JPH04170091A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04170091A JPH04170091A JP29844390A JP29844390A JPH04170091A JP H04170091 A JPH04170091 A JP H04170091A JP 29844390 A JP29844390 A JP 29844390A JP 29844390 A JP29844390 A JP 29844390A JP H04170091 A JPH04170091 A JP H04170091A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層プリント配線板の製造方法に関す
るものである。
器等に用いられる多層プリント配線板の製造方法に関す
るものである。
従来の多層プリント配線板は金属箔張積層板を出発点と
し、該積層板表面をエツチング法によって不要部分を除
去して電気回路を形成しているか、工数が長くなり、コ
ストアップとなり且つエツチングによって除去された銅
等の金属を回収する工数も複雑であった。
し、該積層板表面をエツチング法によって不要部分を除
去して電気回路を形成しているか、工数が長くなり、コ
ストアップとなり且つエツチングによって除去された銅
等の金属を回収する工数も複雑であった。
従来の技術で述べたように、金属箔張積層板からエツチ
ング法で電気回路を形成する方法では工数、コストに問
題があった０本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは工数
、コストで有利な多層プリント配線板の製造方法を提供
することにある。
ング法で電気回路を形成する方法では工数、コストに問
題があった０本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは工数
、コストで有利な多層プリント配線板の製造方法を提供
することにある。
本発明は電気絶縁板表面に電気回路予定部を接着剤にて
形成後、導電材を接着し更に必要に応じて鍍金して電気
回路を形成して得た内層材の上面及び又は下面に樹脂層
を介して外層材を配設した積層体を積層一体化してなる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法のため
、金属箔張積層板を作る必要がなく、又全面に貼られた
金属箔から必要な電気回路部以外をエツチング除去する
必要がないため工数、コストを大巾に改善することがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する本発明に用い
る電気絶縁板としては、フェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド、ポリブタジェン、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート
、ポリエチレンブチレンテレフタレート、フッ素樹脂等
の合成樹脂全般の単独、変性物、混合物等からなる樹脂
板、これら樹脂をガラス繊維、合成樹脂繊維、バルブ繊
維、セラミック繊維等の織布、不織布、紙等の基材に含
浸した樹脂含浸基材積層一体物、金属表面を電気絶縁材
料で被覆した樹脂コート金属板等であり、電気絶縁性を
有する板であればよいが好ましくは厚さが０．０５〜２
ｍ＋であることが強度の点でよく望ましいことである。
形成後、導電材を接着し更に必要に応じて鍍金して電気
回路を形成して得た内層材の上面及び又は下面に樹脂層
を介して外層材を配設した積層体を積層一体化してなる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法のため
、金属箔張積層板を作る必要がなく、又全面に貼られた
金属箔から必要な電気回路部以外をエツチング除去する
必要がないため工数、コストを大巾に改善することがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する本発明に用い
る電気絶縁板としては、フェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド、ポリブタジェン、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート
、ポリエチレンブチレンテレフタレート、フッ素樹脂等
の合成樹脂全般の単独、変性物、混合物等からなる樹脂
板、これら樹脂をガラス繊維、合成樹脂繊維、バルブ繊
維、セラミック繊維等の織布、不織布、紙等の基材に含
浸した樹脂含浸基材積層一体物、金属表面を電気絶縁材
料で被覆した樹脂コート金属板等であり、電気絶縁性を
有する板であればよいが好ましくは厚さが０．０５〜２
ｍ＋であることが強度の点でよく望ましいことである。
電気絶縁板表面としては上面及び又は下面が用いられ任
意である。接着剤としては上記電気絶縁板に用いた樹脂
をそのまま用いることができるが電気絶縁板と同種の樹
脂を用いる必要はなく任意である。
意である。接着剤としては上記電気絶縁板に用いた樹脂
をそのまま用いることができるが電気絶縁板と同種の樹
脂を用いる必要はなく任意である。
なお電気絶縁板に用いる樹脂には必要に応じて水酸化ア
ルミニウム、タルク、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、クレー等の無機充填剤やガラス
繊維チップ、アスベスト、木粉、パルプ、綿粉等の繊維
質充填剤を添加することができる。導電材としてはカー
ボン、黒鉛等の有機質等導電材、銅粉、銀粉、アルミニ
ウム粉、真鍮粉等の金属質導電材、ボロンナイトライド
等のセラミック質導電材等のように導電性を有する導電
材全般を用いることができるが好ましくは数ミクロンの
