JP3150415B2 - 回路用金属基板 - Google Patents
回路用金属基板Info
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- JP3150415B2 JP3150415B2 JP12488192A JP12488192A JP3150415B2 JP 3150415 B2 JP3150415 B2 JP 3150415B2 JP 12488192 A JP12488192 A JP 12488192A JP 12488192 A JP12488192 A JP 12488192A JP 3150415 B2 JP3150415 B2 JP 3150415B2
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- Japan
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- resin
- circuit
- metal substrate
- insulator
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路用金属基板に関し、
特に放熱性，耐電圧性，耐熱性を要求する電子機器回路
に有用な回路用金属基板に関する。
特に放熱性，耐電圧性，耐熱性を要求する電子機器回路
に有用な回路用金属基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器回路に用いられる回路用
金属基板として、金属ベースの少なくても片面に無機充
填剤を含む塗料を一様な厚さに塗布し、プリプレグ化し
た後、加熱加圧成型により厚さ５０μｍ〜１５０μｍの
絶縁層を設け、更にこの絶縁層上に導電層を設けた構成
のものが知られている。このような構成の回路用金属基
板は、熱伝導性を重視する電子機器の小型軽量化、信頼
性向上に対して大きく貢献するという利点を有する。
金属基板として、金属ベースの少なくても片面に無機充
填剤を含む塗料を一様な厚さに塗布し、プリプレグ化し
た後、加熱加圧成型により厚さ５０μｍ〜１５０μｍの
絶縁層を設け、更にこの絶縁層上に導電層を設けた構成
のものが知られている。このような構成の回路用金属基
板は、熱伝導性を重視する電子機器の小型軽量化、信頼
性向上に対して大きく貢献するという利点を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、耐電圧を要
求する機種、例えばインバータでは、回路に交流電圧と
直流電圧が重畳し、かつ使用時に外部ノイズ（衝撃電
圧）の影響を受け、短時間に破壊されることが予見され
ている。また、高温多湿の使用条件下で直流電圧の影響
を受け、絶縁体中に導電物質（イオン）が移行する現象
をおこし、地絡する。このため、絶縁をある程度厚く
し、熱伝導性を向上させる必要が生じてきた。この対策
としては、絶縁厚さを厚くすること、あるいは放熱性と
使用温度を高くできれば、回路用金属基板としての用途
は拡大する。
求する機種、例えばインバータでは、回路に交流電圧と
直流電圧が重畳し、かつ使用時に外部ノイズ（衝撃電
圧）の影響を受け、短時間に破壊されることが予見され
ている。また、高温多湿の使用条件下で直流電圧の影響
を受け、絶縁体中に導電物質（イオン）が移行する現象
をおこし、地絡する。このため、絶縁をある程度厚く
し、熱伝導性を向上させる必要が生じてきた。この対策
としては、絶縁厚さを厚くすること、あるいは放熱性と
使用温度を高くできれば、回路用金属基板としての用途
は拡大する。
【０００４】一方、絶縁厚さを厚くすることは放熱性を
低下させるため、樹脂に放熱性の良好な無機充填剤を混
練したものを繊維シートに塗布した半硬化状態のプリプ
レグを加熱，加圧成型によって得られた絶縁体を有した
回路用金属基板を用いることがある。しかしながら、上
