JPH04170091A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04170091A JPH04170091A JP29844390A JP29844390A JPH04170091A JP H04170091 A JPH04170091 A JP H04170091A JP 29844390 A JP29844390 A JP 29844390A JP 29844390 A JP29844390 A JP 29844390A JP H04170091 A JPH04170091 A JP H04170091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer material
- printed wiring
- electric circuit
- wiring board
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層プリント配線板の製造方法に関す
るものである。
器等に用いられる多層プリント配線板の製造方法に関す
るものである。
従来の多層プリント配線板は金属箔張積層板を出発点と
し、該積層板表面をエツチング法によって不要部分を除
去して電気回路を形成しているか、工数が長くなり、コ
ストアップとなり且つエツチングによって除去された銅
等の金属を回収する工数も複雑であった。
し、該積層板表面をエツチング法によって不要部分を除
去して電気回路を形成しているか、工数が長くなり、コ
ストアップとなり且つエツチングによって除去された銅
等の金属を回収する工数も複雑であった。
従来の技術で述べたように、金属箔張積層板からエツチ
ング法で電気回路を形成する方法では工数、コストに問
題があった0本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは工数
、コストで有利な多層プリント配線板の製造方法を提供
することにある。
ング法で電気回路を形成する方法では工数、コストに問
題があった0本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは工数
、コストで有利な多層プリント配線板の製造方法を提供
することにある。
本発明は電気絶縁板表面に電気回路予定部を接着剤にて
形成後、導電材を接着し更に必要に応じて鍍金して電気
回路を形成して得た内層材の上面及び又は下面に樹脂層
を介して外層材を配設した積層体を積層一体化してなる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法のため
、金属箔張積層板を作る必要がなく、又全面に貼られた
金属箔から必要な電気回路部以外をエツチング除去する
必要がないため工数、コストを大巾に改善することがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する本発明に用い
る電気絶縁板としては、フェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド、ポリブタジェン、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート
、ポリエチレンブチレンテレフタレート、フッ素樹脂等
の合成樹脂全般の単独、変性物、混合物等からなる樹脂
板、これら樹脂をガラス繊維、合成樹脂繊維、バルブ繊
維、セラミック繊維等の織布、不織布、紙等の基材に含
浸した樹脂含浸基材積層一体物、金属表面を電気絶縁材
料で被覆した樹脂コート金属板等であり、電気絶縁性を
有する板であればよいが好ましくは厚さが0.05〜2
m+であることが強度の点でよく望ましいことである。
形成後、導電材を接着し更に必要に応じて鍍金して電気
回路を形成して得た内層材の上面及び又は下面に樹脂層
を介して外層材を配設した積層体を積層一体化してなる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法のため
、金属箔張積層板を作る必要がなく、又全面に貼られた
金属箔から必要な電気回路部以外をエツチング除去する
必要がないため工数、コストを大巾に改善することがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する本発明に用い
る電気絶縁板としては、フェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド、ポリブタジェン、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート
、ポリエチレンブチレンテレフタレート、フッ素樹脂等
の合成樹脂全般の単独、変性物、混合物等からなる樹脂
板、これら樹脂をガラス繊維、合成樹脂繊維、バルブ繊
維、セラミック繊維等の織布、不織布、紙等の基材に含
浸した樹脂含浸基材積層一体物、金属表面を電気絶縁材
料で被覆した樹脂コート金属板等であり、電気絶縁性を
有する板であればよいが好ましくは厚さが0.05〜2
m+であることが強度の点でよく望ましいことである。
電気絶縁板表面としては上面及び又は下面が用いられ任
意である。接着剤としては上記電気絶縁板に用いた樹脂
をそのまま用いることができるが電気絶縁板と同種の樹
脂を用いる必要はなく任意である。
意である。接着剤としては上記電気絶縁板に用いた樹脂
をそのまま用いることができるが電気絶縁板と同種の樹
脂を用いる必要はなく任意である。
なお電気絶縁板に用いる樹脂には必要に応じて水酸化ア
ルミニウム、タルク、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、クレー等の無機充填剤やガラス
繊維チップ、アスベスト、木粉、パルプ、綿粉等の繊維
質充填剤を添加することができる。導電材としてはカー
ボン、黒鉛等の有機質等導電材、銅粉、銀粉、アルミニ
ウム粉、真鍮粉等の金属質導電材、ボロンナイトライド
等のセラミック質導電材等のように導電性を有する導電
材全般を用いることができるが好ましくは数ミクロンの
マイクロパウダー状のものが望ましい、電気絶縁板表面
に電気回路予定部を接着剤で形成するにはスクリーン印
刷、凸版印刷、グラビヤ印刷を用いることが好ましいが
特に限定するものではない。導電材を接着させた後は必
要に応じて接着剤を加熱し硬化させる。
ルミニウム、タルク、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、クレー等の無機充填剤やガラス
繊維チップ、アスベスト、木粉、パルプ、綿粉等の繊維
質充填剤を添加することができる。導電材としてはカー
ボン、黒鉛等の有機質等導電材、銅粉、銀粉、アルミニ
ウム粉、真鍮粉等の金属質導電材、ボロンナイトライド
等のセラミック質導電材等のように導電性を有する導電
材全般を用いることができるが好ましくは数ミクロンの
マイクロパウダー状のものが望ましい、電気絶縁板表面
に電気回路予定部を接着剤で形成するにはスクリーン印
刷、凸版印刷、グラビヤ印刷を用いることが好ましいが
特に限定するものではない。導電材を接着させた後は必
要に応じて接着剤を加熱し硬化させる。
次に必要に応じて該電気回路上に電解鍍金法等で必要な
厚さの回路を形成させることにより、より電気回路の信
頼性を向上させることかでざる。
厚さの回路を形成させることにより、より電気回路の信
頼性を向上させることかでざる。
