JPS61241149A - 金属ベ−スプリント基板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−スプリント基板の製造方法Info
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- JPS61241149A JPS61241149A JP60081450A JP8145085A JPS61241149A JP S61241149 A JPS61241149 A JP S61241149A JP 60081450 A JP60081450 A JP 60081450A JP 8145085 A JP8145085 A JP 8145085A JP S61241149 A JPS61241149 A JP S61241149A
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- metal
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品回路の構５成に用いるプリント基板
の製造方法に係シ、特に電子部品から発生する熱を効率
よく放散するためにベースを金属にした高熱伝導性の金
属ベースプリント基板の製造方法に関する。
の製造方法に係シ、特に電子部品から発生する熱を効率
よく放散するためにベースを金属にした高熱伝導性の金
属ベースプリント基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
近年、産業界への電子技術の浸透は目をみはるものがあ
シ、あらゆる産業分野に電子機器が活躍している。しか
して、その電子機器は最近の趨勢として小形化の傾向に
あシ、そのため電子部品をプリント基板に高実装して小
形化に対処しているが、高実装になればなるほど実装さ
れたＩＣ。
シ、あらゆる産業分野に電子機器が活躍している。しか
して、その電子機器は最近の趨勢として小形化の傾向に
あシ、そのため電子部品をプリント基板に高実装して小
形化に対処しているが、高実装になればなるほど実装さ
れたＩＣ。
ＭＳＩ 、 ＬＳＩなどの電子部品からの発熱量は、実
装単位面積あたり大幅に増加する。したがってその熱を
如何に効率よく放散するかがひとつの課題である。
装単位面積あたり大幅に増加する。したがってその熱を
如何に効率よく放散するかがひとつの課題である。
一般に、電子部品はプリント基板に半田付などで実装さ
れるが、前記熱の放散をよくするために熱伝導性の高い
金属をベースにした金属ベースプリント基板が使われる
。従来、そのような高熱伝導性を有する金属ベースプリ
ント基板の製造は、たとえば、「電子技術」第２６巻、
第７号（１９８４）に開示されているように、紙フエノ
ール樹脂積層板、あるいはガラス基材エポキシ樹脂積層
板などと同様に、熱プレス法によって積層形成していた
。
れるが、前記熱の放散をよくするために熱伝導性の高い
金属をベースにした金属ベースプリント基板が使われる
。従来、そのような高熱伝導性を有する金属ベースプリ
ント基板の製造は、たとえば、「電子技術」第２６巻、
第７号（１９８４）に開示されているように、紙フエノ
ール樹脂積層板、あるいはガラス基材エポキシ樹脂積層
板などと同様に、熱プレス法によって積層形成していた
。
第２図は金属ベースプリント基板の構造を示す断面図で
、ｌは金属ベース、２および３は絶縁層。
、ｌは金属ベース、２および３は絶縁層。
４は金属箔などの金属の導体でおり、絶縁層２゜３は金
属ベース１と導体４を接着した接着剤が硬化変成したも
のである。
属ベース１と導体４を接着した接着剤が硬化変成したも
のである。
このような金属ベースプリント基板を製造するには、第
３図に示すように、たとえば、接着性のあるフェノール
樹脂系、エポキシ樹脂系材料等の有機高分子中に、高熱
伝導性フィラー（以下、単に無機充填材という）を分散
して構成した高熱伝導性接着剤を、金属ベース１および
導体４のそれぞれの表面に塗布して、接着絶縁層２，３
を形成しく第３図（ａ） 、 （ｂ） ”）、つぎに次
