JPS607792A - 耐熱性絶縁基板およびその製造法 - Google Patents
耐熱性絶縁基板およびその製造法Info
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- JPS607792A JPS607792A JP11509483A JP11509483A JPS607792A JP S607792 A JPS607792 A JP S607792A JP 11509483 A JP11509483 A JP 11509483A JP 11509483 A JP11509483 A JP 11509483A JP S607792 A JPS607792 A JP S607792A
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- metal plate
- resistant
- insulating
- insulating substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、整流器、パワトランジスタなど大電流容量
の電子部品を搭載する耐熱性絶縁基板に関する。
の電子部品を搭載する耐熱性絶縁基板に関する。
従来、電子部品搭載用絶縁基板として、はうろう被俊基
板、鉄板にエポキシ樹脂を塗布した基板。
板、鉄板にエポキシ樹脂を塗布した基板。
アルミニウム板にエポキシ［８剤により＃ｉＩ箔を圧着
した基板などが知られＣいる。
した基板などが知られＣいる。
このうち、はうろう破Ｐ４基板は７００℃以上の高温に
耐え、耐熱性は非常にすぐれているが、被々ぷの厚みが
１４０ｐｍ程度と厚いため放熱性がよくない。
耐え、耐熱性は非常にすぐれているが、被々ぷの厚みが
１４０ｐｍ程度と厚いため放熱性がよくない。
また、基材に鉄板を用いるため、アルミニウム板を用い
た他の絶縁基板にくらべて基板全体の放熱性がよくない
。
た他の絶縁基板にくらべて基板全体の放熱性がよくない
。
鉄板にエポキシ樹脂を塗布した基板は、製作が容易であ
るが、耐熱性が連続１５０″Ｃを限度とし、連続高温に
耐えられず、また、放熱性もよくない。
るが、耐熱性が連続１５０″Ｃを限度とし、連続高温に
耐えられず、また、放熱性もよくない。
アルミニウム板にエポキシ接着剤によシ銅箔を接着した
市販の基板は、熱伝導良好な金属板を使用し、かつ接着
剤中に熱伝導良好な側熱フィシを入れて放熱性を改良し
ているが、接着剤がエポキシ樹脂であるため、耐熱性が
よくない。
市販の基板は、熱伝導良好な金属板を使用し、かつ接着
剤中に熱伝導良好な側熱フィシを入れて放熱性を改良し
ているが、接着剤がエポキシ樹脂であるため、耐熱性が
よくない。
この発明は１８００以上の高温に耐える放熱性のよい耐
熱性絶縁基板を提供することにある。
熱性絶縁基板を提供することにある。
銅板などからなる第１金属板とアルミニウム物などから
なる第２金属板との間に耐熱フィシ含有ポリイミド接着
剤と耐熱フィラ含有ポリアミドイミド絶縁用フェスとか
らなる積層構造の絶縁Ｊｔｉｉを介在させ、この絶縁層
により両金属板を一体に固着した。
なる第２金属板との間に耐熱フィシ含有ポリイミド接着
剤と耐熱フィラ含有ポリアミドイミド絶縁用フェスとか
らなる積層構造の絶縁Ｊｔｉｉを介在させ、この絶縁層
により両金属板を一体に固着した。
この絶縁基板は、第１金属板に耐熱フィシを配合したポ
リイミド接着剤を塗布し、一方、第２金属板に耐熱フィ
シを配合したポリアミドイミド絶縁用フェノを塗布し焼
成したのち、これら接着剤および絶縁相ワニスを両金属
板間に介在させ−ご加熱圧着することにより容易に作る
ことができる。
リイミド接着剤を塗布し、一方、第２金属板に耐熱フィ
シを配合したポリアミドイミド絶縁用フェノを塗布し焼
成したのち、これら接着剤および絶縁相ワニスを両金属
板間に介在させ−ご加熱圧着することにより容易に作る
ことができる。
放熱性のよい耐熱基板とするためには、耐Ｐ（フィシを
フィン配合ポリイミド接着剤固形分に対して５０〜７５
ｓｖ １％、また、例箪圧、放熱をよくするため（は
、ポリイミド接漸剤層の厚さを１０〜６０μｍ。
フィン配合ポリイミド接着剤固形分に対して５０〜７５
ｓｖ １％、また、例箪圧、放熱をよくするため（は
、ポリイミド接漸剤層の厚さを１０〜６０μｍ。
ポリアミドイミド絶縁用フェス層の厚さを２０〜７０μ
ｍｎの厚さにするとよい。
ｍｎの厚さにするとよい。
以下、この発明を実施例に基づいて説明する。
第１図はこの発明の一実施例図で、（１）ｄ銅からなる
第１金属板、（２）は上記第１金属板の板面と平行に板
面が対向するアルミニウムからなる第２金属板、（３）
は上記第１．第２金属板間に介在して両金属板（１）
（２＋を一体に固着する積層構造の絶縁層であって、（
４）は第１金属板側に位置する耐熱フィシ含有ポリイミ
ド接着剤層、（５）は第２金属板側に位置する耐熱フィ
ラ含有ポリアミドイミド絶縁用フェス層である。
第１金属板、（２）は上記第１金属板の板面と平行に板
面が対向するアルミニウムからなる第２金属板、（３）
は上記第１．第２金属板間に介在して両金属板（１）
（２＋を一体に固着する積層構造の絶縁層であって、（
４）は第１金属板側に位置する耐熱フィシ含有ポリイミ
ド接着剤層、（５）は第２金属板側に位置する耐熱フィ
ラ含有ポリアミドイミド絶縁用フェス層である。
特に図示絶縁基板は電子部品搭載用として、上記第１金
属＆（１）が第２金属板（２）にくらべて小面積に形成
され、絶縁層（３）はこの第１金属板（１）とほぼ同じ
面積に塗布されて、第１金属板と対向しない第２金属板
（２）の板面は絶縁層で被覆されることなく露出してい
る。かくして、整流素子などの電子部品は上記第１金属
板（１）上に取付けられる。
属＆（１）が第２金属板（２）にくらべて小面積に形成
され、絶縁層（３）はこの第１金属板（１）とほぼ同じ
面積に塗布されて、第１金属板と対向しない第２金属板
（２）の板面は絶縁層で被覆されることなく露出してい
る。かくして、整流素子などの電子部品は上記第１金属
板（１）上に取付けられる。
上記絶縁基板は下記のように製造される。
あらかじめ、耐熱フィシとしてたとえはα−Ｍ、０３を
混練したポリアミドイミド絶縁用フェノを用意する。こ
の絶縁フェノはたとえば平均粒径４．１μｍ。
混練したポリアミドイミド絶縁用フェノを用意する。こ
の絶縁フェノはたとえば平均粒径４．１μｍ。
および１３．４μｍｎのα−ＡＬ、０．を等ｈ１混合し
、これを絶縁用フェノ固形分に対して５５ ｗｔ％配合
して作られる。絶縁基板はまず任意の大きさに切断した
アルミニウム板を脱脂洗滌し乾燥したのち、その所要部
分に上記絶縁フェノをスクリーン印刷する。しかるのち
、このアルミニウム板を炉中に入れ、５°Ｃ／分の温度
勾配で２７５’０まで昇温し、この温度で１０分間保持
して焼成する。そして、炉より取出して放冷する。
、これを絶縁用フェノ固形分に対して５５ ｗｔ％配合
して作られる。絶縁基板はまず任意の大きさに切断した
アルミニウム板を脱脂洗滌し乾燥したのち、その所要部
分に上記絶縁フェノをスクリーン印刷する。しかるのち
、このアルミニウム板を炉中に入れ、５°Ｃ／分の温度
勾配で２７５’０まで昇温し、この温度で１０分間保持
して焼成する。そして、炉より取出して放冷する。
一方、無溶剤ポリイミド樹脂に接着剤固形分に対してた
とえばイ均粒径４１μｍのα−ＡＬ、０．ｆ ６ｏｗｔ
Ｏ／／１１配合し混練［７たポリイミド接着剤を用意
する。これを酸化処理した任意大きめ銅板に塗布し、ｖ
／、燥したのち、この銅板を上記アルミニウム板より小
面積の所要の大きさに切断する。しかるのち、この所要
の大きさに切断された銅板を、接着剤層が上記アルミニ
ウム板上の絶縁フェス層と重なる如く位置ぎめして、ホ
ットプレスでｇ ｋｇ／ｃｍ２．２００’Ｏで３０分間
圧着し、その後２２０〜２３０°Ｃで３０分間アフタキ
ュアして製作される。
とえばイ均粒径４１μｍのα−ＡＬ、０．ｆ ６ｏｗｔ
Ｏ／／１１配合し混練［７たポリイミド接着剤を用意
する。これを酸化処理した任意大きめ銅板に塗布し、ｖ
／、燥したのち、この銅板を上記アルミニウム板より小
面積の所要の大きさに切断する。しかるのち、この所要
の大きさに切断された銅板を、接着剤層が上記アルミニ
ウム板上の絶縁フェス層と重なる如く位置ぎめして、ホ
ットプレスでｇ ｋｇ／ｃｍ２．２００’Ｏで３０分間
圧着し、その後２２０〜２３０°Ｃで３０分間アフタキ
ュアして製作される。
第１表に上述のよ−うにして製作された絶縁基板の一例
をアルミニウム板に銅箔をエポキシ接着剤で接着した従
来の絶縁糸板と比較して示した。
をアルミニウム板に銅箔をエポキシ接着剤で接着した従
来の絶縁糸板と比較して示した。
第 １ 表
この表に示した本発明の絶縁基板はアルミニウム板側に
形成したポリアミドイミド絶縁用ワニス層の厚さを２５
μｍとし、鋼板側のポリイミド接着剤層の厚さを６０μ
ｍとした一例であって、耐電圧、耐熱性が従来の絶縁基
板よりすぐれていることが示されている。しかし、この
ポリアミドイミド絶縁ワニス層の厚さを２０μｍ未満と
すると、１５０℃大気中における耐電圧が不十分となり
、また、７０μｍを越えると乾燥焼成時にピンホールを
発生しゃすく、安定した耐電圧を確保するためには２０
〜３５μｍの厚さにすることが必夾である。まだ、合同
板側のポリイミド接着剤層の厚さは、耐電圧よりも耐熱
、放熱および接着性が重要な要因で、１０μｍ以下では
