JPH08181407A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH08181407A JPH08181407A JP32474294A JP32474294A JPH08181407A JP H08181407 A JPH08181407 A JP H08181407A JP 32474294 A JP32474294 A JP 32474294A JP 32474294 A JP32474294 A JP 32474294A JP H08181407 A JPH08181407 A JP H08181407A
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- conductive paste
- hole
- wiring board
- printed wiring
- insulating substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性ペーストにより導通されるスルーホー
ルを用いて挿入部品を実装することを可能とし、配線回
路の高密度化も可能とする。 【構成】 絶縁基板１の両面の第１，２の配線回路パタ
ーン２，３の相対向するランド部２ａ，３ａの略中心に
該絶縁基板１を貫通するように形成されるスルーホール
４の内壁面からランド部２ａ，３ａの一部に積層される
導電性ペースト５の表面にはんだ付け性を付与する金属
層９を形成し、上記スルーホール４を介して挿入部品６
の端子部７を絶縁基板１の一方の面から他方の面に挿入
し、上記端子部７先端をこの挿入部品６実装側と反対側
のランド部３ａに対してはんだ８により接続する。ま
た、上記金属層９を形成する代わりに、導電性ペースト
５の表面の樹脂を除去し、導電性ペースト５中の金属を
露呈させても良い。
ルを用いて挿入部品を実装することを可能とし、配線回
路の高密度化も可能とする。 【構成】 絶縁基板１の両面の第１，２の配線回路パタ
ーン２，３の相対向するランド部２ａ，３ａの略中心に
該絶縁基板１を貫通するように形成されるスルーホール
４の内壁面からランド部２ａ，３ａの一部に積層される
導電性ペースト５の表面にはんだ付け性を付与する金属
層９を形成し、上記スルーホール４を介して挿入部品６
の端子部７を絶縁基板１の一方の面から他方の面に挿入
し、上記端子部７先端をこの挿入部品６実装側と反対側
のランド部３ａに対してはんだ８により接続する。ま
た、上記金属層９を形成する代わりに、導電性ペースト
５の表面の樹脂を除去し、導電性ペースト５中の金属を
露呈させても良い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異なる面にそれぞれ形
成した配線回路パターンを導電性ペーストにより導通し
てなるスルーホールを有したプリント配線板及びその製
造方法に関する。
成した配線回路パターンを導電性ペーストにより導通し
てなるスルーホールを有したプリント配線板及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりテレビジョン受像機やラジオ受
信機或いはカセットテープレコーダー等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するために所定
の配線回路が形成されたプリント配線板が多用されてい
る。
信機或いはカセットテープレコーダー等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するために所定
の配線回路が形成されたプリント配線板が多用されてい
る。
【０００３】そして、配線回路の高密度化に伴い、絶縁
基板の両面に配線回路パターンの形成されるプリント配
線板が使用されるようになっている。さらにこのような
絶縁基板の両面に配線回路パターンを有するプリント配
線板においては、更なる配線回路の高密度化を達成する
べく、絶縁基板の両面にそれぞれ形成される配線回路パ
ターンの相対向するランド部と称される接続部の略中心
に該絶縁基板を貫通する貫通孔を設け、貫通孔内壁面か
らランド部の一部に積層されるように銅等の金属層をメ
ッキにより被覆形成して導電性を有するメッキスルーホ
ールと称される接続孔を形成し、異なる面に形成された
配線回路パターン間を電気的に接続するようにしてい
る。
基板の両面に配線回路パターンの形成されるプリント配
線板が使用されるようになっている。さらにこのような
絶縁基板の両面に配線回路パターンを有するプリント配
線板においては、更なる配線回路の高密度化を達成する
べく、絶縁基板の両面にそれぞれ形成される配線回路パ
ターンの相対向するランド部と称される接続部の略中心
に該絶縁基板を貫通する貫通孔を設け、貫通孔内壁面か
らランド部の一部に積層されるように銅等の金属層をメ
ッキにより被覆形成して導電性を有するメッキスルーホ
ールと称される接続孔を形成し、異なる面に形成された
配線回路パターン間を電気的に接続するようにしてい
る。
【０００４】また、上記メッキスルーホールを有するプ
リント配線板においては、上記メッキスルーホールを電
子部品等の実装部品を実装するための部品挿入用孔とし
て兼用している。すなわち、上記メッキスルーホールを
介して絶縁基板の一方の面から他方の面へと挿入部品の
端子部を挿入し、上記端子部先端を挿入部品実装側と反
対側の配線回路パターンのランド部に対してはんだによ
り電気的に接続している。このとき、上記ランド部上及
びメッキスルーホール内にはメッキ膜が形成されている
ため、はんだ付け性が良好であり、端子部とランド部間
の十分な接続が可能である。
リント配線板においては、上記メッキスルーホールを電
子部品等の実装部品を実装するための部品挿入用孔とし
て兼用している。すなわち、上記メッキスルーホールを
介して絶縁基板の一方の面から他方の面へと挿入部品の
端子部を挿入し、上記端子部先端を挿入部品実装側と反
対側の配線回路パターンのランド部に対してはんだによ
り電気的に接続している。このとき、上記ランド部上及
びメッキスルーホール内にはメッキ膜が形成されている
ため、はんだ付け性が良好であり、端子部とランド部間
の十分な接続が可能である。
【０００５】しかしながら、上記のようなメッキスルー
ホールを有するプリント配線板においては、メッキ作業
が煩雑である、工程数が多くなることから製造コストが
高価になるといった不都合がある。
ホールを有するプリント配線板においては、メッキ作業
が煩雑である、工程数が多くなることから製造コストが
高価になるといった不都合がある。
【０００６】そこで、近年においては、コストダウンを
目的として、貫通孔に銀ペースト等の導電性ペーストを
充填し硬化させることにより導電性を有する接続孔であ
るスルーホールが形成されるプリント配線板が提案され
ている。
目的として、貫通孔に銀ペースト等の導電性ペーストを
充填し硬化させることにより導電性を有する接続孔であ
るスルーホールが形成されるプリント配線板が提案され
ている。
【０００７】すなわち、上記メッキスルーホールを有す
るプリント配線板のメッキ膜の代わりに貫通孔の内壁面
からランド部の一部に銀ペースト等の導電性ペーストを
積層し、その上下面の配線回路パターンを電気的に接続
するスルーホールを形成し、異なる面に形成された配線
回路パターン間を電気的に接続するようにしている。
るプリント配線板のメッキ膜の代わりに貫通孔の内壁面
からランド部の一部に銀ペースト等の導電性ペーストを
積層し、その上下面の配線回路パターンを電気的に接続
するスルーホールを形成し、異なる面に形成された配線
回路パターン間を電気的に接続するようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記導
電性ペーストにより導通してなるスルーホールを有した
プリント配線板において、上記スルーホールをメッキス
ルーホールと同様に電子部品等の挿入部品を実装するた
めの部品挿入用孔とするのは難しい。上記スルーホール
を用いて挿入部品を実装しようとすると、ランド部上及
びスルーホール内の導電性ペーストに対して端子部先端
のはんだ付けを行うこととなるが、上記導電性ペースト
ははんだ付け性に乏しく、端子部先端とランド部間の接
続が十分に行われず、上記スルーホールを挿入部品実装
用の部品挿入用孔として兼用することは難しい。
電性ペーストにより導通してなるスルーホールを有した
プリント配線板において、上記スルーホールをメッキス
ルーホールと同様に電子部品等の挿入部品を実装するた
めの部品挿入用孔とするのは難しい。上記スルーホール
を用いて挿入部品を実装しようとすると、ランド部上及
びスルーホール内の導電性ペーストに対して端子部先端
のはんだ付けを行うこととなるが、上記導電性ペースト
ははんだ付け性に乏しく、端子部先端とランド部間の接
続が十分に行われず、上記スルーホールを挿入部品実装
用の部品挿入用孔として兼用することは難しい。
【０００９】そこで、上記導電性ペーストにより導通し
てなるスルーホールを有したプリント配線板において
は、部品挿入用孔として、単に絶縁基板に孔を開けたも
ので、非導通孔であるプレインホールを別途設けるよう
にしている。
てなるスルーホールを有したプリント配線板において
は、部品挿入用孔として、単に絶縁基板に孔を開けたも
ので、非導通孔であるプレインホールを別途設けるよう
にしている。
【００１０】すなわち、上記プリント配線板において
は、導通用のスルーホールと部品挿入用のプレインホー
ルの２種類の孔を設けることとなり、これが配線回路の
高密度化の妨げとなっている。
は、導通用のスルーホールと部品挿入用のプレインホー
ルの２種類の孔を設けることとなり、これが配線回路の
高密度化の妨げとなっている。
【００１１】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されるものであり、導電性ペーストにより導通してなる
スルーホールに挿入部品の端子部を挿入して該挿入部品
を実装することが可能で、配線回路の高密度化も可能と
されるプリント配線板及びその製造方法を提供すること
を目的とする。
されるものであり、導電性ペーストにより導通してなる
スルーホールに挿入部品の端子部を挿入して該挿入部品
を実装することが可能で、配線回路の高密度化も可能と
されるプリント配線板及びその製造方法を提供すること
を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、絶縁基板の両面にそれぞれ形成された配
線回路パターンの相対向するランド部の略中心に該絶縁
基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面
からランド部の一部に積層される導電性ペーストによ
り、その上下面の配線回路パターンが電気的に接続され
てなるスルーホールを有し、一方の面からスルーホール
を介して他方の面へと挿入される挿入部品の端子部先端
が、この挿入部品実装側と反対側のランド部に対しては
んだにより電気的に接続されるプリント配線板におい
て、上記導電性ペーストの表面にはんだ付け性を付与す
る金属層が形成されていることを特徴とするものであ
る。
めに本発明は、絶縁基板の両面にそれぞれ形成された配
線回路パターンの相対向するランド部の略中心に該絶縁
基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面
からランド部の一部に積層される導電性ペーストによ
り、その上下面の配線回路パターンが電気的に接続され
てなるスルーホールを有し、一方の面からスルーホール
を介して他方の面へと挿入される挿入部品の端子部先端
が、この挿入部品実装側と反対側のランド部に対しては
んだにより電気的に接続されるプリント配線板におい
て、上記導電性ペーストの表面にはんだ付け性を付与す
る金属層が形成されていることを特徴とするものであ
る。
【００１３】また、上述の目的を達成する本発明のプリ
ント配線板としては、上記プリント配線板と略同様の構
成のプリント配線板において、導電性ペーストの表面に
はんだ付け性を付与する金属層を形成する代わりに、導
電性ペーストの表面の樹脂が除去され、導電性ペースト
中に含まれる金属が露呈していることを特徴とするもの
が挙げられる。
ント配線板としては、上記プリント配線板と略同様の構
成のプリント配線板において、導電性ペーストの表面に
はんだ付け性を付与する金属層を形成する代わりに、導
電性ペーストの表面の樹脂が除去され、導電性ペースト
中に含まれる金属が露呈していることを特徴とするもの
が挙げられる。
【００１４】さらに、前者のプリント配線板を製造する
方法としては、両面に導電層の形成される絶縁基板の所
定の位置に貫通孔を形成する工程と、絶縁基板の両面の
導電層をそれぞれパターニングしてランド部を有する所
定の配線回路パターンを形成する工程と、上記貫通孔に
導電性ペーストを充填し、該導電性ペーストを貫通孔の
内壁面からランド部の一部に積層させてスルーホールを
形成する工程と、上記導電性ペーストを乾燥硬化させる
工程と、上記導電性ペーストの表面にはんだ付け性を付
与する金属層を形成する工程と、挿入部品実装側から挿
入部品実装側とは反対側へと上記貫通孔を介して挿入部
品の端子部を挿入する工程と、上記挿入部品の端子部先
端を、上記金属層に対してはんだにより固定する工程を
有するものが挙げられる。
方法としては、両面に導電層の形成される絶縁基板の所
定の位置に貫通孔を形成する工程と、絶縁基板の両面の
導電層をそれぞれパターニングしてランド部を有する所