記無機充填剤の量を多くすると、絶縁体の弾性率が大き
くなり、また熱変型温度，ガラス転移点が高くなり、金
属ベースの間に歪を残し，反り，ねじれの現象の基とな
る。
低下させるため、樹脂に放熱性の良好な無機充填剤を混
練したものを繊維シートに塗布した半硬化状態のプリプ
レグを加熱，加圧成型によって得られた絶縁体を有した
回路用金属基板を用いることがある。しかしながら、上
記無機充填剤の量を多くすると、絶縁体の弾性率が大き
くなり、また熱変型温度，ガラス転移点が高くなり、金
属ベースの間に歪を残し，反り，ねじれの現象の基とな
る。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、金属ベ−スと導電層間の絶縁体に改良を施すことに
より、放熱性を低下させることなく、反り，ねじれを抑
制しえる回路用金属基板を提供することを目的とする。
で、金属ベ−スと導電層間の絶縁体に改良を施すことに
より、放熱性を低下させることなく、反り，ねじれを抑
制しえる回路用金属基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の通り、回路用金属
基板の反り，ねじれは樹脂の剛性（弾性率），熱変形温
度，ガラス転位点Ｔｇの高くなるほど、大きく現れる。
本発明者らは、基材（ガラス不織布，芳香族ポリアミド
不織布，ガラス繊維混抄芳香族ポリアミド不織布）、ガ
ラス転位点Ｔｇが異なる樹脂の２種類、金属ベースはア
ルミニウム板２．０ｍｍ厚さ，銅箔０．０３５ｍｍ，絶
縁厚さ０．２８ｍｍについて、反りの実測値を測定し
た。その結果は、下記「表１」に示す通りである。但
し、樹脂Ａ，Ｂを塗布したプリプレグ化する基材の基本
特性は、以下の通りである。
基板の反り，ねじれは樹脂の剛性（弾性率），熱変形温
度，ガラス転位点Ｔｇの高くなるほど、大きく現れる。
本発明者らは、基材（ガラス不織布，芳香族ポリアミド
不織布，ガラス繊維混抄芳香族ポリアミド不織布）、ガ
ラス転位点Ｔｇが異なる樹脂の２種類、金属ベースはア
ルミニウム板２．０ｍｍ厚さ，銅箔０．０３５ｍｍ，絶
縁厚さ０．２８ｍｍについて、反りの実測値を測定し
た。その結果は、下記「表１」に示す通りである。但
し、樹脂Ａ，Ｂを塗布したプリプレグ化する基材の基本
特性は、以下の通りである。
【０００７】ａ．ガラス不織布：25ｇ／ｍ2 ，厚さ0.11
ｍｍ，引張り強さ1.9 Ｋｇ／ｃｍ幅 ｂ．芳香族ポリアミド不織布：20ｇ／ｍ2，厚さ0.12m
m，引張り強さ1.9 Ｋｇ／ｍ幅 ｃ．ガラス繊維混抄芳香族ポリアミド不織布：50ｇ／ｍ
2，厚さ0.12mm，引張り強さ3.0 Ｋｇ／ｍ幅
ｍｍ，引張り強さ1.9 Ｋｇ／ｃｍ幅 ｂ．芳香族ポリアミド不織布：20ｇ／ｍ2，厚さ0.12m
m，引張り強さ1.9 Ｋｇ／ｍ幅 ｃ．ガラス繊維混抄芳香族ポリアミド不織布：50ｇ／ｍ
2，厚さ0.12mm，引張り強さ3.0 Ｋｇ／ｍ幅
【０００８】樹脂Ａ：ビスフェノール型エポキシ樹脂40
重量部，硬化剤ジシアンジアミド３重量部，促進剤イミ
ダゾール0.2 重量部，無機充填剤水酸化アルミニウム30
重量部，珪酸マグネシウム10重量部，溶剤アセトン40重
量部，メチルエチルケトン10重量部、
重量部，硬化剤ジシアンジアミド３重量部，促進剤イミ
ダゾール0.2 重量部，無機充填剤水酸化アルミニウム30
重量部，珪酸マグネシウム10重量部，溶剤アセトン40重
量部，メチルエチルケトン10重量部、
【０００９】樹脂Ｂ：ビスフェノール型エポキシ樹脂50
重量部，ビスマレイミドトリアジン樹脂30重量部，硬化
剤ジシアンジアミド３重量部，促進剤イミダゾール0.2
重量部，無機充填剤水酸化アルミニウム140 重量部，二
酸化珪素５重量部，珪酸マグネシウム10重量部，溶剤セ
トン40重量部，メチルエチルケトン10重量部、
重量部，ビスマレイミドトリアジン樹脂30重量部，硬化
剤ジシアンジアミド３重量部，促進剤イミダゾール0.2
