JP4935295B2 - 錫めっき鋼板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
このように、昨今の環境問題から、クロムを規制する動きが各分野で進行しており、前記錫めっき鋼板においてもクロムを使わない化成処理の必要性が増大している。
また、現状のクロメート処理を行う錫めっき鋼板は、通常300m/分以上の高速で製造されており、非常に生産性が高い。よって、新しい化成処理がクロメート処理を行う錫めっき鋼板に置き換わるためには、少なくとも現プロセス同等以上の高速で処理できることが必要とされる。300m/分以上の高速で化成処理を行う目安としては、化成処理時間として1秒程度で完了することが望ましい。1秒以下で化成処理が完了すれば、例えば実効的な深さが2.5m程度の比較的小型の縦型タンクが1槽あれば300m/分で処理可能である。しかし、処理時間が長くなるにつれ、処理タンクのサイズを大きくする、あるいは数を増やすなどによりタンクの通過時間を確保する必要が生じる。その結果、設備費、設備維持費ともにかさみ、好ましくない。
[1]鋼板の少なくとも片面に錫を含むめっき層を有し、該めっき層上にPと錫を含む化成処理皮膜を有し、該化成処理皮膜の付着量が片面あたりP換算で1.0〜50mg/m2であり、X線光電子分光法で表面から測定した前記化成処理皮膜のP2pピークとSn3dピークの強度から求めたSnとPの原子比率Sn/Pが1.0〜1.5であり、かつ、P2pピークとO1sピークの強度から求めたOとPの原子比率O/Pが4.0〜9.0であることを特徴とする錫めっき鋼板。
[2]前記[1]において、前記化成処理皮膜の赤外吸収スペクトルにおけるPO結合の反射吸収強度(IPO)と、OH結合の反射吸収強度(IOH)の比、IOH/IPOが、0.18〜0.30であることを特徴とする錫めっき鋼板。
[3]鋼板の少なくとも片面に錫を含むめっき層を形成した後、錫イオンとりん酸イオンを含有する化成処理液中で前記鋼板を浸漬処理、または陰極電解処理し、次いで、60〜200℃に加熱することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。
[4]前記[3]において、前記錫イオンが4価錫イオンであることを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。
本発明の錫めっき鋼板は、鋼板の少なくとも片面に錫を含むめっき層を有し、前記めっき層上にPと錫を含む化成処理皮膜を有した鋼板である。
まず、本発明において「錫めっき鋼板」とは、錫を含むめっきが施されたすべての鋼板を対象とする。中でも、特に好ましい「錫めっき鋼板」はFe−Sn−Ni合金層もしくは、Fe−Sn合金層の単一層からなる中間層、又は最下層にFe−Ni合金層、その上面にFe−Sn−Ni合金層の複合層からなる中間層を形成し、さらにその上面に形成した金属Sn層である錫を含むめっき層とを有する鋼板である。めっき層の付着量は、片面あたり、0.05〜20g/m2であることが好適である。付着量が0.05g/m2以上であれば充分な耐食性が得られる。一方、20g/m2超えではめっき層が厚くなりすぎるため、コスト的なメリットがなくなる場合がある。尚、Sn付着量は、電量法又は蛍光X線による表面分析により測定することができる。
Sn(H2PO4)2⇔SnHPO4+H3PO4 ・・・(1)
3SnHPO4⇔Sn3(PO4)2+H3PO4 ・・・(2)
