JPH03234082A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPH03234082A JPH03234082A JP3097190A JP3097190A JPH03234082A JP H03234082 A JPH03234082 A JP H03234082A JP 3097190 A JP3097190 A JP 3097190A JP 3097190 A JP3097190 A JP 3097190A JP H03234082 A JPH03234082 A JP H03234082A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる電気用積層板に関するものである。
器等に用いられる電気用積層板に関するものである。
従来の電気用積層板は所要枚数の樹脂含浸基材の上面及
び又は下面に金属箔を配設した積層体を一体化してなっ
ているが、最近の電気用積層板においては耐熱性・耐ア
ーク性、熱放散性等のように多様なニーズが必要とされ
、それにタイ応じきれないのが現状である。
び又は下面に金属箔を配設した積層体を一体化してなっ
ているが、最近の電気用積層板においては耐熱性・耐ア
ーク性、熱放散性等のように多様なニーズが必要とされ
、それにタイ応じきれないのが現状である。
従来の技術で述べたように従来の電気用積層板では多様
なニーズに対応しきれない。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは耐熱性、耐アーク性、熱放散性に優れた電気
用積層板を捉供することにある。
なニーズに対応しきれない。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは耐熱性、耐アーク性、熱放散性に優れた電気
用積層板を捉供することにある。
[問題点を解決するための手段〕
本発明は所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に
熱硬化性樹脂プライマー層上に形成した無機質被覆組成
物層付金属箔を金属側を外側にして配設した積層体を一
体化してなることを特徴とする電気用積層板のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明の詳
細な説明する本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂として
は、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ボリイミド、
ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
スルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニ
レンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
ーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メタルア
ルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の
溶媒を添加したもので、基材としては、ガラス、アスベ
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或いは紙又はこ
れらの組合せ基材等である。金属箔としては銅、アルミ
ニューム、鉄、ニンケル、亜鉛等の単独、合金、複合箔
を用い、金属箔の片面には先ず熱硬化性樹脂プライマー
層を形勢させることが必要である。プライマーとしては
、アルキルエーテル化メラミン樹脂フェノール樹脂、変
性フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、メラミン・アルキッド′
樹脂、アクリル・メラミン樹脂、アクリレ・ウレタン樹
脂、有機樹脂とケイ素化合物との複合化樹脂などであり
、これらを単独であるいは複数種を組み合わせて使用す
ることができる。また、プライマーを塗布したあとの乾
燥硬化をより効率的に省エネルギー的に実施するために
、紫外線等の光エネルギーの照射によって硬化する樹脂
や、光エネルギーと熱によって硬化する光硬化熱硬化併
用型の樹脂も使用することができる。プライマーを塗布
するにあたっては、プライマーを適当な有機溶剤に溶解
乃至分散させて、ハケ塗り、スプレ、ディッピング、流
し塗り、転写等の任意の塗装方法で行なうことができ、
乾燥硬化させるもので、プライマーの硬化膜の厚みは特
に限定しないが0.1〜5ミクロンが好ましい。即ち0
.1ミクロン未満では密着強度が不安定で、5ミクロン
をこえると無機質被覆組成物にクラックを発生させるた
めである。プライマーはその塗膜が鉛筆硬度でIH以上
のもの接着性でよく好ましい。無機質被覆組成物として
は熱硬化性を有し有機溶媒中にゾル状に分散された状態
のものを用いるもので、アルキルトリアルコキシシラン
の部分加水分解物、メチルトリアルコキシシランとフェ
ニルトリアルコキシシランの部分加水分解物、アルキル
トリアルコキシシランとテトラアルコキシシランの部分
加水分解物、アルキルトリアルコキシシランの部分加水
分解物、アルキルトリヒドロキシシランとコロイダルシ
リカ、アルキルトリアルコキシシランとテトラアルコキ
シシランとシランカップリング剤の部分加水分解物等で
ある。無機質被覆組成物には必要に応じて硬化剤、硬化
促進剤、レベリング剤、増粘剤、安定化剤、着色剤等を
添加することもできる。塗布はスプレー、転写がよいが
限定するものではなく、硬化は乾燥後120〜200°
Cで10〜60分間加熱する積層一体化手段としてはプ
レス、多段プレス、マルチロール、ダブルベルト等によ
る加圧下積層成形や無圧積層成形の各れでもよく、特に
限定するものではない。
熱硬化性樹脂プライマー層上に形成した無機質被覆組成
物層付金属箔を金属側を外側にして配設した積層体を一
体化してなることを特徴とする電気用積層板のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明の詳
細な説明する本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂として
