JP2000013031A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】量産性、接続信頼性に優れたバイアホールを有
し、且つ薄型化が可能で、電気特性、強度に優れ、表面
実装に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】表面層にバイアホールを有する多層プリン
ト配線板の製造方法において、表面層のバイアホールを
支持する絶縁層として、フィルム形成能を有する高分子
量重合体を主成分とするワニスに、無機充填材を配合し
た後、銅箔の粗化面に塗布し、溶媒を乾燥除去して得た
銅張接着フィルム使用する多層プリント配線板の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に用いら
れる多層プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、配線の高密度化
に伴って、１つの配線層と他の配線層の電気的接続に使
用される導通穴の数が増加する。従来、この導通穴は、
配線層を多数重ねて積層した後、全体を貫通する穴をあ
け、その穴内壁をめっきすることによって行われてい
る。この場合、必要な接続を行う層間以外の層にまで穴
があけられ、接続と無関係な層においては、その貫通穴
の箇所を避けて配線を行わなければならず、この方法で
は、配線の自由設計や配線の高密度化の障害になってい
る。そこで、配線板全体を貫通する穴だけを使用するの
ではなく、隣接する配線層のみの接続を行う、いわゆる
バイアホールを形成する方法が開発されている。この方
法は、現在、基本的に以下の２通りの方法が知られてい
る。

【０００３】第一の方法は、隣接する配線層を先に形成
し、接続穴を形成しておいて、多層化する方法である。
例えば、両面銅張積層板に穴をあけ、穴内壁に無電解め
っきあるいは必要な場合に電解めっきを行って接続用導
体を形成し、片面の銅箔の不要な箇所のみをエッチング
除去し、もう一方の面は全面に銅箔を残しておき、他の
基板と積層一体化した後、全体を貫通する穴をあけて、
穴内壁を金属化する方法や、絶縁基板の表面に配線層を
形成し、その配線層の表面に感光性絶縁材料によって層
を形成し、導通穴となる箇所のみを除去するように光を
照射して現像して、この絶縁材料の表面を粗化し、必要
な回路導体と穴内壁とに無電解めっきを行って導体を形
成するという、配線層の層間に感光性材料を用いる方法
等がある。

【０００４】第二の方法は、先に積層しておいて、表面
層と、その表面層と接続を行う層の接続を行う方法であ
って、導通穴を接続を行う層までにしかあけないことが
特徴となっている。例えば、複数の配線層とそれを支え
る絶縁層を交互に積層しておき、表面には銅箔を残して
おき、表面の回路と接続する箇所に、接続する層に達す
る深さまで、ドリルで穴をあけ、穴内壁に無電解めっき
を行い、必要な場合には続いて電解めっきを行い、表面
の回路の不要な部分をエッチング除去して形成す方法
や、穴をあけるのに、レーザ光を用い、レーザ光が接続
を必要としない層までに照射されないように、接続する
層の箇所に銅箔を残しておく方法等がある。また別の例
では、銅張積層板に回路を形成した内層回路板と、銅箔
との間に複数枚のプリプレグを重ね、加熱・加圧するこ
とにより積層接着し、この一体化した内層回路入り銅張
積層板に、所定の位置にドリルにより内層回路に到達す
るように穴加工を行い、バイアホール用穴を形成し、ス
ルーホールの穴加工を行い、無電解銅めっきまたは無電
解銅めっきと電解銅めっきを形成し、内層回路と銅箔の
電気的接続を行い、外層銅箔上にエッチングレジストを
形成し、不要な銅を選択的にエッチング除去し、エッチ
ングレジストを除去するというものである。このとき
に、銅箔に代えて、片面銅張積層板を用いることがで
き、また、スルーホールを設けないこともある。また、
穴をあけるのに、レーザ光を用い、レーザ光が接続を必
要としない層までに照射されないように、接続する層の
箇所に銅箔を残しておく方法等がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、第一の方法
においては、両面銅張積層板を使用する場合、片面に回
路を形成するので基板の寸法変化が起り易く、複数の基
板を重ねて積層するときに、各配線層間の位置精度に十
分の注意を払わなければならず、また、導通穴内壁の接
続のために行うめっきによって他方の導体の厚さが厚く
なり、多層化したときに全体の厚さを小さくすることが
困難となるという課題がある。また、感光性材料を各配
線層間の絶縁層として用いる場合、めっきの密着力を高
める粗化処理と、貫通穴を設けるため感光性を同時に満
足できる材料が少なく、現存する材料ではめっき被膜の
密着力は十分ではないという課題もある。

