JPS62162530A - 金属ベ−ス積層板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−ス積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62162530A JPS62162530A JP529386A JP529386A JPS62162530A JP S62162530 A JPS62162530 A JP S62162530A JP 529386 A JP529386 A JP 529386A JP 529386 A JP529386 A JP 529386A JP S62162530 A JPS62162530 A JP S62162530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- laminate
- resin
- thermally conductive
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機、通信機器等に用
いられる金属ベース積層板の製造方法に関するものであ
る。
いられる金属ベース積層板の製造方法に関するものであ
る。
従来、金属ベース積層板は金属板と金属箔を接着して辱
られるもので、加工に際しては所要位置を開穴し穴部に
樹脂を流し込み次いで穴部に充填された樹脂層の中心部
を再開穴し鍍金処理等で表面金属箔層と金属板とを導通
させているが、樹脂層の開穴に際してスミア、微小クラ
ックの発生が多発する問題があった。
られるもので、加工に際しては所要位置を開穴し穴部に
樹脂を流し込み次いで穴部に充填された樹脂層の中心部
を再開穴し鍍金処理等で表面金属箔層と金属板とを導通
させているが、樹脂層の開穴に際してスミア、微小クラ
ックの発生が多発する問題があった。
本発明の目的とするところは、樹脂層の開穴に際してス
ミア、微小クラックの発生しない金属ベース積層板を提
供することにある。
ミア、微小クラックの発生しない金属ベース積層板を提
供することにある。
本発明は所要位置を開穴した金属板の上面及び又は下面
に高熱伝導性絶縁物含有樹脂層を介して金属箔を配設し
た積層体を積層加熱成形することを特徴とする金属ベー
ス漬層板のため、金属板の開穴部に高熱伝導性絶縁物含
有樹脂が流入充填されるため、樹脂層の開穴に際して発
生する熱は樹脂層の熱伝導性が大きいため金属板に放熱
されド１すμ加工時のスミア発生を防止することができ
、・又樹脂層は高熱伝導性絶縁物で補強されているため
ドリル加工時の機械的衡撃、熱的衝撃に対して強くなシ
樹脂層にクラックが発生することを防止できるものであ
る。以下本発明の詳細な説明する。
に高熱伝導性絶縁物含有樹脂層を介して金属箔を配設し
た積層体を積層加熱成形することを特徴とする金属ベー
ス漬層板のため、金属板の開穴部に高熱伝導性絶縁物含
有樹脂が流入充填されるため、樹脂層の開穴に際して発
生する熱は樹脂層の熱伝導性が大きいため金属板に放熱
されド１すμ加工時のスミア発生を防止することができ
、・又樹脂層は高熱伝導性絶縁物で補強されているため
ドリル加工時の機械的衡撃、熱的衝撃に対して強くなシ
樹脂層にクラックが発生することを防止できるものであ
る。以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる所要位置を開穴した金属板としてはアル
ミニウム板、鉄板、真鍮板、ステンレス鋼板、ニッケル
板、銅板の単独、岨会せ等を用いることができ特恍限定
するものではない。樹脂層としてはフェノ−／ｖｍｕ旨
、クレゾール樹月旨、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
／Ｌ’樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリス／Ｌ／７オ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂
にアルミナ、酸化マグネ７ウム、シリカ、酸化ベリリウ
ム、酸化ジルコニウム等の高熱伝導性絶縁物を添加した
樹脂フェノを塗布層、樹脂シート層或はこれら樹脂をガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或
は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸、乾燥した樹脂含
浸基材を必要に応じて１枚乃至複数枚用いるものである
。
ミニウム板、鉄板、真鍮板、ステンレス鋼板、ニッケル
板、銅板の単独、岨会せ等を用いることができ特恍限定
するものではない。樹脂層としてはフェノ−／ｖｍｕ旨
、クレゾール樹月旨、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
／Ｌ’樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリス／Ｌ／７オ
ン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂
にアルミナ、酸化マグネ７ウム、シリカ、酸化ベリリウ
ム、酸化ジルコニウム等の高熱伝導性絶縁物を添加した
樹脂フェノを塗布層、樹脂シート層或はこれら樹脂をガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或
は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸、乾燥した樹脂含
浸基材を必要に応じて１枚乃至複数枚用いるものである
。
金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼
、ニッケル、真鍮等の金属箔に必要に応じて接着剤層を
設けたものを用いるものである。
、ニッケル、真鍮等の金属箔に必要に応じて接着剤層を
設けたものを用いるものである。
以下本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例
所要位置を開穴した厚さ１．０Ｍのアルミニウム板の上
、下面に夫々厚さ０．１１１の酸化マグネシウムを２５
重量％含有するエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚づつを介
して厚さ５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形圧力
４０ＶｃＩＩ、１６σＣでω分間積層加熱成形して金属
ベース積層板を得た。
、下面に夫々厚さ０．１１１の酸化マグネシウムを２５
重量％含有するエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚づつを介
して厚さ５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形圧力
４０ＶｃＩＩ、１６σＣでω分間積層加熱成形して金属
ベース積層板を得た。
比較例
所要位置を開穴した厚さ１．ＯＨのアルミニウム板の上
、下面に夫々厚さ０．１Ｍのエポキシ樹脂含浸ガラヌ布
