JPS61287198A - 金属ベ−スプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線基板の製造方法Info
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- JPS61287198A JPS61287198A JP12881985A JP12881985A JPS61287198A JP S61287198 A JPS61287198 A JP S61287198A JP 12881985 A JP12881985 A JP 12881985A JP 12881985 A JP12881985 A JP 12881985A JP S61287198 A JPS61287198 A JP S61287198A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- resin
- based printed
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる金属ベースプリント配線板に関するものであ
る。
用いられる金属ベースプリント配線板に関するものであ
る。
従来、金属ベースプリント配線板は熱伝導性、加工精度
、磁気特性、難燃性、衝撃強度等、金属の持つ独自の特
性に加え従来の熱硬化性樹脂積層板の特性を併せ持つた
めフロッピーディスゲドライブ装置、ビデオテープレコ
ーダー等の回転体支持及びコントローμ部品塔載基板や
パワートランジスタ、VLSI等のように発熱部品を高
密度に実装する基板や回路部品とシャー7の一体設計並
びに回路部品とハウジングの一体化基板等に広く用いら
れているが金属ベースプリント配線板にあっては切断、
打抜加工による断面のベース金属板の発錆及び比較的接
着強度の弱いベース金属板と絶縁層との剥離発生が問題
になっていた。
、磁気特性、難燃性、衝撃強度等、金属の持つ独自の特
性に加え従来の熱硬化性樹脂積層板の特性を併せ持つた
めフロッピーディスゲドライブ装置、ビデオテープレコ
ーダー等の回転体支持及びコントローμ部品塔載基板や
パワートランジスタ、VLSI等のように発熱部品を高
密度に実装する基板や回路部品とシャー7の一体設計並
びに回路部品とハウジングの一体化基板等に広く用いら
れているが金属ベースプリント配線板にあっては切断、
打抜加工による断面のベース金属板の発錆及び比較的接
着強度の弱いベース金属板と絶縁層との剥離発生が問題
になっていた。
本発明の目的とするところは、切断、打抜加工による断
面部の発錆防止及びベース金属板と絶縁層とが剥離しな
い金属ベースプリント配線基板の製造方法を提供するこ
とにある。
面部の発錆防止及びベース金属板と絶縁層とが剥離しな
い金属ベースプリント配線基板の製造方法を提供するこ
とにある。
本発明は切断及び又は打抜予定部に、予定寸法より大き
い寸法の空隙部を設けたベース金属板の上面及び又は下
面に絶縁層を介して夫々金属箔を配設し積層成゛形しベ
ース金属板の空隙部に絶縁層を充填後、充填部を切断及
び又は打抜加工することを特徴とする金属ベースプリン
ト配線基板の製造方法のため断面部が絶縁層で被覆され
ているので発錆を防止することができ、且つ断面部にお
いてはベース金属板と絶縁層が線状で接着されず面状で
接着されているため剥離を防止することができるもので
、以下本発明の方法を詳細に説明する。
い寸法の空隙部を設けたベース金属板の上面及び又は下
面に絶縁層を介して夫々金属箔を配設し積層成゛形しベ
ース金属板の空隙部に絶縁層を充填後、充填部を切断及
び又は打抜加工することを特徴とする金属ベースプリン
ト配線基板の製造方法のため断面部が絶縁層で被覆され
ているので発錆を防止することができ、且つ断面部にお
いてはベース金属板と絶縁層が線状で接着されず面状で
接着されているため剥離を防止することができるもので
、以下本発明の方法を詳細に説明する。
本発明に用いるベース金属板としては、アルミニウム、
鉄、ステンレス鋼、ニッケμ、Xflal、 m等のよ
うに金属単独或は合金を用いることができ、更にベース
金属板表面を防錆処理、不活性処理等しておくこともで
きるものである。加えてベース金属板の厚みは特に限定
するものではないが、好ましくは0.2〜4m、更に好
ましくは0.5〜2W11にすることが重量、強度の点
でバランスがよく望ましいことである。絶縁層としては
熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ボリフェニレンサ/I/7アイド樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリアセタール樹脂、弗化樹脂、シリコン樹脂等の
ように耐熱性のある熱可塑性樹脂全般及びフェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エボキV樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂等のように熱硬化性樹脂全般を用いることが
でき、各々単独、混合物、変性物としても用いることが
でき、必要に応じて無機充填剤を添加し放熱性を更に向
上させることもできる。更にこれら絶縁層はワニヌによ
る塗布、樹脂フィルムやシート或はクニスをガラス、ア
