JPS62285491A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔技術分野〕 本発明はｙｔｇ′Ｃ機器、電子機器、計算機等に用いら
れるプリント配線板に関するものである。。

〔背景技術〕

従来、プリント配線板は両面金属張積層板の両面金属箔
をエツチング処理等によって回路形成した２層回路基板
や、片面又は両面に回路形咬した所要枚数の内層材の内
層材と内層材との１間及び内層材と外層材との間にプリ
プレグを配役一体化し外層材をエツチング処理等で回路
形成して々る多層回路基板の所要位置を開穴し、大向に
スμホーμ鍍金を施して＠Ｊ絡路間連結してプリント配
線板を得るものであるが大向へのスルホ−Ｉし鍍金ハエ
程が腹雑で生産効率は低く、且つコスト上昇を招来する
原因であった。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところはス〜ホーｗ’Ｊ１金の不要
なプリント配線板と提供することにある。

〔発明の開示〕

本発明は絶縁層の上下に設けられた電気回路層を、絶縁
層を貫通する穴部に挿入したπ型導電具で連結し六こと
を特徴とするプリント配線板のなめ、スルホ−〃鍍金工
程が不要となり生産効率を著るしく向上することができ
たもので、以下本発明の詳細な説明する。

本発明て用いる絶縁層の上下に設けられた電気回路、１
としてはフェノ−／ｌ／樹脂、クレゾーｔｖ槓脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポ
リイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイ
ミド、ポリスルフォン、ポリフ二二しンサμファイド、
ポリフエニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、
変性物、混合物等の樹脂をガラス、アスベスト等の無機
ａ維やポリエステ〜、ポリアミド、ポリビニルアルコ一
μ、アクリμ等の有機合成繊維や木綿等の天然線維から
なる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基
材郷【含浸、乾燥したプリプレグを所要枚数重ねた積層
体を０１１成形してなる積層板のと下面に導電性インク
専の導電材料で回路形成したものや、上記積層体の上下
面に銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、真鍮、ニッ
ケル等の金属箔を配設してから＠Ｐａ成形してなる金属
張漬層板の金属箔をエツチング処理部で回路形成したも
のや片面又は両面に回路形成した所要枚数の内層材の内
層材との間及び内層材と外層材との間に所要枚数のプリ
プレグを介在させてから＠層一体化してなる多層プリン
ト配線基板の外層材に回路形成したもの等である。π型
導電具としては銅、真鍮、アルミニウム、ステンレスｍ
、鉄、ニッケル、銀、ハンダ等の導電性金属成形物、導
電性金属加工物や導電性インク、導電性接着剤、導電性
ベースト、導電性成形材料等の成形品、注型品や上記導
電性金属線の加工物等のπ型導電具である。

π型についてはπ型１′：類似するπ型、π型等をも色
名するものである。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例１ ガラス布基材にエボキン樹脂を含浸させた内層材用基板
の両面に銅箔を貼シ、エツチングによって回路を形成す
る。この内層材２枚の間及び内層材の外側にエボキン樹
脂含浸ガフス布プリプレグを夫々２枚づつ配設し交番て
“最外側に厚さ０．０３５　ａｔの銅箔を夫々配設した
積層体を加熱加圧蹟層成形した後、外層材をエツチング
によシ回路形戎し、更に所要位置ｔドリルマンーンで開
穴した後、真鍮製π型導電具を開穴部に挿入し上下の外
層材回路層を連結し６層回路プリント配線板を得た。

実施例２ 厚さ１．６Ｊ２の両面銅張積層板の両面鋼箔層をエツチ
ングで回路形成した褒、所要位置をパンチングマシーン
で開穴し、開穴部に導電性成形材料ビ戊形してなるπ型
導′に成形品を挿入し上下の回路層を連結して２層回路
プリント配線板？得た。

比較例１と２ 実施例１の真鍮製π型導電具及び実施例２０π型導電成
形品の代りにスルホ−／Ｌ／鍍合金施してプリント配線
板を得た。

〔発明の効果〕

実施例１と２及び比較例１と２のプリント配線板のスル
ホ−／Ｌ／部の生Ｉ夕効率は第１表で明白なように本発
明のものの効率はよく、本発明のプリント配ψ板の優れ
ていることをｌ！認した。

第１表 注

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁層の上下に設けられた電気回路層を、絶縁層
   を貫通する穴部に挿入したπ型導電具で連結したことを
   特徴とするプリント配線板。
2. （２）穴部がスルホール部であることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のプリント配線板。