JPS60236747A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板Info
- Publication number
- JPS60236747A JPS60236747A JP9338584A JP9338584A JPS60236747A JP S60236747 A JPS60236747 A JP S60236747A JP 9338584 A JP9338584 A JP 9338584A JP 9338584 A JP9338584 A JP 9338584A JP S60236747 A JPS60236747 A JP S60236747A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- flexible printed
- flexible
- wiring board
- resin
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明はポスト７オーム加工が可能なフレキシブルプリ
ント配線基板に関する。
ント配線基板に関する。
［背景技術１
従来のフレキシブルプリント配線基板は、通常厚みが、
２５〜１００μと薄い為、目的とする可撓性には優れて
いるが、剛性に劣るものであり、Ｌ字状、Ｓ字状等の任
意形状に曲げ加工してもその形状をＭｔ持できなく、立
体配線化が困」トであり、このためベークライト板など
を裏打ち加］ニジて形状を維持させたりしているのが現
状である。
２５〜１００μと薄い為、目的とする可撓性には優れて
いるが、剛性に劣るものであり、Ｌ字状、Ｓ字状等の任
意形状に曲げ加工してもその形状をＭｔ持できなく、立
体配線化が困」トであり、このためベークライト板など
を裏打ち加］ニジて形状を維持させたりしているのが現
状である。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、可撓性及び剛性に優れ、しかもポス
ト７オーム加工が可能で任意の形状に立体配線化を可能
とさせるフレキシブルプリント− 配線基板を提供することにある。
的とするところは、可撓性及び剛性に優れ、しかもポス
ト７オーム加工が可能で任意の形状に立体配線化を可能
とさせるフレキシブルプリント− 配線基板を提供することにある。
１発明の開示］
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、可撓性熱硬
化性樹脂含浸基材を所要枚数重ね今わせ、その−上面及
び（又は）下面に金属箔を載置し、積層成形して得たフ
レキシブルプリント配線基板であって、厚みが０．０２
５〜１．０Ｏｎ＋ｍであることを特徴とし、この構成に
より上記目的を達成できたものである。
化性樹脂含浸基材を所要枚数重ね今わせ、その−上面及
び（又は）下面に金属箔を載置し、積層成形して得たフ
レキシブルプリント配線基板であって、厚みが０．０２
５〜１．０Ｏｎ＋ｍであることを特徴とし、この構成に
より上記目的を達成できたものである。
以下本発明のフレキシブルプリント配線基板を詳細に説
明する。本発明で用いる可撓性熱硬化性樹脂としては、
油変性７ヱノール樹脂、可撓性エポキシ樹脂、可撓性不
飽和ポリエステル樹脂などを挙げることができ、単独で
又は混合して使用する。この樹脂より調製した樹脂フェ
スを紙、ガラス布、不織布、布などのような基材に含浸
させ乾燥させて可撓性熱硬化性樹脂含浸基材を得る。こ
の可撓性熱硬化性樹脂含浸基材を所要枚数重ね合わせそ
の一ヒ面及び（又は）下面に接着剤を介して金属箔を載
置してお（。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、
しんちゅう箔、ニッケル箔、ステンレス鋼箔などを用い
ることができる。この状態で金属プレート間に挾み熱盤
間に配置して、通常の積層条件、たとえば圧力５０Ｋｇ
／ｃｍ２、温度１７０℃、１００分間で加熱加圧して厚
み０．０２５〜１．ＯＯｍ…のフレキシブルプリント配
線基板を得る。なお本発明のフレキシブルプリント配線
＆板にあっては、厚みか０．０２５〜１．００＋ｎ＋ｎ
であるのが必須の要件である。これは０．０２５ｍｍ未
満では配線基板として信頼性に乏しくなってしまい、逆
に１．００１１１１１１を超えると可撓性に乏しくフレ
キシブルプリント配線基板としては採用できないからで
ある。このフレキシブルプリント配線基板はボスト７オ
ーム磯でセット機器のプリント配線結合箇所に従った形
状に二次加工して使用に供される。
明する。本発明で用いる可撓性熱硬化性樹脂としては、
油変性７ヱノール樹脂、可撓性エポキシ樹脂、可撓性不
飽和ポリエステル樹脂などを挙げることができ、単独で
又は混合して使用する。この樹脂より調製した樹脂フェ
スを紙、ガラス布、不織布、布などのような基材に含浸
させ乾燥させて可撓性熱硬化性樹脂含浸基材を得る。こ
の可撓性熱硬化性樹脂含浸基材を所要枚数重ね合わせそ
の一ヒ面及び（又は）下面に接着剤を介して金属箔を載
置してお（。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、
しんちゅう箔、ニッケル箔、ステンレス鋼箔などを用い
ることができる。この状態で金属プレート間に挾み熱盤
間に配置して、通常の積層条件、たとえば圧力５０Ｋｇ
／ｃｍ２、温度１７０℃、１００分間で加熱加圧して厚
み０．０２５〜１．ＯＯｍ…のフレキシブルプリント配
線基板を得る。なお本発明のフレキシブルプリント配線
＆板にあっては、厚みか０．０２５〜１．００＋ｎ＋ｎ
であるのが必須の要件である。これは０．０２５ｍｍ未
満では配線基板として信頼性に乏しくなってしまい、逆
に１．００１１１１１１を超えると可撓性に乏しくフレ
キシブルプリント配線基板としては採用できないからで
ある。このフレキシブルプリント配線基板はボスト７オ
ーム磯でセット機器のプリント配線結合箇所に従った形
状に二次加工して使用に供される。
次に本発明の実施例を示士が、本発明は以下の実施例に
限定されるものではない。
限定されるものではない。
（実施例１）
厚み０．１５＋＋ｕｎのクラフト紙に桐油変ｆ１フェノ
ール樹脂フェスを樹脂量が５０重置屋となるように含浸
させ、乾燥させて可撓性熱硬化性Ｉｆ脂含浸基材を得た
。この樹脂含浸基材の」二面に＃：着剤を介してＩ！ｉ
ｒさ０．０１８ｍｍの銅箔を載置して熱盤間に配置し、
１００Ｋｇ７ｃｍ２．１６０℃、６０分間で加熱加圧し
て厚２０．２ｍｍの７レキシブルプリント配線基板を得
た。このものの屈曲性及び剛性を測定した。結果を第１
表に示す。
ール樹脂フェスを樹脂量が５０重置屋となるように含浸
させ、乾燥させて可撓性熱硬化性Ｉｆ脂含浸基材を得た
。この樹脂含浸基材の」二面に＃：着剤を介してＩ！ｉ
ｒさ０．０１８ｍｍの銅箔を載置して熱盤間に配置し、
１００Ｋｇ７ｃｍ２．１６０℃、６０分間で加熱加圧し
て厚２０．２ｍｍの７レキシブルプリント配線基板を得
た。このものの屈曲性及び剛性を測定した。結果を第１
表に示す。
（実施例２）
厚み０．］、８ｍｍのガラス布に硬化剤を加えた可撓性
エポキシ樹脂フェス（品番「エビコー） ８７２−Ｘ−
７５Ｊシエル（株）製）を樹脂量が４５重置屋となるよ
うに含浸させ、乾燥させて可撓性熱硬化性Ｏ（脂含浸基
材をえた。この樹脂含浸基材を２枚重ね合わせてその上
面に接着剤を介して厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を載置し
て熱盤間に配ｕＩＣＬ 、５０ＫＨ／ｃ＋ｎ２．１７０
°Ｃ１９０分間で加熱加圧して厚さ０．４ｍｍのフレキ
シブルプリント配線）、（＆を９；また。このものの屈
曲性及び剛性を測定した。結果をｐｔＳ３表に示す。
エポキシ樹脂フェス（品番「エビコー） ８７２−Ｘ−
７５Ｊシエル（株）製）を樹脂量が４５重置屋となるよ
うに含浸させ、乾燥させて可撓性熱硬化性Ｏ（脂含浸基
材をえた。この樹脂含浸基材を２枚重ね合わせてその上
面に接着剤を介して厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を載置し
て熱盤間に配ｕＩＣＬ 、５０ＫＨ／ｃ＋ｎ２．１７０
°Ｃ１９０分間で加熱加圧して厚さ０．４ｍｍのフレキ
シブルプリント配線）、（＆を９；また。このものの屈
曲性及び剛性を測定した。結果をｐｔＳ３表に示す。
（比較例）
比較のため片面銅箔張りのポリエステル樹脂フィルムベ
ースのフレキシブルプリント配線基板の屈曲性及び剛性
を測定した。結果を第１表に併せ示す。
ースのフレキシブルプリント配線基板の屈曲性及び剛性
を測定した。結果を第１表に併せ示す。
第１表
く測定方法〉
屈曲性−直径５Ｉ面の丸棒に対する巻きイ」け易さを判
定した。
定した。
○・・・良好
剛性−巾２ｃｍの試料を水平状態１こして空中Ｉこ］、
Ｏｃ ＋ｏ突出させてその部分での屈曲の有無を判定し
た。。
Ｏｃ ＋ｏ突出させてその部分での屈曲の有無を判定し
た。。
０・・・良好、×・・・劣る
第１表の結果より、本発明の実施例にあっては屈曲性及
び剛性が良好であることが判る。
び剛性が良好であることが判る。
［発明の効果１
本発明にあっては、可撓性熱硬化性樹脂含浸基材を用い
て積層成形して得たフレキシブルプリント配線基板であ
って、厚みが０．０２５〜１．００ｍ＋ｎであるので、
可撓性及び剛性に優れ、しかも可撓性熱硬化性樹脂含浸
基材を用いているので、ポスト７オーム加工が可能で任
意の形状に立体配線化を可能とさせるものである。
て積層成形して得たフレキシブルプリント配線基板であ
って、厚みが０．０２５〜１．００ｍ＋ｎであるので、
可撓性及び剛性に優れ、しかも可撓性熱硬化性樹脂含浸
基材を用いているので、ポスト７オーム加工が可能で任
意の形状に立体配線化を可能とさせるものである。
代理人 弁理士 石 １）艮 七
Claims (1)
- （１）可撓性熱硬化性樹脂含浸基材を所要枚数重ね合わ
せ、その上面及び（又は）下面に４ｒ、属箔を載置し、
積層成形して得たフレキシブルプリント配線基板であっ
て、厚みが０．０２５〜１．００ｍｍであることを特徴
とするフレキシブルプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338584A JPS60236747A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | フレキシブルプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338584A JPS60236747A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | フレキシブルプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236747A true JPS60236747A (ja) | 1985-11-25 |
Family
ID=14080840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9338584A Pending JPS60236747A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | フレキシブルプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236747A (ja) |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP9338584A patent/JPS60236747A/ja active Pending
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