JPS6338299A - 多層プリント配線板 - Google Patents

多層プリント配線板

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Publication number
JPS6338299A
JPS6338299A JP18312286A JP18312286A JPS6338299A JP S6338299 A JPS6338299 A JP S6338299A JP 18312286 A JP18312286 A JP 18312286A JP 18312286 A JP18312286 A JP 18312286A JP S6338299 A JPS6338299 A JP S6338299A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
multilayer printed
wiring board
printed wiring
laminate
Prior art date
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Pending
Application number
JP18312286A
Other languages
English (en)
Inventor
鈴木 重夫
若尾 隆一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Publication of JPS6338299A publication Critical patent/JPS6338299A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は1気機傷、電子機器、#f箕機器、1出店機器
等に用すられる¥inプリント配線板に関するものであ
る。
C″1に景技術〕 従来、多f−プリント配Nd tivはガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板やガラス布基材ポリイミド樹脂櫨層板
等のガラス布基材樹脂潰J−仮を内層材としており、1
針熱を生、強度では優れて“bるがスルホールq頼性に
欠ける問題があった。これは穴あけ加工にパンチング加
工ができないことに起因するものであった。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは耐熱性、強IWが大きく且
つパンチング加工できる多層プリント配線板を提供する
ことにある。
〔発明の開示〕
本発明は所要枚数の紙基材樹脂積層板からなる内層材の
各−上下面に、所要枚数の樹脂含浸ガラス布を重ね、更
に全体の上面及び又は下面に外層材を配設した積層体を
積層成形してなることを特徴とする多層プリント配線板
のため耐熱性、強度は上下面の樹脂含浸ガラス布層で、
パンチング加工性は中間I−の紙基材樹脂積層様層で解
決することができたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
本発明に用する紙基材樹脂積層板は、フェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルb
it脂、ポリイミドmll旨、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂等の単独、混合物、変性切をリンター紙、クラ
フト紙、リータークラフト混抄紙等の紙基材に苫浸、乾
燥させた樹脂含浸紙を所要枚数車ね、更にその上面及び
又は下面に金属箔を配設した積層体を積層成形したもの
で、該積層板の金属箔に電気回路を形成して内層材とし
たものである。内層材は多層プリント配線板の必要性に
応じて所要枚数用いることができ、内層材間及び最外層
内層材の外側には樹脂含浸ガラス布を配設するものであ
る。樹脂含浸ガラス布は、フェノール樹脂、クレゾール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポ
リアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂
等の単独、変性物、混合物等のfM 141を力゛ラス
織布、ガラスペーパー専のガラスイ6基材に含浸、乾燥
させたものであるが、好けしくはエポキシ樹脂を用鴇る
ことが項ましい。樹脂含浸力゛ラス布の使用枚数は特に
限定するものではな開が好ましくは1〜3枚用−ること
か2道まし論ことである。
外層材としては銅、アルミニウム、眞鍮、鉄、二りケル
、ステンレス鋼等の金属箔や金属張積層板を用いること
ができるが好ましくは金属箔を用いることが望ましい、
金14箔には必要に応じて接着剤を塗布したものを用い
ることができるものである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例 厚さ1.Onの両面鋼張紙地材フェノール4信詣積層板
の両面に・電気回路をエツチング法にて形成して内層材
とし、該内層材のL下面に〜さ0,15龍のガラス布(
(エボギシ樹11旨ワニスを樹)1旨附が50%になる
ように含浸、乾燥して得たエポキシ樹脂含浸ガラス布を
夫々2枚づつ重ね、更に全体の上下面に厚さ0.03s
ffの銅箔を夫々配設した積層体を成膨圧力40に9/
d 、165”(:で90分間積層成形して4層の多層
プリント配線板を得た。
従来例 厚さ1.Q jz禦の両面銅張ガラス布基材エポキシ樹
脂積層板の両面に電気回路をエツチング法にて形成して
得た内層材を吊込た以外は実施例と同様に処理して4層
の多層プリント配線板を得た。
〔発明の効果〕
¥雄側と従来例の多層プリント配線板の性能は第1表で
明白なように本発明の多層プリント配線板の性能はよく
、不発明の優れていることを確認した。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所要枚数の紙基材樹脂積層板からなる内層材の各
    上下面に、所要枚数の樹脂含浸ガラス布を重ね、更に全
    体の上面及び又は下面に外層材を配設した積層体を積層
    成形してなることを特徴とする多層プリント配線板。
  2. (2)樹脂含浸ガラス布がエポキシ樹脂含浸ガラス布で
    あることを特徴とする特許請求の範囲E1項記載の多層
    プリント配線板。
  3. (3)外層材が金属箔であることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の多層プリント配線板。
JP18312286A 1986-08-04 1986-08-04 多層プリント配線板 Pending JPS6338299A (ja)

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