JP6891582B2 - 防爆部品実装基板 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態の防爆部品実装基板の一例を示す断面図である。
防爆部品実装基板(防爆型プリント基板アセンブリ)10は、プリント基板11と、このプリント基板11の内部に実装された電子部品12、およびプリント基板11の外面に実装された外面実装部品13とを有している。
また、表面基板層11Aや裏面基板層11Bの厚みは、本質防爆規格を満たす厚み、例えば0.5mm以上のものが用いられる。
さらに、プリント基板11の基材11aは、比較トラッキング指数(CTI)は、本質防爆規格を満たす材料、例えばCTIが100以上の材料を用いる。
なお、こうしたコネクタ16やスイッチ17は、裏面基板層11Bの表面(プリント基板11の裏側外面)11Baに形成し、回路パターン15Dに接続する構成にすることもできる。
図2は、本発明の第2実施形態の防爆部品実装基板の一例を示す断面図である。
なお、第1実施形態と同様の構成には同一の番号を付し、その詳細な説明は省略する。
本実施形態の防爆部品実装基板(防爆型プリント基板アセンブリ)20は、プリント基板21と、このプリント基板21の内部に実装された電子部品12、およびプリント基板21の外面に実装された外面実装部品13とを有している。
図3は、本発明の第2実施形態の防爆部品実装基板の一例を示す断面図である。
なお、第1実施形態と同様の構成には同一の番号を付し、その詳細な説明は省略する。
本実施形態の防爆部品実装基板(防爆型プリント基板アセンブリ)30は、第1実施形態のプリント基板11の外側を取り巻くように、樹脂層31を形成したものである。
樹脂層31の厚みは、耐久性が確保され、かつ絶縁性や爆発性のガスに対するバリア性を満たす程度以上であればよく、一例として1.0mm以上の厚みにすることが好ましい。
11…プリント基板
11A…表面基板層
11B…裏面基板層
11C…中間基板層
12…電子部品
14…実装空間
Claims (4)
- 内部に電子部品の実装空間が形成されたプリント基板と、
前記実装空間内に実装された電子部品と、を備え、
前記実装空間の内面と前記プリント基板の外面との間の最も短い隔離距離を、本質安全防爆構造規格で規定された離間距離以上とし、
前記プリント基板の基材として、比較トラッキング指数が本質安全防爆構造規格を満たす材料を用いており、
前記プリント基板は、複数の基板層を積層した積層基板からなり、
前記基板層は、前記積層基板の一方の主面を成す表面基板層と、他方の主面を成す裏面基板層と、前記表面基板層および前記裏面基板層との間に配された少なくとも1層以上の中間基板層と、を有し、
前記実装空間は、前記中間基板層に形成されている、
ことを特徴とする防爆部品実装基板。 - 前記隔離距離は、前記実装空間内に露出した配線パターンと、前記プリント基板の外面に露出した配線パターンとの間で最も短い距離であることを特徴とする請求項1記載の防爆部品実装基板。
- 前記プリント基板の外面には、前記電子部品を外部の回路に接続するためのコネクタ、または、前記電子部品を外部から操作するためのスイッチのうち、少なくともいずれか1つが形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の防爆部品実装基板。
- 前記プリント基板の外側を取り巻くように、樹脂層を形成したことを特徴とする請求項1または2記載の防爆部品実装基板。
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