JPS6279700A - 多層金属張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、スルーホールを有する多層金属張積、層板
て関する。

〔背景技術〕

スルーホールを有する多層金属張積層板は、一般につぎ
のようにして作られる。片面もしくは両面ＩＣ張られた
銅箔等の金１箔に導体回路が形成されてなる内層材とし
ての回路板と、外層材としての金１箔張漬１仮ある１八
は金属箔とを、これらの間に、紙や布基材等に含浸され
た樹脂を半硬化させて得られたプリプレグがはさまれる
ようにして、配置し、前記円装材が複数枚のときにはこ
れらの間にも前記プリプレグを介在させて、積ｊ−物を
得、この積層物を熟成形して積石板とする。この積層板
にスルホール（貫通孔）を設け、孔内にめっきを施して
眉間を相互接続し、スルホールを有する多層金属張積層
板を得る。この最外側の金属箔に対し、パターン形成、
エツチングを行って回路を形成させたものが多、ｔ−プ
リント配線板であるがスルホール孔内のめつ轡工程は複
・誰であった。

〔発明の目的〕

この発明の目的とするところはスルホール孔内の導”１
処理工穆を簡略化することにある。

〔発明の開示〕

前記のような目的を達成するため、この発明は、スルー
ホールを有する多層金属張積層板であって、スルホール
孔内が導゛隠性ペーストで連結していることを特徴とす
る多層金属張積層板をその安旨とする。

以下圧、この発明を、その実施例をあられす図面に基づ
いて説明する。

第１図はこの発明にかかわる多層金属張積７＠板を示す
。両面に回路２を有する内層材１にスルホール５が貫通
しており、表面（では金属箔６が形成、され、スルホー
ル５孔内には導電性ペースト４が充填されている。

第２図はこの発明にかかる多層金属張積層板を得る工程
の一例を示す。

壕ず、片面あるいは両面に回路を有量る内層材を復数枚
積層して、内層回路人積層板を形成中る。この積層板は
、たとえば、第２図（ａ）にみるように、両面に張られ
た銅箔をエツチングして内層回路２が形成されている内
層材１．１がプリプレグ等を介して積層されてなる。第
２図（ｂ）にみるように積層、１反の最外側に金属箔６
を配して回路形成した内層材１．１と同時に積層成形し
たものであってもよい。

次二で、必要な接読点にスルホール５を開孔し、スルホ
ール孔内に導層性接着剤、導電性塗料、導電性パテ、導
′１性インキ等の導電性ペースト４を充填する。導電性
ペーストは銅、銀、アルミニウム、眞鍮、鉄、ニッケル
、黒鉛、カーボン、導電性有機材料等のような導電性物
質を主体にするものであればよく、特に限定するもので
はなく充填後、必要に応じ熱硬化、光俊化等させるもの
である。

以下本発明を実施例にもとづ（八て説明する。

（実施例） ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸させた内層材用基板
の両面に銅箔を貼り、エツチングによって回路を形成す
る。この内層材２枚の間及び内層材の外側にエポキシ樹
脂含浸ガラス布プリプレグを夫々２枚づつ配設し更に最
外側に厚さ０．０３５ｆｌの銅箔を夫々配役した積層体
を加熱加圧積、１成形した後、必要な接続点をドリルで
開孔してスルホールを作成し、該スルホール孔内に銀ペ
ースト（ロックペイント株式会社製、コンダクティブシ
ルバーインキ６Ｓ２１）を充填してスルホール孔内を連
結して内層回路入多層金属張積層板を得た。

なお、前記実施例でンは最外側の金属層を形成する金属
として銅を用Ａたが、これに限られない。

また１層ｉ４成も６層に限られない。

〔発明の効果１ 以上にみたように、この発明にかかる多層金属張積層板
は、スルホール孔内の導層処理工程を部組にすることが
できるので多層金属張積層板を安価に且つ迅速に提ｌ＃
干ることができる。

４、　　ｔス面の顎里奇説明 第１図はこの発明にかかる多層金属張積層板の一実施例
をあられ十断面図、第２図は同実施例の・製造工程説明
図である。

１・壮内゛脅材、２は内層回路、４は導電性ペースト、
５（吐スルホール孔、６は金属箔である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルホールを有する多層金属張積層板であって、
   スルホール孔内が導電性ペーストで連結していることを
   特徴とする多層金属張積層板。