ヌベヌト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、ポリアクリル、ポリウレタン等の
有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布
、マット、寒冷紗、紙等の基材に含浸、乾忰した樹脂含
浸基材等の形状で用いられる。又、絶#層の厚みは特に
限定するものではないが好ましくは0.02〜0.5麿
が絶縁層の信頼性a1床とベース金属板の空隙部に絶縁
層を充填させる上で望ましいことである。
鉄、ステンレス鋼、ニッケμ、Xflal、 m等のよ
うに金属単独或は合金を用いることができ、更にベース
金属板表面を防錆処理、不活性処理等しておくこともで
きるものである。加えてベース金属板の厚みは特に限定
するものではないが、好ましくは0.2〜4m、更に好
ましくは0.5〜2W11にすることが重量、強度の点
でバランスがよく望ましいことである。絶縁層としては
熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ボリフェニレンサ/I/7アイド樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリアセタール樹脂、弗化樹脂、シリコン樹脂等の
ように耐熱性のある熱可塑性樹脂全般及びフェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エボキV樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂等のように熱硬化性樹脂全般を用いることが
でき、各々単独、混合物、変性物としても用いることが
でき、必要に応じて無機充填剤を添加し放熱性を更に向
上させることもできる。更にこれら絶縁層はワニヌによ
る塗布、樹脂フィルムやシート或はクニスをガラス、ア
ヌベヌト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、ポリアクリル、ポリウレタン等の
有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布
、マット、寒冷紗、紙等の基材に含浸、乾忰した樹脂含
浸基材等の形状で用いられる。又、絶#層の厚みは特に
限定するものではないが好ましくは0.02〜0.5麿
が絶縁層の信頼性a1床とベース金属板の空隙部に絶縁
層を充填させる上で望ましいことである。
回路層としては銅、真鍮、アルミニウム、ニラゲル等の
金属箔のエツチング処理による回路、アディティブ法等
による回路、導電性インク等による回路等であシ、特に
限定するものではない。ベース金属板の切断及び又は打
抜予定部に設ける予定寸法より大きい寸法の空隙部とし
ては予定寸法よシ0.1〜5g大きくすることが望まし
く、絶縁層充填後は該充填部を切断することによシ断面
部が絶縁層で被覆された金属ベースプリント配線基板を
得ることができるものである。空隙部形状は特に限定す
るものではなく、ミシン目状、溝状、リング状等任意の
形状とすることができる。以下本発明の方法の一実施例
を図示実施例にもとづいて説明する。
金属箔のエツチング処理による回路、アディティブ法等
による回路、導電性インク等による回路等であシ、特に
限定するものではない。ベース金属板の切断及び又は打
抜予定部に設ける予定寸法より大きい寸法の空隙部とし
ては予定寸法よシ0.1〜5g大きくすることが望まし
く、絶縁層充填後は該充填部を切断することによシ断面
部が絶縁層で被覆された金属ベースプリント配線基板を
得ることができるものである。空隙部形状は特に限定す
るものではなく、ミシン目状、溝状、リング状等任意の
形状とすることができる。以下本発明の方法の一実施例
を図示実施例にもとづいて説明する。
実施例
第1図は本発明の方法の一実施例を示す簡略工程図であ
る。第1図に示すように切断l及び打抜2予定部に予定
寸法よ1)IM大きい寸法の空隙部3を設けた厚さIN
Mのアルミニウム板4の上、下面に厚さ0.1 mのエ
ポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ5を介して夫々厚さ
0.035 xiの銅箔6を配設し50◆9.165°
Cでω分間積層成形しアルミニウム板4の空隙部3にプ
リプレグ3の溶融樹脂を充填・7後、充填部を切断、打
抜加工して切断面及び打抜面の断面が樹脂被覆された金
属ペースグリント配線基板を得た。
る。第1図に示すように切断l及び打抜2予定部に予定
寸法よ1)IM大きい寸法の空隙部3を設けた厚さIN
Mのアルミニウム板4の上、下面に厚さ0.1 mのエ
ポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ5を介して夫々厚さ
0.035 xiの銅箔6を配設し50◆9.165°
Cでω分間積層成形しアルミニウム板4の空隙部3にプ
リプレグ3の溶融樹脂を充填・7後、充填部を切断、打
抜加工して切断面及び打抜面の断面が樹脂被覆された金
属ペースグリント配線基板を得た。
従来例
厚さIMのアルミニウム板の上、下面に厚さ0.1腑の
エポキク樹脂含浸ガヲス布プワグレグを介して夫々厚さ
0.0351EIの銅箔を配設した積層体を■−116
5℃でω分間積層成形してから切断、打抜加工して金属