加熱圧着しても、ポリアミドイミド絶縁用ワニス層との
接着が不足し、６０μｍを越えると放熱性の低下をおこ
すことが判明した。
形成したポリアミドイミド絶縁用ワニス層の厚さを２５
μｍとし、鋼板側のポリイミド接着剤層の厚さを６０μ
ｍとした一例であって、耐電圧、耐熱性が従来の絶縁基
板よりすぐれていることが示されている。しかし、この
ポリアミドイミド絶縁ワニス層の厚さを２０μｍ未満と
すると、１５０℃大気中における耐電圧が不十分となり
、また、７０μｍを越えると乾燥焼成時にピンホールを
発生しゃすく、安定した耐電圧を確保するためには２０
〜３５μｍの厚さにすることが必夾である。まだ、合同
板側のポリイミド接着剤層の厚さは、耐電圧よりも耐熱
、放熱および接着性が重要な要因で、１０μｍ以下では
加熱圧着しても、ポリアミドイミド絶縁用ワニス層との
接着が不足し、６０μｍを越えると放熱性の低下をおこ
すことが判明した。
また、ポリアミドイミド樹脂またはポリイミド樹脂と耐
熱フィシとの配合比については、α−Ａｉ、０３゛５Ｑ
ｗｔ％以下では放熱性が低下し、 ７５ｗｔ％を越える
と他部材との接着が低下するとともＫ、乾燥中にクラッ
クが発生し、品質低下をまねくことが判明した。
熱フィシとの配合比については、α−Ａｉ、０３゛５Ｑ
ｗｔ％以下では放熱性が低下し、 ７５ｗｔ％を越える
と他部材との接着が低下するとともＫ、乾燥中にクラッ
クが発生し、品質低下をまねくことが判明した。
さて、上述のように製作された絶縁基板はポリアミドイ
ミド絶縁相フェスおよびポリイミド接層剤からなる側熱
絶縁層を有するので、エポキシ接着剤を用いた従来の絶
縁基板にくらべて耐熱性がよ（，１８０℃以−ヒの高温
下で連続使用できる耐熱絶縁基板とすることができる。
ミド絶縁相フェスおよびポリイミド接層剤からなる側熱
絶縁層を有するので、エポキシ接着剤を用いた従来の絶
縁基板にくらべて耐熱性がよ（，１８０℃以−ヒの高温
下で連続使用できる耐熱絶縁基板とすることができる。
特に耐熱フィシの適量の配合は耐熱、放熱性を向上させ
、ＡＪ、０３などの放熱性のよい耐熱フィシの配合は一
段とその性能を向上させる。また、第１金属板を第２金
九板より小面積とし、絶縁層を第１金属板とｔｌは同じ
面積として第２金属板の板面を露出したものは不要の被
覆がないためにさらに放熱性がよくなる。また第１．第
２金渾板としてアルミニウム、銅など熱伝カ１．のよい
全国板を使用すると、その効果が一段と向上する。
、ＡＪ、０３などの放熱性のよい耐熱フィシの配合は一
段とその性能を向上させる。また、第１金属板を第２金
九板より小面積とし、絶縁層を第１金属板とｔｌは同じ
面積として第２金属板の板面を露出したものは不要の被
覆がないためにさらに放熱性がよくなる。また第１．第
２金渾板としてアルミニウム、銅など熱伝カ１．のよい
全国板を使用すると、その効果が一段と向上する。
また、第２金属板にポリアミドイミド絶縁相フェスを塗
布して焼成し、一方、 ｉ′ＡＩ金に板にポリイミド接
着剤を塗布し乾燥し、その後、両金属板を加熱圧着する
方法は、絶縁糸板の製作が容易であシ％゛産に適する。
布して焼成し、一方、 ｉ′ＡＩ金に板にポリイミド接
着剤を塗布し乾燥し、その後、両金属板を加熱圧着する
方法は、絶縁糸板の製作が容易であシ％゛産に適する。
（１）相対向する第１．第２金炉板間に耐熱フィシを配
合したポリアミドイミド絶縁用フェスとポリイミド接着
剤とからなる積層構造の絶縁層を形成して一体化すると
、１８０℃以上の高温に耐える耐熱性絶縁基板を容易に
製作することができる。
合したポリアミドイミド絶縁用フェスとポリイミド接着
剤とからなる積層構造の絶縁層を形成して一体化すると
、１８０℃以上の高温に耐える耐熱性絶縁基板を容易に
製作することができる。
（２）一方の全国板にポリアミドイミド絶縁相フェスを
塗布して、乾燥焼成し、他方の金属板にポリイミド接層
剤を塗布し乾燥したのち、これらを加熱圧着すると所−
安の耐熱絶縁２１号板を容易に製作することができる。
塗布して、乾燥焼成し、他方の金属板にポリイミド接層
剤を塗布し乾燥したのち、これらを加熱圧着すると所−
安の耐熱絶縁２１号板を容易に製作することができる。
図面はこの発明の一実維例を示す斜視図である。
（１）：第１金繻板
（２）：第２金桓板
（３）二 市へ Ｌ紮 １曽
（４）：ポリイミド接カー丁剤層
（５）：ボリアミドイミド柄糸す用ソニス層代理人 弁
理士 則 近 憲 佑 （はか１名）
理士 則 近 憲 佑 （はか１名）
Claims (6)
- （１）第１金属板と、この第１金属板の板面と板面、が
対向する第２金属板と、耐熱フィシ含有ポリイミド接着
剤と耐熱フイラ含廟ポリアミドイミド絶縁用フェスとの
