JPS587720A - 電気絶縁基板 - Google Patents
電気絶縁基板Info
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- JPS587720A JPS587720A JP10577981A JP10577981A JPS587720A JP S587720 A JPS587720 A JP S587720A JP 10577981 A JP10577981 A JP 10577981A JP 10577981 A JP10577981 A JP 10577981A JP S587720 A JPS587720 A JP S587720A
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- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱放散性と破壊電圧特性が優れ、かつ安価な
電気絶縁基板に関するものである。
電気絶縁基板に関するものである。
従来から、パワーＩＣ，パワートランジスター等発熱を
ともなう電子部品を含む電気絶縁基板用としては種々の
ものがあるが、とくに最近では放熱特性の要求される電
源回路用として金属板の放熱特性を利用した電気絶縁基
板が考案されている。
ともなう電子部品を含む電気絶縁基板用としては種々の
ものがあるが、とくに最近では放熱特性の要求される電
源回路用として金属板の放熱特性を利用した電気絶縁基
板が考案されている。
例えば、金属基板となるアルミニウム板の表面をアルマ
イト処理し、その金属基板にエポキシ系あるいはフェノ
ール系の合成樹脂系の接着層を介して、金属箔を加熱、
加圧して成形した電気絶縁基板や、接着層を樹脂含浸し
たガラス紙布で構成して金属基板と金属箔とを貼り合わ
せた電気絶縁基板や、さらに絶縁層の熱伝導率を向上さ
せるために、合成樹脂内に高熱伝導性充填剤を添加した
電気絶縁基板などがある。
イト処理し、その金属基板にエポキシ系あるいはフェノ
ール系の合成樹脂系の接着層を介して、金属箔を加熱、
加圧して成形した電気絶縁基板や、接着層を樹脂含浸し
たガラス紙布で構成して金属基板と金属箔とを貼り合わ
せた電気絶縁基板や、さらに絶縁層の熱伝導率を向上さ
せるために、合成樹脂内に高熱伝導性充填剤を添加した
電気絶縁基板などがある。
しかし、アルミニウム板の表面をアルマイト処理して、
合成樹脂系の接着剤を設けたものは、接着層にクラック
が発生しやすいばかりでなく、接着層の膜厚が不均一に
なりやすく、破壊電圧特性の信頼性が低いうえに、電気
絶縁層の熱伝導率も低く、さらにアルミニウム板の表面
をアルマイト処理することは、コスト的にも高いという
欠点がある。
合成樹脂系の接着剤を設けたものは、接着層にクラック
が発生しやすいばかりでなく、接着層の膜厚が不均一に
なりやすく、破壊電圧特性の信頼性が低いうえに、電気
絶縁層の熱伝導率も低く、さらにアルミニウム板の表面
をアルマイト処理することは、コスト的にも高いという
欠点がある。
また、接着層内に高熱伝導性充填剤を添加したものは接
着層内の熱伝導率は改善されるものの、接着層内のクラ
ック発生及び膜厚が不均一になりやすいこと、破壊電圧
特性の信頼性が低いこと、コスト高になること等の欠点
は改善されない。
着層内の熱伝導率は改善されるものの、接着層内のクラ
ック発生及び膜厚が不均一になりやすいこと、破壊電圧
特性の信頼性が低いこと、コスト高になること等の欠点
は改善されない。
さらに、ガラス紙布を接着絶縁層内に介在するものは接
着層のクラック発生や膜厚が不均一になりやすいという
欠点はかなり改善され破壊電圧特性に対する信頼性も向
上し、また、ガラス紙布巾に高熱伝導性充填剤を含むも
のは、絶縁層の熱伝導率が向上する。しかし、ガラス紙
布を介在して絶縁層を形成することは、製造工程が増え
、かつコスト高になるという欠点があり、熱放散性をよ
り向上させようとするには、ガラス紙布はむしろ介在し
ない方が望ましい。
着層のクラック発生や膜厚が不均一になりやすいという