定の配線回路パターンを形成する工程と、上記貫通孔に
導電性ペーストを充填し、該導電性ペーストを貫通孔の
内壁面からランド部の一部に積層させてスルーホールを
形成する工程と、上記導電性ペーストを乾燥硬化させる
工程と、上記導電性ペーストの表面にはんだ付け性を付
与する金属層を形成する工程と、挿入部品実装側から挿
入部品実装側とは反対側へと上記貫通孔を介して挿入部
品の端子部を挿入する工程と、上記挿入部品の端子部先
端を、上記金属層に対してはんだにより固定する工程を
有するものが挙げられる。
【００１５】一方、後者のプリント配線板を製造する方
法としては、上記プリント配線板の製造方法と略同様の
方法で、導電性ペーストの表面にはんだ付け性を付与す
る金属層を形成する工程の代わりに、導電性ペーストの
表面を機械研磨し、該導電性ペーストの表面の樹脂を除
去し、導電性ペースト中に含まれる金属を露呈させる工
程を組み込み、挿入部品の端子部先端のはんだによる固
定を上記導電性ペーストに対して行うものが挙げられ
る。
法としては、上記プリント配線板の製造方法と略同様の
方法で、導電性ペーストの表面にはんだ付け性を付与す
る金属層を形成する工程の代わりに、導電性ペーストの
表面を機械研磨し、該導電性ペーストの表面の樹脂を除
去し、導電性ペースト中に含まれる金属を露呈させる工
程を組み込み、挿入部品の端子部先端のはんだによる固
定を上記導電性ペーストに対して行うものが挙げられ
る。
【００１６】なお、上記プリント配線板の製造方法にお
いては、機械研磨がブラシ研磨とスクラブ研磨により行
われることが好ましい。
いては、機械研磨がブラシ研磨とスクラブ研磨により行
われることが好ましい。
【００１７】
【作用】本発明のプリント配線板においては、スルーホ
ールの内壁面からランド部の一部に積層される導電性ペ
ーストの表面にはんだ付け性を付与する金属層が形成さ
れていることから、上記スルーホールを介して挿入部品
の端子部を絶縁基板の一方の面から他方の面に挿入し、
上記端子部先端をこの挿入部品実装側と反対側のランド
部に対してはんだにより接続する際のはんだ付け性が良
好であり、端子部先端とランド部間の接続が十分に行わ
れる。このことから、上記スルーホールが導通用孔と部
品挿入用孔として兼用される。
ールの内壁面からランド部の一部に積層される導電性ペ
ーストの表面にはんだ付け性を付与する金属層が形成さ
れていることから、上記スルーホールを介して挿入部品
の端子部を絶縁基板の一方の面から他方の面に挿入し、
上記端子部先端をこの挿入部品実装側と反対側のランド
部に対してはんだにより接続する際のはんだ付け性が良
好であり、端子部先端とランド部間の接続が十分に行わ
れる。このことから、上記スルーホールが導通用孔と部
品挿入用孔として兼用される。
【００１８】また、導電性ペーストの表面にはんだ付け
性を付与する金属層を形成する代わりに、導電性ペース
トの表面の樹脂が除去され、導電性ペースト中の金属が
露呈している本発明のプリント配線板においても、上記
導電性ペーストのはんだ付け性が良好となることから、
端子部先端とランド部間の接続が十分に行われる。そし
て、上記プリント配線板においても、スルーホールが導
通用孔と部品挿入用孔として兼用される。
性を付与する金属層を形成する代わりに、導電性ペース
トの表面の樹脂が除去され、導電性ペースト中の金属が
露呈している本発明のプリント配線板においても、上記
導電性ペーストのはんだ付け性が良好となることから、
端子部先端とランド部間の接続が十分に行われる。そし
て、上記プリント配線板においても、スルーホールが導
通用孔と部品挿入用孔として兼用される。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】実施例１ 本実施例においては、スルーホールの内壁面からランド
部の一部に積層される導電性ペーストの表面にはんだ付
け性を付与する金属層が形成されているプリント配線板
の実施例について説明する。
部の一部に積層される導電性ペーストの表面にはんだ付
け性を付与する金属層が形成されているプリント配線板
の実施例について説明する。
【００２１】本実施例のプリント配線板は、図１及び図
２に示すように、絶縁基板１の一方の面に複数のランド
部２ａを有する第１の配線回路パターン２が形成され、
他方の面に複数のランド部３ａを有する第２の配線回路
パターン３が形成されているものである。なお、上記第
１，２の配線回路パターン２，３は、それぞれ銅箔によ
り構成されている。
２に示すように、絶縁基板１の一方の面に複数のランド
部２ａを有する第１の配線回路パターン２が形成され、
他方の面に複数のランド部３ａを有する第２の配線回路
パターン３が形成されているものである。なお、上記第
１，２の配線回路パターン２，３は、それぞれ銅箔によ
り構成されている。
【００２２】また、上記絶縁基板１の両面の第１，２の
配線回路パターン２，３の相対向するランド部２ａ，３
ａの略中心に該絶縁基板１を貫通し、内壁面から上記ラ
ンド部２ａ，３ａの一部に銅または銀ペーストからなる
導電性ペースト５が積層され、第１，２の配線回路パタ
ーン２，３を電気的に接続するスルーホール４が形成さ
れている。
配線回路パターン２，３の相対向するランド部２ａ，３
ａの略中心に該絶縁基板１を貫通し、内壁面から上記ラ
ンド部２ａ，３ａの一部に銅または銀ペーストからなる
導電性ペースト５が積層され、第１，２の配線回路パタ
ーン２，３を電気的に接続するスルーホール４が形成さ
れている。
【００２３】なお、上記絶縁基板１としては、紙やガラ
スクロス等の絶縁体にフェノール樹脂やポリエステル樹
脂或いはエポキシ樹脂等を含浸または塗布したもの等が
例示され、本実施例のプリント配線板においては、厚さ
１．２ｍｍの紙フェノール基板を用いることとした。
スクロス等の絶縁体にフェノール樹脂やポリエステル樹
脂或いはエポキシ樹脂等を含浸または塗布したもの等が
例示され、本実施例のプリント配線板においては、厚さ
１．２ｍｍの紙フェノール基板を用いることとした。
【００２４】そして、図１及び図２中に示すように、少
なくとも一部のスルーホール４に、例えばコンデンサ
ー，トランジスター，コネクター等の挿入部品６（図
１，２中においては、挿入部品６としてコンデンサーを
用いている例を示す。）の端子部７を一方の面（ここで
は第１の配線回路パターン２側）から他方の面（ここで
は第２の配線回路パターン３側）へと挿入し、この挿入
部品６の端子部７先端を、この挿入部品６実装側と反対
側（ここでは第２の配線回路パターン３側）のランド部
３ａに対してはんだ８により電気的に接続するとともに
機械的に固定し、上記挿入部品６を装着している。
なくとも一部のスルーホール４に、例えばコンデンサ
ー，トランジスター，コネクター等の挿入部品６（図
