JPH09164645A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH09164645A JPH09164645A JP32695295A JP32695295A JPH09164645A JP H09164645 A JPH09164645 A JP H09164645A JP 32695295 A JP32695295 A JP 32695295A JP 32695295 A JP32695295 A JP 32695295A JP H09164645 A JPH09164645 A JP H09164645A
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- Japan
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- resin
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- epoxy
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- epoxy resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的特性及び打抜き加工性を低下させるこ
となく、寸法変化やＺ軸方向の熱膨張係数を小さくし、
かつ低コストである印刷回路用積層板を提供すること。 【解決手段】 表面層は紙基材にエポキシ樹脂を含浸し
たプリプレグからなり、中間層は熱硬化性樹脂に無機充
填材が５０〜２５０重量％含有されている樹脂を含浸し
たガラス不織布プリプレグからなり、これらのプリプレ
グを積層成形してなる積層板であり、表面層基材は熱硬
化性樹脂により一次含浸処理を施すことが好ましい。
となく、寸法変化やＺ軸方向の熱膨張係数を小さくし、
かつ低コストである印刷回路用積層板を提供すること。 【解決手段】 表面層は紙基材にエポキシ樹脂を含浸し
たプリプレグからなり、中間層は熱硬化性樹脂に無機充
填材が５０〜２５０重量％含有されている樹脂を含浸し
たガラス不織布プリプレグからなり、これらのプリプレ
グを積層成形してなる積層板であり、表面層基材は熱硬
化性樹脂により一次含浸処理を施すことが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電気通信、電
子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好
適な積層板の製造方法に関するものである。
子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好
適な積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型化、高機能化が進
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近このようなコンポジット積層板に対し、従来こ
の分野で使用されている紙基材フェノール樹脂積層板と
同等の打抜加工性、低コスト化要求されるようになって
きた。
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近このようなコンポジット積層板に対し、従来こ
の分野で使用されている紙基材フェノール樹脂積層板と
同等の打抜加工性、低コスト化要求されるようになって
きた。
【０００３】また産業用電子機器分野においても、低コ
スト化の必要性から紙基材フェノール樹脂積層板、特に
導電性銀ペートスによりスルーホールの導通を行った基
板が使用されるようになったきたが、銀ペーストの穴埋
め加工が非常に難しいのが現状である。一方、紙基材フ
ェノール樹脂積層板に銅メッキをすることも検討されて
いるが、Ｚ軸方向の熱膨張係数が大きく信頼性評価にお
いて満足する結果が得られていないのが現状である。
スト化の必要性から紙基材フェノール樹脂積層板、特に
導電性銀ペートスによりスルーホールの導通を行った基
板が使用されるようになったきたが、銀ペーストの穴埋
め加工が非常に難しいのが現状である。一方、紙基材フ
ェノール樹脂積層板に銅メッキをすることも検討されて
いるが、Ｚ軸方向の熱膨張係数が大きく信頼性評価にお
いて満足する結果が得られていないのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を解決するため種々検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、電気的特性及び打抜き加
工性を低下させることなく、寸法変化やＺ軸方向の熱膨
張係数を小さくし、かつ低コストである印刷回路用積層
板を提供することにある。
な問題点を解決するため種々検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、電気的特性及び打抜き加
工性を低下させることなく、寸法変化やＺ軸方向の熱膨
張係数を小さくし、かつ低コストである印刷回路用積層
板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層は一次
含浸処理した紙基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレ
グからなり、中間層は熱硬化性樹脂に無機充填材が５０
〜２５０重量％含有されている樹脂を含浸したガラス不
織布プリプレグからなり、これらのプリプレグを積層成
形いてなることを特徴とする積層板であり、好ましく
は、中間層に含浸する樹脂の組成として、テトラブロモ
ビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）とノボラック樹脂及びビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、ＴＢＢＡのＯＨ
基数とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比がエポキシ基／
ＯＨ基＝３〜６であり、かつ、ノボラックとＴＢＢＡの
ＯＨ基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比がＯＨ
基／エポキシ基＝０．７〜１．２であることを特徴とす
る積層板である。
含浸処理した紙基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレ
グからなり、中間層は熱硬化性樹脂に無機充填材が５０
〜２５０重量％含有されている樹脂を含浸したガラス不
織布プリプレグからなり、これらのプリプレグを積層成
形いてなることを特徴とする積層板であり、好ましく
は、中間層に含浸する樹脂の組成として、テトラブロモ
ビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）とノボラック樹脂及びビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、ＴＢＢＡのＯＨ
基数とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比がエポキシ基／
ＯＨ基＝３〜６であり、かつ、ノボラックとＴＢＢＡの
ＯＨ基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比がＯＨ
基／エポキシ基＝０．７〜１．２であることを特徴とす
る積層板である。
【０００６】本発明の積層板の表面層に用いられる紙基
材としてはクラフト紙、リンター紙等であるが、湿潤強
度及び吸湿絶縁性を上げるため、予め紙基材を低分子量
のフェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂で一
次含浸処理しておくことが好ましく、この処理の樹脂付
着量は、紙基材に対して通常５〜２５重量％である。表
面層に含浸される樹脂はエポキシ樹脂であり、その付着
量は紙基材（一次含浸処理した場合は処理後の紙基材）
に対して４０〜５５重量％が好ましい。４０重量％未満
では樹脂量が不足するため半田耐熱性及びピール強度が
低下するようになる。また、５５重量％を越えると打抜
き加工性が低下するとともに、プリプレグの外観が悪く
なることにより積層板の外観も悪くなる。
材としてはクラフト紙、リンター紙等であるが、湿潤強
度及び吸湿絶縁性を上げるため、予め紙基材を低分子量
のフェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂で一
次含浸処理しておくことが好ましく、この処理の樹脂付
着量は、紙基材に対して通常５〜２５重量％である。表
面層に含浸される樹脂はエポキシ樹脂であり、その付着
量は紙基材（一次含浸処理した場合は処理後の紙基材）
に対して４０〜５５重量％が好ましい。４０重量％未満
では樹脂量が不足するため半田耐熱性及びピール強度が
低下するようになる。また、５５重量％を越えると打抜
き加工性が低下するとともに、プリプレグの外観が悪く
なることにより積層板の外観も悪くなる。
【０００７】中間層に用いる基材は、ガラス織布、ガラ
ス不織布、合成繊維又は不織布、クラフト紙、リンター
紙など特に限定されないが、ガラス不織布が好ましい。
ス不織布、合成繊維又は不織布、クラフト紙、リンター
紙など特に限定されないが、ガラス不織布が好ましい。
【０００８】本発明で用いられる中間層のエポキシ樹脂
ワニスの成分について説明する。ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂としては特に限定されないが、エポキシ当量
が１７０〜５００が好ましく使用でき、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂は、一種又は２種以上混合して使用す
ることができる。エポキシ当量が５００を越えると含浸
性が低下する場合がある。
ワニスの成分について説明する。ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂としては特に限定されないが、エポキシ当量
が１７０〜５００が好ましく使用でき、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂は、一種又は２種以上混合して使用す
ることができる。エポキシ当量が５００を越えると含浸
性が低下する場合がある。
【０００９】ノボラック樹脂としては、フェノールノボ
ラック、ビスフェノールＡノボラック、クレゾールノボ
ラックなどがあり、これらは単独または２種以上混合し
て使用することができる。ビスフェノールＡまたはＴＢ
ＢＡはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対して、エポ
キシ基／ＯＨ基＝３〜６、望ましくは４〜５．５の範囲
が使用される。３未満では保存性の良好なプリプレグが
得にくい。また６を越えるとプリプレグの溶融温度が低
下し、成形性が悪くなるため好ましくない。
ラック、ビスフェノールＡノボラック、クレゾールノボ
ラックなどがあり、これらは単独または２種以上混合し
て使用することができる。ビスフェノールＡまたはＴＢ
ＢＡはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対して、エポ
キシ基／ＯＨ基＝３〜６、望ましくは４〜５．５の範囲
が使用される。３未満では保存性の良好なプリプレグが
得にくい。また６を越えるとプリプレグの溶融温度が低
下し、成形性が悪くなるため好ましくない。
【００１０】ノボラック樹脂とビスフェノールＡ又はＴ
ＢＢＡとのＯＨ基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ樹脂
のエポキシ基数の比はＯＨ基／エポキシ基＝０．７〜
１．２、望ましくは０．９〜１．１である。０．７未満
では耐熱性、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低下し、１．２
を越えると硬化物が硬くて脆いものとなり、打抜き加工
性が低下するため好ましくない。
ＢＢＡとのＯＨ基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ樹脂
のエポキシ基数の比はＯＨ基／エポキシ基＝０．７〜
１．２、望ましくは０．９〜１．１である。０．７未満
では耐熱性、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低下し、１．２
を越えると硬化物が硬くて脆いものとなり、打抜き加工
性が低下するため好ましくない。
【００１１】中間層のエポキシ樹脂ワニスには無機充填
材を配合する。無機充填材を加えると、打抜き加工性や
寸法安定性を維持・向上させるとともに、Ｚ方向の熱膨
張率が小さくなるので、スルーホール信頼性を向上させ
ることが可能である。かかる無機充填材としては、水酸