欠点はかなり改善され破壊電圧特性に対する信頼性も向
上し、また、ガラス紙布巾に高熱伝導性充填剤を含むも
のは、絶縁層の熱伝導率が向上する。しかし、ガラス紙
布を介在して絶縁層を形成することは、製造工程が増え
、かつコスト高になるという欠点があり、熱放散性をよ
り向上させようとするには、ガラス紙布はむしろ介在し
ない方が望ましい。
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであり、ガラス
紙布を介することなく、又アルマイト処理等特別な表面
処理等を必要とせずに電気絶縁層を形成して、高破壊電
圧特性、高熱伝導特性が良好で膜厚の均一な信頼性の高
い電気絶縁基板を安価に提供しようとするものである。
紙布を介することなく、又アルマイト処理等特別な表面
処理等を必要とせずに電気絶縁層を形成して、高破壊電
圧特性、高熱伝導特性が良好で膜厚の均一な信頼性の高
い電気絶縁基板を安価に提供しようとするものである。
以下本発明を、その実施例を示した図面とともに説明す
る。
る。
まず、アルミニウム板の表面にアルマイト処理して、そ
の処理面にエポキシ系あるいはフェノール系の合成樹脂
の絶縁層を加熱加圧成形して設けた電気絶縁基板の有す
る欠点について研究した結果次のことがわかった。
の処理面にエポキシ系あるいはフェノール系の合成樹脂
の絶縁層を加熱加圧成形して設けた電気絶縁基板の有す
る欠点について研究した結果次のことがわかった。
■ 絶縁層に発生するクラックは、合成樹脂絶縁層とア
ルミニウム板との線膨張系数が異なり〔アルミニウム板
２．３ Ｘ ｌ Ｏ”−５／”Ｃに対しエポキシ樹脂系
４〜７ Ｘｌ０−５／’Ｃ）、かつ、合成樹脂絶縁層の
強度が低いため、合成樹脂が熱的、機械的変化に耐えら
れないことが主な原因である。
ルミニウム板との線膨張系数が異なり〔アルミニウム板
２．３ Ｘ ｌ Ｏ”−５／”Ｃに対しエポキシ樹脂系
４〜７ Ｘｌ０−５／’Ｃ）、かつ、合成樹脂絶縁層の
強度が低いため、合成樹脂が熱的、機械的変化に耐えら
れないことが主な原因である。
■ 膜厚の不均一さは、合成樹脂の塗着が金属基板又は
金属箔に均一になされても生ずる。これは主として加熱
、加圧されるときに合成樹脂の粘度が一時的に急激に低
下するので、合成樹脂絶縁層への熱の伝わり方の不均一
によって、膜厚の不均一が生ずるものと思われる。特に
フローの流れやすい端部と中央部との差は著しい。
金属箔に均一になされても生ずる。これは主として加熱
、加圧されるときに合成樹脂の粘度が一時的に急激に低
下するので、合成樹脂絶縁層への熱の伝わり方の不均一
によって、膜厚の不均一が生ずるものと思われる。特に
フローの流れやすい端部と中央部との差は著しい。
■ 破壊電圧特性の不均一は膜厚のバラツキと気泡の混
入が原因している。
入が原因している。
■ 絶縁層は合成樹脂系で形成されているので、合成樹
脂の熱伝導率の低さがこの種の基板の熱放散性に決定的
な影響を与えている。
脂の熱伝導率の低さがこの種の基板の熱放散性に決定的
な影響を与えている。
■ アルミニウム板にアルマイト処理をすることはコス
ト高になり熱放散の点からもしない方が好ましい。
ト高になり熱放散の点からもしない方が好ましい。
本発明者らは以上の欠点について、鋭意研究した結果、
絶縁層を、合成樹脂１００重量部（固形分）に対し雲母
族化合物の一種以上を３〜５０重量部、高熱伝導性無機
質充填物の一種以上を５〜６０重量部含有してなる混合
物で構成し、この混合物と金属基板、又は金属基板と金
属箔との間にこの混合物を介在させて加熱加圧により一
体化することによって、絶縁層にガラス紙布を介するこ
となく、さらにアルマイト処理等、特別な表面処理を必
要とせずに熱放散性と破壊電圧特性が優れ、信頼性の高
い電気絶縁基板を安価に製造できることを見出した。
絶縁層を、合成樹脂１００重量部（固形分）に対し雲母
族化合物の一種以上を３〜５０重量部、高熱伝導性無機
質充填物の一種以上を５〜６０重量部含有してなる混合
物で構成し、この混合物と金属基板、又は金属基板と金
