JPS61286128A - ガラス布基材樹脂積層板 - Google Patents
ガラス布基材樹脂積層板Info
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- JPS61286128A JPS61286128A JP12881685A JP12881685A JPS61286128A JP S61286128 A JPS61286128 A JP S61286128A JP 12881685 A JP12881685 A JP 12881685A JP 12881685 A JP12881685 A JP 12881685A JP S61286128 A JPS61286128 A JP S61286128A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass cloth
- resin
- base material
- cloth base
- fluororesin
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用いられる
印刷配線板に用いるガラス布基材樹脂積層板に関するも
のである。
印刷配線板に用いるガラス布基材樹脂積層板に関するも
のである。
従来、印刷配線板用積層板のうち高周波特性を特に必要
とするものについてはフッ素樹脂積層板が用“られて“
るカドフッ素樹脂をガラス布に含浸したプリプレグを積
層成形してなる積層板にっ−ては寸法安定性、加工性に
優れるが誘電車が小さいのでプリント配線板を小型化で
き′ｆｋい欠点があり、フッ素樹脂と充填剤を混練し、
シート化してなる積層板については誘電惠が大′ｔｋ−
ためプリント配線板を小型化できるが、ガラス布等の基
材がないため反り、たわみが大きく加工性１寸法安定性
に欠ける問題があった。
とするものについてはフッ素樹脂積層板が用“られて“
るカドフッ素樹脂をガラス布に含浸したプリプレグを積
層成形してなる積層板にっ−ては寸法安定性、加工性に
優れるが誘電車が小さいのでプリント配線板を小型化で
き′ｆｋい欠点があり、フッ素樹脂と充填剤を混練し、
シート化してなる積層板については誘電惠が大′ｔｋ−
ためプリント配線板を小型化できるが、ガラス布等の基
材がないため反り、たわみが大きく加工性１寸法安定性
に欠ける問題があった。
本発明の目的とするところは、誘１！富が大きく誘電正
接の小さＡ高周波特性に優れたガラス布基材樹脂積層板
を提供することにある。
接の小さＡ高周波特性に優れたガラス布基材樹脂積層板
を提供することにある。
本発明はチタン酸バリウムを含有する樹脂をガラス布Ｉ
Ｃ含浸したプリプレグ間及び最外層に樹脂フィルムを配
設して所要枚数重ね、更に必１！ＶＣ−心してその上面
及び又は下面に金属箔を配設した積層体を積層成形して
なることを特徴とするガラス布基材積層板であるため誘
電率が大きく、且つ誘電正接が小さくなるためプリント
配線板加工時の寸法安定性、加工性に優れ、更にプリン
ト配線板を小型化することができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
Ｃ含浸したプリプレグ間及び最外層に樹脂フィルムを配
設して所要枚数重ね、更に必１！ＶＣ−心してその上面
及び又は下面に金属箔を配設した積層体を積層成形して
なることを特徴とするガラス布基材積層板であるため誘
電率が大きく、且つ誘電正接が小さくなるためプリント
配線板加工時の寸法安定性、加工性に優れ、更にプリン
ト配線板を小型化することができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
本発明に吊込る樹脂としてはフェノール樹脂、りＶゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラ
ミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、
ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレ
フタＶ−ト、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂
等の凰独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘
度調整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキ
サノン、スチレン等の溶媒を添加したものであるが好ま
しくは、四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチＶンバー
フルオロビニルエーテル共！合体、四ツｖ化工千しン六
フヴ化プロピｖン共重合体、四フプ化エチレンエチレン
共重合体、三フッ化塩化エチレン樹脂等のフッ素樹脂を
用いることが望まし論、ガラス布基材としては、あや峨
−朱子織、平織、目抜平織、からみ織、模しゃ織等のガ
ラスクロスがガラス不織布等を用−ることかできるが好