化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シ
リカ等であり、樹脂に対する配合割合は５０〜２００重
量％が好ましい。５０重量％未満ではスルーホール信頼
性の向上効果が小さく、２００重量％を越えると無機充
填材の配合が困難となる。
材を配合する。無機充填材を加えると、打抜き加工性や
寸法安定性を維持・向上させるとともに、Ｚ方向の熱膨
張率が小さくなるので、スルーホール信頼性を向上させ
ることが可能である。かかる無機充填材としては、水酸
化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シ
リカ等であり、樹脂に対する配合割合は５０〜２００重
量％が好ましい。５０重量％未満ではスルーホール信頼
性の向上効果が小さく、２００重量％を越えると無機充
填材の配合が困難となる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例を比較例とともに具体
的に説明する。「部」は重量部を示す。
的に説明する。「部」は重量部を示す。
【００１３】《実施例１》エポキシ樹脂配合のワニスの
組成は次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０） ５８部 （２）テトラブロモビスフェノールＡ １７部 （３）フェノールノボラック樹脂（ＯＨ当量１０４） ２５部 （４）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.３部 （５）アセトン ５０部 前記材料を混合してエポキシ樹脂ワニスを調製した。
組成は次の通りである。 （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０） ５８部 （２）テトラブロモビスフェノールＡ １７部 （３）フェノールノボラック樹脂（ＯＨ当量１０４） ２５部 （４）２−フェニル−４−メチルイミダゾール ０.３部 （５）アセトン ５０部 前記材料を混合してエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００１４】上記のエポキシ樹脂配合のワニスに樹脂分
１００部に対して、次の無機充填材を添加し、攪拌混合
し無機充填材含有ワニスを作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム １００部 この無機充填材含有エポキシ樹脂ワニスをガラス不織布
（坪量７５ｇ）に樹脂および無機充填材の含有量が７５
〜８５％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリ
プレグ（Ａ）を得た。
１００部に対して、次の無機充填材を添加し、攪拌混合
し無機充填材含有ワニスを作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム １００部 この無機充填材含有エポキシ樹脂ワニスをガラス不織布
（坪量７５ｇ）に樹脂および無機充填材の含有量が７５
〜８５％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリ
プレグ（Ａ）を得た。
【００１５】表面層のエポキシ樹脂配合ワニスの組成は
次の通りである。 （１）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ８０部 （エポキシ当量５００ Ｂｒ化率２６％） （２）フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０）２０部 （３）ジシアンジアミド ４部 （４）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５部 （５）メチルセロソルブ ４０部 （６）アセトン ６０部
次の通りである。 （１）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ８０部 （エポキシ当量５００ Ｂｒ化率２６％） （２）フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０）２０部 （３）ジシアンジアミド ４部 （４）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５部 （５）メチルセロソルブ ４０部 （６）アセトン ６０部
【００１６】上記材料を混合してエポキシ樹脂ワニスを
調製した。このワニスをフェノール樹脂で一次含浸した
クラフト紙（坪量１２７ｇ／ｍ２：一次含浸樹脂量２５
％）に樹脂含有量が４５％になるように含浸、乾燥して
プリプレグ（Ｂ）を得た。
調製した。このワニスをフェノール樹脂で一次含浸した
クラフト紙（坪量１２７ｇ／ｍ２：一次含浸樹脂量２５
％）に樹脂含有量が４５％になるように含浸、乾燥して
プリプレグ（Ｂ）を得た。
【００１７】次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ａ）
を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記紙基材プリプ
レグ（Ｂ）を各１枚配置し、更にその両面に１８μｍ厚
の銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃ
ｍ２で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層
板を得た。
を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記紙基材プリプ
レグ（Ｂ）を各１枚配置し、更にその両面に１８μｍ厚
の銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃ
ｍ２で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層
板を得た。
【００１７】《比較例１》実施例１において得られた無
機充填材含有ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製
ＥＰ４０７５）に含浸乾燥して、中間層用プリプレグ
を作製した。次に、実施例１において得られた表面層用
ワニスをガラス織布（日東紡績製WE-18K RB-84）に樹脂
含有量が３０〜４０％になるように含浸、乾燥し表面層
用プリプレグを作製した。次いで、中間層用プリプレグ
