JPH08186378A - 磁性体を有する多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
磁性体を有する多層プリント配線板とその製造方法Info
- Publication number
- JPH08186378A JPH08186378A JP6340475A JP34047594A JPH08186378A JP H08186378 A JPH08186378 A JP H08186378A JP 6340475 A JP6340475 A JP 6340475A JP 34047594 A JP34047594 A JP 34047594A JP H08186378 A JPH08186378 A JP H08186378A
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- wiring board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路導体に磁界及び磁場が生じても隣接する
回路または外部機器に対して悪影響を及ぼさないように
する。 【構成】 基板１の表裏面に内層回路２を形成した両面
板の両面に対して、絶縁材料として半硬化状態のプリプ
レグ３ａを重ね、その面に磁性体材料を含浸させた半硬
化状態のプリプレグ４ａを重ね、さらにその面に半硬化
状態のプリプレグ３ｂを重ね、銅箔を重ねて加熱及びプ
レスにて積層することにより絶縁層間に磁性体材料を含
有させた絶縁層を形成させる。
回路または外部機器に対して悪影響を及ぼさないように
する。 【構成】 基板１の表裏面に内層回路２を形成した両面
板の両面に対して、絶縁材料として半硬化状態のプリプ
レグ３ａを重ね、その面に磁性体材料を含浸させた半硬
化状態のプリプレグ４ａを重ね、さらにその面に半硬化
状態のプリプレグ３ｂを重ね、銅箔を重ねて加熱及びプ
レスにて積層することにより絶縁層間に磁性体材料を含
有させた絶縁層を形成させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、図３に示
すように、例えば基板１１の両面に内層回路１２を形成
した両面板の回路形成面に対して、ガラスクロスなどの
基材に樹脂ワニスを含浸させて乾燥処理した半硬化状態
のシート状プリプレグ１３を重ね、さらに銅箔あるいは
図示しない外層用銅張積層板等を積み重ねていくという
レイアップ（重ね合わせ）と多層成形プレスとからなる
積層工程にて形成している。積層した多層板はその後、
スルーホール１６を加工し全体にパネル銅メッキを施し
てメッキスルーホールを形成した後、外層の銅箔に回路
１４を形成し、所要の部分にソルダレジスト１５を施し
て多層プリント配線板を形成させている。
すように、例えば基板１１の両面に内層回路１２を形成
した両面板の回路形成面に対して、ガラスクロスなどの
基材に樹脂ワニスを含浸させて乾燥処理した半硬化状態
のシート状プリプレグ１３を重ね、さらに銅箔あるいは
図示しない外層用銅張積層板等を積み重ねていくという
レイアップ（重ね合わせ）と多層成形プレスとからなる
積層工程にて形成している。積層した多層板はその後、
スルーホール１６を加工し全体にパネル銅メッキを施し
てメッキスルーホールを形成した後、外層の銅箔に回路
１４を形成し、所要の部分にソルダレジスト１５を施し
て多層プリント配線板を形成させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層プリント配線板では、回路導体に通電すると、回路
導体に磁界及び磁場が生じて、これが隣接する回路また
は外部機器に対して悪影響を及ぼし、クロストーク等の
ノイズあるいは誤動作の発生の原因になっていた。
多層プリント配線板では、回路導体に通電すると、回路
導体に磁界及び磁場が生じて、これが隣接する回路また
は外部機器に対して悪影響を及ぼし、クロストーク等の
ノイズあるいは誤動作の発生の原因になっていた。
【０００４】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、回路導体に磁界及び磁場が生じても隣接
する回路または外部機器に対して悪影響を及ぼさない多
層プリント配線板及びその製造方法の提供を目的とす
る。
たものであり、回路導体に磁界及び磁場が生じても隣接
する回路または外部機器に対して悪影響を及ぼさない多
層プリント配線板及びその製造方法の提供を目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、多層プリント配線板の内層に形成する絶
縁層間に、内部に磁界及び磁場を吸収する磁性体材料を
含有させた絶縁層を形成させた。この場合、磁性体材料
を含有させた絶縁層の形成には、半硬化状態のシート状
プリプレグに予め磁性体材料を含浸させた材料を用いて
絶縁層間に積層し、または、磁性体を含有させたペース
トを用いて絶縁層間に塗膜を形成させることにより行っ
た。
