JPS62285496A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
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- JPS62285496A JPS62285496A JP12849086A JP12849086A JPS62285496A JP S62285496 A JPS62285496 A JP S62285496A JP 12849086 A JP12849086 A JP 12849086A JP 12849086 A JP12849086 A JP 12849086A JP S62285496 A JPS62285496 A JP S62285496A
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- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる多層プリント配Ｍ
ｌ基板に関するものである。
ｌ基板に関するものである。
従来の多層プリント配線基板はガフス布基材エポキシ樹
脂ｇＩ層板をベースとするものが主体で、耐熱性、電気
絶縁性、耐水性等に優れているが、加工時にスミア−が
多発する欠点があった。この対策として紙基材積層板を
ペースとする多層プリント配線基板が考えられ、スミア
−発生は改良されたが内層材と外層材との接着力が弱い
欠点があった。
脂ｇＩ層板をベースとするものが主体で、耐熱性、電気
絶縁性、耐水性等に優れているが、加工時にスミア−が
多発する欠点があった。この対策として紙基材積層板を
ペースとする多層プリント配線基板が考えられ、スミア
−発生は改良されたが内層材と外層材との接着力が弱い
欠点があった。
本発明の目的とするところはスミア−発生のない多層プ
リント配線基板を提供することにある。
リント配線基板を提供することにある。
本発明は金属張紙基材積層板をペースとする所要枚数の
内層材の各表面に、接着Ｍが存在し最外側に両面金属張
紙基材６１Ｍ板の片面に電気回路を形成し、該回路形成
側を内側にした外層材が配設されてなることを特徴とす
る多層プリント配線基板のため、スミア−発生を改良す
ると共に内層材と外層材間の接着性をも向上することが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
内層材の各表面に、接着Ｍが存在し最外側に両面金属張
紙基材６１Ｍ板の片面に電気回路を形成し、該回路形成
側を内側にした外層材が配設されてなることを特徴とす
る多層プリント配線基板のため、スミア−発生を改良す
ると共に内層材と外層材間の接着性をも向上することが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、フェノール樹脂、フレ
ジーμ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステＡ／［１
旨、ポリイミド樹月旨、ポリフ゛タジエン樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフエニレンサ！フ
ァイド［Ｌポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等の樹脂ワニスを紙基材に含浸、乾燥した樹脂含浸
基材を所要枚数重ね更にその上面及び又は下面に銅、ア
ρミニヴム、鉄、真鍮、エラグρ等の金属箔を配設一体
化してなる＠１板の表面に電９ｃ回路を形成したもので
ある。接着層としては接着剤の塗布層、接着剤を合成犠
維布、ガラス布、紙等に含浸させた接着剤含、−ｆ基材
層、！１ｉｒｆ剤フィルム層等である。
ジーμ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステＡ／［１
旨、ポリイミド樹月旨、ポリフ゛タジエン樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフエニレンサ！フ
ァイド［Ｌポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等の樹脂ワニスを紙基材に含浸、乾燥した樹脂含浸
基材を所要枚数重ね更にその上面及び又は下面に銅、ア
ρミニヴム、鉄、真鍮、エラグρ等の金属箔を配設一体
化してなる＠１板の表面に電９ｃ回路を形成したもので
ある。接着層としては接着剤の塗布層、接着剤を合成犠
維布、ガラス布、紙等に含浸させた接着剤含、−ｆ基材
層、！１ｉｒｆ剤フィルム層等である。
接着剤の材質としては上記樹脂含浸基材に用いられる樹
脂に加え、メフミン樹脂、プチフー／Ｌ’樹脂等のよう
に一般に接着剤に添加される樹脂をそのまま用いること
ができるものである。接着層の厚みは好ましくは１０〜
１００ミクロンであることが望ましい。即ち１０ミクロ
ン未満では内層材表面の電気回路の凹凸を充分充填でき
なく接着力が低下する傾向にあり、１００ミクロンをこ
えるとａｍ成形時のｌ容Ｍ樹脂が多くなシ気泡を巻き込
み易くな力、成形性が低下する傾向にあるからである。
脂に加え、メフミン樹脂、プチフー／Ｌ’樹脂等のよう
に一般に接着剤に添加される樹脂をそのまま用いること
ができるものである。接着層の厚みは好ましくは１０〜
１００ミクロンであることが望ましい。即ち１０ミクロ
ン未満では内層材表面の電気回路の凹凸を充分充填でき
なく接着力が低下する傾向にあり、１００ミクロンをこ
えるとａｍ成形時のｌ容Ｍ樹脂が多くなシ気泡を巻き込
み易くな力、成形性が低下する傾向にあるからである。
外層材としては両面金属張紙基材Ｉ￥ｒ層板の片面に電
気回路を形成し、該回路形成側を内側にしたもので、好
ましくは内層材と外にＪ材の使用樹脂は同種のものであ
ることが好ましい。以下本発明を実施例にもとづいて説
明する。
気回路を形成し、該回路形成側を内側にしたもので、好