１，２中においては、挿入部品６としてコンデンサーを
用いている例を示す。）の端子部７を一方の面（ここで
は第１の配線回路パターン２側）から他方の面（ここで
は第２の配線回路パターン３側）へと挿入し、この挿入
部品６の端子部７先端を、この挿入部品６実装側と反対
側（ここでは第２の配線回路パターン３側）のランド部
３ａに対してはんだ８により電気的に接続するとともに
機械的に固定し、上記挿入部品６を装着している。
【００２５】そして特に、本実施例のプリント配線板に
おいては、図１及び図３に示すように、スルーホール４
の内壁面からランド部２ａ，３ａの一部に積層される導
電性ペースト５上に導電性ペースト５を被覆してはんだ
付け性を付与するための金属層９が形成されている。な
お、図３には第１の配線回路パターン２側のみを示す。
すなわち、ランド部２ａ，３ａ上及びスルーホール４内
において導電性ペースト５が露呈している部分が無くな
っている。
おいては、図１及び図３に示すように、スルーホール４
の内壁面からランド部２ａ，３ａの一部に積層される導
電性ペースト５上に導電性ペースト５を被覆してはんだ
付け性を付与するための金属層９が形成されている。な
お、図３には第１の配線回路パターン２側のみを示す。
すなわち、ランド部２ａ，３ａ上及びスルーホール４内
において導電性ペースト５が露呈している部分が無くな
っている。
【００２６】上記はんだ付け性を付与する金属層９とし
ては、はんだメッキ膜，錫メッキ膜，銀メッキ膜，カド
ミウムメッキ膜，亜鉛メッキ膜，ニッケルメッキ膜等の
メッキ膜、金，錫，銀，銅，黄銅，青銅，鉛，ニッケ
ル，亜鉛，鉄，ステンレス，クロム，ニクロム，アルミ
ニウム，パラジウム，ロジウム等よりなる金属膜が挙げ
られるが、なかでも、はんだメッキ膜，ニッケルメッキ
膜や、金，パラジウム，ロジウムよりなる金属膜を用い
るのが好ましい。
ては、はんだメッキ膜，錫メッキ膜，銀メッキ膜，カド
ミウムメッキ膜，亜鉛メッキ膜，ニッケルメッキ膜等の
メッキ膜、金，錫，銀，銅，黄銅，青銅，鉛，ニッケ
ル，亜鉛，鉄，ステンレス，クロム，ニクロム，アルミ
ニウム，パラジウム，ロジウム等よりなる金属膜が挙げ
られるが、なかでも、はんだメッキ膜，ニッケルメッキ
膜や、金，パラジウム，ロジウムよりなる金属膜を用い
るのが好ましい。
【００２７】また、本実施例のプリント配線板において
は、図３に示すように、回路パターン中のはんだ付けの
不要な部分を覆うはんだレジスト層１０が形成されてい
る。
は、図３に示すように、回路パターン中のはんだ付けの
不要な部分を覆うはんだレジスト層１０が形成されてい
る。
【００２８】従って、本実施例のプリント配線板におい
ては、挿入部品６の端子部７先端が、スルーホール４の
内壁面からランド部２ａ，３ａの一部に積層される導電
性ペースト５上のはんだ付け性を付与する金属層９に対
してはんだ付けされていることとなる。このとき、はん
だ付け性が良好であることから、端子部７のランド部２
ａ，３ａ及びスルーホール４に対する接続強度が十分に
確保され、端子部７先端とランド部３ａ間の接続が十分
に行われ、上記スルーホール４を用いて挿入部品を実装
することが可能となる。
ては、挿入部品６の端子部７先端が、スルーホール４の
内壁面からランド部２ａ，３ａの一部に積層される導電
性ペースト５上のはんだ付け性を付与する金属層９に対
してはんだ付けされていることとなる。このとき、はん
だ付け性が良好であることから、端子部７のランド部２
ａ，３ａ及びスルーホール４に対する接続強度が十分に
確保され、端子部７先端とランド部３ａ間の接続が十分
に行われ、上記スルーホール４を用いて挿入部品を実装
することが可能となる。
【００２９】また、このことから、上記スルーホール４
を導通用孔と部品挿入用孔として兼用することが可能と
なり、配線回路の高密度化に十分対応可能とされる。
を導通用孔と部品挿入用孔として兼用することが可能と
なり、配線回路の高密度化に十分対応可能とされる。
【００３０】次に、本実施例のプリント配線板の製造方
法について述べる。すなわち、先ず、図４に示すような
両面に導電層である銅箔２２，２３の形成された絶縁基
板２１を用意する。
法について述べる。すなわち、先ず、図４に示すような
両面に導電層である銅箔２２，２３の形成された絶縁基
板２１を用意する。
【００３１】次に、図５に示すように、絶縁基板２１の
所定の位置に銅箔２２，絶縁基板２１，銅箔２３を貫通
する貫通孔であり、スルーホールを形成する円形状の貫
通孔２４を複数形成する。上記貫通孔２４は、ＮＣ（数
値）制御によるドリルにより形成すれば良く、加工位置
及び孔径寸法が高精度に制御される。なお、ここでは、
直径１．０ｍｍの貫通孔４を３ｍｍのピッチで連続して
形成するものとした。
所定の位置に銅箔２２，絶縁基板２１，銅箔２３を貫通
する貫通孔であり、スルーホールを形成する円形状の貫
通孔２４を複数形成する。上記貫通孔２４は、ＮＣ（数
値）制御によるドリルにより形成すれば良く、加工位置
及び孔径寸法が高精度に制御される。なお、ここでは、
直径１．０ｍｍの貫通孔４を３ｍｍのピッチで連続して
形成するものとした。
【００３２】続いて、上記銅箔２２，２３をサブトラク
ティブ法により所定の形状にパターニングし、図６に示
すように、所定の位置に接続部である円形のランド部２
５ａが複数形成される第１の配線回路パターン２５及び
所定の位置に接続部である円形のランド部２６ａが複数
形成される第２の配線回路パターン２６を形成する。そ
してこのとき、上記貫通孔２４の一方の開口部２４ａが
第１の配線回路パターン２５のランド部２５ａ中央に臨
み、他方の開口部２４ｂが第２の配線回路パターン２６
のランド部２６ａ中央に臨むようになされている。な
お、ここでは、上記ランド部２５ａ，２６ａの直径を２
ｍｍとした。
ティブ法により所定の形状にパターニングし、図６に示
すように、所定の位置に接続部である円形のランド部２
５ａが複数形成される第１の配線回路パターン２５及び
所定の位置に接続部である円形のランド部２６ａが複数
形成される第２の配線回路パターン２６を形成する。そ
してこのとき、上記貫通孔２４の一方の開口部２４ａが
第１の配線回路パターン２５のランド部２５ａ中央に臨
み、他方の開口部２４ｂが第２の配線回路パターン２６
のランド部２６ａ中央に臨むようになされている。な
お、ここでは、上記ランド部２５ａ，２６ａの直径を２
ｍｍとした。
【００３３】次に、図７に示すように、ランド部２５
ａ，２６ａ以外の部分及び第１の配線回路パターン２
５，第２の配線回路パターン２６中のはんだの付着を避
けるべき部分にはんだレジスト層２７，２８をそれぞれ
形成する。
ａ，２６ａ以外の部分及び第１の配線回路パターン２
５，第２の配線回路パターン２６中のはんだの付着を避
