JP2006019655A - 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び化学粗化液 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び化学粗化液 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の多層プリント配線板400の製造方法は、内層回路基板40の主面に備えられる配線回路44上に樹脂及び繊維を含有するプリプレグ50を積層し内層回路基板40とプリプレグ50の硬化体とを一体化してなる積層構造を備える多層プリント配線板400の製造方法であって、配線回路44の表面44aに第1の化学粗化液を接触させて表面44aを粗化する第1粗化工程と、第1粗化工程の後に表面44aに第2の化学粗化液を接触させて表面44aを粗化する第2粗化工程とを有することを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
粗化量(μm)=[粗化処理前重量(g)−粗化処理後重量(g)]/[粗化処理面積(cm2)×粗化する金属の比重(g/cm3)] (1)
エポキシ樹脂の基板の両面に金属箔が形成されたFR−4銅張積層板(両面板:厚み0.4mm、金属箔厚35μm)にあらかじめ内層回路を形成して内層用の回路板を作成し、これを以下の方法により処理した。
第1化学粗化液及び第2化学粗化液として、実施例1で用いたものに代えて、75重量%硫酸水溶液80mL/L、35重量%過酸化水素水60mL/L、及び5−アミノテトラゾール2g/Lからなる混合液を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例2の4層銅張積層板を作製した。
第1化学粗化液として、実施例1で用いたものに代えて、75重量%硫酸水溶液80mL/L、35重量%過酸化水素水60mL/L、及び5−アミノテトラゾール2g/Lからなる混合液を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例3の4層銅張積層板を作製した。
第2化学粗化液として、実施例1で用いたものに代えて、75重量%硫酸水溶液80mL/L、35重量%過酸化水素水60mL/L、及び5−アミノテトラゾール2g/Lからなる混合液を用いた以外は、実施例1と同様にして、実施例4の4層銅張積層板を作製した。
FR−4銅張積層板の第1化学粗化液への浸漬時間を2分間にし、第2化学粗化液による処理を行わなかった以外は実施例1と同様にして、比較例1の4層銅張積層板を作製した。
第1化学粗化液として、実施例1で用いたものに代えて、75重量%硫酸水溶液80mL/L、35重量%過酸化水素水60mL/L、及び5−アミノテトラゾール2g/Lからなる混合液を用い、FR−4銅張積層板の第1化学粗化液への浸漬時間を2分間にし、第2化学粗化液による処理を行わなかった以外は実施例1と同様にして、比較例2の4層銅張積層板を作製した。
Claims (6)
- 内層回路基板の主面に備えられる配線回路上に樹脂及び繊維を含有するプリプレグを積層し前記内層回路基板と前記プリプレグの硬化体とを一体化してなる積層構造を備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記配線回路の表面に第1の化学粗化液を接触させて前記表面を粗化する第1粗化工程と、
前記第1粗化工程の後に前記表面に第2の化学粗化液を接触させて前記表面を粗化する第2粗化工程と、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記配線回路が銅を構成材料とすることを特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記第1の化学粗化液及び前記第2の化学粗化液の少なくとも一方が1,2,3−ベンゾトリアゾールを含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記第1の化学粗化液及び前記第2の化学粗化液が1,2,3−ベンゾトリアゾールを含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法により得られることを特徴とする多層プリント配線板。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法において用いられる化学粗化液であって、硫酸、過酸化水素、5−アミノテトラゾール及び1,2,3−ベンゾトリアゾールを含有することを特徴とする化学粗化液。
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