工程のプレス時に前記塗布した高熱伝導性接着剤が夫々
の表面Ｓ。
３図に示すように、たとえば、接着性のあるフェノール
樹脂系、エポキシ樹脂系材料等の有機高分子中に、高熱
伝導性フィラー（以下、単に無機充填材という）を分散
して構成した高熱伝導性接着剤を、金属ベース１および
導体４のそれぞれの表面に塗布して、接着絶縁層２，３
を形成しく第３図（ａ） 、 （ｂ） ”）、つぎに次
工程のプレス時に前記塗布した高熱伝導性接着剤が夫々
の表面Ｓ。
Ｓ′から流動することによって、積層後の絶縁層２゜３
（第２図）の層厚が不均等になるのを防止するための乾
燥工程を経て、第３図（ｃ）に示すように重ね合わせ、
最後に第３図（ｄ）のように熱プレス５′ａ。
（第２図）の層厚が不均等になるのを防止するための乾
燥工程を経て、第３図（ｃ）に示すように重ね合わせ、
最後に第３図（ｄ）のように熱プレス５′ａ。
５’ｂを用いて、金属製の当て板６＆＃６ｂを介在させ
てプレスすることによシ積層している。しかし、上述の
ような金属ベースプリント基板の製造においては、接着
剤の有機高分子中に無機充填剤を分散した高熱伝導性接
着剤は、無機充填剤を含まない有機高分子だけの接着剤
と違りて、無機充填剤を高配合するにつれて粘度が上昇
し、気泡が接着剤に残留しやすくなる。そのため積層後
の金属ベースプリント基板において、接着剤が硬化して
なる絶縁層内には気泡が内在することになシ、したがっ
て絶縁層の絶縁耐圧性能および接着強度が低下する。こ
の絶縁低下を補償するため、金属ベースプリント基板は
従来から、第２図で示しているように２層の絶縁層２．
３を、第３図で説明した金属ベース１と導体４の双方に
接着剤を塗布することによシ形成している。
てプレスすることによシ積層している。しかし、上述の
ような金属ベースプリント基板の製造においては、接着
剤の有機高分子中に無機充填剤を分散した高熱伝導性接
着剤は、無機充填剤を含まない有機高分子だけの接着剤
と違りて、無機充填剤を高配合するにつれて粘度が上昇
し、気泡が接着剤に残留しやすくなる。そのため積層後
の金属ベースプリント基板において、接着剤が硬化して
なる絶縁層内には気泡が内在することになシ、したがっ
て絶縁層の絶縁耐圧性能および接着強度が低下する。こ
の絶縁低下を補償するため、金属ベースプリント基板は
従来から、第２図で示しているように２層の絶縁層２．
３を、第３図で説明した金属ベース１と導体４の双方に
接着剤を塗布することによシ形成している。
（発明が解決しようとする問題点）
上述のように従来の熱プレス法による金属ベースプリン
ト基板の製造方法は、接着剤が流れ出すのを防止するた
めに乾燥工程を有している。しかしながら、この乾燥は
接着剤の流動性を損ない、そのため接着面Ｓ、ぎのぬれ
性、つｔシ、なじみを低下させ、この状態で上述したよ
うな積層を行なっても接着絶縁層２，３間は強固な接合
が出来ないというプリント基板にとっては致命的な問題
があった。また、この接合強度の弱さは、とくに金属ベ
ースプリント基板の緒特性、すなわち絶縁耐圧性能、半
田耐熱性あるいは耐湿性能などに悪影響があシ基板性能
を大きく低下させる欠点をもっている。
ト基板の製造方法は、接着剤が流れ出すのを防止するた
めに乾燥工程を有している。しかしながら、この乾燥は
接着剤の流動性を損ない、そのため接着面Ｓ、ぎのぬれ
性、つｔシ、なじみを低下させ、この状態で上述したよ
うな積層を行なっても接着絶縁層２，３間は強固な接合
が出来ないというプリント基板にとっては致命的な問題
があった。また、この接合強度の弱さは、とくに金属ベ
ースプリント基板の緒特性、すなわち絶縁耐圧性能、半
田耐熱性あるいは耐湿性能などに悪影響があシ基板性能
を大きく低下させる欠点をもっている。
また導体４に接着絶縁層３を形成して乾燥するとその硬
化収縮により、導体４が反ったシ絶縁層が割れたりする
問題、あるいは、積層のための加圧処理と接着絶縁層の
熱硬化処理は、同時に行なっているので熱ブレス工程に
少なくとも２時間以上もかがシ、したがりて、高額の熱
プレス機の稼働率の悪さから生産性に欠けるとともに、