【０００６】第二の方法においては、ドリルを用いる方
法では、ドリル先端の深さは、内層回路に達していなけ
れば内層回路と外層銅箔の接続が行えず、内層回路を貫
いてしまうと、接続箇所が内層回路の断面のみになり信
頼性が低くなるので、内層回路に達するちょうどの位置
でドリルの先端の移動を止めなければならず、そのため
には、表面から内層回路までの厚さのばらつきを小さく
しなければならないが、多層プリント配線板の厚みのば
らつきがかなり大きく、導通不良の原因となっていると
いう課題がある。更に、０．３ｍｍ以下の小径をあける
場合、ドリルの芯ぶれやガラスクロス基材を含む樹脂層
の加工のため、ドリルの寿命が著しく低下するという課
題がある。

【０００７】また、レーザを用いる方法では、従来のガ
ラス基材を含む絶縁層では、穴あけができず、接続する
絶縁層にガラス基材のない樹脂組成物を用いる方法で
は、従来のプリプレグ用の樹脂では、極めて取扱いが低
下し、また、樹脂流れが大きいため、表面から内層回路
までの厚さのばらつきが大きくなるという課題がある。
また、ゴムをベースにしたものは、配線板の特性が低下
するという課題がある。また、ガラス基材を含まない絶
縁層では強度が低くなるという課題もあり、この強度が
ないことは、部品実装時の基板のそりや加熱圧着による
へこみが発生すという課題がある。このため、充填材を
配合するが、従来のプリプレグ用の樹脂では、表面から
内層回路までの厚さのばらつきが大きいため、局部的に
絶縁性が低下する問題があった。

【０００８】本発明は、量産性、接続信頼性に優れたバ
イアホールを有し、且つ薄型化が可能で、電気特性、強
度に優れ、表面実装に優れた多層プリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、表面層にバイアホールを有する多層
プリント配線板の製造方法において、表面層のバイアホ
ールを支持する絶縁層として、フィルム形成能を有する
高分子量重合体を主成分とするワニスに、無機充填材を
配合した後、銅箔の粗化面に塗布し、溶媒を乾燥除去し
て得た銅張接着フィルム使用することを特徴とする。

【００１０】この無機充填材に、電気絶縁性を有するも
のを用い、その無機充填材が銅張接着フィルムの銅箔以
外の成分中に１０〜６０体積％含まれるように配合する
ことができる。

【００１１】本発明者らは、薄型化が可能で、ガラスク
ロス基材を含まない樹脂組成物を得るべく種々検討した
結果、積層後板厚さのばらつきが少なく、バイアホール
形成可能で、電気特性に優れ、高強度な接着フィルムを
見出したので、本発明を成すことができた。

【００１２】

【発明の実施の形態】（接着フィルム）本発明で使用す
る接着フィルムは、フィルム形成能を有する高分子量重
合体を主成分とするワニスに、無機充填材を配合したも
のである。