けるべき部分にはんだレジスト層２７，２８をそれぞれ
形成する。
【００３４】次に、上記貫通孔２４内にスクリーン印刷
によって銀ペーストまたは銅ペースト等の導電性ペース
トを充填する。すなわち、図８に示すように、上記第１
の配線回路パターン２５側に、貫通孔２４形成位置に合
わせて開口部２９ａの形成されるスクリーン２９を配す
る。そして、上記スクリーン２９上に導電性ペースト３
０を配し、スキージ３１を例えば図中矢印Ｍで示す方向
に走行させて上記導電性ペースト３０を掻く。
によって銀ペーストまたは銅ペースト等の導電性ペース
トを充填する。すなわち、図８に示すように、上記第１
の配線回路パターン２５側に、貫通孔２４形成位置に合
わせて開口部２９ａの形成されるスクリーン２９を配す
る。そして、上記スクリーン２９上に導電性ペースト３
０を配し、スキージ３１を例えば図中矢印Ｍで示す方向
に走行させて上記導電性ペースト３０を掻く。
【００３５】すると、開口部２９ａを介して導電性ペー
スト３０が貫通孔２４内に押し出されてスクリーン印刷
され、上記導電性ペースト３０は第１の配線回路パター
ン２５のランド部２５ａの一部に積層されるとともに貫
通孔２４内に充填され、第２の配線回路パターン２６の
ランド部２６ａの一部にも積層される。
スト３０が貫通孔２４内に押し出されてスクリーン印刷
され、上記導電性ペースト３０は第１の配線回路パター
ン２５のランド部２５ａの一部に積層されるとともに貫
通孔２４内に充填され、第２の配線回路パターン２６の
ランド部２６ａの一部にも積層される。
【００３６】なお、本実施例においては、貫通孔２４内
の導電性ペースト３０の充填量を十分なものとするため
に、上記スクリーン印刷を２回行い、このときのランド
部２５ａ，２６ａ上への導電性ペースト３０の塗布径を
直径１．３ｍｍとした。また、導電性ペースト３０とし
てタツタ電線社製の銅ペースト ＴＨ１２５９（商品
名）を用いるものとした。
の導電性ペースト３０の充填量を十分なものとするため
に、上記スクリーン印刷を２回行い、このときのランド
部２５ａ，２６ａ上への導電性ペースト３０の塗布径を
直径１．３ｍｍとした。また、導電性ペースト３０とし
てタツタ電線社製の銅ペースト ＴＨ１２５９（商品
名）を用いるものとした。
【００３７】続いて、図９に示すような上記貫通孔２４
内に充填された導電性ペースト３０を熱により乾燥硬化
させる。すると、導電性ペースト３０中の溶媒等が揮発
して該導電性ペースト３０が収縮硬化し、図１０に示す
ような充填された導電性ペースト３０によりランド部２
５ａ，２６ａ間を電気的に接続する接続孔であるスルー
ホール３１が形成されることとなる。
内に充填された導電性ペースト３０を熱により乾燥硬化
させる。すると、導電性ペースト３０中の溶媒等が揮発
して該導電性ペースト３０が収縮硬化し、図１０に示す
ような充填された導電性ペースト３０によりランド部２
５ａ，２６ａ間を電気的に接続する接続孔であるスルー
ホール３１が形成されることとなる。
【００３８】なお、本実施例においては、絶縁基板２１
の厚さと貫通孔２４の孔径の比（アスペクト比）が低
く、導電性ペースト３０を乾燥させれば、上記導電性ペ
ースト３０が収縮硬化して自然に貫通孔であるスルーホ
ール３１が形成されるが、上記アスペクト比によっては
乾燥させるだけでは貫通孔とならない場合がある。この
ような場合には、導電性ペースト３０の乾燥硬化後、Ｎ
Ｃ（数値）制御によるドリルによる穴あけやパンチング
による穴あけを行えば良い。
の厚さと貫通孔２４の孔径の比（アスペクト比）が低
く、導電性ペースト３０を乾燥させれば、上記導電性ペ
ースト３０が収縮硬化して自然に貫通孔であるスルーホ
ール３１が形成されるが、上記アスペクト比によっては
乾燥させるだけでは貫通孔とならない場合がある。この
ような場合には、導電性ペースト３０の乾燥硬化後、Ｎ
Ｃ（数値）制御によるドリルによる穴あけやパンチング
による穴あけを行えば良い。
【００３９】すなわち、これまでの工程により、絶縁基
板２１の両面に第１，２の配線回路パターン２５，２６
が形成され、上記第１，２の配線回路パターン２５，２
６の接続部であるランド部２５ａ，２６ａ同士をスルー
ホール３１により導通させたプリント配線板が製造され
ることとなる。
板２１の両面に第１，２の配線回路パターン２５，２６
が形成され、上記第１，２の配線回路パターン２５，２
６の接続部であるランド部２５ａ，２６ａ同士をスルー
ホール３１により導通させたプリント配線板が製造され
ることとなる。
【００４０】次に、図１１に示すように、スルーホール
３１の内壁面からランド部２５ａ，２６ａの一部に積層
される導電性ペースト３０の表面にはんだ付け性を付与
する金属層３２をメッキや蒸着等の手法により形成す
る。
３１の内壁面からランド部２５ａ，２６ａの一部に積層
される導電性ペースト３０の表面にはんだ付け性を付与
する金属層３２をメッキや蒸着等の手法により形成す
る。
【００４１】次に、スルーホール３１の導電性ペースト
３０をはんだによる熱から保護するためのオーバーコー
トと称される図示しない保護層をスルーホールに形成す
る。なお、上記オーバーコートは通常、エポキシ樹脂に
より形成される。
３０をはんだによる熱から保護するためのオーバーコー
トと称される図示しない保護層をスルーホールに形成す
る。なお、上記オーバーコートは通常、エポキシ樹脂に
より形成される。
【００４２】続いて、シンボル印刷を行い、プレス加工
を施して外形形状を仕上げてプリント配線板を得る。
を施して外形形状を仕上げてプリント配線板を得る。
【００４３】そして最後に、上記プリント配線板の挿入
部品実装側から挿入部品実装側とは反対側へと上記スル
ーホールを介して挿入部品の端子部を挿入し、上記端子
部先端を金属層に対してはんだにより固定して図１に示
すような本実施例のプリント配線板を完成する。
部品実装側から挿入部品実装側とは反対側へと上記スル
ーホールを介して挿入部品の端子部を挿入し、上記端子
部先端を金属層に対してはんだにより固定して図１に示
すような本実施例のプリント配線板を完成する。
【００４４】実施例２ 本実施例においては、スルーホールの内壁面からランド
部の一部に積層される導電性ペーストの表面の樹脂が除
去され、導電性ペースト中の金属が露呈しているプリン
ト配線板の実施例について説明する。
部の一部に積層される導電性ペーストの表面の樹脂が除
去され、導電性ペースト中の金属が露呈しているプリン
ト配線板の実施例について説明する。
【００４５】本実施例のプリント配線板は、実施例１の
プリント配線板と略同様の構成を有するものであり、図
１２に示すようなスルーホール４４の内壁面から第１の
配線回路パターン４２のランド部４２ａ及び第２の配線
回路パターン４３のランド部４３ａの一部に積層される
導電性ペースト４５の表面４５ａが機械的に研磨され、