ここで、化成処理皮膜は缶の内面にも適用されるため、水分を含む内容物に対して化成処理皮膜は安定に存在する必要がある。りん酸第1錫は水に対して可溶性があり、内容物中に容易に溶出し、皮膜の安定性が失われる恐れがある。したがって化成処理皮膜はりん酸第2錫もしくはりん酸第3錫、あるいはそれらの混合物とする必要がある。以上の点を考慮した場合、前記SnとPの原子比率Sn/Pはりん酸第2錫100%の場合1.0、りん酸第3錫100%の場合1.5になる。よって、本発明においては、SnとPの原子比率Sn/Pは1.0以上1.5以下とする。Sn/Pが1.0未満の場合、りん酸第1錫が皮膜中に残存していることで可溶性の成分が内容物中に溶出し耐食性が劣化する。一方、1.5超えの場合は化学量論的に存在しない範囲となる。
一方、実際に水溶液系でりん酸系の皮膜を形成させる場合には、O/Pが4.0よりも大きくなるケースが多い。これは皮膜中にはりん酸と錫以外に、吸着物あるいは水和物として水が取り込まれていることを示している。りん酸錫皮膜は周りの環境から錫めっき層への水や酸素の透過を抑制するバリアとして作用する。しかし、皮膜中に水が多量に存在すると、化成処理皮膜自身が酸素の供給源となり、錫めっき層の酸化を促進してしまう。よって、錫めっき層の酸化を抑制し、黄変による外観劣化や塗料密着性低下を防ぐには、皮膜中に腐食促進因子となる水が多く存在しないことが好ましい。特にこのような水が皮膜中に多く存在し、O/P>9.0となると、化成処理皮膜が存在していても錫酸化膜の成長を十分抑制することができなくなり、表面が錫酸化膜に覆われ黄色く変色して外観を損なったり、錫酸化膜の凝集破壊による密着性低下を引き起こすなど、実用上弊害が生じる。
したがって、O/Pは4.0以上9.0以下とする。
IOH / IPO が、0.30を超えると、化成処理皮膜中の水が多すぎるため、錫の酸化物の成長を十分抑制することができなくなり、表面が酸化物に覆われ黄色く変色して外観を損なったり、錫酸化物の凝集破壊による密着性低下を引き起こすなど、実用上弊害が生じることがある。したがってIOH/ IPO は0.30以下にすることが好ましい。さらに性能を安定的に維持するには0.28以下にすることが好ましい。一方、IOH/ IPOが0.18未満では、化成処理皮膜中の水が少ないが、これはは、加熱が過多となった場合の結果であり、錫酸化物が表面に多量に形成されてしまい、逆に外観や密着性を損ねることがある。したがってIOH/ IPOは0.18以上であることが好ましい。
まず、錫を含むめっき層を少なくとも鋼板の片面に有した鋼板上に、Pと錫を含有する化成処理皮膜を形成する。形成方法としては、例えば、1)りん酸、りん酸ナトリウム、りん酸カリウム等の金属塩などを含む水溶液に鋼板を浸漬する方法、2)錫イオン、好適には4価の錫イオンとりん酸イオンを含有する化成処理液中で鋼板を浸漬処理、または陰極電解処理する方法が挙げられる。
上記1)の方法は一般的であり、1)の方法においては、りん酸、りん酸ナトリウム、りん酸カリウム等の金属塩のりん酸源と錫めっきの表面が反応することで、例えば式(3)のようにりん酸第1錫が形成される。
2H3PO4+Sn⇔Sn(H2PO4)2+H2 ・・・(3)
りん酸第1錫は、前述の式(1)、(2)で示したように、りん酸第2錫、りん酸第3錫と平衡関係にある。また式(3)で、りん酸第1錫が形成されると、同時に水素ガスが発生する。その結果、鋼板界面近傍ではプロトンが消費されてpHが上昇し、りん酸第2錫、りん酸第3錫が沈殿して鋼板上に皮膜が形成されることになる。