製品を安価に提供できないという企業採算上の問題があ
った。
化収縮により、導体４が反ったシ絶縁層が割れたりする
問題、あるいは、積層のための加圧処理と接着絶縁層の
熱硬化処理は、同時に行なっているので熱ブレス工程に
少なくとも２時間以上もかがシ、したがりて、高額の熱
プレス機の稼働率の悪さから生産性に欠けるとともに、
製品を安価に提供できないという企業採算上の問題があ
った。
本発明は、上述した従来技術の諸々の問題点を排除する
ことを目的とするものである。
ことを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記の目的を達成するため本発明は、金属ベースプリン
ト基板を構成する金属ベースと導体のそれぞれに、接着
性を有する有機高分子中に間熱伝導性フィラーを分散し
てなる高熱伝導性接着剤を塗布して接着絶縁層を形成し
、この接着絶縁層が未硬化中に加圧して上記金属ベース
および導体を仮接着して、加熱圧着を短時間行ない、そ
の後上記接着絶縁層を硬化する熱処理を施すことによシ
上記の問題点を解決するものである。
ト基板を構成する金属ベースと導体のそれぞれに、接着
性を有する有機高分子中に間熱伝導性フィラーを分散し
てなる高熱伝導性接着剤を塗布して接着絶縁層を形成し
、この接着絶縁層が未硬化中に加圧して上記金属ベース
および導体を仮接着して、加熱圧着を短時間行ない、そ
の後上記接着絶縁層を硬化する熱処理を施すことによシ
上記の問題点を解決するものである。
（作 用）
本発明は、上記の手段をとることによって接着絶縁層が
未硬化の状態、つまり接着絶縁層の流動性、あるいはぬ
れ性の良好な状態で仮接着をするので、接着絶縁層のな
じみがよく、接着に際して接着絶縁層内に気泡が混入し
たり、接着むらを残したりすることがなくなる。また、
短時間の熱プレスの使用によシ加熱圧着するので、接着
絶縁層の親和性をたかめて絶縁層間の融合が十分になシ
、これを硬化させてできる絶縁層は絶縁耐圧十分である
と同時に、接着力にすぐれたものとなる。さらに高価な
熱プレスの使用時間が短かいので、その稼動率がよくな
って生産性も向上するなどの利点を生ずる。
未硬化の状態、つまり接着絶縁層の流動性、あるいはぬ
れ性の良好な状態で仮接着をするので、接着絶縁層のな
じみがよく、接着に際して接着絶縁層内に気泡が混入し
たり、接着むらを残したりすることがなくなる。また、
短時間の熱プレスの使用によシ加熱圧着するので、接着
絶縁層の親和性をたかめて絶縁層間の融合が十分になシ
、これを硬化させてできる絶縁層は絶縁耐圧十分である
と同時に、接着力にすぐれたものとなる。さらに高価な
熱プレスの使用時間が短かいので、その稼動率がよくな
って生産性も向上するなどの利点を生ずる。
（実施例）
以下、本発明を一実施例により図面を用いて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を断面をもって示す工程図で
、符号説明は前回までの説明を援用する。
、符号説明は前回までの説明を援用する。
本発明の金属ベースプリント基板の製法は、たとえば、
接着性のあるフェノール樹脂系、エポキシ樹脂系材料等
の有機高分子中に、無機充填剤を分散して構成した高熱
伝導性接着剤を、金属ベース１、および導体４のそれぞ
れの表面に塗布して、厚さ２０ないし１００μｍの接着
絶縁層２，３を形成しく第１図（ａ＞ 、 （ｂ） ）
、つぎにそれら接着絶縁層短時間、たとえば５ないし
１０分間加熱圧着して積層後、さらに熱硬化処理を施す
ことによって、上記接着絶縁層２，３を完全に硬化して
硬化絶縁層に変成することにより、熱伝導性の良好な金
属ベースプリント基板が形成できるものである。以下、
これを具体的に詳しく説明する。
接着性のあるフェノール樹脂系、エポキシ樹脂系材料等
の有機高分子中に、無機充填剤を分散して構成した高熱
伝導性接着剤を、金属ベース１、および導体４のそれぞ
れの表面に塗布して、厚さ２０ないし１００μｍの接着
絶縁層２，３を形成しく第１図（ａ＞ 、 （ｂ） ）
、つぎにそれら接着絶縁層短時間、たとえば５ないし
１０分間加熱圧着して積層後、さらに熱硬化処理を施す
