JPS63226997A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS63226997A JPS63226997A JP6047587A JP6047587A JPS63226997A JP S63226997 A JPS63226997 A JP S63226997A JP 6047587 A JP6047587 A JP 6047587A JP 6047587 A JP6047587 A JP 6047587A JP S63226997 A JPS63226997 A JP S63226997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- multilayer printed
- printed wiring
- laminate
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2OC2=C1 OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用−られる多層プリント配線
基板に関するものである。
基板に関するものである。
従来の多層プリント配線基板はガラス布基材エポキシ樹
脂積層板をベースとするものが主体で、耐熱性、電気絶
縁性、耐水性等に優れてｂるが、加工時にスミア−が多
発する欠点があった。この対策として紙基材積層板をベ
ースとする多層プリント配線基板が考えられ、スミ丁−
発生は改良されたが内層材と外層材との接着力が弱−欠
点があった。
脂積層板をベースとするものが主体で、耐熱性、電気絶
縁性、耐水性等に優れてｂるが、加工時にスミア−が多
発する欠点があった。この対策として紙基材積層板をベ
ースとする多層プリント配線基板が考えられ、スミ丁−
発生は改良されたが内層材と外層材との接着力が弱−欠
点があった。
本発明の目的とするところはスミ丁−発生のなり多層プ
リント配線基板を提供することにある。
リント配線基板を提供することにある。
本発明は班基材積層板をベースとする所要枚数の絶縁層
の各表面に、接着層が存在し最外側に両面金属張紙基材
積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を内側
にした両面回路板が配設されてなることを特徴とする多
層プリント配線基板のため、スミア−発生を改良すると
共＋ｃ、ｌ！縁層と内層回路間の接着性をも向上するこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
の各表面に、接着層が存在し最外側に両面金属張紙基材
積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を内側
にした両面回路板が配設されてなることを特徴とする多
層プリント配線基板のため、スミア−発生を改良すると
共＋ｃ、ｌ！縁層と内層回路間の接着性をも向上するこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる絶縁層としては、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ボリエステル樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリブタジエッ樹脂、ポリアミド樹脂
、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイドｍ
Ｈ’ｆｌ、ホ＋３フェニレンオキサイド樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、
混合物等の樹脂ワニスを紙基材に含浸、乾燥した樹脂含
浸基材を所要枚数重ね接着層としては接着剤の塗布層、
接着剤を合成繊維布、ガラス布、紙等に含浸させた接着
剤含浸基材層、接着剤フィルム層等である。
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ボリエステル樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリブタジエッ樹脂、ポリアミド樹脂
、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイドｍ
Ｈ’ｆｌ、ホ＋３フェニレンオキサイド樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、
混合物等の樹脂ワニスを紙基材に含浸、乾燥した樹脂含
浸基材を所要枚数重ね接着層としては接着剤の塗布層、
接着剤を合成繊維布、ガラス布、紙等に含浸させた接着
剤含浸基材層、接着剤フィルム層等である。
接着剤の材質としては上記樹脂含浸基材に用すられる樹
脂に加え、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂等のように一
般に接着剤に添加される樹脂をそのまま用−ることがで
きるものである。接着層の厚みは好ましくは１０〜１０
０ミクロンであることが望ましｈ０即ちＬＯミクロン未
満では内層材表面の電気回路の凹凸を充分充填できなく
接着力が低下する傾向にあり、１００ミクロンをこえる
と積層成形時の溶融樹脂が多くなり気泡を巻き込み易く
なり、成形性が低下する傾向にあるからである。外層材
としては両面金属張紙基材積層板の片面に電気回路を形
成し、該回路形成側を内側にしたもので、好ましくは絶
縁層と内、外層材の使用樹脂は同種のものであることが
好ましい。以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
脂に加え、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂等のように一
般に接着剤に添加される樹脂をそのまま用−ることがで
きるものである。接着層の厚みは好ましくは１０〜１０
０ミクロンであることが望ましｈ０即ちＬＯミクロン未
満では内層材表面の電気回路の凹凸を充分充填できなく
接着力が低下する傾向にあり、１００ミクロンをこえる
と積層成形時の溶融樹脂が多くなり気泡を巻き込み易く
なり、成形性が低下する傾向にあるからである。外層材
としては両面金属張紙基材積層板の片面に電気回路を形
成し、該回路形成側を内側にしたもので、好ましくは絶
縁層と内、外層材の使用樹脂は同種のものであることが
好ましい。以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
厚み１ｆｌの紙基材フェノール樹脂積層板の上、下面に
、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ブチラール樹脂から
なる接着剤を夫々厚みが２０ミクロンになるように塗布
、乾燥後厚み０．８ ｆｉの両面鋼張紙基材フェノール
樹脂積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を
内側にした内、外層材を配設した積層体を成形圧力ｘｏ
ｏｉｃ９／ｃ４．１６０ ’ｅで６０分間積層成形して
４層プリント配線基板を得た。
、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ブチラール樹脂から
なる接着剤を夫々厚みが２０ミクロンになるように塗布
、乾燥後厚み０．８ ｆｉの両面鋼張紙基材フェノール
樹脂積層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を
内側にした内、外層材を配設した積層体を成形圧力ｘｏ
ｏｉｃ９／ｃ４．１６０ ’ｅで６０分間積層成形して
４層プリント配線基板を得た。
実施例２
厚みＩＭの紙基材フェノール樹脂積層板の上、下面に、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ブチラール樹脂からな
