶縁層、 ３・・・導体、 ５・・・部品、 ７・・・露出部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属板の表面に絶縁層を介して導体を設けたメタルコ
アプリント配線板において、 外周縁部の少なくとも一部の絶縁層を除去して金属板を
露出させたことを特徴とするメタルコアプリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1353390A JPH03219689A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | メタルコアプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1353390A JPH03219689A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | メタルコアプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219689A true JPH03219689A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11835801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1353390A Pending JPH03219689A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | メタルコアプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03219689A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324200A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Yazaki Corp | 回路基板およびそれを備えた電気接続箱 |
| JP2008205302A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板及びその製造方法 |
| WO2013005451A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | 株式会社 豊田自動織機 | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6076055A (ja) * | 1983-10-03 | 1985-04-30 | Hikari Yokoekawa | 多元情報の記録再生方法と装置 |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP1353390A patent/JPH03219689A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6076055A (ja) * | 1983-10-03 | 1985-04-30 | Hikari Yokoekawa | 多元情報の記録再生方法と装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324200A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Yazaki Corp | 回路基板およびそれを備えた電気接続箱 |
| JP2008205302A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP4728980B2 (ja) * | 2007-02-21 | 2011-07-20 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| WO2013005451A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | 株式会社 豊田自動織機 | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
| JP5672381B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2015-02-18 | 株式会社豊田自動織機 | 多層配線板 |
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