ましくは内層材と外にＪ材の使用樹脂は同種のものであ
ることが好ましい。以下本発明を実施例にもとづいて説
明する。
実施例１
厚み１０の両面に回路形５にした紙基材フェノ−１ｖ樹
樹脂層板の土、下面に、エポキシ樹脂、フェノ−／Ｉ／
樹脂、グチヲー、／Ｉ／樹脂からなる接着剤を大々厚み
がＩミクロンになるように塗布、乾燥後厚み０．８０の
両面銅張紙基材フェノ−ｙ樹脂積層板の片面に電電回路
を形成し、該回路形成側を内（ｔｆｌｌにした外層材を
配設した積層体を成形圧力１００ ”７１６０“Ｃでω
分間積層成形して４層プリント配線基板を得た。
樹脂層板の土、下面に、エポキシ樹脂、フェノ−／Ｉ／
樹脂、グチヲー、／Ｉ／樹脂からなる接着剤を大々厚み
がＩミクロンになるように塗布、乾燥後厚み０．８０の
両面銅張紙基材フェノ−ｙ樹脂積層板の片面に電電回路
を形成し、該回路形成側を内（ｔｆｌｌにした外層材を
配設した積層体を成形圧力１００ ”７１６０“Ｃでω
分間積層成形して４層プリント配線基板を得た。
実施例２
厚み１々の両面に回路形成した紙基材フェノール樹脂積
層板の上、下面に、エポキシ樹脂、フェノ−μ樹脂、ブ
チフール樹脂からなる接着剤を樹脂量が（資）重量％（
以下単に％と記す）になるように厚み８０ミクロンのク
ラフト紙に含浸、乾燥した接着剤含浸基材を夫々１枚介
して厚みｏ、ｓｍの片面銅張紙基材フェノ−／Ｌ／８Ｍ
脂＠層板の片面に電電回路を形成し、該回路形成側を内
側にした外層材を配設した積層体を成形圧力１００鴨、
１６０”ｃで■分間漬ＰｔＩ成形して４層プリント配線
基板を潟だ。
層板の上、下面に、エポキシ樹脂、フェノ−μ樹脂、ブ
チフール樹脂からなる接着剤を樹脂量が（資）重量％（
以下単に％と記す）になるように厚み８０ミクロンのク
ラフト紙に含浸、乾燥した接着剤含浸基材を夫々１枚介
して厚みｏ、ｓｍの片面銅張紙基材フェノ−／Ｌ／８Ｍ
脂＠層板の片面に電電回路を形成し、該回路形成側を内
側にした外層材を配設した積層体を成形圧力１００鴨、
１６０”ｃで■分間漬ＰｔＩ成形して４層プリント配線
基板を潟だ。
比較例１
厚みＩＮの両面に回路形咳したガラス布基材エポキシ樹
脂漬、響板の上、下面に厚み８Ωミクロンのガラス布に
エポキシ＆１月旨を樹月旨量が４５％になるように含浸
、乾燥した樹脂含浸基材を夫々１枚介して厚み３５ミク
ロンの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力４０＆４／
ｃｒＩ、１７０°Ｃで１２０分間積層校形して４ＡＪプ
リント配線基板を得た。
脂漬、響板の上、下面に厚み８Ωミクロンのガラス布に
エポキシ＆１月旨を樹月旨量が４５％になるように含浸
、乾燥した樹脂含浸基材を夫々１枚介して厚み３５ミク
ロンの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力４０＆４／
ｃｒＩ、１７０°Ｃで１２０分間積層校形して４ＡＪプ
リント配線基板を得た。
比較例２
実施例１と同じ内層材の上、下面に、厚み１００ミクロ
ンのクラフト紙にフェノール樹脂を樹脂量が＆０％にな
るように含浸、乾燥した樹脂含浸基材を弁々１片介しｆ
ｌ＋、鐙例１人目１―外層材を夫々配設した積層体を成
形圧力１００ ＃／ｃ！、 １６０°Ｃでω分間積層
成形して４層プリント配線基板を得た。
ンのクラフト紙にフェノール樹脂を樹脂量が＆０％にな
るように含浸、乾燥した樹脂含浸基材を弁々１片介しｆ
ｌ＋、鐙例１人目１―外層材を夫々配設した積層体を成
形圧力１００ ＃／ｃ！、 １６０°Ｃでω分間積層
成形して４層プリント配線基板を得た。
！ｉ！施例施色１′＆び比較例１と２のプリント配線基
板の層間接着性とスミア−発生状況は第１表で明白なよ
うに、本発明のものの性能はよく、本発明の多７響プリ
ント配線基板の優れていることを確認した。
板の層間接着性とスミア−発生状況は第１表で明白なよ
うに、本発明のものの性能はよく、本発明の多７響プリ
ント配線基板の優れていることを確認した。
第１表
Claims (2)
- （１）金属張紙基材積層板をベースとする所要枚数の内
層材の各表面に、接着層が存在し最外側に、両面金属張
紙基材積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側
を内側にした外層材が配設されてなることを特徴とする
多層プリント配線基板。 - （２）樹脂層の厚みが１０〜１００ミクロンであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリント
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12849086A JPS62285496A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12849086A JPS62285496A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 多層プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62285496A true JPS62285496A (ja) | 1987-12-11 |
Family
ID=14986038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12849086A Pending JPS62285496A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62285496A (ja) |
-
1986
- 1986-06-03 JP JP12849086A patent/JPS62285496A/ja active Pending
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