図１３に拡大して模式的に示すように、導電性ペースト
４５の表面４５ａの樹脂４６が除去されて該表面４５ａ
に導電性ペースト４５中に含まれる金属４７が露呈して
いる点のみ異なるものである。
プリント配線板と略同様の構成を有するものであり、図
１２に示すようなスルーホール４４の内壁面から第１の
配線回路パターン４２のランド部４２ａ及び第２の配線
回路パターン４３のランド部４３ａの一部に積層される
導電性ペースト４５の表面４５ａが機械的に研磨され、
図１３に拡大して模式的に示すように、導電性ペースト
４５の表面４５ａの樹脂４６が除去されて該表面４５ａ
に導電性ペースト４５中に含まれる金属４７が露呈して
いる点のみ異なるものである。
【００４６】従って、本実施例のプリント配線板におい
ては、挿入部品の端子部先端が、スルーホール４４の内
壁面からランド部４２ａ，４３ａの一部に積層される導
電性ペースト４５に対してはんだ付けされていることと
なるが、上記導電性ペースト４５の表面４５ａには該導
電性ペースト４５中に含まれる金属４７が露呈している
ため、はんだ付け性が良好であり、端子部のランド部４
２ａ，４３ａ及びスルーホール４４に対する接着強度が
十分に確保され、端子部先端とランド部４３ａ間の接続
が十分に行われ、上記スルーホール４４を用いて挿入部
品を実装することが可能となる。
ては、挿入部品の端子部先端が、スルーホール４４の内
壁面からランド部４２ａ，４３ａの一部に積層される導
電性ペースト４５に対してはんだ付けされていることと
なるが、上記導電性ペースト４５の表面４５ａには該導
電性ペースト４５中に含まれる金属４７が露呈している
ため、はんだ付け性が良好であり、端子部のランド部４
２ａ，４３ａ及びスルーホール４４に対する接着強度が
十分に確保され、端子部先端とランド部４３ａ間の接続
が十分に行われ、上記スルーホール４４を用いて挿入部
品を実装することが可能となる。
【００４７】また、このことから、上記スルーホールを
導通用孔と部品挿入用孔として兼用することが可能とな
り、配線回路の高密度化に十分対応可能とされる。
導通用孔と部品挿入用孔として兼用することが可能とな
り、配線回路の高密度化に十分対応可能とされる。
【００４８】次に、本実施例のプリント配線板の製造方
法について述べるが、上記製造方法は実施例１で述べた
製造方法と略同様の製造方法であり、貫通孔に充填した
導電性ペーストを硬化させてスルーホールを形成した
後、導電性ペーストの表面にはんだ付け性を付与する金
属層を形成する代わりに、図１４に示すように、スルー
ホール６１の内壁面から第１の配線回路パターン５５の
ランド部５５ａ及び第２の配線回路パターン５６のラン
ド部５６ａの一部に積層される導電性ペースト６０の表
面６０ａを機械的に研磨して該導電性ペースト６０の表
面６０ａの樹脂を除去し導電性ペースト６０中に含まれ
る金属を露呈させるものである。
法について述べるが、上記製造方法は実施例１で述べた
製造方法と略同様の製造方法であり、貫通孔に充填した
導電性ペーストを硬化させてスルーホールを形成した
後、導電性ペーストの表面にはんだ付け性を付与する金
属層を形成する代わりに、図１４に示すように、スルー
ホール６１の内壁面から第１の配線回路パターン５５の
ランド部５５ａ及び第２の配線回路パターン５６のラン
ド部５６ａの一部に積層される導電性ペースト６０の表
面６０ａを機械的に研磨して該導電性ペースト６０の表
面６０ａの樹脂を除去し導電性ペースト６０中に含まれ
る金属を露呈させるものである。
【００４９】従って、本実施例においては、後工程にお
いて挿入部品の端子部のはんだ付けが導電性ペーストに
対して行われることとなる。
いて挿入部品の端子部のはんだ付けが導電性ペーストに
対して行われることとなる。
【００５０】上記導電性ペースト６０の表面６０ａの機
械研磨は、例えばブラシ研磨とスクラブ研磨を併用した
手法等により行えば良い。
械研磨は、例えばブラシ研磨とスクラブ研磨を併用した
手法等により行えば良い。
【００５１】上記ブラシ研磨は、研磨材入り樹脂ブラシ
により被研磨材表面を擦って機械的な研磨を行う手法で
あり、これを適用した研磨装置としては、例えば図１５
に模式的に示すように、側面７１ａにブラシ部分７２を
有する円筒状のブラシ７１を図中矢印ｍ1 方向に回転さ
せるとともに、被研磨材７３を図中矢印ｍ2 方向に送り
出し、該被研磨材７３の表面７３ａを研磨するものが挙
げられる。なお、このとき、上記被研磨材７３の表面７
３ａの反対側の面に接するような円筒状のバックアップ
ロール７４を配し、これを図中矢印ｍ3 方向に回転させ
れば、被研磨材７３の送りが確実となる。
により被研磨材表面を擦って機械的な研磨を行う手法で
あり、これを適用した研磨装置としては、例えば図１５
に模式的に示すように、側面７１ａにブラシ部分７２を
有する円筒状のブラシ７１を図中矢印ｍ1 方向に回転さ
せるとともに、被研磨材７３を図中矢印ｍ2 方向に送り
出し、該被研磨材７３の表面７３ａを研磨するものが挙
げられる。なお、このとき、上記被研磨材７３の表面７
３ａの反対側の面に接するような円筒状のバックアップ
ロール７４を配し、これを図中矢印ｍ3 方向に回転させ
れば、被研磨材７３の送りが確実となる。
【００５２】一方のスクラブ研磨は、砥粒と水の混合物
を被研磨材表面に吹き付けて機械的な研磨を行う手法で
ある。なお、上記砥粒としては、アルミナ等が例示さ
れ、具体的には日本カーリット社製のサクランダム＃２
２０（商品名）等が挙げられる。
を被研磨材表面に吹き付けて機械的な研磨を行う手法で
ある。なお、上記砥粒としては、アルミナ等が例示さ
れ、具体的には日本カーリット社製のサクランダム＃２
２０（商品名）等が挙げられる。
【００５３】本実施例においては、スルーホール６１の
内壁面の導電性ペースト６０の表面６０ａも研磨する必
要があることから、ブラシ研磨の後にスクラブ研磨を行
う方法がより好ましい。
内壁面の導電性ペースト６０の表面６０ａも研磨する必
要があることから、ブラシ研磨の後にスクラブ研磨を行
う方法がより好ましい。
【００５４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のプリント配線板においては、スルーホールの内壁面か
らランド部の一部に積層される導電性ペーストの表面に
はんだ付け性を付与する金属層が形成されていることか
ら、上記スルーホールを介して挿入部品の端子部を絶縁
基板の一方の面から他方の面に挿入し、上記端子部先端
をこの挿入部品実装側と反対側のランド部に対してはん
だにより接続する際のはんだ付け性が良好であり、端子
部先端とランド部間の接続が十分に行われ、上記スルー
ホールを用いて挿入部品を実装することが可能となる。
のプリント配線板においては、スルーホールの内壁面か