【００１３】（フィルム形成能を有する高分子量重合
体）フィルム形成能を有する高分子量重合体は、分子量
が１０，０００以上で、フィルム形成能を有すればどの
ようなものでもよく、一般にフィルムの原料となるポリ
スチレンおよびその共重合物、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、ポ
リカーボネイト、セルロースアセテート、飽和ポリエス
テル、ポリアミド樹脂、ポリイミド、変性ポリフェニレ
ンエーテル、ポリスルフォン、芳香族ポリアリレート、
ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルケトン、ポリエ
ーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリパラ
キシレン、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポ
リベンズイミダゾール、エポキシ系等を単独、または２
種類以上を併用して使用することができる。中でも、ワ
ニス化、他成分との相溶性、熱硬化性の付与、接着性、
耐熱性を有するものとしてエポキシ系の高分子量重合体
が好ましい。フィルム形成能を有する高分子量重合体
は、ワニス固形分中に１０〜８０重量％用いることが必
要である。さらに、好ましくはワニス固形分中に３０〜
８０重量％用いる。この高分子量重合体は、接着フィル
ムの取扱い性と絶縁層の厚み保持に寄与する。１０重量
％以下では、接着フィルムに割れが発生し、極めて取扱
いが困難になったり、加熱・加圧の積層一体化工程で、
絶縁層の厚み保持できない。また、８０重量％以上で
は、接着性の低下や、内層導体回路への充填性が低下す
る。

【００１４】（ワニス）ワニスは、フィルム形成能を有
する高分子量重合体を主成分としていれば、他の成分は
どのようなものでもよい。好ましくは、加熱・加圧の積
層一体化工程で流動する低分子量樹脂を用いる。また、
必要であれば、高分子量重合体の架橋剤を配合してもよ
く、加熱することで、高分子量重合体が架橋反応するも
のであれば、どのようなものでもよい。

【００１５】（低分子量成分）低分子量樹脂として、一
般的に多層プリント配線板に使用される電気絶縁性を有
する樹脂であれば、どのようなものでもよく、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の単独、変性
物、混合物等が使用することができる。また、必要に応
じて、この低分子量樹脂の硬化剤を配合することができ
る。この硬化剤は、加熱により硬化するものではあれば
いずれでも使用することができ、必要に応じて硬化促進
剤を使用することもできる。また、必要に応じて、添加
剤を配合することもでき、銅箔との接着力を向上させる
シランカップリング剤等を使用することができる。さら
に、必要に応じて、難燃剤を配合することもでき、難燃
剤には、テトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジ
フェニルエーテル、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノ
ール樹脂等の臭素化合物が使用できる。さらに、必要に
応じて、希釈溶媒を配合することができる。この希釈溶
媒は、室温で凝固せず、高分子量重合体と低分子量成分
を溶解するものであれば使用できる。これら低分子量成
分は、ワニス固形分中に２０〜９０重量％用いることが
必要である。低分子量成分は、加熱・加圧の積層一体化
工程で流動成分として働く。２０重量％未満では、加熱
・加圧の積層一体化工程で流動が少なく、内層導体回路
の充填性が低下する。また９０重量％を超えると、接着
フィルムに割れが発生し、極めて取扱いが困難になり、
加熱・加圧の積層一体化工程で、絶縁層の厚み保持でき
ない。

【００１６】（無機充填材）無機充填材としては、通常
の樹脂に用いられ、なお且つ樹脂よりも弾性率が高く、
電気絶縁性のものであれば使用することができ、例え
ば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タル
ク、アルミナ、マグネシア、Ｅガラス、シリカ、二酸化
チタン、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸
カルシウム、クレイ、窒化けい素、炭化けい素、硼酸ア
ルミニウム、合成雲母等の粉末状の充填材や、ガラス、
アスベスト、ロックウール、アラミド等の短繊維状の充
填材や、炭化けい素、アルミナ、硼酸アルミニウム等の
ウィスカ等が使用できる。また、これらを二種類以上組
合せても構わない無機充填材の粒径、繊維長、針長は、
特に限定されないが、必要とする絶縁層厚より小さいこ
とが好ましい。無機充填材の配合量は、充填材入り樹脂
中の１０〜６０体積％使用する。さらに、好ましくは無
機充填材が２０〜６０体積％で使用する。無機充填材が
１０体積％以下では、フィルムの強度への効果が小さ
く、また、６０体積％以上では、フィルムの取扱い性低
下や接着力を低下させるため好ましくない。更に、無機
充填材のワニスとの混練方法は、らいかい機、ホモミキ
サー、ビーズミル、パールミル、ボールミル等の機器の
いずれを用いてもよい。混練温度は、溶媒凝固せず、且
つ沸騰しない温度範囲であれば、いずれの温度でも良
い。また、無機充填材は、いずれかの材料に予め混合分
散させておいてもよい。

