JPS62208934A - 金属ベ−ス積層板の製造方法 - Google Patents

金属ベ−ス積層板の製造方法

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JPS62208934A
JPS62208934A JP61052012A JP5201286A JPS62208934A JP S62208934 A JPS62208934 A JP S62208934A JP 61052012 A JP61052012 A JP 61052012A JP 5201286 A JP5201286 A JP 5201286A JP S62208934 A JPS62208934 A JP S62208934A
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JP
Japan
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resin
resin layer
layer
hole
metallic plate
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Pending
Application number
JP61052012A
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English (en)
Inventor
Munehiko Fukushima
福島 宗彦
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機、通信機器等に用
いられる金属ペース積層板の製造方法に関するものであ
る。
〔背景技術〕
従来、金属ベース積層板は金属板と金属箔を接着して得
られるもので、加工に際しては所要位置を開穴し穴部に
液状樹脂を流し込み次いで穴部に充填された樹脂層の中
心部を再開穴し鍍金処理等で表面金属箔層と金属板とを
導通させているが、樹脂層の開穴に際してスミア、微小
クラック及び板反りの発生が多発する問題があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは、樹脂層の開穴に際してス
ミア、微小クラック及び板反りの発生しない金属ベース
漬層板を提供することにある。
〔発明の開示〕
本発明は貫通穴を有する金属板の片面に、貫通穴を除い
て布基材離型層を重ね、更にその上に樹脂層を配して、
加熱加圧して樹脂層の樹脂を金属板貫通穴に充填後、離
型層、樹脂層を除去し、ついで樹脂充填穴を有する金属
板の上面及び又は下面に樹脂層を介して金属箔を配設し
たm層体を加:くさ加圧することを特徴とする金属ペー
ス積層板の製造方法のため、穴部に充填する樹脂をスミ
ア発生、微小クラックの発生しやすい液状樹脂に限定さ
れることがなく、スミア発生、微小クラック発生のない
樹脂を充填することができるようになったもので、以下
本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる金属板としてはアルミニウム板、鉄板、
真鍮板、ステンレス鋼板、ニッケμ板、銅板の単独、合
金、組合せ等を用いることができ、予じめ所要位置を開
穴したものである。布基材離型層としてはガラス布、フ
ッ化樹脂布、綿等等のような無機繊維、合成繊維、天然
繊維等の単独、合撚、合糸からなる布基材単独或は王妃
布基材に樹脂を含浸、塗布したもので、貫通穴を除いて
貫通穴を有する金属板に重ねるものである。樹脂層とし
てはフェノ−/L’樹脂、クレゾー/I/樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メフミン青脂、ポリ
イミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリス/L/7オン、ポリブチレンテレフタレート
、ボリエーテμエーテμケトン、弗化樹脂等の単独、変
性物、混合物等の樹脂塗布層、樹脂フィμム、樹脂含浸
−材等が用いられるが好ましくは8を指金F1基材が厚
みM度の点でよく望ましい。又、必要に応じてイ封刀旨
にアルミナ、酸化マグネシウム、酸化ホウ素処理酸化マ
グネシウム、シリカ、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウ
ム等の高熱伝導性絶縁物を添加することができる。
金属箔としては銅、アμミニウム、鉄、ステンレス鋼、
ニッケ〃、真鍮醇の金属箔に必要に応じて接着剤層を設
けたものを用いるものである。
以下本発明t−夾施例に基づいて説明する。
実施例 所要位置に貫通穴を設けた厚さ1.0111のアルミニ
ウム板の片面に、上記アルミニウム板の貫通穴を除いて
厚さ0.15 Mのガラス布を重ね、更にその上に厚さ
0.2 &lのエポキシ樹脂含浸ガフ7−2枚を重ね、
成形圧力@−一、165 ”Cでω分間加熱加圧するこ
とによってアルミニウム板開穴部にエポキシm脂を充填
後、ガラス布、エポキシ樹脂含浸ガラス布2枚を除去し
、ついで上記開穴部にエポキシ樹脂を充填したアルミニ
ウム板の上、下面に夫ぺ厚さQ、l麿のエポキシ樹脂含
浸ガラス布2枚づつを介して厚さ0.035Wの銅箔を
配設した積層体を成形圧力40軟臼、165°Cでω分
間加熱加圧して金屑ベース漬層板を得た。
比較例 所要位置に貫通穴を設けた厚さ1.ORのアルミニウム
板の開穴部に液状エポキシ樹脂(松下電工株式会社製、
品番cvsoo6)を充填険90°Cテxs。
分間加熱硬化させてから、該アルミニウム板の上、下面
に夫々厚さ0.1Mのエポキシ樹脂含浸ガラス布2枚づ
つを介して厚さ0.035 Mの銅箔を呪設置、;+’
lln体’x成形FE力40Wc−d  、 165°
cテao 分間加熱加圧して金属ペース積層板を得た。
〔発明の効果〕
実施例及び比較例の金属ペース積層板の板反シ及び樹脂
充填部をドリル加工した結果は第1表で明白なように本
光明のものの性能はよく、本発明の金属ペース積層板の
優れていることを確認した。
第1表 特杆出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士  竹 元 敏 丸 (ほか2名)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)貫通穴を有する金属板の片面に、貫通穴を除いて
    布基材離型層を重ね、更にその上に樹脂層を配して加熱
    加圧して樹脂層の樹脂を金属板貫通穴に充填後、雌型層
    、樹脂層を除去し、ついで樹脂充填穴を有する金属板の
    上面及び又は下面に樹脂層を介して金属箔を配設した積
    層体を加熱加圧することを特徴とする金属ベース積層板
    の製造方法。
  2. (2)樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の金属ベース積層板の製造方法
JP61052012A 1986-03-10 1986-03-10 金属ベ−ス積層板の製造方法 Pending JPS62208934A (ja)

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