JPS6447053U - - Google Patents

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JPS6447053U
JPS6447053U JP14046687U JP14046687U JPS6447053U JP S6447053 U JPS6447053 U JP S6447053U JP 14046687 U JP14046687 U JP 14046687U JP 14046687 U JP14046687 U JP 14046687U JP S6447053 U JPS6447053 U JP S6447053U
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JP
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circuit board
printed circuit
metal layer
intermediate metal
board package
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の第１の実施例を示すプリント
基板パツケージの断面図、第２図は従来のプリン
ト基板パツケージの断面図、第３図は従来のプリ
ント基板の断面図、第４図は本考案の第１の実施
例における金属板の平面図、第５図は第１図のプ
リント基板パツケージのプリント基板の断面図、
第６図は本考案の第２の実施例における金属板の
部分拡大図である。 ２１…プリント基板、２２…中間金属層、２３
…開孔、２４…スルーホール、２７，４１…金属
板、２８，４０…金属片、２９，４２…連結部、
３０…空隙部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 表面に回路パターンが形成されたプリント基
    板と、前記プリント基板に設けられた半導体素子
    搭載用の素子搭載部とを備えたプリント基板パツ
    ケージにおいて、 複数の金属片をそれぞれの各コーナー部で互い
    に連結して形成された金属板が前記各金属片毎に
    分離されて成る中間金属層を、前記プリント基板
    内に設けたことを特徴とするプリント基板パツケ
    ージ。 ２ 前記中間金属層は、スルーホール貫通用の複
    数の開孔を有する実用新案登録請求の範囲第１項
    記載のプリント基板パツケージ。 ３ 前記中間金属層は、凹凸状の表面を有する実
    用新案登録請求の範囲第１項記載のプリント基板
    パツケージ。
JP1987140466U 1987-09-14 1987-09-14 プリント基板 Expired - Lifetime JPH085559Y2 (ja)

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JPS6447053U true JPS6447053U (ja) 1989-03-23
JPH085559Y2 JPH085559Y2 (ja) 1996-02-14

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WO2013180088A1 (ja) * 2012-05-30 2013-12-05 古河電気工業株式会社 メタルコア基板、メタルコア基板の製造方法、及びこれらに用いられるコア板

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JPS62134943A (ja) * 1985-12-06 1987-06-18 Katsusato Fujiyoshi 半導体基板および半導体基板の製造方法

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US9942995B2 (en) 2012-05-30 2018-04-10 Furukawa Electric Co., Ltd. Method for producing a metal core substrate having improved edge insulating properties

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JPH085559Y2 (ja) 1996-02-14

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