【００１７】（銅張接着フィルム）以上のフィルム形成
能を有する高分子量重合体を主成分とするワニスに、無
機充填材を配合したものを配線板用銅箔上に塗布し、加
熱乾燥して、Ｂステージの銅張接着フィルムを得ること
ができる。塗布方式は、ブレードコータ、ナイフコー
タ、スクイズコータ等の後計量系コーティング方式や、
リバースロールコータ、キスロールコータ、キャストコ
ータ、スプレーコータ、押し出しコータ等の前計量系コ
ーティング方式を用いることができる。この接着フィル
ムの厚さは、内層回路の銅箔の厚さにもよるが、２５〜
１００μｍが好ましい。

【００１８】（バイアホール形成）バイアホールの形成
は、予め銅張接着フィルムに穴をあけ、積層一体化後、
この穴をバイアホールにする方式や、積層一体化後に必
要部分にドリル、レーザの乾式法やケミカルエッチング
によるウェット法で穴をあける方式いずれの方法で形成
することができる。また、バイアホール径は、どのよう
な径でもよいが、高密度化するためには、１００〜４０
０μｍが好ましい。また、銅張接着フィルムに、予めあ
けた穴をバイアホールとする方法では、加熱・加圧によ
る積層一体化過程で、接着フィルム自身の流動によっ
て、穴が塞がれることを防止するために、接着フィルム
の硬化を進めることや、接着フィルムに含まれる低分子
量成分の量を調整すること、銅箔面に塑性流動する特殊
なクッション材を用いることで、この穴塞がりの防止が
可能である。

【００１９】（電気的接続）次に、内層回路と外層銅箔
とを電気的に接続するめっき方法は、一般的に用いられ
る電気めっきが良く、小径バイアホールには無電解銅め
っきでもよい。また、電気的な接続は導電性ペーストを
塗布乾燥硬化させて接続してもよい。更に、外層銅箔上
にエッチングレジストを形成し、一般的に用いられるフ
ォトグラフィー法により、現象・選択エッチングを行
い、外層銅箔面に配線回路を形成し、エッチングレジス
トを除去し、内層回路と外層回路がバイアホールで接続
された多層プリント配線板が得られる。上記のように、
得られた多層プリント配線板を内層回路板とし、更に銅
張接着フィルムを重ね合わせ、これを繰り返すことによ
り、６層以上のバイアホールで接続された多層プリント
配線板も得ることができる。

【００２０】

【実施例】実施例１ （接着フィルムの組成） ・高分子量エポキシ重合体（分子量：３００，０００）・・・・１００重量部 ・マスクイソシアネート（架橋剤）・・・・・・・・・・・・・・２５重量部 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 （エポキシ当量：１９０）・・・・・・・・・・・・・・・・３０重量部 ・フェノールノボラック樹脂（硬化剤、水酸基当量：１０６）・・１０重量部 ・クレイ（無機充填材：平均粒径２．５μｍ）・・・・・・・・・３０体積％ 無機充填材は、室温でらいかい機で６０分混練し、ワニ
スを得た。このワニスを厚さ１８μｍの銅箔の粗化面に
塗布し、乾燥器中で、１６５℃、０．１ｈｒの条件で乾
燥し、接着フィルムの厚さが５５μｍのＢステージ状の
銅張接着フィルムを得た。この銅張接着フィルムにドリ
ルを用い、バイアホールとなる３００μｍの穴をあけ
た。この穴あけした銅張接着フィルムを、予め作製した
内層回路板に重ね、さらに銅張接着フィルムの銅箔面
に、塑性流動するクッション材として厚さ０．２ｍｍの
ポリエチレンフィルムを重ね、温度１７０℃、圧力２．
５ＭＰａで６０分の真空プレス成形を行い、塑性流動す
るクッション材を剥がして、内層回路入り銅張積層板を
得た。次に、スルーホールのドリル加工を行った。引き
続き、内層回路と外層銅箔を電気的に接続するため、バ
イアホールとなる穴とスルーホールに１５〜２０μｍの
銅めっきを行った。次に、外層面にエッチングレジスト
を形成し、選択エッチングにより配線回路を形成し、エ
ッチングレジストを除去し、４層の多層プリント配線板
が得られた。