ベースプリント配線基板を得た。
エポキク樹脂含浸ガヲス布プワグレグを介して夫々厚さ
0.0351EIの銅箔を配設した積層体を■−116
5℃でω分間積層成形してから切断、打抜加工して金属
ベースプリント配線基板を得た。
〔発明の効果〕
実施例と従来例の金属ベースプリント配線基板の断面部
の発錆状態及びベース金属板と絶縁層との断面部の剥離
状態は第1表で明白なように本発明の方法で得られた金
属ベースプリント配線基板の性能はよく、本発明の方法
の優れていることを確認した。
の発錆状態及びベース金属板と絶縁層との断面部の剥離
状態は第1表で明白なように本発明の方法で得られた金
属ベースプリント配線基板の性能はよく、本発明の方法
の優れていることを確認した。
第 1 表
注
帯ウエザオメータ200時間処理後の観察である。
n=20
第1図は本発明の方法の一実施例を示す簡略工程図であ
る。 lは切断予定部、2は打抜予定部、3は空隙部、4はベ
ース金属板、5は絶縁層、6は金属箔、7は充填部であ
る。
る。 lは切断予定部、2は打抜予定部、3は空隙部、4はベ
ース金属板、5は絶縁層、6は金属箔、7は充填部であ
る。
Claims (1)
- (1)切断及び又は打抜予定部に、予定寸法より大きい
寸法の空隙部を設けたベース金属板の上面及び又は下面
に絶縁層を介して夫々金属箔を配設し積層成形しベース
金属板の空隙部に絶縁層を充填後、充填部を切断及び又
は打抜加工することを特徴とする金属ベースプリント配
線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12881985A JPS61287198A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 金属ベ−スプリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12881985A JPS61287198A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 金属ベ−スプリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61287198A true JPS61287198A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=14994197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12881985A Pending JPS61287198A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 金属ベ−スプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61287198A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63186491A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-02 | 日本無線株式会社 | 混成集積回路基板 |
JPS6447053U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-23 | ||
JPH01296692A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Ibiden Co Ltd | 金属コア・プリント配線板の製造方法 |
US6191367B1 (en) | 1995-03-03 | 2001-02-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring construction body with conductive lines in a resin binder |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12881985A patent/JPS61287198A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63186491A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-02 | 日本無線株式会社 | 混成集積回路基板 |
JPS6447053U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-23 | ||
JPH01296692A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Ibiden Co Ltd | 金属コア・プリント配線板の製造方法 |
US6191367B1 (en) | 1995-03-03 | 2001-02-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring construction body with conductive lines in a resin binder |
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