を介して厚さ５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形
圧力４０Ｖ−１１６０°Ｃでω分間 積層加熱成形して
金属ベース積層板を得た。
、下面に夫々厚さ０．１Ｍのエポキシ樹脂含浸ガラヌ布
を介して厚さ５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形
圧力４０Ｖ−１１６０°Ｃでω分間 積層加熱成形して
金属ベース積層板を得た。
実施例及び比較例の金属ベース積層板の樹脂充填部をド
リル加工した結果は第１表で明白なように本発明のもの
の性能はよく、本発明の金属ベース債層板の優れている
ことを確認した。
リル加工した結果は第１表で明白なように本発明のもの
の性能はよく、本発明の金属ベース債層板の優れている
ことを確認した。
第 １ 表
Claims (2)
- （１）所要位置を開穴した金属板の上面及び又は下面に
高熱伝導性絶縁物含有樹脂層を介して金属箔を配設した
積層体を積層加熱成形することを特徴とする金属ベース
積層板の製造方法。 - （２）高熱伝導性絶縁物含有樹脂層が高熱伝導性絶縁物
含有樹脂含浸基材であることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の金属ベース積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP529386A JPS62162530A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP529386A JPS62162530A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162530A true JPS62162530A (ja) | 1987-07-18 |
Family
ID=11607197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP529386A Pending JPS62162530A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162530A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0690071A (ja) * | 1991-12-24 | 1994-03-29 | Nippon Rika Kogyosho:Kk | 回路用金属基板 |
| US9163846B2 (en) | 2011-01-17 | 2015-10-20 | Vkr Holding A/S | Ventilation apparatus arrangements |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587720A (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-17 | 利昌工業株式会社 | 電気絶縁基板 |
| JPS6358392A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-14 | 積水化学工業株式会社 | 文字・図形読み取り装置 |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP529386A patent/JPS62162530A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587720A (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-17 | 利昌工業株式会社 | 電気絶縁基板 |
| JPS6358392A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-14 | 積水化学工業株式会社 | 文字・図形読み取り装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0690071A (ja) * | 1991-12-24 | 1994-03-29 | Nippon Rika Kogyosho:Kk | 回路用金属基板 |
| US9163846B2 (en) | 2011-01-17 | 2015-10-20 | Vkr Holding A/S | Ventilation apparatus arrangements |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62162530A (ja) | 金属ベ−ス積層板の製造方法 | |
| JPS62162531A (ja) | 金属ベ−ス積層板の製造方法 | |
| JPS60190344A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS62163394A (ja) | 金属ベ−ス積層板の製造方法 | |
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
| JP2570397B2 (ja) | 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法 | |
| JPS6256135A (ja) | 電気用複合基板 | |
| JPS58213493A (ja) | 電気絶縁基板 | |
| JPS6255995A (ja) | 電気用複合基板 | |
| JPS61255850A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS62106697A (ja) | 金属ベ−ス基板の加工方法 | |
| JPS60236279A (ja) | 配線用板 | |
| JPS60145840A (ja) | 片面金属箔張積層板 | |
| JPS60257598A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60145842A (ja) | 積層板 | |
| JPS6369637A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6394840A (ja) | 金属ベ−ス印刷回路用積層板 | |
| JPS61110544A (ja) | 片面金属張積層板の製造方法 | |
| JPS62208940A (ja) | 金属ベ−ス積層板の製造方法 | |
| JPH0584214B2 (ja) | ||
| JPS62208934A (ja) | 金属ベ−ス積層板の製造方法 | |
| JPS61162338A (ja) | 金属ベ−ス積層板及びその製造方法 | |
| JPS60189440A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS6370488A (ja) | 金属ベ−ス基板の製造方法 | |
| JPS6063145A (ja) | 電気用積層板 |