らランド部の一部に積層される導電性ペーストの表面に
はんだ付け性を付与する金属層が形成されていることか
ら、上記スルーホールを介して挿入部品の端子部を絶縁
基板の一方の面から他方の面に挿入し、上記端子部先端
をこの挿入部品実装側と反対側のランド部に対してはん
だにより接続する際のはんだ付け性が良好であり、端子
部先端とランド部間の接続が十分に行われ、上記スルー
ホールを用いて挿入部品を実装することが可能となる。
【００５５】また、このことから、上記スルーホールを
導通用孔と部品挿入用孔として兼用することが可能とな
り、配線回路の高密度化に十分対応可能とされる。
導通用孔と部品挿入用孔として兼用することが可能とな
り、配線回路の高密度化に十分対応可能とされる。
【００５６】さらに、導電性ペーストの表面にはんだ付
け性を付与する金属層を形成する代わりに、導電性ペー
ストの表面の樹脂が除去され、導電性ペースト中の金属
が露呈している本発明のプリント配線板においても、上
記導電性ペーストのはんだ付け性が良好となることか
ら、端子部先端とランド部間の接続が十分に行われ、ス
ルーホールを用いて挿入部品を実装することが可能とな
る。そして、上記プリント配線板においてもスルーホー
ルを導通用孔と挿入部品実装用孔として兼用することが
可能となり、配線回路の高密度化に十分対応可能とされ
る。
け性を付与する金属層を形成する代わりに、導電性ペー
ストの表面の樹脂が除去され、導電性ペースト中の金属
が露呈している本発明のプリント配線板においても、上
記導電性ペーストのはんだ付け性が良好となることか
ら、端子部先端とランド部間の接続が十分に行われ、ス
ルーホールを用いて挿入部品を実装することが可能とな
る。そして、上記プリント配線板においてもスルーホー
ルを導通用孔と挿入部品実装用孔として兼用することが
可能となり、配線回路の高密度化に十分対応可能とされ
る。
【図１】本発明を適用したプリント配線板の一例を示す
要部概略断面図である。
要部概略断面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線板の一例を示す
要部概略斜視図である。
要部概略斜視図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線板の一例を模式
的に示す要部概略平面図である。
的に示す要部概略平面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、絶縁基板を用意する工
程を示す要部概略断面図である。
一例を工程順に示すものであり、絶縁基板を用意する工
程を示す要部概略断面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、絶縁基板に貫通孔を形
成する工程を示す要部概略断面図である。
一例を工程順に示すものであり、絶縁基板に貫通孔を形
成する工程を示す要部概略断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、第１の配線回路パター
ン及び第２の配線回路パターンを形成する工程を示す要
部概略断面図である。
一例を工程順に示すものであり、第１の配線回路パター
ン及び第２の配線回路パターンを形成する工程を示す要
部概略断面図である。
【図７】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、はんだレジスト層を形
成する工程を示す要部概略断面図である。
一例を工程順に示すものであり、はんだレジスト層を形
成する工程を示す要部概略断面図である。
【図８】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、貫通孔内に導電性ペー
ストを充填する工程を示す要部概略断面図である。
一例を工程順に示すものであり、貫通孔内に導電性ペー
ストを充填する工程を示す要部概略断面図である。
【図９】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、貫通孔内に導電性ペー
ストが充填された状態を示す要部概略断面図である。
一例を工程順に示すものであり、貫通孔内に導電性ペー
ストが充填された状態を示す要部概略断面図である。
【図１０】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の一例を工程順に示すものであり、スルーホールを形成
した状態を示す要部概略断面図である。
の一例を工程順に示すものであり、スルーホールを形成
した状態を示す要部概略断面図である。
【図１１】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の一例を工程順に示すものであり、導電性ペーストの表
面にはんだ付け性を付与する金属層を形成する工程を示
す要部概略断面図である。
の一例を工程順に示すものであり、導電性ペーストの表
面にはんだ付け性を付与する金属層を形成する工程を示
す要部概略断面図である。
【図１２】本発明を適用したプリント配線板の他の例を
示す要部概略断面図である。
示す要部概略断面図である。
【図１３】本発明を適用したプリント配線板の他の例の
導電性ペースト表面近傍を拡大して示す模式図である。
導電性ペースト表面近傍を拡大して示す模式図である。
【図１４】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の他の例の導電性ペーストの表面を機械的に研磨する工
程を示す要部概略断面図である。
の他の例の導電性ペーストの表面を機械的に研磨する工
程を示す要部概略断面図である。
【図１５】ブラシ研磨を適用した研磨装置の一例を示す
模式図である。
模式図である。
１，２１・・・絶縁基板 ２，２５，４２，５５・・・第１の配線回路パターン ２ａ，３ａ，２５ａ，２６ａ，４２ａ，４３ａ，５５
ａ，５６ａ・・・ランド部 ３，２６，４３，５６・・・第２の配線回路パターン ４，３１，４４，６１・・・スルーホール ５，３０，４５，６０・・・導電性ペースト ６・・・挿入部品 ７・・・端子部 ８・・・はんだ ９，３２・・・金属層 ２２，２３・・・銅箔 ４５ａ，６０ａ・・・表面 ４６・・・樹脂 ４７・・・金属
ａ，５６ａ・・・ランド部 ３，２６，４３，５６・・・第２の配線回路パターン ４，３１，４４，６１・・・スルーホール ５，３０，４５，６０・・・導電性ペースト ６・・・挿入部品 ７・・・端子部 ８・・・はんだ ９，３２・・・金属層 ２２，２３・・・銅箔 ４５ａ，６０ａ・・・表面 ４６・・・樹脂 ４７・・・金属
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板の両面にそれぞれ形成された配
線回路パターンの相対向するランド部の略中心に該絶縁
