JPS5989143A - 金属ベ−ス金属箔張積層板 - Google Patents
金属ベ−ス金属箔張積層板Info
- Publication number
- JPS5989143A JPS5989143A JP57199258A JP19925882A JPS5989143A JP S5989143 A JPS5989143 A JP S5989143A JP 57199258 A JP57199258 A JP 57199258A JP 19925882 A JP19925882 A JP 19925882A JP S5989143 A JPS5989143 A JP S5989143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- metal plate
- metallic
- insulating layer
- laminated board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は金６ベース金属箔張債層板に関する。
アルミニウムや鉄等の金属板に絶縁層を介して銅箔等金
属箔を重ね合わせてなる積層板は、放熱効果にすぐれ、
かつ金属板がアース用導体に使用される等屯気面での利
用効果もあ一ンで便利に使用されている。
属箔を重ね合わせてなる積層板は、放熱効果にすぐれ、
かつ金属板がアース用導体に使用される等屯気面での利
用効果もあ一ンで便利に使用されている。
しかし、ガラス布等のシート状基材にエポキシ樹脂等を
含浸させてなるプリプレグ等により構成される絶縁層と
金属箔間の接着性に問題はないが、絶縁層と金属板間の
接着性が悪く、その改善が望まれていた。
含浸させてなるプリプレグ等により構成される絶縁層と
金属箔間の接着性に問題はないが、絶縁層と金属板間の
接着性が悪く、その改善が望まれていた。
この発明は、このような事情に鑑みなされたものであっ
て、金属板に絶縁層を介して金属箔を重ね合わせてなる
積層板であって、金属板には微小細孔が多数穿設され、
絶縁層のｖｇ脂がこれらの微小細孔を通り抜けて金属板
の裏面に達していることを特徴とする金属ペーヌ金属箔
張積層板を要旨とする。以Ｆにこれを、その実施例をあ
らゎす図面に基いて詳しく述べる。
て、金属板に絶縁層を介して金属箔を重ね合わせてなる
積層板であって、金属板には微小細孔が多数穿設され、
絶縁層のｖｇ脂がこれらの微小細孔を通り抜けて金属板
の裏面に達していることを特徴とする金属ペーヌ金属箔
張積層板を要旨とする。以Ｆにこれを、その実施例をあ
らゎす図面に基いて詳しく述べる。
第１図は、この発明にかかる金属ベース全域箔張積層板
の実施例をあられＬ７ている。すなわち、アルミニウム
、鉄、銅、真ｍ、ステンレススチール等の電気良導性金
属板１に、エポキシ樹脂含浸ガラス布等のプリプレグか
らなる絶縁層２を介して銅箔等金属箔３が重ね合わさｈ
でいる。金Ａ４１ｉ 根ＩＶＣは径（１，０５〜１．０
顧の微小細孔４が多数穿設され、絶縁層２中の樹脂５が
これらの微小細孔を通つて金属板１の裏面に達している
。実施例でｔｉｔ 。
の実施例をあられＬ７ている。すなわち、アルミニウム
、鉄、銅、真ｍ、ステンレススチール等の電気良導性金
属板１に、エポキシ樹脂含浸ガラス布等のプリプレグか
らなる絶縁層２を介して銅箔等金属箔３が重ね合わさｈ
でいる。金Ａ４１ｉ 根ＩＶＣは径（１，０５〜１．０
顧の微小細孔４が多数穿設され、絶縁層２中の樹脂５が
これらの微小細孔を通つて金属板１の裏面に達している
。実施例でｔｉｔ 。
金属板１の裏面に達した＋ｆｆｊ脂５は、金用板ｌの裏
面全面を覆っている。微小細孔の形状、径７個数（密度
）１分布は積層板の性能を悪化させない範囲で適宜に定
められる。金属板としては、コスト。
面全面を覆っている。微小細孔の形状、径７個数（密度
）１分布は積層板の性能を悪化させない範囲で適宜に定
められる。金属板としては、コスト。
加工性の而でアルミニウム板が好ましい。絶縁層２がプ
リプレグの場合、通常の樹脂含浸騙（例えば約５（）係
）よりも多く（例えば約（５０チ強）樹脂含浸されてい
るのがよい。
リプレグの場合、通常の樹脂含浸騙（例えば約５（）係
）よりも多く（例えば約（５０チ強）樹脂含浸されてい
るのがよい。
この発明にかかる金属ペース金属箔張積層板は、このよ
うに絶縁層の樹脂が金属板に穿設された微小細孔を通っ
て裏向に達し、投錨効果をもたらしているため、絶縁層
と金属板間の接着性が改善され、剥離がない。金属板の
裏面に達した樹脂が裏面全面を河っている場合は、金属
板の発端が防止され、裏面の絶縁処理も不要となる。
