JPS58173648A - 金属ベ−ス積層板 - Google Patents
金属ベ−ス積層板Info
- Publication number
- JPS58173648A JPS58173648A JP5706382A JP5706382A JPS58173648A JP S58173648 A JPS58173648 A JP S58173648A JP 5706382 A JP5706382 A JP 5706382A JP 5706382 A JP5706382 A JP 5706382A JP S58173648 A JPS58173648 A JP S58173648A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- resin
- metal base
- foil
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は産業機器、電子機器等の各種産業用にｍ−られ
る金属ベース積層板に関するもので、その目的とすると
ころは品質の安定した金属ベース積層板を提供すること
にある。
る金属ベース積層板に関するもので、その目的とすると
ころは品質の安定した金属ベース積層板を提供すること
にある。
従来の合端ペース積層板はペース金属と金属箔とを機脂
液塗布又は薄い樹脂含浸基材によって接着するため、ボ
イド、カスレ、ピンホールが発生しやすく金属ベース積
層板の金属箔引側強度、熱時信頼性％成形性、１気特性
を低下させる原因となっていた。
液塗布又は薄い樹脂含浸基材によって接着するため、ボ
イド、カスレ、ピンホールが発生しやすく金属ベース積
層板の金属箔引側強度、熱時信頼性％成形性、１気特性
を低下させる原因となっていた。
本発明は上記欠点を解決するもので、接着絶縁層が樹脂
層と樹脂含浸基材層との併用でなって−るため樹脂液塗
布、薄い轡脂含浸基材の欠点を相殺しボイド、カスレ、
ピンホールの発生がなく従って金属箔制別強度、熱時信
頼性、成形性、鑞気特性の向上した金属ベース積層板を
得ることができた本のである〇 以下本発明を評しく説明する。本発明に用いる金属板は
厚１０．’（７５〜ｄｉｅｓ層 のアルミニウム板、鉄
板、ステンレス鍋板、真倫板等の阜独又は合金又は表面
をアルミ＝ウムー！ｄ鉛鍍金等した金属板等である。接
着絶縁層の厚みは特に限定する本のでないが樹脂、ゴム
等の樹脂層で厚さ５〜２００きクロンになるようにし、
加えて樹脂含浸基材層で厚さ１０〜２００ミクロンにな
るようにすることが望ましい。即ち樹脂１−厚が５ミク
ロン未満、樹脂含浸基材層厚が１０ ミクロン未満では
、ボイド、カスレ、ピンホールが発生しやすぐなる傾向
にあり、樹脂層厚が２００ンクロン、樹脂含浸基材層が
２００ξクロンをこえてもボイド、カスレ、ピンホール
発生がこれ以上低下しない傾向５こあるからである。金
属箔としては銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、真鍮
箔等が用いられる。次に、接着絶縁層の樹脂層の形成は
ベース金属表面上又は金属箔裏面上沓れでもよく又、樹
脂層と樹脂含浸基材−の各れがベース金属側になっても
よく特に限定するものではない。更に接着絶縁層及び金
属箔はベース金属の両面に配設一体化することもできる
ものである。
層と樹脂含浸基材層との併用でなって−るため樹脂液塗
布、薄い轡脂含浸基材の欠点を相殺しボイド、カスレ、
ピンホールの発生がなく従って金属箔制別強度、熱時信
頼性、成形性、鑞気特性の向上した金属ベース積層板を
得ることができた本のである〇 以下本発明を評しく説明する。本発明に用いる金属板は
厚１０．’（７５〜ｄｉｅｓ層 のアルミニウム板、鉄
板、ステンレス鍋板、真倫板等の阜独又は合金又は表面
をアルミ＝ウムー！ｄ鉛鍍金等した金属板等である。接
着絶縁層の厚みは特に限定する本のでないが樹脂、ゴム
等の樹脂層で厚さ５〜２００きクロンになるようにし、
加えて樹脂含浸基材層で厚さ１０〜２００ミクロンにな
るようにすることが望ましい。即ち樹脂１−厚が５ミク
ロン未満、樹脂含浸基材層厚が１０ ミクロン未満では
、ボイド、カスレ、ピンホールが発生しやすぐなる傾向
にあり、樹脂層厚が２００ンクロン、樹脂含浸基材層が
２００ξクロンをこえてもボイド、カスレ、ピンホール
発生がこれ以上低下しない傾向５こあるからである。金
属箔としては銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、真鍮
箔等が用いられる。次に、接着絶縁層の樹脂層の形成は