を所定枚数重ね、その上下に表面層用プリプレグを重
ね、さらにその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね合わせ加
熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製し
た。
機充填材含有ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製
ＥＰ４０７５）に含浸乾燥して、中間層用プリプレグ
を作製した。次に、実施例１において得られた表面層用
ワニスをガラス織布（日東紡績製WE-18K RB-84）に樹脂
含有量が３０〜４０％になるように含浸、乾燥し表面層
用プリプレグを作製した。次いで、中間層用プリプレグ
を所定枚数重ね、その上下に表面層用プリプレグを重
ね、さらにその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね合わせ加
熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製し
た。
【００１８】《比較例２》一次含浸処理していないクラ
フト紙に桐油変性率３５％のレゾール樹脂を含浸させプ
リプレグを作製し、このプリプレグ８枚とその両表面の
接着剤付き３５μｍ厚銅箔とを１組として加熱加圧成形
して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
フト紙に桐油変性率３５％のレゾール樹脂を含浸させプ
リプレグを作製し、このプリプレグ８枚とその両表面の
接着剤付き３５μｍ厚銅箔とを１組として加熱加圧成形
して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
【００１９】以上の実施例及び比較例で得られた銅張積
層板について、打抜き加工性、寸法変化率、Ｚ軸方向熱
膨張率及び絶縁抵抗を測定した。その結果を表１に示
す。
層板について、打抜き加工性、寸法変化率、Ｚ軸方向熱
膨張率及び絶縁抵抗を測定した。その結果を表１に示
す。
【００２０】 表１ 特性の測定結果 ─────────────────────────────── 実施例１ 比較例１ 比較例２ ─────────────────────────────── 打抜き加工性（ASTM法） ○ △ ○ 寸法変化率 ％ たて 0〜0.03 0〜0.03 0.7〜1.0 (E-0.5/170) よこ 0〜0.04 0〜0.04 1.0〜1.5 Ｚ方向熱膨張係数 PPM/℃ ７０ ７０ ２８０ 絶縁抵抗(D-8/100) Ω 1×1011 2×1011 2×108 コスト ○ × ○ ───────────────────────────────
【００２１】（測定方法） Ｚ方向熱膨張係数：ＴＭＡ法による 絶縁抵抗：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による
【００２２】
【発明の効果】本発明の積層板は、表面層において従来
のコンポジット積層板に使用されていたガラス織布を使
用せず紙基材を使用している。従って、従来のコンポジ
ット積層板と比較して打抜き加工性が良好である。ま
た、紙基材フェノール樹脂積層板と比較してＺ軸熱膨張
係数が低くなるので銅メッキスルーホール信頼性が向上
し、寸法安定性も向上することができる。また、コスト
の高いガラス織布を使用しないので、コストダウンを達
成することができる。
のコンポジット積層板に使用されていたガラス織布を使
用せず紙基材を使用している。従って、従来のコンポジ
ット積層板と比較して打抜き加工性が良好である。ま
た、紙基材フェノール樹脂積層板と比較してＺ軸熱膨張
係数が低くなるので銅メッキスルーホール信頼性が向上
し、寸法安定性も向上することができる。また、コスト
の高いガラス織布を使用しないので、コストダウンを達
成することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｌ 63/02 ＮＨＱ Ｃ０８Ｌ 63/02 ＮＨＱ
Claims (3)
- 【請求項１】 表面層は紙基材にエポキシ樹脂を含浸し
たプリプレグからなり、中間層は熱硬化性樹脂に無機充
填材が５０〜２５０重量％含有されている樹脂を含浸し
たガラス不織布プリプレグからなり、これらのプリプレ
グを積層成形してなることを特徴とする積層板。 - 【請求項２】 前記表面層の基材が熱硬化性樹脂により
一次含浸処理を施された紙基材である請求項１記載の積
層板。 - 【請求項３】 前記中間層に含浸する樹脂の組成がテト
ラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）とノボラック樹
脂及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、ＴＢＢ
ＡのＯＨ基数とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比が、エ
ポキシ基／ＯＨ基＝３〜６であり、かつ、フェノールノ
ボラックとＴＢＢＡのＯＨ基の合計とエポキシ樹脂のエ
ポキシ基数の比が、ＯＨ基／エポキシ基＝０．７〜１．
２である請求項１又は２記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32695295A JPH09164645A (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32695295A JPH09164645A (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09164645A true JPH09164645A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18193618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32695295A Pending JPH09164645A (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09164645A (ja) |
-
1995
- 1995-12-15 JP JP32695295A patent/JPH09164645A/ja active Pending
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