JPH1022634A - アディティブ法による多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 工程数が少なく、かつアディティブ法用の接
着剤表面の平滑性を損なうことがないアディティブ法に
よる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 （１）金属はく１の片面に接着剤層２を
形成し、（２）金属はく１を加工して回路パターン３を
形成し、（３）形成された回路パターン３側に熱硬化性
樹脂を半硬化して得られる樹脂シート４を重ねて加熱加
圧して一体化し、（４）接着剤層２の表面に無電解めっ
きにより回路パターン５を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アディティブ法に
より表面回路を形成する多層プリント配線板の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の一般的なアディティブ法による多
層プリント配線板の製造方法は次のような工程により行
われていた。 第１工程：繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化さ
せたプリプレグを製造する。 第２工程：プリプレグと金属はくとを積層し、加熱加圧
して金属はく張積層板を製造する。 第３工程：金属はく表面にエッチングレジストを形成す
る。 第４工程：エッチングにより所望の回路パターンを形成
する。 第５工程：内層板の回路パターン上に、熱可塑性又は熱
硬化性樹脂を塗布し、加熱により接着一体化して絶縁層
を形成する。又は、内層板の回路パターン上に繊維基材
に熱硬化性樹脂を含浸後、半硬化状態としたプリプレグ
を積層、加熱加圧して一体化して絶縁層を形成する。 第６工程：絶縁層表面にアディティブ用接着剤を塗布
し、接着剤を硬化させる。 第７工程：スルーホール接続用の穴あけ加工をする。 第８工程：絶縁層表面にめっきレジストを形成する。 第９工程：無電解めっきによって表面回路とスルーホー
ル接続を同時に形成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このように従来のアデ
ィティブ法による多層プリント配線板の製造方法は、工
程数が多いばかりでなく、絶縁層表面に内層板の回路パ
ターンの凹凸が現れ、このためにアディティブ法用の接
着剤表面の平滑性を損なうなどの欠点があった。本発明
は、これらの問題に鑑みてなされたもので、アディティ
ブ法による多層プリント配線板の製造方法において、工
程数を減じ、かつアディティブ法用接着剤表面の平滑性
を損なうことがない製造方法を提供することを目的とす
るものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、（１）金属は
く１の片面に接着剤層２を形成し、（２）金属はく１を
加工して回路パターン３を形成し、（３）形成された回
路パターン３側に熱硬化性樹脂を半硬化して得られる樹
脂シート４を重ねて加熱加圧して一体化し、（４）接着
剤層２表面に無電解めっきにより回路パターン５を形成
することを特徴とするアディティブ法多層プリント配線
板の製造方法である。

【０００５】接着剤層を形成する接着剤としては、エポ
キシ樹脂及びフェノール樹脂、エポキシ樹脂及びフェノ
ール樹脂の少なくともいずれかと架橋可能な官能基を分
子中に有するアクリロニトリルブタジエンゴム並びに硬
化剤を必須成分として含有する接着剤であるのが好まし
い。また、接着剤層及び樹脂シート中にあらかじめ無電
解めっき触媒を含有させておくのが好ましい。

【０００６】

【発明の実施の形態】金属はく１としては、稀にアルミ
ニウムはくなども用いられるが、銅はくが最もひろく用
いられているので以下銅はくによって説明する。まず、
銅はくの片面にアディティブ用の接着剤層を形成する。
アディティブ法用の接着剤は、エポキシ樹脂及びフェノ
ール樹脂の少なくともいずれかと架橋可能な官能基、例
えばカルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、
イソシアネート基などを分子中に有するアクリロニトリ
ルブタジエンゴム、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、及
び、硬化剤を必須成分として含有することが好ましく、
このほかに、通常、無電解めっき触媒、硬化促進剤及び
充填剤を含んでもよい。