重量部，無機充填剤水酸化アルミニウム140 重量部，二
酸化珪素５重量部，珪酸マグネシウム10重量部，溶剤セ
トン40重量部，メチルエチルケトン10重量部、
【００１０】
【表１】
【００１１】なお、表１において、反り(mm)はＬ1 (33
3mm)×Ｌ2 (500mm) サイズの基板（図４参照）における
Ｌ2 の端（位置Ｐ3 ）と端（位置Ｐ4 ) 、中央（位
置O）、Ｌ1 の端（位置Ｐ1 ）と端（位置Ｐ4 ) を夫々
示す。表１より、剛性が高く，Ｔｇが高い場合、これを
機械的に矯正することは困難で、仮に矯正しても残留歪
で元に戻り、完全に水平な基板は得られない。本発明者
らは、こうしたデータから放熱性を低下させない構造
で、反り，ねじれの少ない回路用金属基板を見出だし
た。
3mm)×Ｌ2 (500mm) サイズの基板（図４参照）における
Ｌ2 の端（位置Ｐ3 ）と端（位置Ｐ4 ) 、中央（位
置O）、Ｌ1 の端（位置Ｐ1 ）と端（位置Ｐ4 ) を夫々
示す。表１より、剛性が高く，Ｔｇが高い場合、これを
機械的に矯正することは困難で、仮に矯正しても残留歪
で元に戻り、完全に水平な基板は得られない。本発明者
らは、こうしたデータから放熱性を低下させない構造
で、反り，ねじれの少ない回路用金属基板を見出だし
た。
【００１２】本願第１の発明は、放熱用金属ベースと、
この放熱用金属ベースの少なくとも片面に絶縁体を介し
て設けられた導電層とを具備する回路用金属基板におい
て、前記絶縁体は、ガラス繊維シートもしくは芳香族ポ
リアミド繊維シート又はガラス繊維と芳香族ポリアミド
繊維の混抄繊維シートを基材として、この基材の一方の
主面に任意のガラス転移点をもつビスマレイミドトリア
ジン変性熱硬化性樹脂及び無機質微粉末を均一に混練し
てなる第１樹脂塗料を、かつ前記基材の他方の主面に前
記第１樹脂塗料中の樹脂と異なるガラス転移点をもつビ
スマレイミドトリアジン変性熱硬化性樹脂及び無機質微
粉末を均一に混練してなる第２樹脂塗料を、均一に塗布
した後、加熱加圧成型により得られるものであることを
特徴とする回路用金属基板である。
この放熱用金属ベースの少なくとも片面に絶縁体を介し
て設けられた導電層とを具備する回路用金属基板におい
て、前記絶縁体は、ガラス繊維シートもしくは芳香族ポ
リアミド繊維シート又はガラス繊維と芳香族ポリアミド
繊維の混抄繊維シートを基材として、この基材の一方の
主面に任意のガラス転移点をもつビスマレイミドトリア
ジン変性熱硬化性樹脂及び無機質微粉末を均一に混練し
てなる第１樹脂塗料を、かつ前記基材の他方の主面に前
記第１樹脂塗料中の樹脂と異なるガラス転移点をもつビ
スマレイミドトリアジン変性熱硬化性樹脂及び無機質微
粉末を均一に混練してなる第２樹脂塗料を、均一に塗布
した後、加熱加圧成型により得られるものであることを
特徴とする回路用金属基板である。
【００１３】本願第２の発明は、放熱用金属ベースと、
この放熱用金属ベースの少なくとも片面に絶縁体を介し
て設けられた導電層とを具備する回路用金属基板におい
て、前記絶縁体は、ガラス繊維シートもしくは芳香族ポ
リアミド繊維シート又はガラス繊維と芳香族ポリアミド
繊維の混抄繊維シートを基材として、この基材の両面に
任意のガラス転移点をもつビスマレイミドトリアジン変
性熱硬化性樹脂及び無機質微粉末を混練してなる樹脂塗
料を塗布した後、加熱加圧成型により得られるものであ
り、前記導電層は、前記樹脂塗料中の樹脂と異なるガラ
ス転移点を持つビスマレイミドトリアジン変性熱硬化性
樹脂塗料を裏面に塗布したものであることを特徴とする
回路用金属基板である。
この放熱用金属ベースの少なくとも片面に絶縁体を介し
て設けられた導電層とを具備する回路用金属基板におい
て、前記絶縁体は、ガラス繊維シートもしくは芳香族ポ
リアミド繊維シート又はガラス繊維と芳香族ポリアミド
繊維の混抄繊維シートを基材として、この基材の両面に
任意のガラス転移点をもつビスマレイミドトリアジン変