ことによって、上記接着絶縁層２，３を完全に硬化して
硬化絶縁層に変成することにより、熱伝導性の良好な金
属ベースプリント基板が形成できるものである。以下、
これを具体的に詳しく説明する。
まず、金属−一ス１には放熱性のよい金属、たとえばア
ルミニウムを使用し、これに接着性のある有機高分子、
たとえばフェノール樹脂系、エポキシ樹脂系材料にアル
ミナ、窒化？ロン々どの無機充填剤を分散した高熱伝導
性接着剤を、プレードコータ法、スクリーン印刷法、あ
るいはａ−ルコータ法などの塗布法を単独で、ま九は併
用した方法によシ２０ないし１００μｍの厚さに塗布し
て接着絶縁層２を形成する。同様に導体４にも３０ない
し１００μｍの厚さの接着絶縁層３を形成する（第１図
（ａ） 、 （ｂ） ）。次いでこのよ７うにした金属
ベース１および導体４を、線圧力１０〜５０ｇ／ｃＩｎ
に設定されたロールプレス５ｍ、５ｂによシ仮接着する
。この時のａ−ルプレス５ｍ、５ｂの温度は常温でも、
５０ないし２００℃に加熱されていてもよい。その後仮
接着した金属ベース１と導体４は、図示しない熱プレス
機により、１００ないし１８０℃の熱、および１０ない
し８０に９／儒め圧力が加えられる。このときのプレス
時間は接着絶縁層２．３が接着面以外に流れ出さないよ
うに５ないし１５分程度の極めて短い時間にしなければ
ならない。最後に、たとえば７０ないし１２５℃の温度
で少なくとも３０分以上予備加熱して接着絶縁層２，３
を半硬化状態にしたのち、さらに１５０℃以上の高温を
、少なくとも３０分以上印加して、半硬化状態になって
いる接着絶縁層２゜３を完全に硬化させれば、第２図に
示したような金属ベースプリント基板が形成されること
になる。
ルミニウムを使用し、これに接着性のある有機高分子、
たとえばフェノール樹脂系、エポキシ樹脂系材料にアル
ミナ、窒化？ロン々どの無機充填剤を分散した高熱伝導
性接着剤を、プレードコータ法、スクリーン印刷法、あ
るいはａ−ルコータ法などの塗布法を単独で、ま九は併
用した方法によシ２０ないし１００μｍの厚さに塗布し
て接着絶縁層２を形成する。同様に導体４にも３０ない
し１００μｍの厚さの接着絶縁層３を形成する（第１図
（ａ） 、 （ｂ） ）。次いでこのよ７うにした金属
ベース１および導体４を、線圧力１０〜５０ｇ／ｃＩｎ
に設定されたロールプレス５ｍ、５ｂによシ仮接着する
。この時のａ−ルプレス５ｍ、５ｂの温度は常温でも、
５０ないし２００℃に加熱されていてもよい。その後仮
接着した金属ベース１と導体４は、図示しない熱プレス
機により、１００ないし１８０℃の熱、および１０ない
し８０に９／儒め圧力が加えられる。このときのプレス
時間は接着絶縁層２．３が接着面以外に流れ出さないよ
うに５ないし１５分程度の極めて短い時間にしなければ
ならない。最後に、たとえば７０ないし１２５℃の温度
で少なくとも３０分以上予備加熱して接着絶縁層２，３
を半硬化状態にしたのち、さらに１５０℃以上の高温を
、少なくとも３０分以上印加して、半硬化状態になって
いる接着絶縁層２゜３を完全に硬化させれば、第２図に
示したような金属ベースプリント基板が形成されること
になる。
以上、本発明の詳細な説明したが本発明により形成した
金属ベースプリント基板は、とくに接着強度（引き剥が
し強度）、半田耐熱性あるいは耐湿特性に極めて優れ、
例えば次表に示したように従来品に比べて大幅な特性の
向上が確認された。
金属ベースプリント基板は、とくに接着強度（引き剥が
し強度）、半田耐熱性あるいは耐湿特性に極めて優れ、
例えば次表に示したように従来品に比べて大幅な特性の
向上が確認された。
（発明の効果）
以上、詳細に説明して明らかなように本発明は、金属ベ
ースプリント基板を構成する金属（−スおよび導体上夫
々に接着絶縁層を形成し次のち、それが未硬化中に仮接
着後、短時間加熱、加圧をおこない、その後、上記の加
熱で半硬化状態にある接着絶縁層を完全に硬化式せて、
金属ベースプリント基板’ｔＭ造する方法であるから、
接着強度の高いことは勿論、絶縁耐湿性能や半田耐熱性
あるいは耐湿性等に優れ比特性をもつ熱放射良好なプリ
ント基板が得られ、したがって電子部品を高実装するプ
リント基板の製造に実施して大いに益するところがある
。
ースプリント基板を構成する金属（−スおよび導体上夫
々に接着絶縁層を形成し次のち、それが未硬化中に仮接
着後、短時間加熱、加圧をおこない、その後、上記の加
熱で半硬化状態にある接着絶縁層を完全に硬化式せて、
金属ベースプリント基板’ｔＭ造する方法であるから、
接着強度の高いことは勿論、絶縁耐湿性能や半田耐熱性
あるいは耐湿性等に優れ比特性をもつ熱放射良好なプリ
ント基板が得られ、したがって電子部品を高実装するプ
リント基板の製造に実施して大いに益するところがある
。
第１図は、本発明の一笑施例を示す工程図、第２図は、
本発明の対象である金属ベースプリント基板を示す断面
図、第３図は、従来例を示す工程図である。 １・・・金属ベース、２，３・・・接着絶縁層、４・・
・導体、５ｍ 、５ｂ・・・ロールプレス、□ ａ ＊
ｂ ｂ・・・（金属製の）当て板。 第１図
本発明の対象である金属ベースプリント基板を示す断面
図、第３図は、従来例を示す工程図である。 １・・・金属ベース、２，３・・・接着絶縁層、４・・
・導体、５ｍ 、５ｂ・・・ロールプレス、□ ａ ＊
ｂ ｂ・・・（金属製の）当て板。 第１図
Claims (1)
- 金属ベースプリント基板を構成する金属ベースと導体
のそれぞれに、接着性を有する有機高分子中に高熱伝導
性フィラーを分散してなる高熱伝導性接着剤を塗布して
接着絶縁層を形成し、この接着絶縁層が未硬化中に加圧
して上記金属ベースおよび導体を仮接着させてから、加
熱圧着を短時間行なった後、上記接着絶縁層を硬化する
熱処理を施すことを特徴とする金属ベースプリント基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60081450A JPS61241149A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 金属ベ−スプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60081450A JPS61241149A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 金属ベ−スプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61241149A true JPS61241149A (ja) | 1986-10-27 |
Family
ID=13746737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60081450A Pending JPS61241149A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 金属ベ−スプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61241149A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100505916B1 (ko) * | 2002-12-05 | 2005-08-04 | 한국항공우주연구원 | 로켓엔진 연소안정성평가를 위한 펄스건과 재사용 가능한 유도용 공동 장치 및 이에 이용되는 퍼징시스템 |
-
1985
- 1985-04-18 JP JP60081450A patent/JPS61241149A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100505916B1 (ko) * | 2002-12-05 | 2005-08-04 | 한국항공우주연구원 | 로켓엔진 연소안정성평가를 위한 펄스건과 재사용 가능한 유도용 공동 장치 및 이에 이용되는 퍼징시스템 |
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