JPS6033474U - 積層印刷配線基板 - Google Patents
積層印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS6033474U JPS6033474U JP12395283U JP12395283U JPS6033474U JP S6033474 U JPS6033474 U JP S6033474U JP 12395283 U JP12395283 U JP 12395283U JP 12395283 U JP12395283 U JP 12395283U JP S6033474 U JPS6033474 U JP S6033474U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- laminated printed
- board
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１，２図は従来の基板の要部断面図、第３図は同じく
斜視図、第４図は同じく基板につらら状の半田が付着し
た状態の要部断面図、第５図は本考案の一実施例による
基板の要部斜視図、第６図は同じく要部断面図である。 １・・・板、２・・・銅箔、３・・・スリット。
斜視図、第４図は同じく基板につらら状の半田が付着し
た状態の要部断面図、第５図は本考案の一実施例による
基板の要部斜視図、第６図は同じく要部断面図である。 １・・・板、２・・・銅箔、３・・・スリット。
Claims (1)
- 絶縁部材よりなる板１の片面もしくは両面に銅箔２を接
着してなる積層印刷配線基板において、銅箔２に複数の
スリット３を設け、このスリット３に露出する如く板１
の素地を位置させたことを特徴とする積層印刷配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12395283U JPS6033474U (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 積層印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12395283U JPS6033474U (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 積層印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6033474U true JPS6033474U (ja) | 1985-03-07 |
Family
ID=30282744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12395283U Pending JPS6033474U (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 積層印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033474U (ja) |
-
1983
- 1983-08-10 JP JP12395283U patent/JPS6033474U/ja active Pending
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