属箔との間にこの混合物を介在させて加熱加圧により一
体化することによって、絶縁層にガラス紙布を介するこ
となく、さらにアルマイト処理等、特別な表面処理を必
要とせずに熱放散性と破壊電圧特性が優れ、信頼性の高
い電気絶縁基板を安価に製造できることを見出した。
図によって説明すると、Ｂは電気絶縁層、Ｃは金汽箔、
Ａは金属基板である。
Ａは金属基板である。
ここでいう、合成樹脂とは熱硬化性のフェノール樹脂系
やエポキシ樹脂系、あるいはこれらを混合したものが望
ましい。
やエポキシ樹脂系、あるいはこれらを混合したものが望
ましい。
雲母族化合物ハ、一般式ＸＹｔ（ｓ） ｚ４０ｔｏ（Ｏ
Ｈ，Ｆ）ｚで示され、Ｘはに＋あるいはＮａ＋が一般的
で、Ｒｂ＋。
Ｈ，Ｆ）ｚで示され、Ｘはに＋あるいはＮａ＋が一般的
で、Ｒｂ＋。
Ｃｓ＋等のアルカリ金属のものでもよい。ＹはＡ／。
Ｍｙ、が一般的でさらにＦｅ等も含まれる。２はＡｚＳ
ｉ３． Ａ／、 Ｓｉ、 、 Ａ１３Ｓｉで、具体的に
は［ＫＡ１２ＡＩＳｉｓＯｔｏ（ＯＨ，Ｆ’）ｚｌ
の白雲母や［ＫＭｐ３Ａ／Ｓ １ｓＯｔ。
ｉ３． Ａ／、 Ｓｉ、 、 Ａ１３Ｓｉで、具体的に
は［ＫＡ１２ＡＩＳｉｓＯｔｏ（ＯＨ，Ｆ’）ｚｌ
の白雲母や［ＫＭｐ３Ａ／Ｓ １ｓＯｔ。
（ＯＨ，Ｆ）２ ）の金雲母、又、Ｘｏ、６〜Ｉ Ｙ２
・Ｓ〜３．０８ｉ４０１ＯＦ＋！で表わされるフッ素四
ケイ素雲母でもよい。
・Ｓ〜３．０８ｉ４０１ＯＦ＋！で表わされるフッ素四
ケイ素雲母でもよい。
これらの雲母化合物は５μｍ以下の粒径のものを多量に
添加すると破壊電圧特性が低下しやすく、粒径が７０μ
ｍ以上になると絶縁層が粗面化しやすくなるので、粒径
の組合せは、その範囲内で２０〜３０μ票のものが多い
のが好ましい。
添加すると破壊電圧特性が低下しやすく、粒径が７０μ
ｍ以上になると絶縁層が粗面化しやすくなるので、粒径
の組合せは、その範囲内で２０〜３０μ票のものが多い
のが好ましい。
高熱伝導性無機質充填剤としてはＡ／、０３． ＢｅＯ
ｓ：ｏ、、ｕｙｏ、等の金属酸化物の外、ＢＮ 、 Ａ
／Ｎ等の金属窒化物の単一あるいは複合からなり、粒径
は５〜７０μｍが好ましいが、とくに２０〜３０μｍが
望ましい。５μｍ以下の粒径が多いと破壊電圧特性が低
下しゃすく粒径が７０μｍ以上になると絶縁層が粗面化
しやすくなるからである。な−お、粒径の表面積の少な
いものが好まパシいのは合成樹脂と高熱伝導性無機質充
填剤との界面での熱伝達の因子が加わるのではなかろう
かと思われるが、あまり粒径の大きな充填剤を添加する
と、逆に絶縁層の表面粗さや粒子の重なり等の因子も加
わり信頼性ある電気絶縁板としては好ましくない。
ｓ：ｏ、、ｕｙｏ、等の金属酸化物の外、ＢＮ 、 Ａ
／Ｎ等の金属窒化物の単一あるいは複合からなり、粒径
は５〜７０μｍが好ましいが、とくに２０〜３０μｍが
望ましい。５μｍ以下の粒径が多いと破壊電圧特性が低
下しゃすく粒径が７０μｍ以上になると絶縁層が粗面化
しやすくなるからである。な−お、粒径の表面積の少な
いものが好まパシいのは合成樹脂と高熱伝導性無機質充
填剤との界面での熱伝達の因子が加わるのではなかろう
かと思われるが、あまり粒径の大きな充填剤を添加する
と、逆に絶縁層の表面粗さや粒子の重なり等の因子も加
わり信頼性ある電気絶縁板としては好ましくない。
雲母族、ならびに高熱伝導性無機質充填剤の添加量は、
合成樹脂１００重量部〔固形分゛）に対し、雲母族は３
〜５０重量部、高熱伝導性無機質充填剤は５〜６０重量
部がよい。雲母族が３重量部、高熱伝導性無機質充填剤
が５重量部以下であると、絶縁層の熱伝導率特性や破壊
電圧特性が低く、膜厚も不均一になりやすく、さらに接
着層のクラックが生じやすくなるからであり、又雲母族
が５０重量部以上、高熱伝導性無機質充填剤が６０重置
部以上になると、金属基板Ａあるいは金属箔Ｃとの接着
力が低下し、破壊電圧特性の値も低下するからである。
合成樹脂１００重量部〔固形分゛）に対し、雲母族は３
〜５０重量部、高熱伝導性無機質充填剤は５〜６０重量
部がよい。雲母族が３重量部、高熱伝導性無機質充填剤