め、本発明は、多層プリント配線板の内層に形成する絶
縁層間に、内部に磁界及び磁場を吸収する磁性体材料を
含有させた絶縁層を形成させた。この場合、磁性体材料
を含有させた絶縁層の形成には、半硬化状態のシート状
プリプレグに予め磁性体材料を含浸させた材料を用いて
絶縁層間に積層し、または、磁性体を含有させたペース
トを用いて絶縁層間に塗膜を形成させることにより行っ
た。
【０００６】なお、前記絶縁層に含有させる磁性体材料
は、初期透磁率μが１０2 以上の高透磁率、かつ保磁力
Ｈｃ（Ｏｅ）が１以下の底保磁力を有し、その粒子の大
きさが２〜２０μｍである。そして、この磁性体は絶縁
被覆をしてもしなくてもよく、絶縁被覆をする場合は被
覆材として絶縁性及び耐熱性を備えた樹脂を用いる。ま
た、プリプレグ及びぺーストに含有させる磁性体の割合
は２０〜５０重量％とする。
は、初期透磁率μが１０2 以上の高透磁率、かつ保磁力
Ｈｃ（Ｏｅ）が１以下の底保磁力を有し、その粒子の大
きさが２〜２０μｍである。そして、この磁性体は絶縁
被覆をしてもしなくてもよく、絶縁被覆をする場合は被
覆材として絶縁性及び耐熱性を備えた樹脂を用いる。ま
た、プリプレグ及びぺーストに含有させる磁性体の割合
は２０〜５０重量％とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、多層プリント配線板の絶縁層
間に高透磁率かつ底保磁力を有する磁性材料含有させた
ことにより、回路導体に生じた磁界及び磁場を磁性体材
料が吸収するので、磁界及び磁場が隣接する回路や外部
機器に対してクロストークや誤動作等の悪影響を及ぼす
ことを防止することができる。
間に高透磁率かつ底保磁力を有する磁性材料含有させた
ことにより、回路導体に生じた磁界及び磁場を磁性体材
料が吸収するので、磁界及び磁場が隣接する回路や外部
機器に対してクロストークや誤動作等の悪影響を及ぼす
ことを防止することができる。
【０００８】なお、磁性体の初期透磁率μが１０2 以下
の場合はノイズを完全に防止することができない。また
保磁力Ｈｃ（Ｏｅ）が１以上の強磁性体の場合は、保磁
力が強いので、逆にクロストークを助長してしまう恐れ
がある。即ち、磁界を吸収するとともに消磁する性質の
すぐれた初期透磁率及び保磁力を有する磁性体を用いる
ことが好ましい。
の場合はノイズを完全に防止することができない。また
保磁力Ｈｃ（Ｏｅ）が１以上の強磁性体の場合は、保磁
力が強いので、逆にクロストークを助長してしまう恐れ
がある。即ち、磁界を吸収するとともに消磁する性質の
すぐれた初期透磁率及び保磁力を有する磁性体を用いる
ことが好ましい。
【０００９】
【実施例１】図１は本発明の実施例１を示す多層プリン
ト配線板の断面図である。本実施例における多層プリン
ト配線板の製造方法は、基板１の表裏面に内層回路２を
形成した両面板の両面に対して、半硬化状態のプリプレ
グ３ａからなる絶縁材を重ね、その面に磁性材料を含浸
させた半硬化状態のプリプレグ４ａを重ね、さらにその
面に３ａと同様なプリプレグ３ｂを重ね、最上層に銅箔
を重ねて加熱及び加圧により積層する。これにより絶縁
層間に磁性体を含有させた多層板が積層される。
ト配線板の断面図である。本実施例における多層プリン
ト配線板の製造方法は、基板１の表裏面に内層回路２を
形成した両面板の両面に対して、半硬化状態のプリプレ
グ３ａからなる絶縁材を重ね、その面に磁性材料を含浸
させた半硬化状態のプリプレグ４ａを重ね、さらにその
面に３ａと同様なプリプレグ３ｂを重ね、最上層に銅箔
を重ねて加熱及び加圧により積層する。これにより絶縁
層間に磁性体を含有させた多層板が積層される。
【００１０】積層が終了した後は、通常の工法、例え
ば、スルーホール７をドリル加工し、パネル銅メッキを
施してスルーホール７を導通させた後、外層銅箔をエッ
チング法により回路５を形成し、その所要の面に印刷法
によりソルダレジスト６を施して多層プリント配線板を
完成させる。
ば、スルーホール７をドリル加工し、パネル銅メッキを
施してスルーホール７を導通させた後、外層銅箔をエッ
チング法により回路５を形成し、その所要の面に印刷法
によりソルダレジスト６を施して多層プリント配線板を
完成させる。
【００１１】また、本実施例で用いた磁性体材料は、初
期透磁率μが１０2 以上の高透磁率、かつ保磁力Ｈｃ
（Ｏｅ）が１以下の底保磁力を有する材料であり、ま
た、その粒子は２〜２０μｍの大きさである。そして、
この磁性体材料の粒子はその周囲を絶縁性及び耐熱性を
備えた樹脂で被覆したものを用いた。なお、磁性体材料
は絶縁性樹脂で被覆せずに用いてもよい。
期透磁率μが１０2 以上の高透磁率、かつ保磁力Ｈｃ
（Ｏｅ）が１以下の底保磁力を有する材料であり、ま
た、その粒子は２〜２０μｍの大きさである。そして、
この磁性体材料の粒子はその周囲を絶縁性及び耐熱性を
備えた樹脂で被覆したものを用いた。なお、磁性体材料
は絶縁性樹脂で被覆せずに用いてもよい。
【００１２】本実施例によれば、絶縁層間に磁性体材料