マイクロパウダー状のものが望ましい、電気絶縁板表面
に電気回路予定部を接着剤で形成するにはスクリーン印
刷、凸版印刷、グラビヤ印刷を用いることが好ましいが
特に限定するものではない。導電材を接着させた後は必
要に応じて接着剤を加熱し硬化させる。
ルミニウム、タルク、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、クレー等の無機充填剤やガラス
繊維チップ、アスベスト、木粉、パルプ、綿粉等の繊維
質充填剤を添加することができる。導電材としてはカー
ボン、黒鉛等の有機質等導電材、銅粉、銀粉、アルミニ
ウム粉、真鍮粉等の金属質導電材、ボロンナイトライド
等のセラミック質導電材等のように導電性を有する導電
材全般を用いることができるが好ましくは数ミクロンの
マイクロパウダー状のものが望ましい、電気絶縁板表面
に電気回路予定部を接着剤で形成するにはスクリーン印
刷、凸版印刷、グラビヤ印刷を用いることが好ましいが
特に限定するものではない。導電材を接着させた後は必
要に応じて接着剤を加熱し硬化させる。
次に必要に応じて該電気回路上に電解鍍金法等で必要な
厚さの回路を形成させることにより、より電気回路の信
頼性を向上させることかでざる。
厚さの回路を形成させることにより、より電気回路の信
頼性を向上させることかでざる。
樹脂層としては前記電気絶縁板の材料をそのまま用いた
り、樹脂ワニスとして塗布することができるが、好まし
くは樹脂含浸基材を用いることが望ましい、外層材とし
ては片面金属箔張積層板、金属箔等を用いることができ
る。積層一体化についてはプレス、マルチロール法等が
あり特に限定するものものでは・ない。
り、樹脂ワニスとして塗布することができるが、好まし
くは樹脂含浸基材を用いることが望ましい、外層材とし
ては片面金属箔張積層板、金属箔等を用いることができ
る。積層一体化についてはプレス、マルチロール法等が
あり特に限定するものものでは・ない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
〔実施例〕 ゛
厚さ０．８閣のアンクラッドエポキシ樹脂積層板の上、
下面にエポキシ樹脂接着剤にて電気回路予定部をスクリ
ーン印刷で作成し、次いで積層板全面にマイクロパウダ
ー銅粉を散布後、１６０°Ｃで６０分間加熱して接着剤
を硬化させた後、エヤーブローにて積層板の銅粉を除去
後、電解鍍金法にて所要厚さの銅を回路上に析出させて
内層材とし、該内層材の上下面に厚さ０．１■のエポキ
シ樹脂含浸ガラス布を夫々２枚づつ介して厚さ０．０３
５閣の銅箔を配設した積層体を成形圧力４０ｋｇ／ｃｄ
、１６５℃で６０分間積層成形して４層回路プリント配
線板を得た。
下面にエポキシ樹脂接着剤にて電気回路予定部をスクリ
ーン印刷で作成し、次いで積層板全面にマイクロパウダ
ー銅粉を散布後、１６０°Ｃで６０分間加熱して接着剤
を硬化させた後、エヤーブローにて積層板の銅粉を除去
後、電解鍍金法にて所要厚さの銅を回路上に析出させて
内層材とし、該内層材の上下面に厚さ０．１■のエポキ
シ樹脂含浸ガラス布を夫々２枚づつ介して厚さ０．０３
５閣の銅箔を配設した積層体を成形圧力４０ｋｇ／ｃｄ
、１６５℃で６０分間積層成形して４層回路プリント配
線板を得た。
厚さ０．８１の片面銅張エポキシ樹脂積層板からエツチ
ング法にて電気回路を形成して得た内層材を用いた以外
は実施例と同様に処理して４層回路プリント配線板を得
た。
ング法にて電気回路を形成して得た内層材を用いた以外
は実施例と同様に処理して４層回路プリント配線板を得
た。
実施例及び比較例の４層回路プリント配線板の性能は第
１表のようである。
１表のようである。
第 １ 表
注 傘従来例を１００とした場合の比である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層プリント配線板の製造方法
においては、工数が短縮し、コストが低下し、更にエツ
チング液の回収処理が不要になり、本発明の優れている
ことを確認した。
に記載した構成を有する多層プリント配線板の製造方法
においては、工数が短縮し、コストが低下し、更にエツ
チング液の回収処理が不要になり、本発明の優れている
ことを確認した。
Claims (1)
- （１） 電気絶縁板表面に電気回路予定部を接着剤にて
形成後、導電材を接着し更に必要に応じて鍍金して電気
回路を形成して得た内層材の上面及び又は下面に樹脂層
を介して外層材を配設した積層体を積層一体化してなる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29844390A JPH04170091A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29844390A JPH04170091A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04170091A true JPH04170091A (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=17859778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29844390A Pending JPH04170091A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04170091A (ja) |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP29844390A patent/JPH04170091A/ja active Pending
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