【００２１】実施例２ 実施例１の無機充填材である平均粒径２．５μｍのクレ
イに代えて、平均粒径３μｍの水酸化アルミニウムを３
０体積％になるように配合し、室温でらいかい機で６０
分混練し、ワニスを得た。他は実施例１と同じ方法で、
４層の多層プリント配線板が得られた。このときの接着
フィルムの厚さは、Ｂステージ状で５０μｍであった。

【００２２】実施例３ 実施例１の高分子量エポキシ重合体に代えて、分子量１
００，０００のものを用いた。また、無機充填材である
平均粒径２．５μｍのクレイに代えて、平均粒径４μｍ
の水酸化アルミニウム（シリカ）を２０体積％になるよ
うに配合し、室温でらいかい機で６０分混練し、ワニス
を得た。他は実施例１と同じ方法で、銅張接着フィルム
を得た。このときの接着フィルムの厚さは、Ｂステージ
状で５０μｍであった。銅張接着フィルムを、予め作製
した内層回路板に重ね、温度１７０℃、圧力２．５ＭＰ
ａで６０分の真空プレス成形を行い、内層回路入り銅張
積層板を得た。この内層回路入り銅張積層板のバイアホ
ールとなる箇所に、フォトグラフィー法により銅箔をエ
ッチングしておき、レーザにより２００μｍの穴をあけ
た。次に、スルーホールのドリル加工を行った。引き続
き、内層回路と外層銅箔を電気的に接続するため、バイ
アホールとなる穴とスルーホールに１５〜２０μｍの銅
めっきを行った。次に、外層面にエッチングレジストを
形成し、選択エッチングにより配線回路を形成し、エッ
チングレジストを除去し、４層の多層プリント配線板が
得られた。

【００２３】実施例４ 実施例１の無機充填材である平均粒径２．５μｍのクレ
イに代えて、平均粒径１０μｍのタルクを１５体積％、
平均粒径２．５μｍのクレイ１５体積％になるよう２種
類配合し、室温でらいかい機で６０分混練し、ワニスを
得た。他は実施例１と同じ方法で、４層の多層プリント
配線板が得られた。このときの接着フィルムの厚さは、
Ｂステージ状で５０μｍであった。

【００２４】実施例５ 実施例１の無機充填材である平均粒径２．５μｍのクレ
イに代えて、平均粒径１０μｍのタルクを１０体積％、
平均粒径２．５μｍのクレイ２０体積％になるよう２種
類配合し、室温でらいかい機で６０分混練し、ワニスを
得た。他は実施例３と同じ方法で、４層の多層プリント
配線板が得られた。このときの接着フィルムの厚さは、
Ｂステージ状で５０μｍであった。

【００２５】実施例６ 実施例１の無機充填材である平均粒径２．５μｍのクレ
イに代えて、平均粒径５μｍの合成雲母を２０体積％配
合し、室温でらいかい機で６０分混練し、ワニスを得
た。他は実施例３と同じ方法で、４層の多層プリント配
線板が得られた。このときの接着フィルムの厚さは、Ｂ
ステージ状で５０μｍであった。

【００２６】実施例７ 実施例１の無機充填材である平均粒径２．５μｍのクレ
イに代えて、平均粒径７μｍの水酸化マグネシウムを４
０体積％配合し、室温でらいかい機で６０分混練し、ワ
ニスを得た。他は実施例３と同じ方法で、４層の多層プ
リント配線板が得られた。このときの接着フィルムの厚
さは、Ｂステージ状で５０μｍであった。

