JPS59202690A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPS59202690A JPS59202690A JP7854583A JP7854583A JPS59202690A JP S59202690 A JPS59202690 A JP S59202690A JP 7854583 A JP7854583 A JP 7854583A JP 7854583 A JP7854583 A JP 7854583A JP S59202690 A JPS59202690 A JP S59202690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- inner layer
- layer material
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は産丸゛機器、電子Ａ＾シ器等の各種工業用に用
−られる多層印刷に配線板に閏オるものである。
−られる多層印刷に配線板に閏オるものである。
従来の多層印刷配線板は、内層材として片面銅張積層板
又は両面銅張積層板に写真法等でパターンを転写した後
、エツチングにより電気回路を形成し内層制として込だ
が内層材作成工程が複碓且ツ工程カ長く更に化学薬品で
のエッチンクニより内層材基板の性能低下を招来する恐
れがあった。
又は両面銅張積層板に写真法等でパターンを転写した後
、エツチングにより電気回路を形成し内層制として込だ
が内層材作成工程が複碓且ツ工程カ長く更に化学薬品で
のエッチンクニより内層材基板の性能低下を招来する恐
れがあった。
本発明の目的とするところは、多層印刷配線板の内層材
作成工程を簡略化し且つ内層材の性能低下を防止するこ
とにある。
作成工程を簡略化し且つ内層材の性能低下を防止するこ
とにある。
本発明は多層印刷配線板の内層材として、電気絶縁材の
片面又は両面に回路形成時流動性を有する導電性材料で
電気回路を形成した内層材を用いた多層印刷配線板のた
め内層材作成工程を簡略化することができ、且つ内層材
の性能低下を防止することが・できたもので以下本発明
の構成の一実施例を図示実施例にもとずｂて説明すれば
次のようである。第１図に示すようにフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂
、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミ
ドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、
変性物、混合物等の積層板用樹脂液を含浸させたガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド
、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙
等の更気絶縁材１０両面に銅粉、アルミニウム粉、真鍮
粉、ニッケル粉、銀粉等の導電材料を含有する等電性ペ
イント、導電１性接着剤、導電性ワニス等のように回路
形成時流動性を有する導電性材料でスクリーン印刷、転
写、印刷法等で電気回路２を形成した内層月３の七、下
面に更にプリプレグ４を介し夫々片ｉＩ￥ｉ銅咀精層板
５の銅箔側を外側にして車ねた積層体を積層成形して４
層回路の多層印刷へ己線板を得た。′４気絶縁材１はプ
リプレグの状態でもよく、積層板のように硬化した状態
で用いてもよく任ばである。
片面又は両面に回路形成時流動性を有する導電性材料で
電気回路を形成した内層材を用いた多層印刷配線板のた
め内層材作成工程を簡略化することができ、且つ内層材
の性能低下を防止することが・できたもので以下本発明
の構成の一実施例を図示実施例にもとずｂて説明すれば
次のようである。第１図に示すようにフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂
、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミ
ドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、
変性物、混合物等の積層板用樹脂液を含浸させたガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド
、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙
等の更気絶縁材１０両面に銅粉、アルミニウム粉、真鍮
粉、ニッケル粉、銀粉等の導電材料を含有する等電性ペ
イント、導電１性接着剤、導電性ワニス等のように回路
形成時流動性を有する導電性材料でスクリーン印刷、転
写、印刷法等で電気回路２を形成した内層月３の七、下
面に更にプリプレグ４を介し夫々片ｉＩ￥ｉ銅咀精層板
５の銅箔側を外側にして車ねた積層体を積層成形して４
層回路の多層印刷へ己線板を得た。′４気絶縁材１はプ
リプレグの状態でもよく、積層板のように硬化した状態
で用いてもよく任ばである。
上記のように本発明の多層印刷配線板によれば内層材作
成工程を１１０略化することができ且つ内層材の性能低
下を防止することができたものである。
成工程を１１０略化することができ且つ内層材の性能低
下を防止することができたものである。
第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。
１は電気絶縁相、２は電気回路、３は内層材、４はプリ
プレグ、５は片面銅張積層板である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名）
プレグ、５は片面銅張積層板である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名）
Claims (2)
- （１）多層印刷配線板の内層材として、−電気絶縁相の
片ｍｊ又は両面に回路形成時流動性を有する導電性利料
で電気回路を形成した内層材を用−たことを特徴とする
多層印刷配線板。 - （２）導電性Ｈ料が導電性ペイントであることを特徴と
する特ｉｆ請求の範囲第１項記載の多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7854583A JPS59202690A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7854583A JPS59202690A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59202690A true JPS59202690A (ja) | 1984-11-16 |
Family
ID=13664883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7854583A Pending JPS59202690A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59202690A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249276U (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-26 | ||
| JPS63237497A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-03 | 三井東圧化学株式会社 | 多重層プリント回路 |
-
1983
- 1983-05-04 JP JP7854583A patent/JPS59202690A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249276U (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-26 | ||
| JPS63237497A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-03 | 三井東圧化学株式会社 | 多重層プリント回路 |
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