JPS62285497A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
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- JPS62285497A JPS62285497A JP12849186A JP12849186A JPS62285497A JP S62285497 A JPS62285497 A JP S62285497A JP 12849186 A JP12849186 A JP 12849186A JP 12849186 A JP12849186 A JP 12849186A JP S62285497 A JPS62285497 A JP S62285497A
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる多層プリント配置
９基板に関するものである。
９基板に関するものである。
従来の多層プリント配線基板はガフス布基材エボキＶ樹
脂積層板をペースとするものが主体で、＃を熱性、電電
絶縁性、耐水性等に優れているが、加工時にスミア−が
多発する欠点があった。この対黄として紙基材ｒＸ層板
をベースとする多層プリント配線基板が考えられ、スミ
ア−発生は改良されたが内層材と外層材との接着力が弱
い欠点があった。
脂積層板をペースとするものが主体で、＃を熱性、電電
絶縁性、耐水性等に優れているが、加工時にスミア−が
多発する欠点があった。この対黄として紙基材ｒＸ層板
をベースとする多層プリント配線基板が考えられ、スミ
ア−発生は改良されたが内層材と外層材との接着力が弱
い欠点があった。
本発明の目的とするところはスミア−発生のない多層プ
リント配線基板を堤供することにある。
リント配線基板を堤供することにある。
本発明は金属張紙基材積層板をペースとする所要枚数の
内層材の各表面に、接着層が存在し最外側に外層材が配
設されてなることを特徴とする多層プリン）Ｐ２Ｊａ基
板のため、スミア−発生を改良すると共に内層材と外層
材間の接ｆＳ性をも向上することができたもので、以下
本発明の詳細な説明する。
内層材の各表面に、接着層が存在し最外側に外層材が配
設されてなることを特徴とする多層プリン）Ｐ２Ｊａ基
板のため、スミア−発生を改良すると共に内層材と外層
材間の接ｆＳ性をも向上することができたもので、以下
本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエスデ／Ｉ／樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリスルフォン樹脂、ボリフエニレンサ〃ファイ
ド□□□脂、ポリフエニレンオキサイド樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の単独、父性物、
混合物等の樹脂ワニスを紙基材に含浸、乾燥した樹脂含
浸基材を所要枚数重ね更にその上面及び又は下面に銅、
アルミニウム、鉄、真鍮、エラグｙ等の金属箔を配役一
体化してなる積層板の表面に電気回路を形成したもので
ある。接Ｍ８Ｊとしては接着剤の塗布層、接着剤を合成
繊維布、ガラス布、紙等に含浸させた接着剤含浸基材層
、接着剤フィルム層等である。
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエスデ／Ｉ／樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリスルフォン樹脂、ボリフエニレンサ〃ファイ
ド□□□脂、ポリフエニレンオキサイド樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の単独、父性物、
混合物等の樹脂ワニスを紙基材に含浸、乾燥した樹脂含
浸基材を所要枚数重ね更にその上面及び又は下面に銅、
アルミニウム、鉄、真鍮、エラグｙ等の金属箔を配役一
体化してなる積層板の表面に電気回路を形成したもので
ある。接Ｍ８Ｊとしては接着剤の塗布層、接着剤を合成
繊維布、ガラス布、紙等に含浸させた接着剤含浸基材層
、接着剤フィルム層等である。
接着剤の材質としては上記樹脂含浸基材に用いられる樹
脂に加え、メフミン樹脂、ブチラール樹脂等のように一
般に接着剤に添加される樹脂をそのまま用いることがで
きるものである。接着層の厚みは好ましくは１０〜１０
０ミクロンであることが望ましい。即ち１０ミクロン未
満では内層材表面の電気回路の凹凸を充分充填できなく
接着力が低下する燻肉にあシ、１００ミクロンをこえる
と責層成形時の溶融樹脂が多くなり気泡を巻き込み易く
なり、成形性が低下する煩向にあるからである。外層材
としては金属張Ｉ￥ｒ層板、金属箔を用いることができ
るが、好ましくは金属張紙基板債層板を用いることが望
ましいことである。以下本発明を実施例にもとづいて説
明する。
脂に加え、メフミン樹脂、ブチラール樹脂等のように一
般に接着剤に添加される樹脂をそのまま用いることがで
きるものである。接着層の厚みは好ましくは１０〜１０
０ミクロンであることが望ましい。即ち１０ミクロン未
満では内層材表面の電気回路の凹凸を充分充填できなく
接着力が低下する燻肉にあシ、１００ミクロンをこえる
と責層成形時の溶融樹脂が多くなり気泡を巻き込み易く
なり、成形性が低下する煩向にあるからである。外層材
としては金属張Ｉ￥ｒ層板、金属箔を用いることができ
るが、好ましくは金属張紙基板債層板を用いることが望
ましいことである。以下本発明を実施例にもとづいて説
明する。
実施例１
厚みＩｍの両面に回路形成した紙基せフェノー／Ｌ’樹
脂１ｍ板の上、下面に、エポキシ樹脂、フェノ−！Ｖ樹
脂、グチラーｌｖ樹脂からなる接着剤を夫々厚みが題ミ
クロンになるように塗布、乾燥後、厚み３５ミクロンの
鋼箔を夫々配設した積層体を成形圧力１００壁−１１６
０’ＱでＷ分間積層成形して４層プリント配線基板を潟
た。
脂１ｍ板の上、下面に、エポキシ樹脂、フェノ−！Ｖ樹
脂、グチラーｌｖ樹脂からなる接着剤を夫々厚みが題ミ
クロンになるように塗布、乾燥後、厚み３５ミクロンの
鋼箔を夫々配設した積層体を成形圧力１００壁−１１６
０’ＱでＷ分間積層成形して４層プリント配線基板を潟
た。
実施例２
厚み１ｕの両面に回路形成し九紙基材フェノー／Ｌ／樹
脂漬層板の上、下面に、エポキシ樹脂、フェノ−／Ｉ／
樹脂、ブチラール樹脂からなる接着剤を樹脂量が犯重量
％（以下単に％と記す）になるように厚み８０ミクロン
のクラフト紙に含浸、乾燥した接着剤含浸基材層夫々１
枚介して厚み０．８Ｍの片面銅張紙基材フェノ−／Ｌ／
樹脂樹脂板層板箔側を外側にして夫々配設した積層体を
成形圧力１００ Ｖｄ。
脂漬層板の上、下面に、エポキシ樹脂、フェノ−／Ｉ／
樹脂、ブチラール樹脂からなる接着剤を樹脂量が犯重量
％（以下単に％と記す）になるように厚み８０ミクロン
のクラフト紙に含浸、乾燥した接着剤含浸基材層夫々１
枚介して厚み０．８Ｍの片面銅張紙基材フェノ−／Ｌ／
樹脂樹脂板層板箔側を外側にして夫々配設した積層体を
成形圧力１００ Ｖｄ。
１６０″Ｃでω分間＠層成形して４層プリン）！！ｉｌ
！Ｍ基板を得た。
！Ｍ基板を得た。
比較例１
厚み１ｕの画面に回路形成したガラス布基材エポキシ樹
脂積層板の丘、下面に厚み８０ミクロンのガラス布にエ
ポキシ樹脂を樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥し
た樹脂含浸基材を夫々１枚介して厚みあミクロンの銅箔
ｆ：大々配設した晴層体を成形圧力４０ ＃／（−ｌ、
１７０°Ｃで１２０分間積層成形して４Ｐ？！Ｊプリン
ト配線基板を得た。
脂積層板の丘、下面に厚み８０ミクロンのガラス布にエ
ポキシ樹脂を樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥し
た樹脂含浸基材を夫々１枚介して厚みあミクロンの銅箔
ｆ：大々配設した晴層体を成形圧力４０ ＃／（−ｌ、
１７０°Ｃで１２０分間積層成形して４Ｐ？！Ｊプリン
ト配線基板を得た。
比較例２
実施例１と同じ内層材の上、下面に、厚み１００ミクロ
ンのクラフト紙にフェノ−／Ｌ’樹脂を樹脂量が犯％に
なるように含浸、乾燥した樹脂含浸基材を夫々１枚介し
て実施例１と同じ外層材を夫々配設した積層体を成形圧
力１００−１１６０°Ｃでω分間債１１吠形して４層プ
リント配線基板を得た。
ンのクラフト紙にフェノ−／Ｌ’樹脂を樹脂量が犯％に
なるように含浸、乾燥した樹脂含浸基材を夫々１枚介し
て実施例１と同じ外層材を夫々配設した積層体を成形圧
力１００−１１６０°Ｃでω分間債１１吠形して４層プ
リント配線基板を得た。
実施例１と２及び比較例１と２のプリント配線基板の層
間接着性とスミア−発生状況は第１表で明白なように、
本発明のものの性能はよく、本発明の多層プリントｉＳ
ａ線基板の優れていることを確認した。
間接着性とスミア−発生状況は第１表で明白なように、
本発明のものの性能はよく、本発明の多層プリントｉＳ
ａ線基板の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (3)
- （１）金属張紙基材積層板をベースとする所要枚数の内
層材の各表面に、接着層が存在し最外側に外層材が配設
されてなることを特徴とする多層プリント配線基板。 - （２）樹脂層の厚みが１０〜１００ミクロンであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリント
配線基板。 - （３）外層材が金属張紙基材積層板であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12849186A JPS62285497A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12849186A JPS62285497A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 多層プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62285497A true JPS62285497A (ja) | 1987-12-11 |
Family
ID=14986063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12849186A Pending JPS62285497A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62285497A (ja) |
-
1986
- 1986-06-03 JP JP12849186A patent/JPS62285497A/ja active Pending
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