性熱硬化性樹脂及び無機質微粉末を混練してなる樹脂塗
料を塗布した後、加熱加圧成型により得られるものであ
り、前記導電層は、前記樹脂塗料中の樹脂と異なるガラ
ス転移点を持つビスマレイミドトリアジン変性熱硬化性
樹脂塗料を裏面に塗布したものであることを特徴とする
回路用金属基板である。
【００１４】
【００１５】本発明において、無機質微粉末としては、
例えば酸化アルミニウム，二酸化珪素，珪酸マグネシウ
ムが挙げられる。ここで、酸化アルミニウムは放熱性
（熱伝導）を高くする効果があり、二酸化珪素は電気特
性のうち誘電率を低くさせる役目をもっている。また、
珪酸マグネシウムは、剛性の緩和作用を大きくする効果
がある。
例えば酸化アルミニウム，二酸化珪素，珪酸マグネシウ
ムが挙げられる。ここで、酸化アルミニウムは放熱性
（熱伝導）を高くする効果があり、二酸化珪素は電気特
性のうち誘電率を低くさせる役目をもっている。また、
珪酸マグネシウムは、剛性の緩和作用を大きくする効果
がある。
【００１６】
【作用】本発明によれば、放熱用金属ベ−スと導電層間
に介在する絶縁体に改良を施すことにより、従来と比
べ、反り，捩れの極めて少ない回路用金属基板が得られ
る。
に介在する絶縁体に改良を施すことにより、従来と比
べ、反り，捩れの極めて少ない回路用金属基板が得られ
る。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 （実施例１）図１を参照する。
【００１８】図中の11は、厚さ２．０ｍｍでＡｌ（アル
ミニウム）製の放熱用金属ベ−スである。この金属ベ−
ス11上には、厚さ０．２８ｍｍの絶縁体12を介して厚さ
０．０３５ｍｍの銅箔パタ−ン（導電層）13が設けられ
ている。ここで、前記絶縁体12は、基材としてのガラス
繊維不織布シ−ト14と、このシート14の裏面に形成され
た第１絶縁層15と、前記シート14の表面側に形成された
第２絶縁層16から構成される。なお、前記不織布シート
14は、２５ｇ／ｍ2 を用いた。
ミニウム）製の放熱用金属ベ−スである。この金属ベ−
ス11上には、厚さ０．２８ｍｍの絶縁体12を介して厚さ
０．０３５ｍｍの銅箔パタ−ン（導電層）13が設けられ
ている。ここで、前記絶縁体12は、基材としてのガラス
繊維不織布シ−ト14と、このシート14の裏面に形成され
た第１絶縁層15と、前記シート14の表面側に形成された
第２絶縁層16から構成される。なお、前記不織布シート
14は、２５ｇ／ｍ2 を用いた。
【００１９】こうした構成の回路用金属基板は、前記シ
ート14の裏面に下記「表２」に示すように酸化アルミニ
ウム粉末（無機質微粒子粉末）４０重量部とビスマレイ
ミドトリアジン樹脂３０重量部等を均一に混練してなる
第１樹脂塗料を、かつ前記シート14の表面に酸化アルミ
ニウム粉末140 重量部，二酸化珪素５重量部及び珪酸マ
グネシウム５重量部とビスマレイミドトリアジン樹脂３
０重量部を均一に混練してなる第２樹脂塗料を均一に塗
布した後、第１樹脂塗料が金属ベース11側に位置するよ
うにして金属ベース11と導電層13間に配置し、加熱加圧
成型により得られる。ここで、第１樹脂塗料の塗布量は
２００〜３００ｇ／ｍ2 、第２樹脂塗料の塗布量は１５
０〜２００ｇ／ｍ2 とした。
ート14の裏面に下記「表２」に示すように酸化アルミニ
ウム粉末（無機質微粒子粉末）４０重量部とビスマレイ
ミドトリアジン樹脂３０重量部等を均一に混練してなる
第１樹脂塗料を、かつ前記シート14の表面に酸化アルミ
ニウム粉末140 重量部，二酸化珪素５重量部及び珪酸マ
グネシウム５重量部とビスマレイミドトリアジン樹脂３
０重量部を均一に混練してなる第２樹脂塗料を均一に塗
布した後、第１樹脂塗料が金属ベース11側に位置するよ
うにして金属ベース11と導電層13間に配置し、加熱加圧
成型により得られる。ここで、第１樹脂塗料の塗布量は
２００〜３００ｇ／ｍ2 、第２樹脂塗料の塗布量は１５