は、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ボリイミド、
ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
スルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニ
レンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
ーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メタルア
ルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の
溶媒を添加したもので、基材としては、ガラス、アスベ
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或いは紙又はこ
れらの組合せ基材等である。金属箔としては銅、アルミ
ニューム、鉄、ニンケル、亜鉛等の単独、合金、複合箔
を用い、金属箔の片面には先ず熱硬化性樹脂プライマー
層を形勢させることが必要である。プライマーとしては
、アルキルエーテル化メラミン樹脂フェノール樹脂、変
性フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、メラミン・アルキッド′
樹脂、アクリル・メラミン樹脂、アクリレ・ウレタン樹
脂、有機樹脂とケイ素化合物との複合化樹脂などであり
、これらを単独であるいは複数種を組み合わせて使用す
ることができる。また、プライマーを塗布したあとの乾
燥硬化をより効率的に省エネルギー的に実施するために
、紫外線等の光エネルギーの照射によって硬化する樹脂
や、光エネルギーと熱によって硬化する光硬化熱硬化併
用型の樹脂も使用することができる。プライマーを塗布
するにあたっては、プライマーを適当な有機溶剤に溶解
乃至分散させて、ハケ塗り、スプレ、ディッピング、流
し塗り、転写等の任意の塗装方法で行なうことができ、
乾燥硬化させるもので、プライマーの硬化膜の厚みは特
に限定しないが0.1〜5ミクロンが好ましい。即ち0
.1ミクロン未満では密着強度が不安定で、5ミクロン
をこえると無機質被覆組成物にクラックを発生させるた
めである。プライマーはその塗膜が鉛筆硬度でIH以上
のもの接着性でよく好ましい。無機質被覆組成物として
は熱硬化性を有し有機溶媒中にゾル状に分散された状態
のものを用いるもので、アルキルトリアルコキシシラン
の部分加水分解物、メチルトリアルコキシシランとフェ
ニルトリアルコキシシランの部分加水分解物、アルキル
トリアルコキシシランとテトラアルコキシシランの部分
加水分解物、アルキルトリアルコキシシランの部分加水
分解物、アルキルトリヒドロキシシランとコロイダルシ
リカ、アルキルトリアルコキシシランとテトラアルコキ
シシランとシランカップリング剤の部分加水分解物等で
ある。無機質被覆組成物には必要に応じて硬化剤、硬化
促進剤、レベリング剤、増粘剤、安定化剤、着色剤等を
添加することもできる。塗布はスプレー、転写がよいが
限定するものではなく、硬化は乾燥後120〜200°
Cで10〜60分間加熱する積層一体化手段としてはプ
レス、多段プレス、マルチロール、ダブルベルト等によ
る加圧下積層成形や無圧積層成形の各れでもよく、特に
限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
〔実施例1〕
還流冷却器付の加水分解容器にイソプロピルアルコール
68重量部(以下単に部と記す)。テトラエトキシシラ
ン38部、メチルトリエトキシシラン72部、0.05
N塩酸36部を入れ5時間加熱反応してアルキルトリ
アルコキシシランとテトラアルコキシシランの部分加水
分解物(以下無機質被覆組成物Aと称する)を得た。次
に厚さ35ミクロンの#R箔片面にブチルエーテル化メ
ラミン樹脂(三井東圧化学株式会社製、品番ニーパン2
2R)をキシレンで50%溶液に希釈したプライマーを
硬化後の厚みが1〜3ミクロンになるようにスプレー塗
布後、乾燥させてから150℃で20分間加熱硬化後、
更に該表面に上記無機質被覆組成物Aを硬化後の厚みが
10ミクロンになるようにスプレー塗布後、120℃で
10分間乾燥し更に160°Cで30分間加熱硬化後、
無機質被覆組成物AJiにエポキシ樹脂系接着剤を塗布
した。
68重量部(以下単に部と記す)。テトラエトキシシラ
ン38部、メチルトリエトキシシラン72部、0.05
N塩酸36部を入れ5時間加熱反応してアルキルトリ
アルコキシシランとテトラアルコキシシランの部分加水
分解物(以下無機質被覆組成物Aと称する)を得た。次
に厚さ35ミクロンの#R箔片面にブチルエーテル化メ
ラミン樹脂(三井東圧化学株式会社製、品番ニーパン2
2R)をキシレンで50%溶液に希釈したプライマーを
硬化後の厚みが1〜3ミクロンになるようにスプレー塗
布後、乾燥させてから150℃で20分間加熱硬化後、
更に該表面に上記無機質被覆組成物Aを硬化後の厚みが
10ミクロンになるようにスプレー塗布後、120℃で
10分間乾燥し更に160°Cで30分間加熱硬化後、
無機質被覆組成物AJiにエポキシ樹脂系接着剤を塗布
した。
次に0.2 mのクラフト紙に樹脂量50重量%(以下
単に%と記す)のフェノール樹脂フェスを乾燥後樹脂量
が50%になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材
7枚を重ねた上下面にプライマ層付無機質被覆組成物A
層及び接着剤層付銅箔を、銅箔側を外側にして配設した
積層体を成形圧力100kg/cd、160°Cで60
分間積層成物して厚み1.6 tmの電気用積層板を得
た。
単に%と記す)のフェノール樹脂フェスを乾燥後樹脂量
が50%になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材
7枚を重ねた上下面にプライマ層付無機質被覆組成物A
層及び接着剤層付銅箔を、銅箔側を外側にして配設した
積層体を成形圧力100kg/cd、160°Cで60
分間積層成物して厚み1.6 tmの電気用積層板を得
た。
〔実施例2〕
平均粒径10ミクロンのシリカを20%含有する酸性の
水性コロイダルシリカ分散液200部に、氷酢酸0.2
