JP5317099B2 - 接着層形成液 - Google Patents
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Description
本発明の接着層形成液に含まれる酸は、pH調整剤、及びスズイオンの安定化剤として機能する。上記酸としては、塩酸、硫酸、硝酸、ホウフッ化水素酸、リン酸などの無機酸や、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸などのカルボン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸などのアルカンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、フェノールスルホン酸、クレゾールスルホン酸などの芳香族スルホン酸などの水溶性有機酸が例示できる。このうち、硫酸、塩酸が、接着層の形成速度や第二スズ塩の溶解性などの点から好ましい。酸の好ましい濃度は、0.1〜20.0重量%であり、より好ましくは0.5〜10.0重量%、さらに好ましくは1.0〜5.0重量%の範囲である。上記範囲内であれば、密着性に優れた接着層を容易に形成できる。
本発明の接着層形成液では、スズ源として第二スズ塩を使用する。第二スズ塩は、第一スズ塩に比べ、液中での安定性が高いため、本発明の接着層形成液によれば、接着層の形成性能の経時劣化を抑制できる。上記第二スズ塩としては、酸性溶液に可溶な第二スズ塩の中から特に制限なく使用できるが、溶解性の観点から、上記酸との塩類が好ましい。例えば、硫酸第二スズ、ホウフッ化第二スズ、フッ化第二スズ、硝酸第二スズ、塩化第二スズ、ギ酸第二スズ、酢酸第二スズなどが例示できる。第二スズ塩の好ましい濃度は、スズの濃度として0.05〜10.0重量%の範囲であり、より好ましくは0.1〜5.0重量%の範囲であり、さらに好ましくは0.5〜3.0重量%の範囲である。上記範囲内であれば、密着性に優れた接着層を容易に形成できる。
本発明の接着層形成液に含まれる錯化剤は、下地の銅層に配位してキレートを形成し、銅層の表面に接着層を形成しやすくするものである。例えば、チオ尿素、1,3−ジメチルチオ尿素、1,3−ジエチル−2−チオ尿素などのチオ尿素骨格を有する化合物や、チオグリコール酸などが使用できる。錯化剤の好ましい濃度は、1.0〜30.0重量%の範囲であり、より好ましくは1.0〜20.0重量%の範囲である。この範囲内であれば、接着層の形成速度を低下させずに密着性に優れた接着層を形成できる。また、この範囲内であれば、後述する錯形成抑制剤の機能が有効に発揮されるため、平滑性の良好な接着層を形成できる。
本発明の接着層形成液に含まれる安定化剤は、銅表面の近傍において、反応に必要な各成分の濃度を維持するための添加剤である。上記安定化剤としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリプロピレングリコールなどのグリコール、セロソルブ、カルビトール、ブチルカルビトールなどのグリコールエーテルなどが例示できる。上記安定化剤の好ましい濃度は、1.0〜80.0重量%の範囲であり、より好ましくは5.0〜80.0重量%、さらに好ましくは10.0〜80.0重量%の範囲である。上記範囲内であれば、銅表面の近傍において、反応に必要な各成分の濃度を容易に維持できる。
本発明の接着層形成液には、上記錯化剤と銅との錯形成反応を抑制する錯形成抑制剤が含まれる。錯化剤は、上述したように銅表面に接着層を形成しやすくする働きがあるが、接着層表面に含まれる銅と錯形成することによって、接着層表面の平滑性を阻害する働きもある。そこで、接着層表面の平滑性を確保するために、上記錯形成抑制剤が配合される。錯形成抑制剤を配合することで接着層表面の平滑性を確保できる理由は定かではないが、錯形成抑制剤が錯化剤の一部とスズと共に錯体を形成することによって、錯化剤と銅の錯形成反応が過剰に進むことを抑制できるためであると考えられる。
以下の表1に示す配合の接着層形成液(温度:30℃)を1リットルずつ準備した。なお、いずれの接着層形成液についても、表1に示す成分を除いた残部はイオン交換水とした。そして、テストピースとして100mm×100mmにカットした電解銅箔(三井金属鉱業社製 3EC-III、厚み35μm)を準備し、このテストピースを上記各液(新液)中に一枚ずつ入れて、30秒間の浸漬揺動処理を行った。その後、処理したテストピースを水洗し、すぐに0.7重量%硝酸水溶液(温度:30℃)で20秒間の浸漬揺動処理を行った後、水洗、乾燥処理を行った。
上記とは別に、以下の表1に示す配合の接着層形成液(温度:30℃)を1リットルずつ準備して、各液を攪拌しながら上記と同様のテストピースを上記と同様の条件で24時間かけて500枚処理し続けた。次いで、処理後の各液(古液)中に上記と同様のテストピースを一枚ずつ入れて、上記と同様の条件で処理した。その後、処理したテストピースを水洗し、すぐに0.7重量%硝酸水溶液(温度:30℃)で20秒間の浸漬揺動処理を行った後、水洗、乾燥処理を行った。
処理後の各テストピースに、接着層を介して感光性液状ソルダーレジスト(日立化成工業社製SR-7200)を約20μmの厚みで塗布し、硬化させた。その後、JIS C 6471に準拠して、ピール強度(N/mm)を測定した。結果を表1に示す。
処理後の各テストピースの表面を走査型電子顕微鏡(倍率:3500倍)で観察し、100μm2あたりの平均孔食数が0個の場合を◎、1〜4個観察されたものを○、5〜9個観察されたものを△、10個以上観察されたものを×として平滑性を評価した。なお、上記平均孔食数は、各テストピース中の任意の5個所を観察した平均値とした。結果を表1に示す。
Claims (5)
- 銅と樹脂を接着させるための接着層を形成する接着層形成液であって、
酸、第二スズ塩、錯化剤、銅表面の近傍において前記接着層の形成反応に必要な各成分の濃度を維持するための安定化剤、及び前記錯化剤と銅との錯形成反応を抑制する錯形成抑制剤を含む水溶液であり、
前記酸は、前記錯形成抑制剤と異なるものであり、
前記錯形成抑制剤は、リン酸、リン酸塩、縮合リン酸塩、亜リン酸、亜リン酸塩、次亜リン酸、及び次亜リン酸塩から選択される少なくとも1つであり、
前記水溶液は、スズ源として前記第二スズ塩のみを含むことを特徴とする接着層形成液。 - 前記錯形成抑制剤が、0.1〜30.0重量%含まれている請求項1に記載の接着層形成液。
- 前記錯化剤が、チオ尿素骨格を有する化合物及びチオグリコール酸から選択される少なくとも1つである請求項1又は2に記載の接着層形成液。
- 前記安定化剤が、グリコール及びグリコールエーテルから選択される少なくとも1つである請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着層形成液。
- 前記錯化剤の濃度が、前記錯形成抑制剤の濃度の0.5〜10.0倍である請求項1〜4のいずれか1項に記載の接着層形成液。
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