以上より、錫を含むめっき層を少なくとも鋼板の片面に有した鋼板上にPと錫を含有する化成処理皮膜の形成方法としては、錫イオン、好適には4価の錫イオンとりん酸イオンを含有する化成処理液中で鋼板を浸漬処理、または陰極電解処理する方法が好ましく、これにより、クロメート処理プロセスに匹敵する速さ(高速)で、安定して処理することが可能となる。なお、2価の錫イオンを添加するには塩化第一錫や硫酸錫を、4価錫イオンを添加するには、塩化第二錫、よう化第二錫など錫塩の形で添加する、あるいは酸化第二錫を酸に溶解して添加するなど、特にその添加法に限定はしない。また、りん酸イオンを添加するにはオルトりん酸、りん酸ナトリウムなどを添加して、オルトりん酸イオンとして化成処理液中に含有させることが好ましい。さらに、処理時間は必要なP付着量に応じて適宜決定すればよい。
冷延鋼板にSnめっきを施した後、錫の融点(231.9℃)以上の温度で加熱溶融(リフロー)処理を行い、Fe−Sn合金層(中間層)と金属Sn層(上層)の2層からなる錫系めっき層を形成させる。次に、リフロー処理後に表面に生成した錫酸化膜を除去するため、10〜15g/Lの炭酸ナトリウム水溶液中で1〜3C/dm2の陰極処理を行う。引き続き、浸漬処理もしくは陰極電解処理によって化成処理を行う。化成処理液としては、1〜80g/Lのリン酸、0.5〜5g/Lの塩化第二錫を添加した水溶液を用いる。化成処理条件は、温度を40〜80℃、浸漬処理の場合は浸漬時間を1〜2秒、陰極電解処理の場合は電解時間を0.5〜1秒、電流密度を0.5〜10A/dm2とする。化成処理後、リンガーロールで絞ったのち、赤外線加熱装置により60〜200℃に加熱し乾燥させ、その後、水洗し、常温の冷風で乾燥する。その結果、P換算で1.0〜50mg/m2、SnとPの原子比率Sn/Pが1.0〜1.5、OとPの原子比率O/Pが4.0〜9.0、および赤外吸収スペクトルのIOH/IPOが0.18〜0.30のりん酸系化成処理皮膜を有する錫めっき鋼板を得られることになる。尚、上述したところは、この発明の実施形態の一例を示したにすぎず、請求の範囲において種々の変更を加えることができる。
板厚0.2mmの低炭素鋼からなる冷延鋼板の両面に、市販の錫めっき浴を用い、錫めっき層を片面当り10g/m2の付着量で形成した後、錫の融点(231.9℃)以上で加熱溶融(リフロー)処理を行った。次にリフロー処理後に表面に生成した錫酸化膜を除去するため、浴温50℃、10g/Lの炭酸ナトリウム水溶液中で1C/dm2の陰極処理を行った。その後、水洗し、6.0g/Lのリン酸、2.7g/Lの塩化第二錫・五水和物を添加した水溶液中で、浴温60℃、10A/dm2の電流密度で1秒間陰極電解処理を行った。更にその後、リンガーロールで絞り、赤外線加熱装置により、鋼板温度が70℃となる条件で加熱乾燥を行い、水洗し、冷風乾燥することにより、P換算で付着量8.3mg/m2の、Pと錫を含有する化成処理皮膜をめっき層上に形成した。なお、P付着量の測定は予め付着量を湿式分析して求めた検量板との比較による蛍光X線分析により行った。また、後述するように、表面からのX線光電子分光法測定により化成処理皮膜の原子比率Sn/PおよびO/Pを求めたところ、Sn/Pは1.3、O/Pは6.0であった。さらに、前述した高感度反射法により測定した赤外吸収スペクトルのIOH/IPOは0.28であった。