部を添加してからメチルメトキシシラン90部とエチル
メトキシシラン50部との混合物を添加し、撹拌しつつ
5 ’Cで2時間保持後、酢酸ナトリウム水溶液でPH
を4に調整してからイソプロピルアルコール560部を
添加しアルキルトリアルコキシシランの部分加水分解物
(以下無機質被覆組成物Bと称する)を得た。次に厚さ
厚さ35ミクロンの銅箔片面に実施例1と同じプライマ
ーを実施例1と同様に処理後、該表面に上記無機質被覆
組成物Bを硬化後の膜厚が15ミクロンになるようにス
プレー塗布後、120 ”Cで10分間乾燥し更に16
0°Cで30分間加熱硬化した。次に厚さ0.15mm
のガラス布に硬化剤含有エポキシ樹脂を乾燥後樹脂量が
45%になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材9
枚を重ねた上下面に上記プライマー層付無機質被覆組成
物B層付銅箔を、銅箔側を外側にして配設した積層体を
成形圧力40kg/ci、165°Cで120分間積層
成形して厚み1.6鵬の電気用積層板を得た。
水性コロイダルシリカ分散液200部に、氷酢酸0.2
部を添加してからメチルメトキシシラン90部とエチル
メトキシシラン50部との混合物を添加し、撹拌しつつ
5 ’Cで2時間保持後、酢酸ナトリウム水溶液でPH
を4に調整してからイソプロピルアルコール560部を
添加しアルキルトリアルコキシシランの部分加水分解物
(以下無機質被覆組成物Bと称する)を得た。次に厚さ
厚さ35ミクロンの銅箔片面に実施例1と同じプライマ
ーを実施例1と同様に処理後、該表面に上記無機質被覆
組成物Bを硬化後の膜厚が15ミクロンになるようにス
プレー塗布後、120 ”Cで10分間乾燥し更に16
0°Cで30分間加熱硬化した。次に厚さ0.15mm
のガラス布に硬化剤含有エポキシ樹脂を乾燥後樹脂量が
45%になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材9
枚を重ねた上下面に上記プライマー層付無機質被覆組成
物B層付銅箔を、銅箔側を外側にして配設した積層体を
成形圧力40kg/ci、165°Cで120分間積層
成形して厚み1.6鵬の電気用積層板を得た。
〔比較例1〕
実施例1の樹脂含浸基材7枚の上下面に、プライマー及
び無機質被覆組成物A層のない接着剤層付属み35ミク
ロンの銅箔を銅箔側を外側にして配設した積層体を成形
圧力100kg/cT1.160°Cで60分間積層成
形して厚み1.6 nmの電気用積層板を得た。
び無機質被覆組成物A層のない接着剤層付属み35ミク
ロンの銅箔を銅箔側を外側にして配設した積層体を成形
圧力100kg/cT1.160°Cで60分間積層成
形して厚み1.6 nmの電気用積層板を得た。
〔比較例2〕
実施例2の樹脂含浸基材9枚の上下面に、プライマー及
び無機質被覆組成物B層のない厚み35ミクロンの銅箔
を配設した積層体を成形圧力40kg/c1i!、16
5°Cで120分間積層成形して厚み1.6画の電気用
積層板を得た。
び無機質被覆組成物B層のない厚み35ミクロンの銅箔
を配設した積層体を成形圧力40kg/c1i!、16
5°Cで120分間積層成形して厚み1.6画の電気用
積層板を得た。
実施例1と2及び比較例1と2の電気用積層板の性能は
第1表のようである。
第1表のようである。
注
*260°Cの溶融ハンダ上に10秒保持後の強度〔発
明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する電気用積層板においては耐熱性
、耐アーク性、熱放散性が向上する効果がある。
明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する電気用積層板においては耐熱性
、耐アーク性、熱放散性が向上する効果がある。
Claims (1)
- (1)所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、
熱硬化性樹脂プライマー層上に形成した無機質被覆組成
物層付金属箔を、金属箔側を外側にして配設した積層体
を一体化してなることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3097190A JPH03234082A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3097190A JPH03234082A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 電気用積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03234082A true JPH03234082A (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=12318553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3097190A Pending JPH03234082A (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03234082A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4828427B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2011-11-30 | 三井金属鉱業株式会社 | プライマー樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP3097190A patent/JPH03234082A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4828427B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2011-11-30 | 三井金属鉱業株式会社 | プライマー樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
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