【０００７】エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型、ビスフェノールＦ型、ノボラック型などが好適に使
用される。フェノール樹脂としては、アルキルフェノー
ルなどが使用される。硬化剤としては、フェノールノボ
ラック樹脂、ジシアンジアミド、イミダゾール、ルイス
酸などが使用される。本発明の接着剤層を形成する接着
剤としては、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂及びフェノール樹脂の少なくともいずれかと架橋
可能な官能基を分子中に有するアクリロニトリルブタジ
エンゴム並びに硬化剤を必須成分として含有することが
好ましく、これは、金属はくの片面に接着剤層を形成
し、該金属はくを加工して回路パターンを形成したとき
に、可撓性があり、耐薬品性に優れ、形成された回路パ
ターンをこの接着剤層により支持できるためである。ま
た、多層プリント配線板としたときの層間絶縁層として
電気的、機械的、熱的特性に優れているからである。こ
れらの配合量として、エポキシ樹脂は、多いと無電解め
っき金属との接着性が低下し、少ないと耐熱性が低下す
るため、１０〜４０重量部が好ましく、２０〜３０重量
部がより好ましい。フェノール樹脂はエポキシ樹脂と同
様に多いと無電解めっき金属との接着性が低下し、少な
いと耐熱性が低下するため、１０〜４０重量部が好まし
く、２０〜３０重量部がより好ましい。 エポキシ樹脂
及びフェノール樹脂の少なくともいずれかと架橋可能な
官能基を分子中に有するアクリロニトリルブタジエンゴ
ムは、アクリロニトリル１０〜５０重量％とブタジエン
９０〜５０重量％とをブロック共重合させてさらにカル
ボキシル基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、イソシア
ネート基などを分子中に有する化合物と共重合させる
か、アクリロニトリル、ブタジエン、カルボキシル基、
エポキシ基、アミノ基、水酸基、イソシアネート基など
を分子中に有する化合物を同時に反応させて得られる。
これらは、市販されているものを使用できる。 アクリ
ロニトリルブタジエンゴムの配合量は、多いと耐熱性が
低下し、少ないと接着性、耐薬品性に劣るため、２０〜
８０重量部が好ましく、４０〜６０重量部がより好まし
い。めっき触媒としては、周期表のＩＢ族に属するＣ
ｕ、Ａｇ及びＡｕ並びにVIII族に属するＦｅ、Ｃｏ、Ｎ
ｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔが使用される
が、Ａｕ、Ｐｄが一般的に使用されるので好ましい。め
っき触媒の形態は、触媒の金属を含む塩を溶剤に分散さ
せた溶液タイプ、触媒イオンを担体上に還元析出させた
粉体タイプいずれでもよい。充填剤としては、水酸化ア
ルミニウム、アルミニウムシリケイト、タルクなどが使
用できる。その他、必要に応じ、カップリング剤、表面
改質剤を添加する。

【０００８】以下工程を順に説明する。 第１工程 金属はくの片面に接着剤層を形成するため、接着剤の構
成材料を混合した液状のアディティブ法用の接着剤を銅
はく１の片面に塗布し、乾燥、硬化させ、接着剤層付銅
はくを製造する（図１の（ａ）参照）。接着剤層付銅は
くは、また、次のような方法でも製造できる。まず、離
型処理したフィルム上に、前記アディティブ法用の接着
剤を塗布、乾燥したのち、銅はくにラミネート又は加熱
加圧する方法である。フィルムとしては、アルミニウム
はくのような金属はく、ポリプロピレンフィルム、ポリ
エチレンフィルム、トリアセテートフィルム、ポリエス
テルフィルムなどが使用できる。繊維基材を用いないと
きにはこの方法によるのが便利である。特に接着剤がフ
ィルム形成性に乏しい材料で構成されるときにはこの方
法による必要がある。

【０００９】第２、第３工程 接着剤層２付銅はく１に回路パターン３を形成する。接
着剤層付銅はくの銅はく上にエッチングレジストを形成
し（第２工程）、回路として不要な部分をエッチングで
除去し、エッチングレジストを剥離する（図１の（ｂ）
参照−第３工程）。この場合、銅はく１に塗布された接
着剤は可撓性を示し、かつ耐薬品性にすぐれるため、形
成された回路パターン３の支持体として作用する。

【００１０】第４工程 形成した回路パターン３側に、熱硬化性樹脂を半硬化し
て得られる樹脂シート４を重ねて加熱加圧して一体化す
る。熱硬化性樹脂を半硬化して得られる樹脂シート４と
しては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等をベースに
し、変性して得られる接着フィルムなどが用いられる。
また、熱硬化性樹脂をガラスクロスやガラスペーパに含
浸、半硬化して得られるプリプレグも使用できる。多層
プリント配線板としてスルーホール接続を要するときに
は樹脂シートにも無電解めっき触媒を含ませておくこと
が好ましい。４層回路板とするときには、上から順に、
接着剤層２、回路パターン３、樹脂シート４、樹脂シー
ト４、回路パターン３、接着剤層２となるように重ねる
（図１の（ｃ）参照）。

【００１１】第５、第６工程 一体化された積層体にスルーホール接続用の穴６をあけ
（図１の（ｄ）参照−第５工程）、めっきレジストを表
層に張り合わせ所望のパターンを形成した後、フルアデ
ィティブ法により表層とスルーホール部に同時に無電解
めっきにより導体パターン５を形成し、多層プリント配
線板を得る（図１の（ｅ）参照）。

【００１２】

【実施例】

接着剤ワニスの調製 カルボキシル基を含むアクリロニトリルブタジエンゴム
（日本合成ゴム株式会社製のＰＮＲ−１Ｈ（商品名）を
使用した）４０重量％、フェノール樹脂（日立化成工業
株式会社製のＨ−２４００（商品名）を使用した）２０
重量％、エポキシ樹脂（ダウケミカル社製のＤＥＮ−４
３８（商品名）を使用した）２０重量％、充填剤（昭和
電工株式会社製のハイジライト（商品名）、水酸化アル
ミニウムを使用した）１５重量％、無電解めっき触媒
（日立化成工業株式会社製のＰＥＣ−８（商品名）を使
用した）４重量％、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ（商品名）を
使用した）１重量％を、メチルエチルケトンに溶解し、
固形分３０重量％の接着剤ワニスを調製した。

【００１３】接着剤層付銅はくの作製及び回路パターン
の形成 厚さ３５μｍの電解銅はくの片面に、接着剤層の厚さが
１００μｍとなるように上記接着剤ワニス塗布し、１７
０℃で１０分間加熱して、接着剤層付銅はくを作製し
た。次に、この接着剤層付銅はくの銅はく面側に、エッ
チングレジストをラミネートし、焼付け、現像、エッチ
ング及びエッチングレジスト剥離を行い、回路パターン
を形成した。

【００１４】樹脂シートの調製 厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工
業株式会社製のＧＥＡ−１６８Ｎ（商品名）を使用し
た）を樹脂シートとして用い、この樹脂シート４枚を重
ね、その両側に上記の接着剤付銅はくに形成した回路パ
ターン面側が接するように重ね（図１の（ｃ）参照）、
１７０℃、２ＭＰａで６０分間加熱加圧した。

【００１５】４層プリント配線板の作製 得られた積層体にスルーホール接続用の穴をあけ、めっ
きレジスト（日立化成工業株式会社製のＳＲ−３０００
（商品名）、厚さ２２μｍを使用した）をラミネート
し、焼付け及び現像した後、接着剤層表面を粗化（Ｃｒ
Ｏ₃ ７０ｇ／ｌ、ＮａＦ ４０ｇ／ｌ、Ｈ₂ＳＯ₄ ３０
０ｍｌ／ｌの組成の粗化液を使用した）し、無電解めっ
き液（日立化成工業株式会社製のＬ−５９（商品名）を
使用した）に浸漬して、表面の所定の箇所（回路パター
ンを形成する箇所）及びスルーホール内壁に銅を析出さ
せた。そして、表面回路パターンを形成して４層プリン
ト配線板を作製した。

【００１６】比較例 厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板に常法により回路パタ
ーンを形成し、回路パターン表面を粗化処理（酸化処理
して表面に酸化銅を形成した後生成した酸化銅を還元す
る）した。次に、この両面に厚さ０．１ｍｍのエポキシ
樹脂プリプレグ（実施例で用いたものと同じ品種を使用
した）各１枚を重ね、１７０℃、２ＭＰａで６０分間加
熱加圧した。次に、実施例と同じ接着剤を厚さが１００
μｍとなるように塗布し、１７０℃で１０分間加熱し
た。以下実施例と同様にして４層プリント配線板を作製
した。

【００１７】得られた４層プリント配線板について、導
通性、層間絶縁抵抗（常態）、２６０℃における耐熱
性、耐電圧及び表面回路パターン形成前における接着剤
層表面の表面粗さを調べた。その結果を表１に示す。な
お、導通性は、４層プリント配線板に形成したスルーホ
ールについてテスターにより調べ、抵抗値が１Ω以下の
ものを異常なしとした。層間絶縁抵抗は、絶縁抵抗計を
用いて、接着剤層の抵抗値を測定した。耐熱性は、ＪＩ
Ｓ Ｃ ６４８６に準じて、２６０℃のはんだ浴に２５
ｍｍ角に切断した試験片を浮かべて測定した。耐電圧
は、パンクチャーテスターを用いて接着剤層に直流電圧
を印加して測定した。表面粗さは、表面粗さ計を用いて
測定した。

【００１８】

【表１】

【００１９】

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、従来の製造
方法より工程が少なく、しかも、接着剤層表面が平滑な
多層プリント配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に関し、（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）の順に工程による変化を示す断
面図である。

【符号の説明】

１ 金属はく ２ 接着剤層 ３ 回路パターン ４ 樹脂シート ５ 表面回路パターン ６ スルーホール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１）金属はくの片面に接着剤層を形成
   し、（２）該金属はくを加工して回路パターンを形成
   し、（３）形成された回路パターン側に熱硬化性樹脂を
   半硬化して得られる樹脂シートを重ねて加熱加圧して一
   体化し、（４）接着剤層表面に無電解めっきにより回路
   パターンを形成することを特徴とするアディティブ法に
   よる多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 接着剤層を形成する接着剤が、エポキシ
   樹脂及びフェノール樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール
   樹脂の少なくともいずれかと架橋可能な官能基を分子中
   に有するアクリロニトリルブタジエンゴム並びに硬化剤
   を必須成分として含有する接着剤である請求項１記載の
   アディティブ法による多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 接着剤層及び樹脂シートが、無電解めっ
   き触媒を含有する請求項１又は請求項２に記載のアディ
   ティブ法による多層プリント配線板の製造方法。