基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面
からランド部の一部に積層される導電性ペーストによ
り、その上下面の配線回路パターンが電気的に接続され
てなるスルーホールを有し、一方の面からスルーホール
を介して他方の面へと挿入される挿入部品の端子部先端
が、この挿入部品実装側と反対側のランド部に対しては
んだにより電気的に接続されるプリント配線板におい
て、 上記導電性ペーストの表面にはんだ付け性を付与する金
属層が形成されていることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 絶縁基板の両面にそれぞれ形成された配
線回路パターンの相対向するランド部の略中心に該絶縁
基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面
からランド部の一部に積層される導電性ペーストによ
り、その上下面の配線回路パターンが電気的に接続され
てなるスルーホールを有し、一方の面からスルーホール
を介して他方の面へと挿入される挿入部品の端子部先端
が、この挿入部品実装側と反対側のランド部に対しては
んだにより電気的に接続されるプリント配線板におい
て、 上記導電性ペーストの表面の樹脂が除去され、導電性ペ
ースト中の金属が露呈していることを特徴とするプリン
ト配線板。 - 【請求項３】 両面に導電層の形成される絶縁基板の所
定の位置に貫通孔を形成する工程と、 絶縁基板の両面の導電層をそれぞれパターニングしてラ
ンド部を有する所定の配線回路パターンを形成する工程
と、 上記貫通孔に導電性ペーストを充填し、該導電性ペース
トを貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層させてス
ルーホールを形成する工程と、 上記導電性ペーストを乾燥硬化させる工程と、 上記導電性ペーストの表面にはんだ付け性を付与する金
属層を形成する工程と、 挿入部品実装側から挿入部品実装側とは反対側へと上記
スルーホールを介して挿入部品の端子部を挿入する工程
と、 上記挿入部品の端子部先端を、上記金属層に対してはん
だにより固定する工程を有するプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項４】 両面に導電層の形成される絶縁基板の所
定の位置に貫通孔を形成する工程と、 絶縁基板の両面の導電層をそれぞれパターニングしてラ
ンド部を有する所定の配線回路パターンを形成する工程
と、 上記貫通孔に導電性ペーストを充填し、該導電性ペース
トを貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層させてス
ルーホールを形成する工程と、 上記導電性ペーストを乾燥硬化させる工程と、 上記導電性ペーストの表面を機械研磨し、該導電性ペー
ストの表面の樹脂を除去し、導電性ペースト中に含まれ
る金属を露呈させる工程と、 挿入部品実装側から挿入部品実装側とは反対側へと上記
スルーホールを介して挿入部品の端子部を挿入する工程
と、 上記挿入部品の端子部先端を、上記導電性ペーストに対
してはんだにより固定する工程を有するプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項５】 機械研磨がブラシ研磨とスクラブ研磨に
より行われることを特徴とする請求項４記載のプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32474294A JPH08181407A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32474294A JPH08181407A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181407A true JPH08181407A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18169187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32474294A Withdrawn JPH08181407A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181407A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005431A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | コンデンサ埋め込み基板およびその製造方法 |
| US8547180B2 (en) | 2010-03-30 | 2013-10-01 | Fujitsu Limited | Package, piezoelectric vibrator and piezoelectric oscillator |
| CN110933868A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-03-27 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法 |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP32474294A patent/JPH08181407A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005431A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | コンデンサ埋め込み基板およびその製造方法 |
| US8547180B2 (en) | 2010-03-30 | 2013-10-01 | Fujitsu Limited | Package, piezoelectric vibrator and piezoelectric oscillator |
| CN110933868A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-03-27 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法 |
| CN110933868B (zh) * | 2019-12-28 | 2021-01-22 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法 |
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