が５重量部以下であると、絶縁層の熱伝導率特性や破壊
電圧特性が低く、膜厚も不均一になりやすく、さらに接
着層のクラックが生じやすくなるからであり、又雲母族
が５０重量部以上、高熱伝導性無機質充填剤が６０重置
部以上になると、金属基板Ａあるいは金属箔Ｃとの接着
力が低下し、破壊電圧特性の値も低下するからである。
金属箔Ｃは銅箔、スズ箔、アルミ箔が一般的であり、表
面の処理については特に限定されない。
面の処理については特に限定されない。
金属基板Ａは、アルミ板、鉄板、ステンレス板等が一般
的で厚み、形状、表面の処理に対しては限定されない。
的で厚み、形状、表面の処理に対しては限定されない。
上記絶縁層Ｂをなす混合物の金属基板Ａへの付着手段は
種々のものが考えられ、金属箔Ｃを設ける際は金属箔Ｃ
側に付着するようにしてもよい。
種々のものが考えられ、金属箔Ｃを設ける際は金属箔Ｃ
側に付着するようにしてもよい。
また、絶縁層Ｂの形成は金属基板Ａの片面、両面どちら
でもよい。例えば混合物の付着に塗着を採用する場合、
金属基板Ａにエヤースプレーによる塗着、静電塗装によ
る塗着のへ、７０−コーター等も有効であり、ポリエス
テルフィルム等の離型性フィルムにロールコータ−で塗
着して、そのフィルムに金属基板Ａを貼り合わせ、金属
基板Ａに絶縁層Ｂを転写する方法も作業性がよい。又、
金属箔Ｃにロールコータ、あるいはナイフコーターで、
あるいはロッドコーターにより塗着し、金属基板Ａと加
熱加圧により一体化する方法も有効である。
でもよい。例えば混合物の付着に塗着を採用する場合、
金属基板Ａにエヤースプレーによる塗着、静電塗装によ
る塗着のへ、７０−コーター等も有効であり、ポリエス
テルフィルム等の離型性フィルムにロールコータ−で塗
着して、そのフィルムに金属基板Ａを貼り合わせ、金属
基板Ａに絶縁層Ｂを転写する方法も作業性がよい。又、
金属箔Ｃにロールコータ、あるいはナイフコーターで、
あるいはロッドコーターにより塗着し、金属基板Ａと加
熱加圧により一体化する方法も有効である。
絶縁層Ｂは加熱加圧された後の厚みで３０〜２００μｍ
が゛望ましく３０μｍ以下であると破壊電圧特性が低く
なり、２００μｍ以上では放熱特性が低下しやす（なる
からである。
が゛望ましく３０μｍ以下であると破壊電圧特性が低く
なり、２００μｍ以上では放熱特性が低下しやす（なる
からである。
この発明の電気絶縁基板は以上のように構成され、熱放
散性、破壊電圧特性等が優れたものであるが、その理由
としてつぎのことが考えられる。
散性、破壊電圧特性等が優れたものであるが、その理由
としてつぎのことが考えられる。
１） 接着絶縁層のクラック発生が改善される理由、雲
母族と高熱伝導無機質充填剤相方の充填剤効果により、
合成樹脂の表面エネルギーが増して、絶縁層の強度が増
加するうえに、雲母族化合物の有する特異な形状と物理
的性質が絶縁層の熱的あるいは機械的強度の向上に寄与
しそいるものと思われるからである。
母族と高熱伝導無機質充填剤相方の充填剤効果により、
合成樹脂の表面エネルギーが増して、絶縁層の強度が増
加するうえに、雲母族化合物の有する特異な形状と物理
的性質が絶縁層の熱的あるいは機械的強度の向上に寄与
しそいるものと思われるからである。
２）絶縁層の膜厚の不均一が改善される理由、合成樹脂
中に雲母族化合物と高熱伝導性物質が充填剤として一定
量含まれているため加熱、加圧した時、合成樹脂成分単
体に比べて粘度は低下しにくく、フローも著しく少ない
ので塗着された時の膜厚が加圧、加熱によっても変化し
にくいと考えられるからである。
中に雲母族化合物と高熱伝導性物質が充填剤として一定
量含まれているため加熱、加圧した時、合成樹脂成分単
体に比べて粘度は低下しにくく、フローも著しく少ない
ので塗着された時の膜厚が加圧、加熱によっても変化し
にくいと考えられるからである。
なお、雲母族の形状、物理的特性も影響しているものと
思われる。
思われる。
３）破壊電圧特性が優れている理由
絶縁層の膜厚の均一化が計れる外、雲母族の持つ優れた
