JPH088414B2 - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH088414B2 JPH088414B2 JP6047587A JP6047587A JPH088414B2 JP H088414 B2 JPH088414 B2 JP H088414B2 JP 6047587 A JP6047587 A JP 6047587A JP 6047587 A JP6047587 A JP 6047587A JP H088414 B2 JPH088414 B2 JP H088414B2
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- Japan
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- resin
- printed wiring
- wiring board
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電子機器等に用いられる多層プリント配
線基板に関するものである。
線基板に関するものである。
従来の多層プリント配線基板はガラス布基材エポキシ
樹脂積層板をベースとするものが主体で、耐熱性、電気
絶縁性、耐水性等に優れているが、加工時にスミアーが
多発する欠点があった。この対策として紙基材積層板を
ベースとする多層プリント配線基板が考えられ、スミア
ー発生は改良されたが内層材と外層材との接着力が弱い
欠点があった。
樹脂積層板をベースとするものが主体で、耐熱性、電気
絶縁性、耐水性等に優れているが、加工時にスミアーが
多発する欠点があった。この対策として紙基材積層板を
ベースとする多層プリント配線基板が考えられ、スミア
ー発生は改良されたが内層材と外層材との接着力が弱い
欠点があった。
本発明の目的とするところはスミアー発生のない多層
プリント配線基板を提供することにある。
プリント配線基板を提供することにある。
本発明は紙基材積層板をベースとする所要枚数の絶縁
層の各表面に、接着層が存在し最外側に両面金属張紙基
材積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を内
側にした両面回路板が配設されてなることを特徴とする
多層プリント配線基板のため、スアミー発生を改良する
と共に絶縁層と内層回路間の接着性をも向上することが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
層の各表面に、接着層が存在し最外側に両面金属張紙基
材積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を内
側にした両面回路板が配設されてなることを特徴とする
多層プリント配線基板のため、スアミー発生を改良する
と共に絶縁層と内層回路間の接着性をも向上することが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる絶縁層としては、フエノール樹脂、ク
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリスルフオン樹脂、ポリフエニレンサルフアイ
ド樹脂、ポリフエニレンオキサイド樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混合
物等の樹脂ワニスを紙基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材を所要枚数重ね接着層としては接着剤の塗布層、接着
剤を合成繊維布、ガラス布、紙等に含浸させた接着剤含
浸基材層、接着剤フイルム層等である。接着剤の材質と
しては上記樹脂含浸基材に用いられる樹脂に加え、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂等のように一般に接着剤に添
加される樹脂をそのまま用いることができるものであ
る。接着層の厚みは好ましくは10〜100ミクロンである
ことが望ましい。即ち10ミクロン未満では内層材表面の
電気回路の凹凸を充分充填できなく接着力が低下する傾
向にあり、100ミクロンをこえると積層成形時の溶融樹
脂が多くなり気泡を巻き込み易くなり、成形性が低下す
る傾向にあるからである。外層材としては両面金属張紙
基材積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を
内側にしたもので、好ましくは絶縁層と内、外層材の使
用樹脂は同種のものであることが好ましい。以下本発明
を実施例にもとづいて説明する。
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリスルフオン樹脂、ポリフエニレンサルフアイ
ド樹脂、ポリフエニレンオキサイド樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混合
物等の樹脂ワニスを紙基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基
材を所要枚数重ね接着層としては接着剤の塗布層、接着
剤を合成繊維布、ガラス布、紙等に含浸させた接着剤含
浸基材層、接着剤フイルム層等である。接着剤の材質と
しては上記樹脂含浸基材に用いられる樹脂に加え、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂等のように一般に接着剤に添
加される樹脂をそのまま用いることができるものであ
る。接着層の厚みは好ましくは10〜100ミクロンである
ことが望ましい。即ち10ミクロン未満では内層材表面の
電気回路の凹凸を充分充填できなく接着力が低下する傾
向にあり、100ミクロンをこえると積層成形時の溶融樹
脂が多くなり気泡を巻き込み易くなり、成形性が低下す
る傾向にあるからである。外層材としては両面金属張紙
基材積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を
内側にしたもので、好ましくは絶縁層と内、外層材の使
用樹脂は同種のものであることが好ましい。以下本発明
を実施例にもとづいて説明する。
実施例１ 厚み1mmの紙基材フエノール樹脂積層板の上、下面
に、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ブチラール樹脂か
らなる接着剤を夫々厚みが20ミクロンになるように塗