【００２７】比較例１ 実施例１の無機充填材を全く配合せず、実施例１と同じ
方法で、４層の多層プリント配線板が得られた。このと
きの接着フィルムの厚さは、Ｂステージ状で５０μｍで
あった。

【００２８】比較例２ プリプレグ用のエポキシ樹脂ワニスを、厚さ１８μｍの
銅箔の粗化面に塗布し、乾燥器中で、１６５℃、０．１
ｈｒの条件で乾燥し、厚さ４１μｍのＢステージの銅張
接着フィルムを得た。しかし、この接着フィルムは、脆
く、取扱う際に割れてしまい、取扱いが極めて困難であ
った。他は、実施例３と同様に、４層の多層プリント配
線板が得られた。

【００２９】比較例３ プリプレグ用のエポキシ樹脂ワニスに、無機充填材とし
て平均粒径２μｍのクレイを３０体積％になるように配
合し、室温でらいかい機を用いて６０分攪拌し、ワニス
を得た。このワニスを、厚さ１８μｍの銅箔の粗化面に
塗布し、乾燥器中で、１６５℃、０．１ｈｒの条件で乾
燥し、厚さ５３μｍのＢステージの銅張接着フィルムを
得た。しかし、この接着フィルムは、脆く、取扱う際に
割れてしまい、取扱いが極めて困難であった。他は、実
施例３と同様に、４層の多層プリント配線板が得られ
た。

【００３０】（試験方法）実施例、比較例の４層の多層
プリント配線板の特性を、以下の方法で試験を行った。
試験のサンプル数は、１００枚であった。 ・絶縁層の厚さ ４層の多層プリント配線板を切断し、断面注型した後、
絶面層の厚さを顕微鏡で測定した。 ・耐電食性 内層導体と外層導体間の耐電食性を評価した。評価条件
は、８５℃、８５％ＲＨ、ＤＣ１００Ｖ印可し、ショー
トするまでの時間を測定した。 ・高温耐加圧 先端２．０×２．０ｍｍはんだごてを３００℃に加熱
し、多層プリント配線板の外層回路を、このはんだごて
で１，０００ｇｆの一定荷重で１０ｓ間加圧し、外層回
路と内層回路がショートするものを×、ショートしない
ものを○と判定した。 ・ワイヤボンディング性 作製した多層プリント配線板に、ダイボンド材によって
ＩＣチップを固定し、このＩＣチップと作製した多層プ
リント配線板を接続するために、直径２８μｍの金線を
用い、ワイヤボンダであるＨＷ２２Ｕ−Ｈ（九州松下電
器株式会社製、商品名）を用い、加熱温度１５０℃と２
００℃の条件でワイヤボンディングし、ワイヤボンディ
ングした金線の引張り強度を、プルテスターＰＴＲ−０
１（株式会社レスカ製、商品名）を用いて測定し、４ｇ
ｆ以上のものを○、４ｇｆ未満のものを×と判定した。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、量産性、接続信頼性に優れたバイアホールを有し、
且つ薄型化が可能で、電気特性、強度に優れ、表面実装
に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること
ができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 勝司 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 松尾 亜矢子 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA32 AA43 BB01 CC08 CC16 CC32 CC41 CC43 DD03 DD12 DD32 DD48 EE02 EE06 EE07 EE08 EE18 FF07 FF18 GG02 GG15 GG17 GG22 GG23 GG28 HH07 HH24 HH33

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面層にバイアホールを有する多層プリン
   ト配線板の製造方法において、表面層のバイアホールを
   支持する絶縁層として、フィルム形成能を有する高分子
   量重合体を主成分とするワニスに、無機充填材を配合し
   た後、銅箔の粗化面に塗布し、溶媒を乾燥除去して得た
   銅張接着フィルム使用することを特徴とする多層プリン
   ト配線板の製造方法。
2. 【請求項２】無機充填材に、電気絶縁性を有するものを
   用い、その無機充填材が銅張接着フィルムの銅箔以外の
   成分中に１０〜６０体積％含まれるように配合すること
   を特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製
   造方法。