JP2009123986A - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基板上に絶縁樹脂層と配線層とを有する多層回路基板の製造方法において、密着剤を用いて銅箔を絶縁樹脂層に密着させ、銅箔の自由表面を、複素環を含む化合物で処理し、レーザにより、銅箔を貫通し絶縁樹脂層内に至るビアホールを形成する。
【選択図】図3
Description
測定は、JIS B 0601(1994)に規定されたRzを原子間力顕微鏡(AFM)を用いて求めることで行った。
表面の10点平均粗さRzが0.7μmの圧延銅箔(日鉱金属、BHY、18μm)を1重量%のγ−アミノプロピルトリエトキシシラン(KBE−903:信越化学工業製)水溶液で浸漬処理し、100℃,30分のベークで乾燥する、カップリング剤処理を行った。この処理面を半硬化状態の熱硬化性エポキシ樹脂にラミネートし、180℃、1時間の加熱でエポキシ樹脂を硬化させた。
10点平均表面粗さRzが0.7μmの圧延銅箔(日鉱金属、BHY、18μm)を1重量%の2,4,6−トリメルカプト−1,3,5−トリアジン1ナトリウム塩(サンチオールN−1、三協化成製)水溶液で浸漬処理し、100℃,30分のベークで乾燥するトリアジンチオール処理を行った。
10点平均表面粗さRzが0.7μmの圧延銅箔(日鉱金属、BHY、18μm)を1重量%の4−ニトロ安息香酸(関東化学製)水溶液で浸漬処理し、100℃,30分のベークで乾燥する、ニトロ安息香酸処理を行った。
10点平均表面粗さRzが0.7μmの圧延銅箔(日鉱金属、BHY、18μm)を1重量%のγ−アミノプロピルトリエトキシシラン(KBE−903:信越化学工業製)水溶液で浸漬処理し、100℃,30分のベークで乾燥する、カップリング剤処理を行った。
銅箔処理およびラミネート工程を行わずに、熱硬化性エポキシ樹脂を180℃、1時間の加熱で硬化させた。
10点平均表面粗さRzが0.7μmの圧延銅箔(日鉱金属、BHY、18μm)を未処理のまま、熱硬化性エポキシ樹脂にラミネートし、180℃、1時間の加熱でエポキシ樹脂を硬化させた。
10点平均表面粗さRzが0.7μmの圧延銅箔(日鉱金属、BHY、18μm)を1重量%のγ−アミノプロピルトリエトキシシラン(KBE−903:信越化学工業製)水溶液で浸漬処理し、100℃,30分のベークで乾燥する、カップリング剤処理を行った。
密着剤を用いて銅箔を当該絶縁樹脂層に密着させ、
当該銅箔の自由表面を、複素環を含む化合物で処理し、
レーザにより、当該銅箔を貫通し当該絶縁樹脂層内に至るビアホールを形成する、
ことを含む、多層回路基板の製造方法。
2 絶縁樹脂層
3 密着剤
4 銅箔
5 複素環含有化合物
6 ビアホール
7 無電解めっき層
8 パターン
9 電気銅めっき
10 絶縁樹脂層
11 スミア
Claims (5)
- 支持基板上に絶縁樹脂層と配線層とを有する多層回路基板の製造方法において、
密着剤を用いて銅箔を当該絶縁樹脂層に密着させ、
当該銅箔の自由表面を、複素環を含む化合物で処理し、
レーザにより、当該銅箔を貫通し当該絶縁樹脂層内に至るビアホールを形成する、
ことを含む、多層回路基板の製造方法。 - 前記銅箔の自由表面の表面粗さが、10点平均粗さRzで1〜6μmの範囲にある、請求項1に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記複素環を含む化合物で処理する前に前記銅箔表面を粗化する、請求項1または2に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記複素環を含む化合物が、ベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘導体およびベンゾチアゾール誘導体からなる群から選択された少なくとも1種の化合物である、請求項1〜3のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記銅箔の前記絶縁樹脂層に密着する側の表面が、シランカップリング剤、トリアジンチオール類、ニトロ安息香酸類、およびメルカプトスルホン酸類の中から選ばれる少なくとも一つの化合物による処理を行ったものである、請求項1〜4のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014130997A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
WO2017094470A1 (ja) | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 凸版印刷株式会社 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
CN111690957A (zh) * | 2019-08-12 | 2020-09-22 | 长春石油化学股份有限公司 | 经表面处理铜箔 |
CN115846885A (zh) * | 2023-01-31 | 2023-03-28 | 东莞市湃泊科技有限公司 | 激光刻蚀制作图形的方法及系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001345538A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2003188544A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 高密度プリント配線板及びその製造方法 |
JP2004207339A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2005191080A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板とそれを用いた多層配線板およびそれらの製造方法 |
JP2006019655A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び化学粗化液 |
JP2007049116A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-02-22 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 |
-
2007
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001345538A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2003188544A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 高密度プリント配線板及びその製造方法 |
JP2004207339A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2005191080A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板とそれを用いた多層配線板およびそれらの製造方法 |
JP2006019655A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び化学粗化液 |
JP2007049116A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-02-22 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014130997A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
WO2017094470A1 (ja) | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 凸版印刷株式会社 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
US11690178B2 (en) | 2015-11-30 | 2023-06-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same |
CN111690957A (zh) * | 2019-08-12 | 2020-09-22 | 长春石油化学股份有限公司 | 经表面处理铜箔 |
JP2021028165A (ja) * | 2019-08-12 | 2021-02-25 | 長春石油化學股▲分▼有限公司 | 表面処理銅箔 |
CN111690957B (zh) * | 2019-08-12 | 2021-12-07 | 长春石油化学股份有限公司 | 经表面处理铜箔 |
JP7222951B2 (ja) | 2019-08-12 | 2023-02-15 | 長春石油化學股▲分▼有限公司 | 表面処理銅箔 |
CN115846885A (zh) * | 2023-01-31 | 2023-03-28 | 东莞市湃泊科技有限公司 | 激光刻蚀制作图形的方法及系统 |
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