ましくは平織ガラス布を用いることが耐熱性・寸法安定
性の点でよく望ましいことである。チタン酸／＜ ＩＪ
ウムは特に限定するものではなりが好ましくは粒子径０
．０１５〜ｉｏｏ ミクロン程度であることが分散性の
点で望まし−ことである。樹脂に対すｂチタン酸バリウ
ムの添加量は必要とする誘電率等により添加量を変化さ
せることがでちるが、好ましくは樹脂ｉｏｏ重量部（以
下単に部と記す）に対し３０〜２００ 部であることが
望ましいことである。即ち３０部未満では誘電率が大き
くなり難く、３００部をこえると積層成形時の成形性が
低下する傾向にあるからである。ガラス布基材に対する
チタン酸バリウム含有樹脂の含浸量は４０〜８０重量Ｉ
ｓ（以下朧に俤と記す）が望ましい、即ち４０９６未満
では耐湿性、穴あけ加工性、金属箔引剥し強度が低下す
る傾向にあり、８（ｌをこえると寸法安定性が低下する
傾向にあるからである。樹脂フィルムとしては、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポ
リイミド、ポリブチＶンテレフタレート、ポリエステル
、フッ素樹脂等のような耐熱性を有する樹脂フィルム全
般を用いることができるが、好ましくはフッ素樹脂フィ
ルムを用−ることが望まし−ことである。金属箔として
は銅箔、眞鍮箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、ステン
レス鋼箔等を用いることができ、必要に応じて金属箔に
接着剤層を設けることもできす。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラ
ミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、
ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレ
フタＶ−ト、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂
等の凰独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘
度調整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキ
サノン、スチレン等の溶媒を添加したものであるが好ま
しくは、四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチＶンバー
フルオロビニルエーテル共！合体、四ツｖ化工千しン六
フヴ化プロピｖン共重合体、四フプ化エチレンエチレン
共重合体、三フッ化塩化エチレン樹脂等のフッ素樹脂を
用いることが望まし論、ガラス布基材としては、あや峨
−朱子織、平織、目抜平織、からみ織、模しゃ織等のガ
ラスクロスがガラス不織布等を用−ることかできるが好
ましくは平織ガラス布を用いることが耐熱性・寸法安定
性の点でよく望ましいことである。チタン酸／＜ ＩＪ
ウムは特に限定するものではなりが好ましくは粒子径０
．０１５〜ｉｏｏ ミクロン程度であることが分散性の
点で望まし−ことである。樹脂に対すｂチタン酸バリウ
ムの添加量は必要とする誘電率等により添加量を変化さ
せることがでちるが、好ましくは樹脂ｉｏｏ重量部（以
下単に部と記す）に対し３０〜２００ 部であることが
望ましいことである。即ち３０部未満では誘電率が大き
くなり難く、３００部をこえると積層成形時の成形性が
低下する傾向にあるからである。ガラス布基材に対する
チタン酸バリウム含有樹脂の含浸量は４０〜８０重量Ｉ
ｓ（以下朧に俤と記す）が望ましい、即ち４０９６未満
では耐湿性、穴あけ加工性、金属箔引剥し強度が低下す
る傾向にあり、８（ｌをこえると寸法安定性が低下する
傾向にあるからである。樹脂フィルムとしては、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポ
リイミド、ポリブチＶンテレフタレート、ポリエステル
、フッ素樹脂等のような耐熱性を有する樹脂フィルム全
般を用いることができるが、好ましくはフッ素樹脂フィ
ルムを用−ることが望まし−ことである。金属箔として
は銅箔、眞鍮箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、ステン
レス鋼箔等を用いることができ、必要に応じて金属箔に
接着剤層を設けることもできす。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
四フプ化エチレン樹脂ディスバージ目ン（ダイキン工業
株式会社製、商品名ポリフロン、ダイスバージョン）１
００部にチタン酸バリウム１００部を添加した樹脂にガ
ラス布（日東紡株式会社製、商品名ＷＥ１８ＫＩＱ４
）を樹脂量が７５係になるように含浸、溶融、冷却して
プリプレグを得、該プリプＶグ８枚のプリプレグ間及び
最外層に厚さＱ、０３ｆｌの四フッ化エチレン樹脂フィ
ルム（ダイキン工業株式会社製、商品名ポリフロンフィ