０〜２００ｇ／ｍ2 とした。
【００２０】
【表２】
【００２１】実施例１に係る回路用金属基板によれば、
絶縁体12に改良を施すことにより、従来と比べ、反りを
著しく低減できる。事実、３３３ｍｍ幅の端と端の反り
０．１〜０．１５ｍｍの範囲、５００ｍｍ幅の端と端の
反りは０．１５〜０．２０ｍｍであった。 （実施例２）図２を参照する。
絶縁体12に改良を施すことにより、従来と比べ、反りを
著しく低減できる。事実、３３３ｍｍ幅の端と端の反り
０．１〜０．１５ｍｍの範囲、５００ｍｍ幅の端と端の
反りは０．１５〜０．２０ｍｍであった。 （実施例２）図２を参照する。
【００２２】図中の21ａ，21ｂは、夫々厚さ０．１４の
絶縁体を示す。前記絶縁体21ａは、ガラス繊維不織布シ
−ト14と、このシート14ａの裏面に形成された第１絶縁
層22と、前記シート14ｂの表面側に形成された第２絶縁
層23から構成される。前記絶縁体21ｂは、ガラス繊維不
織布シ−ト14ｂと、このシート14ｂの裏面に形成された
第３絶縁層24と、前記シート14ｂの表面側に形成された
第４絶縁層25から構成される。
絶縁体を示す。前記絶縁体21ａは、ガラス繊維不織布シ
−ト14と、このシート14ａの裏面に形成された第１絶縁
層22と、前記シート14ｂの表面側に形成された第２絶縁
層23から構成される。前記絶縁体21ｂは、ガラス繊維不
織布シ−ト14ｂと、このシート14ｂの裏面に形成された
第３絶縁層24と、前記シート14ｂの表面側に形成された
第４絶縁層25から構成される。
【００２３】こうした構成の回路用金属基板は、前記シ
ート14ａの裏面に「表２」の酸化アルミニウム粉末（無
機質微粒子粉末）130 重量部とビスマレイミドトリアジ
ン樹脂15重量部等を均一に混練してなる第１樹脂塗料
を、かつ前記シート14ｂの表面に酸化アルミニウム粉末
120 重量部とビスマレイミドトリアジン樹脂15重量部を
均一に混練してなる第２樹脂塗料を均一に塗布し、更に
前記シート14ｂの裏面に「表２」の酸化アルミニウム粉
末（無機質微粒子粉末）120 重量部とビスマレイミドト
リアジン樹脂15重量部等を均一に混練してなる第２樹脂
塗料を、かつ前記シート14ｂの表面に酸化アルミニウム
粉末130 重量部とビスマレイミドトリアジン樹脂15重量
部を均一に混練してなる第１樹脂塗料を均一に塗布した
後、第１樹脂塗料が金属ベース11，導電層13側に位置す
るように前記シート14ａ，14ｂを金属ベース11と導電層
13間に配置し、加熱加圧成型により得られる。こうした
構成の回路用金属基板によれば、「表２」に示すように
反りが著しく低減できることが確認された。 （実施例３）図３を参照する。
ート14ａの裏面に「表２」の酸化アルミニウム粉末（無
機質微粒子粉末）130 重量部とビスマレイミドトリアジ
ン樹脂15重量部等を均一に混練してなる第１樹脂塗料
を、かつ前記シート14ｂの表面に酸化アルミニウム粉末
120 重量部とビスマレイミドトリアジン樹脂15重量部を
均一に混練してなる第２樹脂塗料を均一に塗布し、更に
前記シート14ｂの裏面に「表２」の酸化アルミニウム粉
末（無機質微粒子粉末）120 重量部とビスマレイミドト
リアジン樹脂15重量部等を均一に混練してなる第２樹脂
塗料を、かつ前記シート14ｂの表面に酸化アルミニウム
粉末130 重量部とビスマレイミドトリアジン樹脂15重量
部を均一に混練してなる第１樹脂塗料を均一に塗布した
後、第１樹脂塗料が金属ベース11，導電層13側に位置す
るように前記シート14ａ，14ｂを金属ベース11と導電層
13間に配置し、加熱加圧成型により得られる。こうした
構成の回路用金属基板によれば、「表２」に示すように
反りが著しく低減できることが確認された。 （実施例３）図３を参照する。
【００２４】図中の31は、厚さ０．２８の絶縁体を示
す。前記絶縁体31は、ガラス繊維不織布シ−ト14と、こ
のシート14の両面に形成された絶縁層32ａ，32ｂから構