各試料を装置内に挿入後、表面汚染除去のための軽いArスパッタリングを施した後定量分析に供した。このとき表面汚染除去はC1sピークが相対感度係数法による定量で5原子%以下になる条件を目安とした。表面汚染除去後、P2p、O1s、Sn3dのピーク強度を測定し、相対感度係数法を用いて強度を原子濃度に換算した。さらにこの値を用いてSn/P、O/Pの原子比を算出した。このとき相対感度係数はKRATOS社製XPS(AXIS-HS)に組み込まれている値を用いた。一般にXPSには各装置に標準的な相対感度係数が組み込まれており、半定量が可能である。しかし、定量値を議論する場合は、可能な限り試料に近く、かつ組成が明らかな物質でその定量性を確認しておくことが望ましい。本実施例では、Na2PO4、SnO2を用い、同様の定量を行えばNa2PO4のO/Pは3.6〜4.4、SnO2のSn/Oは0.45〜0.55と±10%程度で定量できることを確認したのち、測定を行った。これらの値は分析点を増やすことにより精度・代表性を向上させることができるため、各試料については100μmφ以上の点を3点以上分析し、その平均を算出した。
板厚0.2mmの低炭素鋼からなる冷延鋼板の両面に、実施例1と同様の方法により、めっき処理を行い、めっき層を形成した。次いで、表1に示す濃度のリン酸あるいはりん酸ナトリウム、及び塩化第二錫・五水和物あるいはよう化第二錫を添加した水溶液中で、表1に示す電流密度と時間の条件で陰極電解処理を行った。あるいは表1に示す時間で浸漬処理を行った。更にその後、リンガーロールで絞り、赤外線加熱装置により鋼板温度が表1に示す温度になる条件で加熱乾燥を行い、水洗し、冷風乾燥することにより、Pと錫を含む化成処理皮膜を形成した。
以上により得られた錫めっき鋼板について、実施例1と同様に、P付着量、化成処理皮膜の原子比率Sn/P、O/P、およびIOH/IPOを測定した。結果を条件と併せて表1に示す。
板厚0.2mmの低炭素鋼からなる冷延鋼板の両面に、市販の錫めっき浴を用い、錫めっき層を片面当り10g/m2の付着量で形成した後、錫の融点(231.9℃)以上で加熱溶融(リフロー)処理を行った。次にリフロー処理後に表面に生成した錫酸化物を除去するため、浴温50℃、10g/Lの炭酸ナトリウム水溶液中で1C/dm2の陰極処理を行った。その後、水洗し、6.0g/Lのリン酸、2.7g/Lの塩化第二錫・五水和物を添加した水溶液中で、浴温60℃、10A/dm2の電流密度で1秒間陰極電解処理を行った。更にその後、水洗を行い、リンガーロールで絞り、赤外線加熱装置により、鋼板温度が70℃となる条件で加熱乾燥を行うことにより、P換算の付着量7.0mg/m2のりん酸錫からなる化成皮膜を形成した。以上により得られた錫めっき鋼板について、上記実施例と同様に、P付着量および化成処理皮膜の原子比率Sn/P、O/P、およびIOH/IPOを測定した。結果を条件と併せて表1に示す。
板厚0.2mmの低炭素鋼からなる冷延鋼板の両面に、実施例1と同様の方法により、めっき処理を行い、めっき層を形成した。次いで、表1に示す濃度のリン酸及び塩化第一錫あるいは硫酸錫を添加した水溶液中で、表1に示す電流密度と時間の条件で陰極電解処理を行った。あるいは表1に示す時間で浸漬処理を行った。更にその後、リンガーロールで絞り、赤外線加熱装置により鋼板温度が表1に示す温度になる条件で加熱乾燥を行い、水洗し、冷風乾燥することにより、Pと錫を含む化成処理皮膜を形成した。
以上により得られた錫めっき鋼板について、実施例1と同様に、P付着量、化成処理皮膜の原子比率Sn/P、O/P、およびIOH/IPOを測定した。結果を条件と併せて表1に示す。
