JPS5822157A - 金属箔張り積層板 - Google Patents

金属箔張り積層板

Info

Publication number
JPS5822157A
JPS5822157A JP12214481A JP12214481A JPS5822157A JP S5822157 A JPS5822157 A JP S5822157A JP 12214481 A JP12214481 A JP 12214481A JP 12214481 A JP12214481 A JP 12214481A JP S5822157 A JPS5822157 A JP S5822157A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminated board
metallic foil
metal foil
plated laminated
foil plated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12214481A
Other languages
English (en)
Inventor
富田　逸男
白川　定洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP12214481A priority Critical patent/JPS5822157A/ja
Publication of JPS5822157A publication Critical patent/JPS5822157A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本開明はｊｉ！系機器機器用子機器用等の各積重集用に
用いられる金属箔張り４ＩＩＩｉ層板に関するもので、
その目的とするところは、導電率に倣れた回路が得られ
特に音響―器用に用いて偽ノイズの金属箔張り積層板が
得られるようにすることである。
従来、金ｊ４Ｍ張り積層板に用いられる金属箔には電解
金属箔を用いているため酸素含有量か多く都電−の低い
原因になっている。
本％明は上記欠点を解決するもので、酸素含有ｍｕｐｐ
ｍ　　以下の金属箔を用いることによって導電率を同上
させることができたものである。
次に本発明を奸しく説明する。本発明に用いる＊ｊｓ４
績は綾本ｉ自゛に別ＰＰｍ　　以下であるならば銅、ア
ルミニウム、ニッケル、真鋳等の高椰電率金ｗ４油のい
ずれでもよいが好ましくは銅箔が望ましい。積層板とし
ては従来から用いられているフェノール樹ｊ１、エポキ
シ１１Ｍ脂、不飽和ポリエステル−脂、メラミン樹脂、
ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性
樹脂やボリスルフオ／、四ｌＢ化ポリエチレン、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレンテレフタレート等の熱硬化性樹脂と紙、相
等の積層板用基材とからなる積層板が用いられる。
次に本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例 一脂含有蓋ｓａｍｔ蓋％の積層板用フェノール樹脂を厚
さ０．２−のクラフト紙に含浸、乾燥させて４ｄ脂含有
蓋４５ム′Ｍｋ負のプリプレグを得、該プリプレグ６枚
を重ねに上に麺四に接着剤層を投けた厚さ０，０５５ｍ
ＭａＲ系含有蓋１＆ｐｐｔｍの銅箔を接着剤Ｍ側をプリ
プレグに対問せしめて載滅した核層体ｉ金型用金属板に
侠んで成形圧力１０６　ｓ　１４０℃で６０分ｔＭ１ｍ
層成形してに４僑り核層板を得た。
従来例 献崖含＊ｆｌｋ　１２５　ｐｐｍの一粕を用いた以外は
実施例と同様に処理して鋼張り核層板を得た。
実施例及び従来例の南張り核層板の銅箔の電気比抵抗は
実施例については１．３Ｘ１０　オーム／ａ１Ｂ一番 、従来例については４゜６ＸｌＯオーム／３　で、本発
明の金属箔張り核層板は従来例のものより導電牛かよく
、本発明の優れていることを確−した。
特許出願人 松下電工株式公社 代地へ弁理士　　竹　元　敏　丸 （ほか２名）

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （ｌ１ｍ素含有ｉｉ２ｏｐｐｍ以下の金属箔を用いｔこ
    ことを神値とする金属箔張り積層板。 （２）金ＩＩ４＠か銅箔であることを特徴とする特許請
    求の軸囲第１項−載の金属箔張り積層板。
JP12214481A 1981-08-03 1981-08-03 金属箔張り積層板 Pending JPS5822157A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12214481A JPS5822157A (ja) 1981-08-03 1981-08-03 金属箔張り積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12214481A JPS5822157A (ja) 1981-08-03 1981-08-03 金属箔張り積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5822157A true JPS5822157A (ja) 1983-02-09

Family

ID=14828695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12214481A Pending JPS5822157A (ja) 1981-08-03 1981-08-03 金属箔張り積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5822157A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03114289A (ja) * 1989-09-28 1991-05-15 Denki Kagaku Kogyo Kk 銅回路を有する窒化アルミニウム基板の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5544820A (en) * 1978-09-25 1980-03-29 Mitsubishi Paper Mills Ltd Evaporated film

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5544820A (en) * 1978-09-25 1980-03-29 Mitsubishi Paper Mills Ltd Evaporated film

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03114289A (ja) * 1989-09-28 1991-05-15 Denki Kagaku Kogyo Kk 銅回路を有する窒化アルミニウム基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5822157A (ja) 金属箔張り積層板
JPS6338298A (ja) 多層プリント配線板の穿孔形成方法
JPS61255850A (ja) 電気用積層板
JPS59125689A (ja) 電気用積層板
JPS60214953A (ja) 金属ベ−スプリント配線基板
JPS59125698A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JPH05162231A (ja) 接着剤付金属箔
JPS58158813A (ja) 電気用積層板
JPS62106697A (ja) 金属ベ−ス基板の加工方法
JP2950969B2 (ja) 積層板の製造方法
JPS61202834A (ja) 銅張積層板
JPS5989143A (ja) 金属ベ−ス金属箔張積層板
JPS6256137A (ja) 片面金属箔張積層板
JPS60263698A (ja) 金属ベ−ス積層板の加工方法
JPS59178795A (ja) 片面銅張積層板の製法
JPS63115737A (ja) 電気用積層板
JPS6347134A (ja) 多層プリント配線板の製法
JPS634944A (ja) 紙基材多層積層板
JPS61182946A (ja) 紙基材樹脂積層板
JPS61255851A (ja) 電気用積層板
JPS6394840A (ja) 金属ベ−ス印刷回路用積層板
JPS61237632A (ja) 金属箔張り積層板用金属箔
JPS6040252A (ja) 積層板の製造方法
JPH01238932A (ja) コンポジット片面金属張積層板
JPS63231933A (ja) 電気機器用積層板