うに絶縁層の樹脂が金属板に穿設された微小細孔を通っ
て裏向に達し、投錨効果をもたらしているため、絶縁層
と金属板間の接着性が改善され、剥離がない。金属板の
裏面に達した樹脂が裏面全面を河っている場合は、金属
板の発端が防止され、裏面の絶縁処理も不要となる。
実施例を従来例と併せ−Ｃ述べる。
〔実施例Ｊ
孔径（１，ｌ ｍｒｑの做小細丸孔を全面にわたり多数
設けた厚み１間のアルミニウム板の片面に厚み０．１屑
のガラスエポキシプリプレグ（樹脂含浸量６５チ）を重
ね、その上に厚み３５ミクロンの銅箔を載せて、１６５
℃、６０ｋｇ肩、６Ｑ分間積層成形することにより、フ
ルミニウムベ〜ス銅張積層板（厚み１．２朋）を得だ。
設けた厚み１間のアルミニウム板の片面に厚み０．１屑
のガラスエポキシプリプレグ（樹脂含浸量６５チ）を重
ね、その上に厚み３５ミクロンの銅箔を載せて、１６５
℃、６０ｋｇ肩、６Ｑ分間積層成形することにより、フ
ルミニウムベ〜ス銅張積層板（厚み１．２朋）を得だ。
微小細孔のないアルミニウム板＆ 用いるようにＬ ｈ
： ｌ”！ カけ、実施例と同様にしてアルミニウムベ
ース銅張積１響板を得た。
： ｌ”！ カけ、実施例と同様にしてアルミニウムベ
ース銅張積１響板を得た。
肉情層板の性能は第１表のとおりであり、実施例がすぐ
れていた。
れていた。
第１図はこの発明にかかる金属ベース金属箔張積層板の
実施例をあらゎす部分的断面図である。 １・・・金属板 ２・・・絶縁層 ３・・・金属箔４・
・・微小細孔 ５・・・（何所 代理人 弁理士 松 木 武 彦 第１図
実施例をあらゎす部分的断面図である。 １・・・金属板 ２・・・絶縁層 ３・・・金属箔４・
・・微小細孔 ５・・・（何所 代理人 弁理士 松 木 武 彦 第１図
Claims (2)
- （１） 金風板に絶縁層を介して金属箔を重ね合わせ
てなるｒｔ層板であって、金属板には微小細孔が多数穿
設され、絶縁層の樹脂がこれらの微小細孔を通り抜けて
金属板の裏面に達していることを特徴とする金屑ベース
金属箔張積層板。 - （２）金属板の裏面に達した樹脂が金属板の裏面全面を
覆っている特許請求の範囲第１項記載の金属ペース金属
箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57199258A JPS5989143A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | 金属ベ−ス金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57199258A JPS5989143A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | 金属ベ−ス金属箔張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989143A true JPS5989143A (ja) | 1984-05-23 |
Family
ID=16404792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57199258A Pending JPS5989143A (ja) | 1982-11-13 | 1982-11-13 | 金属ベ−ス金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989143A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449629A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Nippon Steel Metal Prod | Antistatic laminated metal plate |
-
1982
- 1982-11-13 JP JP57199258A patent/JPS5989143A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449629A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Nippon Steel Metal Prod | Antistatic laminated metal plate |
| JPH0557106B2 (ja) * | 1987-08-20 | 1993-08-23 | Nippon Steel Metal Prod |
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