布、乾燥後厚み0.8mmの両面銅張紙基材フエノール樹脂
積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を内側
にした内、外層材を配設した積層体を成形圧力100kg/cm
2、160℃で60分間積層成形して４層プリント配線基板を
得た。
に、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ブチラール樹脂か
らなる接着剤を夫々厚みが20ミクロンになるように塗
布、乾燥後厚み0.8mmの両面銅張紙基材フエノール樹脂
積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を内側
にした内、外層材を配設した積層体を成形圧力100kg/cm
2、160℃で60分間積層成形して４層プリント配線基板を
得た。
実施例２ 厚み1mmの紙基材フエノール樹脂積層板の上、下面
に、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ブチラール樹脂か
らなる接着剤を樹脂量が50重量％（以下単に％と記す）
になるように厚み80ミクロンのクラフト紙に含浸、乾燥
した接着剤含浸基材を夫々１枚介して厚み0.8mmの両面
銅張紙基材フエノール樹脂積層板の片面に電気回路を形
成し、該回路形成側を内側にした内、外層材を配設した
積層体を成形圧力100kg/cm2、160℃で60分間積層成形し
て４層プリント配線基板を得た。
に、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ブチラール樹脂か
らなる接着剤を樹脂量が50重量％（以下単に％と記す）
になるように厚み80ミクロンのクラフト紙に含浸、乾燥
した接着剤含浸基材を夫々１枚介して厚み0.8mmの両面
銅張紙基材フエノール樹脂積層板の片面に電気回路を形
成し、該回路形成側を内側にした内、外層材を配設した
積層体を成形圧力100kg/cm2、160℃で60分間積層成形し
て４層プリント配線基板を得た。
比較例１ 厚み1mmの両面に回路形成したガラス布基材エポキシ
樹脂積層板の上、下面に厚み80ミクロンのガラス布にエ
ポキシ樹脂を樹脂量が45％になるように含浸、乾燥した
樹脂含浸基材を夫々１枚介して厚み35ミクロンの銅箔を
夫々配設した積層体を成形圧力40kg/cm2、170℃で120分
間積層成形して４層プリント配線基板を得た。
樹脂積層板の上、下面に厚み80ミクロンのガラス布にエ
ポキシ樹脂を樹脂量が45％になるように含浸、乾燥した
樹脂含浸基材を夫々１枚介して厚み35ミクロンの銅箔を
夫々配設した積層体を成形圧力40kg/cm2、170℃で120分
間積層成形して４層プリント配線基板を得た。
比較例２ 実施例１と同じ絶縁層の上、下面に、厚み100ミクロ
ンのクラフト紙にフエノール樹脂を樹脂量が50％になる
ように含浸、乾燥した樹脂含浸基材を夫々１枚介して比
較例１と同じ内、外層材を夫々配設した積層体を成形圧
力100kg/cm2、160℃で60分間積層成形して４層プリント
配線基板を得た。
ンのクラフト紙にフエノール樹脂を樹脂量が50％になる
ように含浸、乾燥した樹脂含浸基材を夫々１枚介して比
較例１と同じ内、外層材を夫々配設した積層体を成形圧
力100kg/cm2、160℃で60分間積層成形して４層プリント
配線基板を得た。
実施例１と２及び比較例１と２のプリント配線基板の
層間接着性とスミアー発生状況は第１表で明白なよう
に、本発明のものの性能はよく、本発明の多層プリント
配線基板の優れていることを確認した。
層間接着性とスミアー発生状況は第１表で明白なよう
に、本発明のものの性能はよく、本発明の多層プリント
配線基板の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江崎 義昭 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−89487（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−89488（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】紙基材積層板をベースとする所要枚数の絶
縁層の各表面に接着層が存在し、最外側に両面金属張紙
基材積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を
内側にした両面回路板が配設一体化されてなることを特
徴とする多層プリント配線基板。 - 【請求項２】接着層の厚みが10〜100ミクロンであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリン
ト配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6047587A JPH088414B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6047587A JPH088414B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 多層プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63226997A JPS63226997A (ja) | 1988-09-21 |
| JPH088414B2 true JPH088414B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=13143335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6047587A Expired - Fee Related JPH088414B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088414B2 (ja) |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP6047587A patent/JPH088414B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63226997A (ja) | 1988-09-21 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |