JPH09283923A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH09283923A JPH09283923A JP8631196A JP8631196A JPH09283923A JP H09283923 A JPH09283923 A JP H09283923A JP 8631196 A JP8631196 A JP 8631196A JP 8631196 A JP8631196 A JP 8631196A JP H09283923 A JPH09283923 A JP H09283923A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層用回路板１の銅回路面４に樹脂をビルド
アップ方式で塗工し、絶縁樹脂層５を形成する多層プリ
ント配線板が対象である。内層用回路板１の銅回路２を
粗化するために、塩化第二銅溶液でソフトエッチングを
する場合、密着にばらつきの生じ易い。内層用回路板１
の銅回路２と絶縁樹脂層５との密着にばらつきを生じさ
せない多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 内層用回路板１の銅回路２を硫酸−過水
ソフトエッチング液、または、過硫酸ソフトエッチング
液に浸漬し、さらに、塩化第二銅溶液でソフトエッチン
グを施した後に、樹脂を塗工する。これにより、銅回路
２の表面２ａに粗化むらを生じさせない。
アップ方式で塗工し、絶縁樹脂層５を形成する多層プリ
ント配線板が対象である。内層用回路板１の銅回路２を
粗化するために、塩化第二銅溶液でソフトエッチングを
する場合、密着にばらつきの生じ易い。内層用回路板１
の銅回路２と絶縁樹脂層５との密着にばらつきを生じさ
せない多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 内層用回路板１の銅回路２を硫酸−過水
ソフトエッチング液、または、過硫酸ソフトエッチング
液に浸漬し、さらに、塩化第二銅溶液でソフトエッチン
グを施した後に、樹脂を塗工する。これにより、銅回路
２の表面２ａに粗化むらを生じさせない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はビルドアップ方式で
樹脂を塗工することで、絶縁樹脂層を形成する多層プリ
ント配線板の製造方法に関するものである。
樹脂を塗工することで、絶縁樹脂層を形成する多層プリ
ント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器に用いられる多層プ
リント配線板は、内層用回路板の銅回路面に、基材に樹
脂を含浸し半硬化したプリプレグを重ね、その外側に回
路基板、または、銅箔を重ね、加熱加圧することにより
製造する。近年、小型化、薄型化の要求に伴って、プリ
プレグに代わり、エポキシ樹脂等の樹脂のみで絶縁樹脂
層を形成するビルドアップ方式が採用されている。この
ビルドアップ方式による樹脂層の形成は、例えば、フロ
ーコータで樹脂を塗工する方法、スクリーン印刷による
方法、樹脂フィルムを重ねる方法が挙げられる。上記銅
回路面と絶縁樹脂層の密着を良好とするために、樹脂を
塗工する前に銅回路面の粗化が行われている。この銅回
路面の粗化方法としては、ピンクリング現象の防止や環
境改善の点から、最近は塩化第二銅溶液でソフトエッチ
ングする方法が採用されている。
リント配線板は、内層用回路板の銅回路面に、基材に樹
脂を含浸し半硬化したプリプレグを重ね、その外側に回
路基板、または、銅箔を重ね、加熱加圧することにより
製造する。近年、小型化、薄型化の要求に伴って、プリ
プレグに代わり、エポキシ樹脂等の樹脂のみで絶縁樹脂
層を形成するビルドアップ方式が採用されている。この
ビルドアップ方式による樹脂層の形成は、例えば、フロ
ーコータで樹脂を塗工する方法、スクリーン印刷による
方法、樹脂フィルムを重ねる方法が挙げられる。上記銅
回路面と絶縁樹脂層の密着を良好とするために、樹脂を
塗工する前に銅回路面の粗化が行われている。この銅回
路面の粗化方法としては、ピンクリング現象の防止や環
境改善の点から、最近は塩化第二銅溶液でソフトエッチ
ングする方法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年の高密度化に伴っ
て、銅回路の密着性に関する要求が高まっているが、上
記塩化第二銅溶液でソフトエッチングをする場合、密着
にばらつきが生じ易い。これは、銅回路に、有機物の汚
れや銅の添加物が表面に付着しているため、粗化むらが
生じ易いためと推測される。
て、銅回路の密着性に関する要求が高まっているが、上
記塩化第二銅溶液でソフトエッチングをする場合、密着
にばらつきが生じ易い。これは、銅回路に、有機物の汚
れや銅の添加物が表面に付着しているため、粗化むらが
生じ易いためと推測される。
【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、内層用回路板の銅回路面
に樹脂をビルドアップ方式で塗工する多層プリント配線
板の製造方法であって、内層用回路板の銅回路と絶縁樹
脂層との密着にばらつきを生じさせない多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、内層用回路板の銅回路面
に樹脂をビルドアップ方式で塗工する多層プリント配線
板の製造方法であって、内層用回路板の銅回路と絶縁樹
脂層との密着にばらつきを生じさせない多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、内層用回路板１の銅
回路面４に樹脂をビルドアップ方式で塗工し、絶縁樹脂
層５を形成する多層プリント配線板の製造方法であっ
て、上記銅回路２を硫酸−過水ソフトエッチング液、ま
たは、過硫酸ソフトエッチング液に浸漬し、さらに、塩
化第二銅溶液でソフトエッチングを施した後に、樹脂を
塗工することを特徴とする。上記方法により、銅回路２
の表面２ａに粗化むらを生じさせない。
多層プリント配線板の製造方法は、内層用回路板１の銅
回路面４に樹脂をビルドアップ方式で塗工し、絶縁樹脂
層５を形成する多層プリント配線板の製造方法であっ
て、上記銅回路２を硫酸−過水ソフトエッチング液、ま
たは、過硫酸ソフトエッチング液に浸漬し、さらに、塩
化第二銅溶液でソフトエッチングを施した後に、樹脂を
塗工することを特徴とする。上記方法により、銅回路２
の表面２ａに粗化むらを生じさせない。
【０００６】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、上記硫酸−過水ソフトエッチング
液、または、過硫酸ソフトエッチング液に浸漬し、銅回
路２の表面２ａを０．１〜１．０μｍの範囲まで粗化す
ることを特徴とする。
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、上記硫酸−過水ソフトエッチング
液、または、過硫酸ソフトエッチング液に浸漬し、銅回
路２の表面２ａを０．１〜１．０μｍの範囲まで粗化す
ることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施の形
態のステップを示した要部の断面図である。
て説明する。図１（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施の形
態のステップを示した要部の断面図である。
【０００８】図１（ａ）、（ｂ）に示す如く、本発明の
対象となる多層プリント配線板は、ビルドアップ方式で
作製されるものであり、内層用回路板１の銅回路面４に
絶縁樹脂層５を有するものである。上記多層プリント配
線板に用いられる内層用回路板１は、絶縁基板層３、及
び、この絶縁基板層３の表面に形成された銅回路２を有
する。上記絶縁基板層３は、基材に樹脂を含浸して得ら
れるプリプレグの樹脂を硬化させた基板である。上記樹
脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変性物、混
合物等が挙げられる。上記基材としては、特に限定しな
いが、ガラス繊維等の無機材料の方が耐熱性、耐湿性に
優れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機繊維布基材
及びこれらの混合物を用いることもできる。上記銅回路
２は、上記絶縁基板層３の表面にメッキをすることによ
り形成したり、絶縁基板層３の表面に配設された銅箔を
エッチングすることにより形成される。
対象となる多層プリント配線板は、ビルドアップ方式で
作製されるものであり、内層用回路板１の銅回路面４に
絶縁樹脂層５を有するものである。上記多層プリント配
線板に用いられる内層用回路板１は、絶縁基板層３、及
び、この絶縁基板層３の表面に形成された銅回路２を有
する。上記絶縁基板層３は、基材に樹脂を含浸して得ら
れるプリプレグの樹脂を硬化させた基板である。上記樹
脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変性物、混
合物等が挙げられる。上記基材としては、特に限定しな
いが、ガラス繊維等の無機材料の方が耐熱性、耐湿性に
優れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機繊維布基材
及びこれらの混合物を用いることもできる。上記銅回路
２は、上記絶縁基板層３の表面にメッキをすることによ
り形成したり、絶縁基板層３の表面に配設された銅箔を
エッチングすることにより形成される。
【０００９】本発明の特徴は、銅回路面４に樹脂をビル
ドアップ方式で塗工する前に、上記銅回路２を硫酸−過
水ソフトエッチング液、または、過硫酸ソフトエッチン
グ液に浸漬し、さらに、塩化第二銅溶液でソフトエッチ
ングを施すことにある。上記硫酸−過水ソフトエッチン
グ液、または、過硫酸ソフトエッチング液に浸漬し、銅
回路２の表面２ａを１分程度の浸漬で、０．１〜１．０
μｍの範囲まで粗化することが望ましい。上記塩化第二
銅溶液でソフトエッチング終了後は、粗化を１．０〜１
０μｍ程度とすることが好ましい。先に、上記硫酸−過
水ソフトエッチング液、または、過硫酸ソフトエッチン
グ液に浸漬すると、銅回路２の表面２ａに付着した有機
物の汚れや銅の添加物が除去され、銅回路２の表面２ａ
にむらを生じることなく、粗化される。
ドアップ方式で塗工する前に、上記銅回路２を硫酸−過
水ソフトエッチング液、または、過硫酸ソフトエッチン
グ液に浸漬し、さらに、塩化第二銅溶液でソフトエッチ
ングを施すことにある。上記硫酸−過水ソフトエッチン
グ液、または、過硫酸ソフトエッチング液に浸漬し、銅
回路２の表面２ａを１分程度の浸漬で、０．１〜１．０
μｍの範囲まで粗化することが望ましい。上記塩化第二
銅溶液でソフトエッチング終了後は、粗化を１．０〜１
０μｍ程度とすることが好ましい。先に、上記硫酸−過
水ソフトエッチング液、または、過硫酸ソフトエッチン
グ液に浸漬すると、銅回路２の表面２ａに付着した有機
物の汚れや銅の添加物が除去され、銅回路２の表面２ａ
にむらを生じることなく、粗化される。
【００１０】上記銅回路２を粗化した内層用回路板１
は、ビルドアップ方式で銅回路面４に樹脂が塗工され
る。上記ビルドアップ方式として、例えば、フローコー
タで樹脂組成物を塗工する方法、スクリーン印刷による
方法、樹脂フィルムを重ねる方法が挙げられる。上記樹
脂としては、絶縁基板層３を構成する樹脂が挙げられ、
絶縁基板層３と同一の樹脂でも異なる樹脂でもよいが、
同一の樹脂の方が寸法挙動が同じ点で好ましい。上記樹
脂を硬化すると、図１（ｂ）に示す如く、銅回路２を被
覆する絶縁樹脂層５が形成される。
は、ビルドアップ方式で銅回路面４に樹脂が塗工され
る。上記ビルドアップ方式として、例えば、フローコー
タで樹脂組成物を塗工する方法、スクリーン印刷による
方法、樹脂フィルムを重ねる方法が挙げられる。上記樹
脂としては、絶縁基板層３を構成する樹脂が挙げられ、
絶縁基板層３と同一の樹脂でも異なる樹脂でもよいが、
同一の樹脂の方が寸法挙動が同じ点で好ましい。上記樹
脂を硬化すると、図１（ｂ）に示す如く、銅回路２を被
覆する絶縁樹脂層５が形成される。
【００１１】上記多層プリント配線板は、必要に応じ
て、サブトクラティブ、アディティブ等を用いて絶縁樹
脂層５上に外層導体回路（図示せず）を形成する。な
お、上記内層用回路板１は内層用の銅回路２を有する回
路板である限り上記実施の形態に限定されない。上記内
層用回路板１は、図に示す内層用回路板１の片面のみに
内層となる銅回路２を有し、絶縁樹脂層５を形成した回
路板でもよいし、内層用回路板の上下両面に銅回路を有
し、この上下両面に絶縁樹脂層を形成して使用する回路
板でも（図示せず）よい。
て、サブトクラティブ、アディティブ等を用いて絶縁樹
脂層５上に外層導体回路（図示せず）を形成する。な
お、上記内層用回路板１は内層用の銅回路２を有する回
路板である限り上記実施の形態に限定されない。上記内
層用回路板１は、図に示す内層用回路板１の片面のみに
内層となる銅回路２を有し、絶縁樹脂層５を形成した回
路板でもよいし、内層用回路板の上下両面に銅回路を有
し、この上下両面に絶縁樹脂層を形成して使用する回路
板でも（図示せず）よい。
【００１２】上述の如く、本発明によると、銅回路２の
表面２ａに粗化むらを生じさせないので、内層用回路板
１の銅回路２と絶縁樹脂層５との密着性、及び、外観に
ばらつきのない多層プリント配線板が得られる。
表面２ａに粗化むらを生じさせないので、内層用回路板
１の銅回路２と絶縁樹脂層５との密着性、及び、外観に
ばらつきのない多層プリント配線板が得られる。
【００１３】
【実施例】本発明の効果を確認するため、評価用の内層
用回路板を作製し、粗化した銅回路の外観を観察して色
むらの有無を調査し、さらに、絶縁樹脂層を形成し、内
層用回路板の銅回路と絶縁樹脂層の密着性の評価した。
用回路板を作製し、粗化した銅回路の外観を観察して色
むらの有無を調査し、さらに、絶縁樹脂層を形成し、内
層用回路板の銅回路と絶縁樹脂層の密着性の評価した。
【００１４】（実施例１）内層用回路板に、エポキシ樹
脂ガラス基材積層板（松下電工株式会社製：ＦＲ−４ア
ンクラッド板）を用い、片面に硫酸銅電気メッキで厚み
３５μｍの評価用の銅回路を形成した。この内層用回路
板を硫酸−過水ソフトエッチング液に室温で１分間浸漬
し、１μｍの粗化を行った。次に、４０℃の塩化第二銅
溶液に３分間浸漬し、２μｍ程度ソフトエッチングを施
した。その後、上記内層用回路板に、フローコータでエ
ポキシ樹脂を塗工し、厚み５０μｍの絶縁樹脂層を形成
した。
脂ガラス基材積層板（松下電工株式会社製：ＦＲ−４ア
ンクラッド板）を用い、片面に硫酸銅電気メッキで厚み
３５μｍの評価用の銅回路を形成した。この内層用回路
板を硫酸−過水ソフトエッチング液に室温で１分間浸漬
し、１μｍの粗化を行った。次に、４０℃の塩化第二銅
溶液に３分間浸漬し、２μｍ程度ソフトエッチングを施
した。その後、上記内層用回路板に、フローコータでエ
ポキシ樹脂を塗工し、厚み５０μｍの絶縁樹脂層を形成
した。
【００１５】（実施例２）実施例１と同様に銅回路を形
成した内層用回路板を用いた。この内層用回路板を過硫
酸ソフトエッチング液に室温で１分間浸漬し、０．８μ
ｍの粗化を行った。次に、４０℃の塩化第二銅溶液に３
分間浸漬し、２μｍ程度ソフトエッチングを施した。そ
の後、実施例１と同様にして、絶縁樹脂層を回路面上に
形成した。
成した内層用回路板を用いた。この内層用回路板を過硫
酸ソフトエッチング液に室温で１分間浸漬し、０．８μ
ｍの粗化を行った。次に、４０℃の塩化第二銅溶液に３
分間浸漬し、２μｍ程度ソフトエッチングを施した。そ
の後、実施例１と同様にして、絶縁樹脂層を回路面上に
形成した。
【００１６】（比較例１）実施例１と同様に銅回路を形
成した内層用回路板を用いた。この内層用回路板を４０
℃の塩化第二銅溶液に３．５分間浸漬し、２μｍ程度ソ
フトエッチングを施した。その後、実施例１と同様にし
て、絶縁樹脂層を回路面上に形成した。
成した内層用回路板を用いた。この内層用回路板を４０
℃の塩化第二銅溶液に３．５分間浸漬し、２μｍ程度ソ
フトエッチングを施した。その後、実施例１と同様にし
て、絶縁樹脂層を回路面上に形成した。
【００１７】（評価）フローコータでエポキシ樹脂を塗
工する前に、銅回路の外観を観察し、色むらの発生の有
無を調査した。結果は表１に示す通り、実施例１、及
び、２は色むらがなかった。
工する前に、銅回路の外観を観察し、色むらの発生の有
無を調査した。結果は表１に示す通り、実施例１、及
び、２は色むらがなかった。
【００１８】銅回路の密着性は次のように測定した。絶
縁樹脂層に補強板を取り付け、内層用回路板の絶縁基板
層を剥がして、絶縁樹脂層に接着した状態で銅回路を露
出させた。この銅回路をＪＩＳに基づいて１０箇所測定
し、剥離強度の平均値と最大と最小の差を求めた。結果
は表１に示す通り、実施例１、及び、２は比較例１に比
べ、剥離強度のばらつきが少なかった。
縁樹脂層に補強板を取り付け、内層用回路板の絶縁基板
層を剥がして、絶縁樹脂層に接着した状態で銅回路を露
出させた。この銅回路をＪＩＳに基づいて１０箇所測定
し、剥離強度の平均値と最大と最小の差を求めた。結果
は表１に示す通り、実施例１、及び、２は比較例１に比
べ、剥離強度のばらつきが少なかった。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る製造方法による
と、銅回路２の表面２ａに粗化むらを生じさせないの
で、内層用回路板１の銅回路２と絶縁樹脂層５との密着
性にばらつきのない多層プリント配線板が得られる。
と、銅回路２の表面２ａに粗化むらを生じさせないの
で、内層用回路板１の銅回路２と絶縁樹脂層５との密着
性にばらつきのない多層プリント配線板が得られる。
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施の形態のステ
ップを示した要部の断面図である。
ップを示した要部の断面図である。
１ 内層用回路板 ２ 銅回路 ２ａ 表面 ３ 絶縁基板層 ４ 銅回路面 ５ 絶縁樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉岡 愼悟 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 杉山 肇 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 高木 光司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 池谷 晋一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 伊藤 克彦 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 井原 清暁 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 小川 悟 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 内層用回路板の銅回路面に樹脂をビルド
アップ方式で塗工し、絶縁樹脂層を形成する多層プリン
ト配線板の製造方法であって、上記銅回路を硫酸−過水
ソフトエッチング液、または、過硫酸ソフトエッチング
液に浸漬し、さらに、塩化第二銅溶液でソフトエッチン
グを施した後に、樹脂を塗工することを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 上記硫酸−過水ソフトエッチング液、ま
たは、過硫酸ソフトエッチング液に浸漬し、銅回路の表
面を０．１〜１．０μｍの範囲まで粗化することを特徴
とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8631196A JPH09283923A (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8631196A JPH09283923A (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283923A true JPH09283923A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=13883301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8631196A Pending JPH09283923A (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283923A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374066A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US6766811B2 (en) | 2001-08-08 | 2004-07-27 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Method of removing smear from via holes |
| JP2006019655A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び化学粗化液 |
-
1996
- 1996-04-09 JP JP8631196A patent/JPH09283923A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374066A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US6766811B2 (en) | 2001-08-08 | 2004-07-27 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Method of removing smear from via holes |
| JP2006019655A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び化学粗化液 |
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