樹脂層としては前記電気絶縁板の材料をそのまま用いた
り、樹脂ワニスとして塗布することができるが、好まし
くは樹脂含浸基材を用いることが望ましい、外層材とし
ては片面金属箔張積層板、金属箔等を用いることができ
る。積層一体化についてはプレス、マルチロール法等が
あり特に限定するものものでは・ない。
り、樹脂ワニスとして塗布することができるが、好まし
くは樹脂含浸基材を用いることが望ましい、外層材とし
ては片面金属箔張積層板、金属箔等を用いることができ
る。積層一体化についてはプレス、マルチロール法等が
あり特に限定するものものでは・ない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
〔実施例〕 ゛
厚さ0.8閣のアンクラッドエポキシ樹脂積層板の上、
下面にエポキシ樹脂接着剤にて電気回路予定部をスクリ
ーン印刷で作成し、次いで積層板全面にマイクロパウダ
ー銅粉を散布後、160°Cで60分間加熱して接着剤
を硬化させた後、エヤーブローにて積層板の銅粉を除去
後、電解鍍金法にて所要厚さの銅を回路上に析出させて
内層材とし、該内層材の上下面に厚さ0.1■のエポキ
シ樹脂含浸ガラス布を夫々2枚づつ介して厚さ0.03
5閣の銅箔を配設した積層体を成形圧力40kg/cd
、165℃で60分間積層成形して4層回路プリント配
線板を得た。
下面にエポキシ樹脂接着剤にて電気回路予定部をスクリ
ーン印刷で作成し、次いで積層板全面にマイクロパウダ
ー銅粉を散布後、160°Cで60分間加熱して接着剤
を硬化させた後、エヤーブローにて積層板の銅粉を除去
後、電解鍍金法にて所要厚さの銅を回路上に析出させて
内層材とし、該内層材の上下面に厚さ0.1■のエポキ
シ樹脂含浸ガラス布を夫々2枚づつ介して厚さ0.03
5閣の銅箔を配設した積層体を成形圧力40kg/cd
、165℃で60分間積層成形して4層回路プリント配
線板を得た。
厚さ0.81の片面銅張エポキシ樹脂積層板からエツチ
ング法にて電気回路を形成して得た内層材を用いた以外
は実施例と同様に処理して4層回路プリント配線板を得
た。
ング法にて電気回路を形成して得た内層材を用いた以外
は実施例と同様に処理して4層回路プリント配線板を得
た。
実施例及び比較例の4層回路プリント配線板の性能は第
1表のようである。
1表のようである。
第 1 表
注 傘従来例を100とした場合の比である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層プリント配線板の製造方法
においては、工数が短縮し、コストが低下し、更にエツ
チング液の回収処理が不要になり、本発明の優れている
ことを確認した。
に記載した構成を有する多層プリント配線板の製造方法
においては、工数が短縮し、コストが低下し、更にエツ
チング液の回収処理が不要になり、本発明の優れている
ことを確認した。
Claims (1)
- (1) 電気絶縁板表面に電気回路予定部を接着剤にて
形成後、導電材を接着し更に必要に応じて鍍金して電気
回路を形成して得た内層材の上面及び又は下面に樹脂層
を介して外層材を配設した積層体を積層一体化してなる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29844390A JPH04170091A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29844390A JPH04170091A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04170091A true JPH04170091A (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=17859778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29844390A Pending JPH04170091A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04170091A (ja) |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP29844390A patent/JPH04170091A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04170091A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH04170092A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH04170084A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS6338298A (ja) | 多層プリント配線板の穿孔形成方法 | |
JPH04170082A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS63224934A (ja) | 積層板 | |
KR970064913A (ko) | 구리- 피복 라미네이트, 다층 구리- 피복 라미네이트 및 그의 제조방법 | |
JP4285215B2 (ja) | 両面銅張積層板及びその製造方法並びに多層積層板 | |
JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
JPH01150388A (ja) | 多層配線板 | |
KR20130120008A (ko) | 플라즈마 용사 방식의 금속 베이스 동박적층판 제조방법 및 이에 의하여 제조된 금속 베이스 동박적층판 | |
JPS62106697A (ja) | 金属ベ−ス基板の加工方法 | |
JP2806030B2 (ja) | セラミック複合銅張積層板とその製造方法 | |
JPS61135738A (ja) | 多層板 | |
JPH06260765A (ja) | 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 | |
JPS62106696A (ja) | 金属ベ−ス基板の加工方法 | |
JPH05147167A (ja) | 電気用積層板 | |
JPS59168696A (ja) | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 | |
JPH05129757A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH06260764A (ja) | 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 | |
JPS62107906A (ja) | 金属ベ−ス基板の孔あけ加工方法 | |
JPH0191489A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板 | |
JPS6219455A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPH05220892A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
JPS62285491A (ja) | プリント配線板 |