成される。前記絶縁体31上には、裏面にガラス転移点
（Ｔｇ）が９５〜１２０℃になるビスマレイミドトリア
ジン変性熱硬化性樹脂塗料を塗布した導電層33が形成さ
れている。
す。前記絶縁体31は、ガラス繊維不織布シ−ト14と、こ
のシート14の両面に形成された絶縁層32ａ，32ｂから構
成される。前記絶縁体31上には、裏面にガラス転移点
（Ｔｇ）が９５〜１２０℃になるビスマレイミドトリア
ジン変性熱硬化性樹脂塗料を塗布した導電層33が形成さ
れている。
【００２５】こうした構成の回路用金属基板は、前記シ
ート14の両面にガラス転移点が１００〜１５０℃になる
ビスマレイミドトリアジン変成熱硬化性樹脂１０〜５０
％と無機質微粉末５０〜９０％を混練してなる樹脂塗料
を塗布し、こうしたシート14を金属ベース11上に載置
し、更にこの上に裏面にガラス転移点（Ｔｇ）が９５〜
１２０℃になるビスマレイミドトリアジン変性熱硬化性
樹脂塗料を塗布した導電層33を載置した後、加熱加圧一
体成型することにより得られる。実施例３に係る回路用
金属基板によれば、従来と比べて、反りが著しく低減で
きることが確認された。反りの結果は、下記「表３」に
示す通りである。
ート14の両面にガラス転移点が１００〜１５０℃になる
ビスマレイミドトリアジン変成熱硬化性樹脂１０〜５０
％と無機質微粉末５０〜９０％を混練してなる樹脂塗料
を塗布し、こうしたシート14を金属ベース11上に載置
し、更にこの上に裏面にガラス転移点（Ｔｇ）が９５〜
１２０℃になるビスマレイミドトリアジン変性熱硬化性
樹脂塗料を塗布した導電層33を載置した後、加熱加圧一
体成型することにより得られる。実施例３に係る回路用
金属基板によれば、従来と比べて、反りが著しく低減で
きることが確認された。反りの結果は、下記「表３」に
示す通りである。
【００２６】
【表３】 なお、上記ガラス繊維不織布の代わりに芳香族繊維不織
布，ガラス繊維混抄芳香族繊維不織布を用いた場合につ
いても、上記「表３」に合わせて示した。
布，ガラス繊維混抄芳香族繊維不織布を用いた場合につ
いても、上記「表３」に合わせて示した。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、金属
ベ−スと導電層間の絶縁体に改良を施すことにより、放
熱性を低下させることなく、反り，ねじれを抑制しえる
回路用金属基板を提供できる。
ベ−スと導電層間の絶縁体に改良を施すことにより、放
熱性を低下させることなく、反り，ねじれを抑制しえる
回路用金属基板を提供できる。
【図１】本発明の実施例１に係る回路用金属基板の断面
図。
図。
【図２】本発明の実施例２に係る回路用金属基板であ
り、絶縁体を２枚を積層した場合の説明図。
り、絶縁体を２枚を積層した場合の説明図。
【図３】本発明の実施例３に係る回路用金属基板の断面
図。
図。
【図４】回路用金属基板の形状を特定するための説明
図。
図。
【図５】回路用金属基板の反りを説明するための図。
11…放熱用金属ベ−ス、12，21ａ，21ｂ，31…絶縁体、
13…銅箔パタ−ン（導電層）、14，15，22〜25，32ａ，
32ｂ…絶縁層、33…導電層。
13…銅箔パタ−ン（導電層）、14，15，22〜25，32ａ，
32ｂ…絶縁層、33…導電層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大沢 幹則 埼玉県本庄市栄３−９−33 東特塗料株 式会社本庄工場内 (72)発明者 甲賀 敏美 埼玉県本庄市栄３−９−33 東特塗料株 式会社本庄工場内 (56)参考文献 特開 平４−122089（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−160234（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−95258（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/05