ルム）を夫々配設し、更にその上、下面に厚さ０．０３
５１１３ｇの接着剤付銅箔を夫々配設した積層体を成形
圧力２０ Ｋｑ／ｄ、４００℃で４０分間積層成形して
厚さ１６ｆｉ＋のガラス布基材フッ素樹脂積層板を得た
。
株式会社製、商品名ポリフロン、ダイスバージョン）１
００部にチタン酸バリウム１００部を添加した樹脂にガ
ラス布（日東紡株式会社製、商品名ＷＥ１８ＫＩＱ４
）を樹脂量が７５係になるように含浸、溶融、冷却して
プリプレグを得、該プリプＶグ８枚のプリプレグ間及び
最外層に厚さＱ、０３ｆｌの四フッ化エチレン樹脂フィ
ルム（ダイキン工業株式会社製、商品名ポリフロンフィ
ルム）を夫々配設し、更にその上、下面に厚さ０．０３
５１１３ｇの接着剤付銅箔を夫々配設した積層体を成形
圧力２０ Ｋｑ／ｄ、４００℃で４０分間積層成形して
厚さ１６ｆｉ＋のガラス布基材フッ素樹脂積層板を得た
。
従来例１
実施例１と同じ四フッ化エチレン樹脂ディスバージ■ン
にチタン酸バリウムを添加せずに実施例と同じガラス布
を樹脂量が４ｓ４に々るように含浸、溶融、冷却してプ
リプレグを得、該ブリプレグ８枚を重ねた上、下面に実
施例１と同じ接着剤付銅箔を夫々載置した積層体を実施
例１と同様に積層成形して厚さ１．６ｆｆのガラス布基
材フッ素樹脂積層板を得た。
にチタン酸バリウムを添加せずに実施例と同じガラス布
を樹脂量が４ｓ４に々るように含浸、溶融、冷却してプ
リプレグを得、該ブリプレグ８枚を重ねた上、下面に実
施例１と同じ接着剤付銅箔を夫々載置した積層体を実施
例１と同様に積層成形して厚さ１．６ｆｆのガラス布基
材フッ素樹脂積層板を得た。
従来例２
四フッ化エチレン樹脂モールディングパウダー（ダイキ
ン工業株式会社製、商品名ポリフロン、モールディング
パウダー）１００部にチタン酸バリウム１００部を添加
した樹脂を押出成形し、更にその上、下面に厚さＱ、０
３５１１ＥＩの接着剤付銅箔を夫々配設してから成形圧
力２０ Ｋｇ／ｄ 、 ４００℃で４０分間加熱加圧し
て厚さ１．６Ｍのフッ素樹脂積層板を得た。
ン工業株式会社製、商品名ポリフロン、モールディング
パウダー）１００部にチタン酸バリウム１００部を添加
した樹脂を押出成形し、更にその上、下面に厚さＱ、０
３５１１ＥＩの接着剤付銅箔を夫々配設してから成形圧
力２０ Ｋｇ／ｄ 、 ４００℃で４０分間加熱加圧し
て厚さ１．６Ｍのフッ素樹脂積層板を得た。
実施例１及び従来例１と２のフッ素樹脂積層板の性能は
第１表で明白なように本発明のガラス布基材樹脂積層板
の性能はよ（１本発明の優れていることを確認した。
第１表で明白なように本発明のガラス布基材樹脂積層板
の性能はよ（１本発明の優れていることを確認した。
第１表
Claims (3)
- （１）チタン酸バリウムを含有する樹脂をガラス布に含
浸したプリプレグ間及び最外層に樹脂フィルムを配設し
て所要枚数重ね、更に必要に応じてその上面及び又は下
面に金属箔を配設した積層体を積層成形してなることを
特徴とするガラス布基樹脂積層板。 - （２）樹脂がフッ素樹脂であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のガラス布基材樹脂積層板。 - （３）樹脂フィルムがフッ素樹脂であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のガラス布基材樹脂積層板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12881685A JPS61286128A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | ガラス布基材樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12881685A JPS61286128A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | ガラス布基材樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61286128A true JPS61286128A (ja) | 1986-12-16 |
Family
ID=14994122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12881685A Pending JPS61286128A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | ガラス布基材樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61286128A (ja) |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12881685A patent/JPS61286128A/ja active Pending
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