積層構造からなシ、上記第１．第２金属板間に介在して
−−−両金属 板を一体に固着する絶縁層とを具備することを特徴とす
る耐熱性絶縁基板。 - （２）ポリイミド接着剤の厚さを１０〜６０μｍ、ポリ
アミドイミド絶縁用フェスの厚さを２０〜７０μｍとし
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の耐熱性
絶縁基板。 - （３）第１金属板が銅板、第２金属板がアルミニウム板
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の耐
熱性絶縁基板。 - （４）第１金属板は第２金属板より小ｍ１槓であシ、絶
縁層は主として上記第１．第２金属板間に介在して上記
第１金属板と対向しない第２金腐板面が露出しているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の耐熱性絶縁
基板。 - （５）耐熱フＹイを配合したポリイミド接着剤を第１金
属板に塗布してポリイミド接着剤層を形成する方法と、
耐熱フＹンを配合したポリアミドイミド絶縁用フェスを
第°２金属板に塗布し焼成して絶縁用フェス層を形成す
る方法と、上記ポリイミド接着剤層と上記ポリアミドイ
ミド絶縁用フェス層を重ね合せて上記第１．第２金属板
間に介在させて加熱圧着する方法とを具備することを特
徴とする耐熱性絶縁基板の製造法。 - （６）耐熱フィシを絶縁層固形分に対して各５０〜７５
ｗｔ％配合したことを特徴とする特許請求の範囲第５項
記載の耐熱性絶縁基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11509483A JPS607792A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 耐熱性絶縁基板およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11509483A JPS607792A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 耐熱性絶縁基板およびその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607792A true JPS607792A (ja) | 1985-01-16 |
Family
ID=14654052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11509483A Pending JPS607792A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | 耐熱性絶縁基板およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607792A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61189694A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | イビデン株式会社 | 金属基材プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0387842A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Canon Inc | フルカラー画像形成方法 |
| JPH03122571U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-13 |
-
1983
- 1983-06-28 JP JP11509483A patent/JPS607792A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61189694A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | イビデン株式会社 | 金属基材プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0387842A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Canon Inc | フルカラー画像形成方法 |
| JPH03122571U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-13 |
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