Claims (2)
- 【請求項１】 放熱用金属ベースと、この放熱用金属ベ
ースの少なくとも片面に絶縁体を介して設けられた導電
層とを具備する回路用金属基板において、前記絶縁体は、ガラス繊維シートもしくは芳香族ポリア
ミド繊維シート又はガラス繊維と芳香族ポリアミド繊維
の混抄繊維シートを基材として、この基材の一方の主面
に任意のガラス転移点をもつビスマレイミドトリアジン
変性熱硬化性樹脂及び無機質微粉末を均一に混練してな
る第１樹脂塗料を、かつ前記基材の他方の主面に前記第
１樹脂塗料中の樹脂と異なるガラス転移点をもつビスマ
レイミドトリアジン変性熱硬化性樹脂及び無機質微粉末
を均一に混練してなる第２樹脂塗料を、均一に塗布した
後、 加熱加圧成型により得られるものであることを特徴
とする回路用金属基板。 - 【請求項２】 放熱用金属ベースと、この放熱用金属ベ
ースの少なくとも片面に絶縁体を介して設けられた導電
層とを具備する回路用金属基板において、 前記絶縁体は、ガラス繊維シートもしくは芳香族ポリア
ミド繊維シート又はガラス繊維と芳香族ポリアミド繊維
の混抄繊維シートを基材として、この基材の両面に任意
のガラス転移点をもつビスマレイミドトリアジン変性熱
硬化性樹脂及び無機質微粉末を混練してなる樹脂塗料を
塗布した後、加熱加圧成型により得られるものであり、 前記導電層は、前記樹脂塗料中の樹脂と異なるガラス転
移点を持つビスマレイミドトリアジン変性熱硬化性樹脂
塗料を裏面に塗布したものであることを特徴とする回路
用金属基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12488192A JP3150415B2 (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 回路用金属基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12488192A JP3150415B2 (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 回路用金属基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327151A JPH05327151A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3150415B2 true JP3150415B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=14896409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12488192A Expired - Lifetime JP3150415B2 (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 回路用金属基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3150415B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012195568A (ja) | 2011-02-28 | 2012-10-11 | Koa Corp | 金属ベース回路基板 |
-
1992
- 1992-05-18 JP JP12488192A patent/JP3150415B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05327151A (ja) | 1993-12-10 |
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