電気的特性が関係していると思われるからである。但し
、合成樹脂１００重量部（固形分）に対し、雲母族３重
量部以下、高熱伝導性無機質５重量部以下のときは破壊
電圧が低い。これは膜厚が不均一になり易いという外に
雲母族の持つ優れた電気的特性が生かされないためと思
われる。又、合成樹脂１００重量部（固形物）に雲母族
が５０重量部以上と高熱伝導性無機質充填剤が６０部以
上含まれると破壊電比特性は低下する。これは充填剤と
共に混入する気泡の粒子間のすき間、粒子のぬれにくさ
等が関係するものと思われる。
電気的特性が関係していると思われるからである。但し
、合成樹脂１００重量部（固形分）に対し、雲母族３重
量部以下、高熱伝導性無機質５重量部以下のときは破壊
電圧が低い。これは膜厚が不均一になり易いという外に
雲母族の持つ優れた電気的特性が生かされないためと思
われる。又、合成樹脂１００重量部（固形物）に雲母族
が５０重量部以上と高熱伝導性無機質充填剤が６０部以
上含まれると破壊電比特性は低下する。これは充填剤と
共に混入する気泡の粒子間のすき間、粒子のぬれにくさ
等が関係するものと思われる。
なお、本発明に基づいた絶縁層Ｂは、以上のように優れ
た特徴を持っているため、アルミニウム板にはアルマイ
ト処理はなくともよいが、特に限定されない。
た特徴を持っているため、アルミニウム板にはアルマイ
ト処理はなくともよいが、特に限定されない。
さらに、鉄板やステンレス板等の一般の傘属基板Ａにも
特別な表面処理をしなくとも高信頼性のある電気絶縁基
板を安価に製造することができる。
特別な表面処理をしなくとも高信頼性のある電気絶縁基
板を安価に製造することができる。
つぎに、本発明について実施例により具体的に説明する
。
。
実施例１゜
エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤よりなる合成樹脂１
００重量部（固形分）にフッ素金雲母（ＫＭＦＩＡ／５
ｉ３０１ｏＦ、） ３０重量部（５０μｍ径以下重色
アルミナ（Ａｌｔｏｓ ） １５重量部（５０μｍ径
以下重色加え、次にメチルエチルケトンで希釈して混合
溶液とした。これをスプレーガンで表面をアルカリ洗浄
した２１ｍ！厚のアルミニウム板両面に塗布し、１３０
℃で１５分間乾燥した後３０ Ｋｇ／ＣＩ、温度１６０
℃の条件で加圧、加熱下で６０分間キュアーして電気絶
縁基板を得た。
００重量部（固形分）にフッ素金雲母（ＫＭＦＩＡ／５
ｉ３０１ｏＦ、） ３０重量部（５０μｍ径以下重色
アルミナ（Ａｌｔｏｓ ） １５重量部（５０μｍ径
以下重色加え、次にメチルエチルケトンで希釈して混合
溶液とした。これをスプレーガンで表面をアルカリ洗浄
した２１ｍ！厚のアルミニウム板両面に塗布し、１３０
℃で１５分間乾燥した後３０ Ｋｇ／ＣＩ、温度１６０
℃の条件で加圧、加熱下で６０分間キュアーして電気絶
縁基板を得た。
実施例２゜
エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤よりなる合成樹脂１
００重量部（固形分）にブン素四ケーイ素雲母（ＫＭＳ
’ｔ、ｓ Ｓｉ＜０ｓｏＦｚ） 、７重量部（５０μｍ
径以下重色アルミナ（Ａｌｔｏｓ ） ２０重量部〔５
０μｍ ）を加え、次にメチルエチルケトンで希釈し、
混合溶液とした。これをロールコータ−でリン酸洗浄し
た２℃厚のアルミニウム板に塗布し、１３０℃で１５分
間乾燥した後、圧力３ ０ Ｋｌ／／ｄ 、 温度１
６０℃の条件で加圧，加熱し６０分間キュアーして電気
絶縁基板ｉ得た。
００重量部（固形分）にブン素四ケーイ素雲母（ＫＭＳ
’ｔ、ｓ Ｓｉ＜０ｓｏＦｚ） 、７重量部（５０μｍ
径以下重色アルミナ（Ａｌｔｏｓ ） ２０重量部〔５
０μｍ ）を加え、次にメチルエチルケトンで希釈し、
混合溶液とした。これをロールコータ−でリン酸洗浄し
た２℃厚のアルミニウム板に塗布し、１３０℃で１５分
間乾燥した後、圧力３ ０ Ｋｌ／／ｄ 、 温度１
６０℃の条件で加圧，加熱し６０分間キュアーして電気
絶縁基板ｉ得た。
実施例３。
エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤よりなる 、合成
樹脂１００重量部（固形分）に白雲母（に＆ｌｚ Ａ／
Ｓｉｓ Ｏｔｏ （ＯＨ）ｔ ） １ ５重量部〔５０
μ濯以下）、窒化ホウ素ＢＮ（５０μ気以下）５重量部
、石英粉末（５０μｍ以下］４重量部を加えメチルエチ
ルケトンで希釈して混合溶液とした。これをスプレーガ
ンで表面を脱脂した２ｍ１１厚の低炭素鋼に塗布し、１
２０℃で２０分間乾燥した後、塗布面に３５μ電の銅箔
を置き、１００１１／ｄ 、 １ ７ ０℃の条件で加
圧、加熱し１２０分間キュアーし銅箔と一体化して電気
絶縁基板を得た。
樹脂１００重量部（固形分）に白雲母（に＆ｌｚ Ａ／
Ｓｉｓ Ｏｔｏ （ＯＨ）ｔ ） １ ５重量部〔５０
μ濯以下）、窒化ホウ素ＢＮ（５０μ気以下）５重量部
、石英粉末（５０μｍ以下］４重量部を加えメチルエチ
ルケトンで希釈して混合溶液とした。これをスプレーガ
ンで表面を脱脂した２ｍ１１厚の低炭素鋼に塗布し、１
２０℃で２０分間乾燥した後、塗布面に３５μ電の銅箔
を置き、１００１１／ｄ 、 １ ７ ０℃の条件で加
圧、加熱し１２０分間キュアーし銅箔と一体化して電気
絶縁基板を得た。
実施例４。
エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤よりなる合成樹脂１
００重量部（固形分）にフッ素金雲母（ ＫＭｐ，Ａ／
Ｓ’ｓＯｔｏＦｚ ） （ ５ ０μｍ以下）１５重量
部とフッ素四ケイ素雲母ＫＭｐ ｚ， ｓＳ ｉ ４０
１０Ｆ。
００重量部（固形分）にフッ素金雲母（ ＫＭｐ，Ａ／
Ｓ’ｓＯｔｏＦｚ ） （ ５ ０μｍ以下）１５重量
部とフッ素四ケイ素雲母ＫＭｐ ｚ， ｓＳ ｉ ４０
１０Ｆ。
（５０μｍ以下）１０重量部とアルミナｈｔｔｏｓ（５
０μｍ９Ｊ．下）４０重量部を加え、メチルエチルケト
ンで希釈して混合溶液とした。これをロッドコーターで
３５μｍ厚の銅箔に塗布し、１３０℃で１０分間乾燥し
た後、表面をヘヤーライン加工した２■厚のステンレス
板（ ＳＯＳ −３０４）の表面に乗せ、圧力６０に９
／Ｃｉ、温度１６０℃の条件で６０分間加熱、加圧キュ
アーし銅箔とステンレス板とを一体化した電気絶縁基板
を得た。
０μｍ９Ｊ．下）４０重量部を加え、メチルエチルケト
ンで希釈して混合溶液とした。これをロッドコーターで
３５μｍ厚の銅箔に塗布し、１３０℃で１０分間乾燥し
た後、表面をヘヤーライン加工した２■厚のステンレス
板（ ＳＯＳ −３０４）の表面に乗せ、圧力６０に９
／Ｃｉ、温度１６０℃の条件で６０分間加熱、加圧キュ
アーし銅箔とステンレス板とを一体化した電気絶縁基板
を得た。
実施例５。
エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤とフェノールブチラ
ール系よりなる合成樹脂１００重量部（固形分）にフッ
素金雲母（ ＫＭＦ ＠ Ａ／ Ｓ ｔ ｓｏｌ（３Ｆ
ｇ）１０重量部とフッ素四ケイ素雲母ＫＭＦ，．。
ール系よりなる合成樹脂１００重量部（固形分）にフッ
素金雲母（ ＫＭＦ ＠ Ａ／ Ｓ ｔ ｓｏｌ（３Ｆ
ｇ）１０重量部とフッ素四ケイ素雲母ＫＭＦ，．。
Ｓｉ４０１ｏＦｚ １ ０重量部に酸化ベリリウムＢｅ
ｏ５重量部とアルミナ１５重量部を加えメチルエチルケ
トンで希釈して混合溶液とした。これをロールコータ−
で３５μｍの厚さの銅箔に塗布し１２０〜１４０℃で１
５分間乾燥し、表面をーノン酸洗浄した１腸厚のアルミ
ニウム板表面番と乗せ、圧力３０即／ｄ，温度１６０℃
の条件で６０分間加熱、加圧、キュアーし銅箔とアルミ
ニウム板とを一体化して電気絶縁基板を得た。
ｏ５重量部とアルミナ１５重量部を加えメチルエチルケ
トンで希釈して混合溶液とした。これをロールコータ−
で３５μｍの厚さの銅箔に塗布し１２０〜１４０℃で１
５分間乾燥し、表面をーノン酸洗浄した１腸厚のアルミ
ニウム板表面番と乗せ、圧力３０即／ｄ，温度１６０℃
の条件で６０分間加熱、加圧、キュアーし銅箔とアルミ
ニウム板とを一体化して電気絶縁基板を得た。
比較例１。
エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤よりなる合成樹脂を
３５μｍ厚の銅箔に塗布し、１３０℃で１０分間乾燥し
た後アルマイト処理した２閣厚のアルミニウム板表面に
乗せ、圧力３０即／ｃｉ、温度１６０℃の条件で６０分
間、加熱、加圧、キュアーして銅箔とアルミニウム板と
を一体化して電気絶縁基板を得た。
３５μｍ厚の銅箔に塗布し、１３０℃で１０分間乾燥し
た後アルマイト処理した２閣厚のアルミニウム板表面に
乗せ、圧力３０即／ｃｉ、温度１６０℃の条件で６０分
間、加熱、加圧、キュアーして銅箔とアルミニウム板と
を一体化して電気絶縁基板を得た。
比較例２
エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤よりなる合成樹脂を
３５μｍ厚の銅箔に塗布し、１３０℃で１０分間乾燥し
た後、リン酸洗浄したアルミニウム板片面に乗せ圧力３
０Ｋｇ／ｃｊ 、温度１６０℃の条件で６０分間加熱
、加圧、キュアーし銅箔とアルミニウム板とを一体化し
て電気絶縁基板を得た。
３５μｍ厚の銅箔に塗布し、１３０℃で１０分間乾燥し
た後、リン酸洗浄したアルミニウム板片面に乗せ圧力３
０Ｋｇ／ｃｊ 、温度１６０℃の条件で６０分間加熱
、加圧、キュアーし銅箔とアルミニウム板とを一体化し
て電気絶縁基板を得た。
比較例３
１００μｍ厚さのガラスクロス（日東紡ＷＥ−１０）に
アミン系硬化剤を配合したエポキシ樹脂をガラスクロス
重量に対する樹脂重量が１００００重量部るように塗布
して得たプリプレグをリン酸洗浄したアルミニウム板の
片面に重ね合わせ、さらに３５μｍ厚の銅箔を重ね合わ
せて圧力１００Ｋｇ／ｃｄ １温度１６０℃の条件で
６０分間加熱、加圧、キュアーし銅箔とアルミニウム板
とを一体化して電気絶縁基板を得た。
アミン系硬化剤を配合したエポキシ樹脂をガラスクロス
重量に対する樹脂重量が１００００重量部るように塗布
して得たプリプレグをリン酸洗浄したアルミニウム板の
片面に重ね合わせ、さらに３５μｍ厚の銅箔を重ね合わ
せて圧力１００Ｋｇ／ｃｄ １温度１６０℃の条件で
６０分間加熱、加圧、キュアーし銅箔とアルミニウム板
とを一体化して電気絶縁基板を得た。
比較例４
１００μｍ厚さのガラスクロス（日東紡ＷＥ−１０）に
アミン系硬化剤よりなる合成樹脂１００重量部（固形分
）にアルミナを３０重量部を加え、メチルエチルケトン
で希釈し、１００μｍ厚さのガラスクロス（日東紡ＷＥ
−１０）に、たて型塗布機にて塗布して得たプ、リプレ
グをリン酸洗浄したアルミニウム板の片面に乗せ、さら
、に３５μｍ厚の銅箔を重ね合わせて、圧力１００Ｋｇ
／ａ＃、温度１６０℃の条件で６０分間、加熱、加圧、
キュアーし銅箔とアルミニウム板とを一体化して電気絶
縁基板を得た。
アミン系硬化剤よりなる合成樹脂１００重量部（固形分
）にアルミナを３０重量部を加え、メチルエチルケトン
で希釈し、１００μｍ厚さのガラスクロス（日東紡ＷＥ
−１０）に、たて型塗布機にて塗布して得たプ、リプレ
グをリン酸洗浄したアルミニウム板の片面に乗せ、さら
、に３５μｍ厚の銅箔を重ね合わせて、圧力１００Ｋｇ
／ａ＃、温度１６０℃の条件で６０分間、加熱、加圧、
キュアーし銅箔とアルミニウム板とを一体化して電気絶
縁基板を得た。
表１に本発明による実施例１〜５と従来例である比較例
１〜４の試験結果を示した。
１〜４の試験結果を示した。
表 １
なお、熱伝導率の率はシュレーダー法により測定し、絶
縁層の膜厚は電子顕微鏡により測定した。
縁層の膜厚は電子顕微鏡により測定した。
表１から、本発明による電気絶縁基板は、熱伝導率特性
（熱放散性）と破壊電圧特性の両方が優れていることが
わかる。しかも、本発明による電気絶縁基板は作業が容
易で、かつ工程も少なく安価に製造できるので今まで適
用できなかった電気絶縁材料の分野にも応用することが
可能である。
（熱放散性）と破壊電圧特性の両方が優れていることが
わかる。しかも、本発明による電気絶縁基板は作業が容
易で、かつ工程も少なく安価に製造できるので今まで適