を含浸させたプリプレグの層を設けたことにより、回路
導体に磁界及び磁場が生じても隣接する回路または外部
機器に対して悪影響を及ぼさない。
を含浸させたプリプレグの層を設けたことにより、回路
導体に磁界及び磁場が生じても隣接する回路または外部
機器に対して悪影響を及ぼさない。
【００１３】
【実施例２】図２は本発明の実施例２を示す多層プリン
ト配線板の断面図である。本実施例における多層プリン
ト配線板の製造方法は、基板１の表裏面に回路２を形成
した両面板の両面に対して、絶縁ぺーストをスクリーン
印刷にて塗布した後乾燥することにより絶縁層３ｃを形
成し、その面に対して、磁性体材料を含有させた絶縁ぺ
ーストをスクリーン印刷にて塗布した後乾燥することに
より磁性体材料を含有した絶縁層４ｂを形成し、さらに
その面に絶縁層３ｃと同様に絶縁層３ｄを形成させて絶
縁層間に磁性体を含有させた層を完成し、その上層に接
着剤付きの銅箔を貼り合わせ、加熱しつつ加圧ロールに
て加圧して多層板を積層した。
ト配線板の断面図である。本実施例における多層プリン
ト配線板の製造方法は、基板１の表裏面に回路２を形成
した両面板の両面に対して、絶縁ぺーストをスクリーン
印刷にて塗布した後乾燥することにより絶縁層３ｃを形
成し、その面に対して、磁性体材料を含有させた絶縁ぺ
ーストをスクリーン印刷にて塗布した後乾燥することに
より磁性体材料を含有した絶縁層４ｂを形成し、さらに
その面に絶縁層３ｃと同様に絶縁層３ｄを形成させて絶
縁層間に磁性体を含有させた層を完成し、その上層に接
着剤付きの銅箔を貼り合わせ、加熱しつつ加圧ロールに
て加圧して多層板を積層した。
【００１４】積層が終了した後は、通常の工法、例え
ば、スルーホール７をドリル加工し、パネル銅メッキを
施してスルーホール７を導通させた後、外層銅箔をエッ
チング法により回路５を形成し、その所要の面に印刷法
によりソルダレジスト６を施して多層プリント配線板を
完成させる。なお、本実施例において用いた磁性体材料
の性状は前記実施例１と同様であり、その粒子の周囲を
絶縁樹脂で被覆しないで用いた。
ば、スルーホール７をドリル加工し、パネル銅メッキを
施してスルーホール７を導通させた後、外層銅箔をエッ
チング法により回路５を形成し、その所要の面に印刷法
によりソルダレジスト６を施して多層プリント配線板を
完成させる。なお、本実施例において用いた磁性体材料
の性状は前記実施例１と同様であり、その粒子の周囲を
絶縁樹脂で被覆しないで用いた。
【００１５】本実施例によれば、前記実施例１と同様な
効果を得ることができる。
効果を得ることができる。
【００１６】以上、実施例１及び２においては４層板の
場合の例を示したが、４層板以外の多層板においても同
様に本発明を適用することができる。
場合の例を示したが、４層板以外の多層板においても同
様に本発明を適用することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、多層板を形成する絶縁
層間に磁性体を含有させた層を形成させることにより、
回路導体に磁界及び磁場が生じても隣接する回路または
外部機器に対してクロストーク等のノイズや誤動作の悪
影響を及ぼすことを防止することができる。
層間に磁性体を含有させた層を形成させることにより、
回路導体に磁界及び磁場が生じても隣接する回路または
外部機器に対してクロストーク等のノイズや誤動作の悪
影響を及ぼすことを防止することができる。
【図１】本発明の実施例１を示す多層プリント配線板の
断面図。
断面図。
【図２】本発明の実施例２を示す多層プリント配線板の
断面図。
断面図。
【図３】従来多層プリント配線板の断面図。
１ 絶縁基板 ２ 内層回路 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ 絶縁層 ４ａ，４ｂ 磁性体を含有させた絶縁層 ５ 外層回路 ６ ソルダレジスト ７ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ
Claims (8)
- 【請求項１】 多層プリント配線板の内層に形成する絶
縁層間に、磁界及び磁場を吸収する磁性体材料を含有し
た絶縁層を形成させたことを特徴とする磁性体を有する
多層プリント配線板。 - 【請求項２】 前記磁性体材料を含有した絶縁層は、半
硬化状態のシート状プリプレグに予め磁性体材料を含浸
させた材料であることことを特徴とする請求項１記載の
磁性体を有する多層プリント配線板。 - 【請求項３】 前記磁性体材料を含有した絶縁層は、磁
性体を含有させたペースト塗布することにより形成する
塗膜であることを特徴とする請求項１記載の磁性体を有
する多層プリント配線板。 - 【請求項４】 前記磁性体は初期透磁率μが１０2 以上
の高透磁率、かつ保磁力Ｈｃ（Ｏｅ）が１以下の底保磁
力を有し、その粒子の大きさが２〜２０μｍであること
を特徴とする請求項１から３記載の磁性体を有する多層
プリント配線板。 - 【請求項５】 前記プリプレグ及びぺーストに含有させ
