JP5982710B2 - プリント配線板 - Google Patents
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一例として示す図3の両面プリント配線板100の場合、ガラスクロスにエポキシ樹脂等を含浸させた、厚さ100〜200μmのプリプレグ(接着層101)を数枚重ね(図中では2枚としている)、その両側に厚さがそれぞれ35、75μmの銅箔層102を積層し、これらを加熱プレスによって貼り合わせている。この銅箔層102を任意の配線パターンにエッチング加工することによってプリント配線板100を得ている。
なお、このようなプリント配線板として、例えば特開2004−63718号公報(特許文献1)に係るものが知られている。
これは、銅箔層の配線パターン間で生じる絶縁劣化現象のひとつであるエレクトロケミカルマイグレーションの発生を防止するための方法である。この現象は、機器を使用する際、吸湿又は結露が生じて、銅箔層の配線パターン間の絶縁抵抗が低下し、銅箔から銅イオンが溶出して対極で還元析出することで導電路が形成され、短絡に至る現象である。
このようなエレクトロケミカルマイグレーションは、多層プリント配線板の内部でも生じることがある。
この多層プリント配線板110の場合、ガラスクロスとエポキシ樹脂等からなる絶縁層111の中に、銅箔パターン112が形成されている。各層の銅箔パターン112は、銅めっきで形成されたスルーホール113によって、電気的に接続されている。
特に、スルーホール113とスルーホール113との間のガラスクロスを構成するガラス繊維に沿って生じるエレクトロケミカルマイグレーションを、CAF(Conductive Anodic Filaments)と称する。
ガラス繊維は、エポキシ樹脂で覆われている。しかし、その界面は吸湿しやすいため、エレクトロケミカルマイグレーションが生じやすい。
一例として示す図5の部品内蔵プリント配線板120では、電子部品124として、チップ抵抗、チップコンデンサー等の受動素子、及びIC等の能動素子を一旦実装しておき、その上に絶縁層121を被せ、さらにその上層に銅箔パターン回路122を形成している。
銅箔パターン回路122は、スルーホール123によって電気的に接続されている。この絶縁層121には、上記したガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを用いる。この場合、ガラスクロスが含まれているため、内蔵する電子部品124に圧力がかかって損傷してしまう。そのため、必要な部分をくり抜いて積層する必要がある。
本発明の一実施の形態で、前記コア基材に用いられる樹脂を、エポキシ樹脂で構成することができる。
本発明に係るプリント配線板は、その一般的形態として、コア基材と銅箔層とを備え、コア基材に用いられる樹脂中に、粒径が300nm以下で1nm以上の無機フィラーを分散している。
なお、このような図3〜5で例示されるプリント配線板だけではなく、本発明の趣旨に反しない形態のプリント配線板であれば、本発明の適用の対象となる。例えば、特開2002−217508号公報に記載されるような、金属板上に、絶縁層、銅箔パターンを積層した金属ベース基板の、絶縁層も本発明でいうコア基材として、本発明の適用対象とすることができる。
本発明のコア基材としては、一般的には、ガラスクロスを用いないものが対象となる。しかし、諸特性に支障がない限り、ガラスクロスを用いる形態に採用することができる。
さらにエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。もっとも、これらのものに限定されるものではない。
次いで、このエポキシ樹脂組成物を、メチルエチルケトン(MEK)等の溶剤に溶解・分散させてこの溶剤で希釈することによってスラリー状ワニスを調製し、これを熱風吹き付け等により加熱することによって、半硬化状態になるまで乾燥させ、プリプレグを得る。
樹脂中に直径が1〜300nmの無機フィラーを樹脂に添加することにより、樹脂中における銅イオン自身の移動が抑制できたことを確認した実験結果を得た実施例を示す。ここで,銅イオンの溶出の度合いは,樹脂中の空間電荷分布を測定することにより評価した。
ベースとなるエポキシ樹脂は、代表的なエポキシ樹脂として広く用いられているビスフェノールA型エポキシ樹脂(BADGE)とアミン系硬化剤である4,4’−メチレンビス(2−メチルシクロヘキサンアミン)を用いて得られた硬化物とした。
エポキシ樹脂には、直径が100nmの無機フィラーであるシリカナノ粒子(AEROSIL A200)を添加した。
シリカナノ粒子を添加していない従来のエポキシ樹脂(試料A)と、上記のようにしてシリカナノ粒子を添加したエポキシ樹脂ナノコンポジット(試料B)のそれぞれに、銅箔電極を付け、試料を作製した。
実験例1
各試料A,Bにおいて85℃、湿度85%の環境下で電界30kV/mmを印加し、銅イオンの溶出による空間電荷分布をそれぞれの試料A,Bにて比較検討した。
電界印加前と電界30kV/mm印加開始後1、3、5、20時間経過時点で試料を恒温恒湿槽から取り出し、試料にかかる平均電界が30 kV/mmとなる電圧を印加しながら空間電荷分布を測定した。
各試料A,Bにおいて85℃、85%の環境下で電界10kV/mmを印加し、電界印加開始後100時間経過した時点で、試料の断面をSEMで観察した。
実験例1
図1(a)〜(d)に試料Aと試料Bの空間電荷分布を示す。
図1より、試料Aと試料Bにおいて、電界印加時間の増加と共に、陽極近傍と陰極近傍に正電荷の蓄積が見られる。拡大された図1(c)(d)を見れば明らかなように、試料Aが試料Bより、樹脂中に多くの正電荷が陽極近傍に蓄積している。この正電荷は銅箔陽極から溶出した銅イオンと考えられる。
図2(a)、(b)に試料Aと試料Bの断面SEM像を示す。
図2より、試料Aにおいて、電界印加開始100時間経過時には樹脂層への銅の進展が見られる。これは銅のエレクトロケミカルマイグレーションが発生しているものと考えられる。一方、試料Bにおいては、電界印加開始から100時間経過しても樹脂層への銅の進展が見られない。
101 接着層
102 銅箔層
110 多層プリント配線板
111 絶縁層
112 銅箔パターン
113 スルーホール
120 部品内蔵プリント配線板
121 絶縁層
122 銅箔パターン回路
123 スルーホール
124 電子部品
Claims (1)
- コア基材と銅箔層とを備えるプリント配線板であって、
コア基材に用いられるエポキシ樹脂中に、粒径が100nmのSiO 2 無機フィラーを1〜10重量%分散し、
前記プリント配線基板に30kV/mmの電界を20時間印加した際に、
前記銅箔層と前記コア基材との境界から前記コア基材の厚み方向に10μm地点の樹脂層における電荷密度が電界印加前の前記境界における電荷密度よりも小さいことを特徴とするプリント配線板。
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