用できなかった電気絶縁材料の分野にも応用することが
可能である。
第１図及び第２図はこの発明の電気絶縁基板の各実施例
の断面図である。 Ｂ・・・電気絶縁層、Ｃ・・・金属箔、Ａ・・・金属基
板。 特許出願人 利菖１工奈株夫会社〔ｌ同 代理人
鎌 １） 文 二
の断面図である。 Ｂ・・・電気絶縁層、Ｃ・・・金属箔、Ａ・・・金属基
板。 特許出願人 利菖１工奈株夫会社〔ｌ同 代理人
鎌 １） 文 二
Claims (3)
- （１） 金属基板の少なくとも片面に絶縁層が一体的
に形成され、上記絶縁層は、合成樹脂１００重量部に対
し、雲母族化合物の一種以上を３〜５０重量部、高熱伝
導性無機質充填材の一種以上を５〜６０重量部含有して
なる混合物を加熱加圧した構造であることを特徴とする
電気絶縁基板。 - （２）上記混合物より成る絶縁層の表面に金属箔を重ね
合わせて加熱加圧したことを特徴とする特許請求の範囲
第１）項に記載の電気絶縁基板。 - （３）上記６絶縁層の厚さが３０〜２００μｍであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第、＋１）項又は第（２
）項に記載の電気絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10577981A JPS587720A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | 電気絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10577981A JPS587720A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | 電気絶縁基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS587720A true JPS587720A (ja) | 1983-01-17 |
| JPH0129002B2 JPH0129002B2 (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=14416632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10577981A Granted JPS587720A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | 電気絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587720A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033400A (ja) * | 1983-08-03 | 1985-02-20 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | ステンレス上の金属電解剥離液 |
| JPS62162530A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
-
1981
- 1981-07-03 JP JP10577981A patent/JPS587720A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033400A (ja) * | 1983-08-03 | 1985-02-20 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | ステンレス上の金属電解剥離液 |
| JPS62162530A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0129002B2 (ja) | 1989-06-07 |
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