る磁性体の割合は２０〜５０重量％であることを特徴と
する請求項１から３記載の磁性体を有する多層プリント
配線板。 - 【請求項６】 片面または両面板に形成した内層となる
べき回路側の全面に絶縁層を形成し、前記絶縁層の全面
または一部の面に対して内部に磁界及び磁場を吸収する
磁性体材料を含有させた絶縁層を形成し、さらにその面
に絶縁層を形成した後、その上層に外層を形成すること
を特徴とする磁性体を有する多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項７】 前記磁性体材料を含有させた絶縁層は、
半硬化状態のシート状プリプレグに予め磁性体材料を含
浸させた材料を絶縁層間に積層することことにより形成
することを特徴とする請求項６記載の磁性体を有する多
層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】 前記磁性体材料を含有させた絶縁層は、
磁性体を含有させたペーストを絶縁層の面に塗布するこ
とにより形成させることを特徴とする請求項６記載の磁
性体を有する多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6340475A JPH08186378A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | 磁性体を有する多層プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6340475A JPH08186378A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | 磁性体を有する多層プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186378A true JPH08186378A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18337323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6340475A Pending JPH08186378A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | 磁性体を有する多層プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186378A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878984A1 (en) * | 1996-09-05 | 1998-11-18 | Tokin Corporation | Magnetic prepreg, its manufacturing method and printed wiring board employing the prepreg |
| US20160083626A1 (en) * | 2013-03-28 | 2016-03-24 | Nitto Denko Corporation | Soft magnetic thermosetting adhesive film, magnetic film laminate circuit board, and position detection device |
-
1994
- 1994-12-29 JP JP6340475A patent/JPH08186378A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878984A1 (en) * | 1996-09-05 | 1998-11-18 | Tokin Corporation | Magnetic prepreg, its manufacturing method and printed wiring board employing the prepreg |
| EP0878984A4 (en) * | 1996-09-05 | 2000-08-16 | Tokin Corp | MAGNETIC PREPREGNE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND IMPREGNATED CONNECTION BOARD USING THE SAME |
| US20160083626A1 (en) * | 2013-03-28 | 2016-03-24 | Nitto Denko Corporation | Soft magnetic thermosetting adhesive film, magnetic film laminate circuit board, and position detection device |
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