比較のため、化成処理皮膜の形成方法及びP付着量あるいは組成が本発明範囲外である錫めっき鋼板を製造した。板厚0.2mmの低炭素鋼からなる冷延鋼板の両面に、実施例1と同様の方法により、めっき処理を行い、めっき層を形成した。次いで、表1に示す濃度のオルトリン酸、及び塩化第二錫・五水和物あるいは塩化第一錫・二水和物を添加した水溶液中で、表1に示す電流密度と時間の条件で陰極電解処理を行った。あるいは表1に示す時間で浸漬処理を行った。更にその後、リンガーロールで絞り、赤外線加熱装置により鋼板温度が表1に示す温度になる条件で加熱乾燥を行い、水洗し、冷風乾燥することにより、りん酸錫からなる化成処理皮膜を形成した。以上により得られた錫めっき鋼板について、実施例1と同様に、P付着量、化成処理皮膜の原子比率Sn/P、O/P、およびIOH/IPOを測定した。結果を条件と併せて表1に示す。
実施例および比較例の各錫めっき鋼板について、60℃、相対湿度70%の環境下で10日間保管し、表面に形成された錫酸化膜の量を、電気化学的還元に要した電気量で評価した。電解液には1/1000NのHBr溶液を用い、電流密度25μA/cm2で電解を行った。
○・・・還元電気量 3mC/cm2未満、外観 優 (クロメート処理材同等)
△・・・還元電気量 3mC/cm2以上5mC/cm2未満 、外観 やや黄色み
×・・・還元電気量 5mC/cm2以上、外観 はっきりとわかる黄色み
(塗料密着性の評価)
実施例および比較例の各錫めっき鋼板の表面に、付着量50mg/dm2のエポキシフェノール系塗料を塗布した後、210℃で10分間の焼付を行った。次いで、上記塗布・焼付を行った2枚の錫めっき鋼板を、塗装面がナイロン接着フィルムを挟んで向かい合わせになるように積層した後、圧力2.94×105Pa、温度190℃、圧着時間30秒の圧着条件下で貼り合わせ、その後、これを5mm幅の試験片に分割し、この試験片を引張試験機を用いて引き剥がし、強度測定を行った。
◎・・・4.50N(0.5kgf)以上
○・・・3.92N(0.4kgf)以上4.50N(0.5kgf)未満(クロメート処理材同等)
△・・・1.96N(0.2kgf)以上、3.92N(0.4kgf)未満
×・・・1.96N(0.2kgf)未満
(耐食性の評価)
実施例および比較例の各錫めっき鋼板の表面に、付着量50mg/dm2のエポキシフェノール系塗料を塗布した後、210℃で10分間の焼付を行った。次いで、市販のトマトジュースに60℃、10日間浸漬し、塗膜の剥離、錆の発生の有無を目視で評価した。
◎・・・塗膜剥離、錆の発生 なし
○・・・塗膜剥離なし、ごくわずか点状の錆の発生(クロメート処理材同等)
△・・・塗膜剥離なし、微小な錆の発生
×・・・塗膜剥離あり、錆発生あり
Claims (3)
- 鋼板の少なくとも片面に錫を含むめっき層を有し、該めっき層上に陰極電解処理により形成されたPと錫とOとHを含む化成皮膜を有し、該化成処理皮膜の付着量が片面あたりP換算で1.0〜50mg/m2であり、X線光電子分光法で表面から測定した前記化成処理皮膜のP2pピークとSn3dピークの強度から求めたSnとPの原子比率Sn/Pが1.0〜1.5であり、かつ、P2pピークとO1sピークの強度から求めたOとPの原子比率O/Pが4.0〜9.0であることを特徴とする錫めっき鋼板。
- 前記化成処理皮膜の赤外吸収スペクトルにおけるPO結合の反射吸収強度(IPO)と、OH結合の反射吸収強度(IOH)の比、IOH/IPOが、0.18〜0.30であることを特徴とする請求項1に記載の錫めっき鋼板。
- 鋼板の少なくとも片面に錫を含むめっき層を形成した後、4価錫イオンとりん酸イオンを含有する化成処理液中で前記鋼板を陰極電解処理し、次いで、60〜200℃に加熱することを特徴とする請求項1または2に記載の錫めっき鋼板の製造方法。
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