ベース金属表面上又は金属箔裏面上沓れでもよく又、樹
脂層と樹脂含浸基材−の各れがベース金属側になっても
よく特に限定するものではない。更に接着絶縁層及び金
属箔はベース金属の両面に配設一体化することもできる
ものである。
次に本発明を実施例にもとすいて鰭明する。
実施例
厚さ１ｆｆの鉄板表面に、厚さ５０ミクロンのガラス布
にエポキシ樹脂を含浸、乾燥させ＆ ４１ｔＪ ｔｌＷ
含浸基材１枚を載置し、次に厚さ３５ミクロンの銅箔裏
面にエポキシ樹脂あミクロンを塗布、乾燥させた樹脂層
付銅箔の樹脂１ｉ１１（ｉｌＩｌを樹脂含浸基材層側と
対向させて配役一体化して金属ベース積層板を得た０従
来例１ 実施例と同じ樹脂層付銅箔を厚さ１ｆｆの鉄板表面に載
置し一体化して金属ベース積層板を得な。
にエポキシ樹脂を含浸、乾燥させ＆ ４１ｔＪ ｔｌＷ
含浸基材１枚を載置し、次に厚さ３５ミクロンの銅箔裏
面にエポキシ樹脂あミクロンを塗布、乾燥させた樹脂層
付銅箔の樹脂１ｉ１１（ｉｌＩｌを樹脂含浸基材層側と
対向させて配役一体化して金属ベース積層板を得た０従
来例１ 実施例と同じ樹脂層付銅箔を厚さ１ｆｆの鉄板表面に載
置し一体化して金属ベース積層板を得な。
従来例２
厚さｌｌ１ｌＩの鉄板表面に、実施例と−」じ樹脂含浸
基材１枚を載置した上に、樹脂層の付いていなり厚さ３
５ミクロンの鋼箔を配設一体化して金属ベース積層板を
得た。
基材１枚を載置した上に、樹脂層の付いていなり厚さ３
５ミクロンの鋼箔を配設一体化して金属ベース積層板を
得た。
実施例と従来例１及び２の金輌ペース積層板を比較する
と＠１表に明らかなように本発明の金属ベース積層板の
金属箔引側強度、熱時信頼性、成形性、電気特性はよく
、本発明の金属ベース積層板の優れていることをｍ認し
た。
と＠１表に明らかなように本発明の金属ベース積層板の
金属箔引側強度、熱時信頼性、成形性、電気特性はよく
、本発明の金属ベース積層板の優れていることをｍ認し
た。
第１表
Claims (1)
- 金属板の表面に接着絶縁層を介して金属箔を配設一体化
してなる金属ベース積層板において、接着絶縁−が樹脂
層と樹脂含浸基材層との併用でなっていることを特徴と
する金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5706382A JPS58173648A (ja) | 1982-04-05 | 1982-04-05 | 金属ベ−ス積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5706382A JPS58173648A (ja) | 1982-04-05 | 1982-04-05 | 金属ベ−ス積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58173648A true JPS58173648A (ja) | 1983-10-12 |
Family
ID=13044978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5706382A Pending JPS58173648A (ja) | 1982-04-05 | 1982-04-05 | 金属ベ−ス積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58173648A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449629A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Nippon Steel Metal Prod | Antistatic laminated metal plate |
-
1982
- 1982-04-05 JP JP5706382A patent/JPS58173648A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449629A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Nippon Steel Metal Prod | Antistatic laminated metal plate |
| JPH0557106B2 (ja) * | 1987-08-20 | 1993-08-23 | Nippon Steel Metal Prod |
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