JPS62208934A - 金属ベ−ス積層板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−ス積層板の製造方法Info
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- JPS62208934A JPS62208934A JP61052012A JP5201286A JPS62208934A JP S62208934 A JPS62208934 A JP S62208934A JP 61052012 A JP61052012 A JP 61052012A JP 5201286 A JP5201286 A JP 5201286A JP S62208934 A JPS62208934 A JP S62208934A
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Landscapes
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機、通信機器等に用
いられる金属ペース積層板の製造方法に関するものであ
る。
いられる金属ペース積層板の製造方法に関するものであ
る。
従来、金属ベース積層板は金属板と金属箔を接着して得
られるもので、加工に際しては所要位置を開穴し穴部に
液状樹脂を流し込み次いで穴部に充填された樹脂層の中
心部を再開穴し鍍金処理等で表面金属箔層と金属板とを
導通させているが、樹脂層の開穴に際してスミア、微小
クラック及び板反りの発生が多発する問題があった。
られるもので、加工に際しては所要位置を開穴し穴部に
液状樹脂を流し込み次いで穴部に充填された樹脂層の中
心部を再開穴し鍍金処理等で表面金属箔層と金属板とを
導通させているが、樹脂層の開穴に際してスミア、微小
クラック及び板反りの発生が多発する問題があった。
本発明の目的とするところは、樹脂層の開穴に際してス
ミア、微小クラック及び板反りの発生しない金属ベース
漬層板を提供することにある。
ミア、微小クラック及び板反りの発生しない金属ベース
漬層板を提供することにある。
本発明は貫通穴を有する金属板の片面に、貫通穴を除い
て布基材離型層を重ね、更にその上に樹脂層を配して、
加熱加圧して樹脂層の樹脂を金属板貫通穴に充填後、離
型層、樹脂層を除去し、ついで樹脂充填穴を有する金属
板の上面及び又は下面に樹脂層を介して金属箔を配設し
たm層体を加:くさ加圧することを特徴とする金属ペー
ス積層板の製造方法のため、穴部に充填する樹脂をスミ
ア発生、微小クラックの発生しやすい液状樹脂に限定さ
れることがなく、スミア発生、微小クラック発生のない
樹脂を充填することができるようになったもので、以下
本発明の詳細な説明する。
て布基材離型層を重ね、更にその上に樹脂層を配して、
加熱加圧して樹脂層の樹脂を金属板貫通穴に充填後、離
型層、樹脂層を除去し、ついで樹脂充填穴を有する金属
板の上面及び又は下面に樹脂層を介して金属箔を配設し
たm層体を加:くさ加圧することを特徴とする金属ペー
ス積層板の製造方法のため、穴部に充填する樹脂をスミ
ア発生、微小クラックの発生しやすい液状樹脂に限定さ
れることがなく、スミア発生、微小クラック発生のない
樹脂を充填することができるようになったもので、以下
本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる金属板としてはアルミニウム板、鉄板、
真鍮板、ステンレス鋼板、ニッケμ板、銅板の単独、合
金、組合せ等を用いることができ、予じめ所要位置を開
穴したものである。布基材離型層としてはガラス布、フ
ッ化樹脂布、綿等等のような無機繊維、合成繊維、天然
繊維等の単独、合撚、合糸からなる布基材単独或は王妃
布基材に樹脂を含浸、塗布したもので、貫通穴を除いて
貫通穴を有する金属板に重ねるものである。樹脂層とし
てはフェノ−/L’樹脂、クレゾー/I/樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メフミン青脂、ポリ
イミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリス/L/7オン、ポリブチレンテレフタレート
、ボリエーテμエーテμケトン、弗化樹脂等の単独、変
性物、混合物等の樹脂塗布層、樹脂フィμム、樹脂含浸
−材等が用いられるが好ましくは8を指金F1基材が厚
みM度の点でよく望ましい。又、必要に応じてイ封刀旨
にアルミナ、酸化マグネシウム、酸化ホウ素処理酸化マ
グネシウム、シリカ、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウ
ム等の高熱伝導性絶縁物を添加することができる。
真鍮板、ステンレス鋼板、ニッケμ板、銅板の単独、合
金、組合せ等を用いることができ、予じめ所要位置を開
穴したものである。布基材離型層としてはガラス布、フ
ッ化樹脂布、綿等等のような無機繊維、合成繊維、天然
繊維等の単独、合撚、合糸からなる布基材単独或は王妃
布基材に樹脂を含浸、塗布したもので、貫通穴を除いて
貫通穴を有する金属板に重ねるものである。樹脂層とし
てはフェノ−/L’樹脂、クレゾー/I/樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メフミン青脂、ポリ
イミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリス/L/7オン、ポリブチレンテレフタレート
、ボリエーテμエーテμケトン、弗化樹脂等の単独、変
性物、混合物等の樹脂塗布層、樹脂フィμム、樹脂含浸
−材等が用いられるが好ましくは8を指金F1基材が厚
みM度の点でよく望ましい。又、必要に応じてイ封刀旨
にアルミナ、酸化マグネシウム、酸化ホウ素処理酸化マ
グネシウム、シリカ、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウ
ム等の高熱伝導性絶縁物を添加することができる。
金属箔としては銅、アμミニウム、鉄、ステンレス鋼、
ニッケ〃、真鍮醇の金属箔に必要に応じて接着剤層を設
けたものを用いるものである。
ニッケ〃、真鍮醇の金属箔に必要に応じて接着剤層を設
けたものを用いるものである。
以下本発明t−夾施例に基づいて説明する。
実施例
所要位置に貫通穴を設けた厚さ1.0111のアルミニ
ウム板の片面に、上記アルミニウム板の貫通穴を除いて
厚さ0.15 Mのガラス布を重ね、更にその上に厚さ
0.2 &lのエポキシ樹脂含浸ガフ7−2枚を重ね、
成形圧力@−一、165 ”Cでω分間加熱加圧するこ
とによってアルミニウム板開穴部にエポキシm脂を充填
後、ガラス布、エポキシ樹脂含浸ガラス布2枚を除去し
、ついで上記開穴部にエポキシ樹脂を充填したアルミニ
ウム板の上、下面に夫ぺ厚さQ、l麿のエポキシ樹脂含
浸ガラス布2枚づつを介して厚さ0.035Wの銅箔を
配設した積層体を成形圧力40軟臼、165°Cでω分
間加熱加圧して金屑ベース漬層板を得た。
ウム板の片面に、上記アルミニウム板の貫通穴を除いて
厚さ0.15 Mのガラス布を重ね、更にその上に厚さ
0.2 &lのエポキシ樹脂含浸ガフ7−2枚を重ね、
成形圧力@−一、165 ”Cでω分間加熱加圧するこ
とによってアルミニウム板開穴部にエポキシm脂を充填
後、ガラス布、エポキシ樹脂含浸ガラス布2枚を除去し
、ついで上記開穴部にエポキシ樹脂を充填したアルミニ
ウム板の上、下面に夫ぺ厚さQ、l麿のエポキシ樹脂含
浸ガラス布2枚づつを介して厚さ0.035Wの銅箔を
配設した積層体を成形圧力40軟臼、165°Cでω分
間加熱加圧して金屑ベース漬層板を得た。
比較例
所要位置に貫通穴を設けた厚さ1.ORのアルミニウム
板の開穴部に液状エポキシ樹脂(松下電工株式会社製、
品番cvsoo6)を充填険90°Cテxs。
板の開穴部に液状エポキシ樹脂(松下電工株式会社製、
品番cvsoo6)を充填険90°Cテxs。
分間加熱硬化させてから、該アルミニウム板の上、下面
に夫々厚さ0.1Mのエポキシ樹脂含浸ガラス布2枚づ
つを介して厚さ0.035 Mの銅箔を呪設置、;+’
lln体’x成形FE力40Wc−d 、 165°
cテao 分間加熱加圧して金属ペース積層板を得た。
に夫々厚さ0.1Mのエポキシ樹脂含浸ガラス布2枚づ
つを介して厚さ0.035 Mの銅箔を呪設置、;+’
lln体’x成形FE力40Wc−d 、 165°
cテao 分間加熱加圧して金属ペース積層板を得た。
実施例及び比較例の金属ペース積層板の板反シ及び樹脂
充填部をドリル加工した結果は第1表で明白なように本
光明のものの性能はよく、本発明の金属ペース積層板の
優れていることを確認した。
充填部をドリル加工した結果は第1表で明白なように本
光明のものの性能はよく、本発明の金属ペース積層板の
優れていることを確認した。
第1表
特杆出願人
松下電工株式会社
代理人弁理士 竹 元 敏 丸
(ほか2名)
Claims (2)
- (1)貫通穴を有する金属板の片面に、貫通穴を除いて
布基材離型層を重ね、更にその上に樹脂層を配して加熱
加圧して樹脂層の樹脂を金属板貫通穴に充填後、雌型層
、樹脂層を除去し、ついで樹脂充填穴を有する金属板の
上面及び又は下面に樹脂層を介して金属箔を配設した積
層体を加熱加圧することを特徴とする金属ベース積層板
の製造方法。 - (2)樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の金属ベース積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61052012A JPS62208934A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61052012A JPS62208934A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62208934A true JPS62208934A (ja) | 1987-09-14 |
Family
ID=12902904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61052012A Pending JPS62208934A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62208934A (ja) |
-
1986
- 1986-03-10 JP JP61052012A patent/JPS62208934A/ja active Pending
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