JPS59125699A - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は産業機器、電子機器、電気機器等に用いられる
多層印刷配線板の製造方法の分野に属するものである。

〔背景技術〕

従来の多層印刷配線板は、表面に電気回路を形成した内
層用積層板と外層回路板との間に樹脂含浸紙や樹脂含浸
ガラス布や樹脂含浸布を介在させて積層成形し、多層印
刷配線板を得ていたものであるが、高多層化、高密度化
に伴い上記従来材料では熱負荷時の寸法変化によりリー
ド線のハンダ付けが脱落したシすることが多発しており
寸法安定性に優れた多層印刷配線板が強く娶望さ・れて
ぃた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は熱負荷時の寸法安定性に優れた多層印刷
配線板を提供することにある。

〔発明の開示〕

本発明は表面に電気回路を形成した内層用積層板と外層
回路板との間に樹脂金・侵石英繊維布を介在させて積層
成形することによシ熱負荷時の寸法安定性に優れた多層
印刷配線板を得るもので、以下本発明の一例を図示実施
例にもとすいて説明すれば次のようである。第１図に示
すようにフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミ
ド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、
ポリスルフォン、ポリブチレンデフフタレート、ポリエ
ーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等からなる積層板用樹脂フェスをガラ７、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙等の積層板
用基材に含浸したプリプレグを所要枚数重ね更にその上
、下面に銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔等
の金属箔を載置した積層体を積層成形してなる金属張積
層板やアディティブ積層板等の電気用積層板の表面に電
気回路１を形成した内層用積層板２と上記金属張積層板
や金属箔等の外層回路板３との間に樹脂含浸石英繊維布
４を介在させて積層成形し多層印刷配線板を得るもので
ある。ｔＡ脂含浸石英繊維布に用いる樹脂は特に限定す
るものではないが好ましくは内層用積層板に用いた樹脂
と間挿の樹脂を用いることが接着性、寸法安定性を安定
させるために望ましいことである。父、樹脂含浸石英繊
維布ｒ／′ｉ１枚のみ用いてもよいが必要に応じて複数
枚用いることもできるものである。更に本発明は片面回
路板、駒部回路板の如何を問わず適用されるものである
。ポリイミド内層用積層板を用い、ポリイミド含浸石英
繊維布を用いた場合は、従来のポリイミド含浸ガラス布
よりも１５０’Ｃ下におけるリード線のハンダ脱落を１
％減少させることができた。なお石英繊維布とは二酸化
硅素含有量が９０９６以上の繊維布を指すものである。

〔発明の効果〕

上記のように本発明によれば熱負荷時の寸法安定性に優
れた多層印刷配線板を提供することができるものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。 １は電気回路、２は内層用積層板、３は外層回路板、４
は樹脂含浸石英繊維布である。 特許呂願人 松丁鑞工株式会社 代理人升理士　　竹　元　敏　丸 （ほか２名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面に電気回路を形成した内層用積層板と、外層回路板
   との間に樹脂含醍石英繊維布を介在させて積層成形する
   ことを特徴とする多層印刷配線板の製造法。