る接着剤を樹脂量が５０重置憾（以下１１Ｋ ％と記す
）になるように厚み８０ミクロンのクラフト紙に含浸、
乾燥した接着剤含浸基材を夫々１枚介して厚み０．８
ｆｌの両面鋼張紙基材フェノール樹脂積層板の片面に電
気回路を形成し、該回路形成側を内側にした内、外層材
を配設した積層体を成形圧力ｘｏｏＫｇ／、−４、１６
０℃で６０分間積層成形して４層プリント配線基板を得
た。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ブチラール樹脂からな
る接着剤を樹脂量が５０重置憾（以下１１Ｋ ％と記す
）になるように厚み８０ミクロンのクラフト紙に含浸、
乾燥した接着剤含浸基材を夫々１枚介して厚み０．８
ｆｌの両面鋼張紙基材フェノール樹脂積層板の片面に電
気回路を形成し、該回路形成側を内側にした内、外層材
を配設した積層体を成形圧力ｘｏｏＫｇ／、−４、１６
０℃で６０分間積層成形して４層プリント配線基板を得
た。
比較例１
厚み１ｆｌの両面に回路形成したガラス布基材エポキシ
樹脂積層板の上、下面に厚み８０ミクロンのガラス布に
エポキシ樹脂を樹＠皺が４５憾になるように含浸、乾燥
した樹脂含浸基材を夫々１枚介して厚み３５ミクロンの
銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｑ／ｄ 、
１７０℃で１２０分間積層成形して４層プリント配線
基板を得た。
樹脂積層板の上、下面に厚み８０ミクロンのガラス布に
エポキシ樹脂を樹＠皺が４５憾になるように含浸、乾燥
した樹脂含浸基材を夫々１枚介して厚み３５ミクロンの
銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｑ／ｄ 、
１７０℃で１２０分間積層成形して４層プリント配線
基板を得た。
比較例２
実施例１と同じ絶縁層の上、下面に、厚みＺｏ。
ミクロンのクラフト紙にフェノール樹脂をａｔ 脂ｔが
５０係になるように含浸、乾燥した樹脂含浸基材を夫々
１枚介して比較例１と同じ内、外層材を夫々配設した積
層体を成形圧力１００ＫＱ／’（’ｄ 、 １６０ ℃
で６０分間積層成形して４層プリント配線基板を得た。
５０係になるように含浸、乾燥した樹脂含浸基材を夫々
１枚介して比較例１と同じ内、外層材を夫々配設した積
層体を成形圧力１００ＫＱ／’（’ｄ 、 １６０ ℃
で６０分間積層成形して４層プリント配線基板を得た。
実施例１と２及び比較例１と２のプリント配線基板の層
間接着性とスミア−発生状況は第１表で明白なように、
本発明のものの性能はよく、本発明の多層プリント配線
基板の優れてｂることを確認した。
間接着性とスミア−発生状況は第１表で明白なように、
本発明のものの性能はよく、本発明の多層プリント配線
基板の優れてｂることを確認した。
特許出顯人
松下電工株式会社
Claims (2)
- （１）紙基材積層板をベースとする所要枚数の絶縁層の
各表面に接着層が存在し、最外側に両面金属張紙基材積
層板の片面に電気回路を形成し、該回路形成側を内側に
した両面回路板が配設一体化されてなることを特徴とす
る多層プリント配線基板。 - （２）接着層の厚みが１０〜１００ミクロンであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリント
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6047587A JPH088414B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6047587A JPH088414B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 多層プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63226997A true JPS63226997A (ja) | 1988-09-21 |
| JPH088414B2 JPH088414B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=13143335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6047587A Expired - Fee Related JPH088414B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088414B2 (ja) |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP6047587A patent/JPH088414B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088414B2 (ja) | 1996-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63226997A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS6338298A (ja) | 多層プリント配線板の穿孔形成方法 | |
| JPH03227B2 (ja) | ||
| JPH0359597B2 (ja) | ||
| JPS62285497A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS62285496A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS60136298A (ja) | 多層配線板 | |
| JP2557325B2 (ja) | 多層銅張積層板 | |
| JPS63173638A (ja) | 積層板 | |
| JPS61255850A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS62106697A (ja) | 金属ベ−ス基板の加工方法 | |
| JPS59168693A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPS61135738A (ja) | 多層板 | |
| JPS6237997A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60257598A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS634944A (ja) | 紙基材多層積層板 | |
| JPH05162245A (ja) | 積層板 | |
| JPS60214953A (ja) | 金属ベ−スプリント配線基板 | |
| JPS61255851A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS6339332A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS6338299A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0225379B2 (ja) | ||
| JPH02133444A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPS6063145A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH047901B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |