JPH01225544A - 片面金属張積層板 - Google Patents
片面金属張積層板Info
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- JPH01225544A JPH01225544A JP5183288A JP5183288A JPH01225544A JP H01225544 A JPH01225544 A JP H01225544A JP 5183288 A JP5183288 A JP 5183288A JP 5183288 A JP5183288 A JP 5183288A JP H01225544 A JPH01225544 A JP H01225544A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
片面金属張積層板に関するものである。
片面金属張積層板に関するものである。
従来、電気機器、計算機器等に用いられる片面金属張積
層板にあっては、プリント配線板に加工する工程でσＶ
インク等で配線図、記号等を印刷する工程がらり、金属
箔反対側の樹脂含浸基材面のインク密着性が悪く、イン
クは剥離するという問題があった。更に積層成形時、積
層板と金属プレートとの離型性を向上させるため内部離
型剤、；外部離型剤を多用する順向にあシ益々インク密
着性が低下していた。この対策として樹脂含浸基材面を
研磨処理することが試みられた。
層板にあっては、プリント配線板に加工する工程でσＶ
インク等で配線図、記号等を印刷する工程がらり、金属
箔反対側の樹脂含浸基材面のインク密着性が悪く、イン
クは剥離するという問題があった。更に積層成形時、積
層板と金属プレートとの離型性を向上させるため内部離
型剤、；外部離型剤を多用する順向にあシ益々インク密
着性が低下していた。この対策として樹脂含浸基材面を
研磨処理することが試みられた。
従来の技術で述べたように樹脂含浸基材面の研磨処理は
積層板厚みの信頼性低下、工程の増加となシ、研磨処理
なしではインク密着性が低下する。
積層板厚みの信頼性低下、工程の増加となシ、研磨処理
なしではインク密着性が低下する。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは研磨処理なしでイ
ンク密着性のよい片面金属張積層板を提供することにあ
る。
れたもので、その目的とするところは研磨処理なしでイ
ンク密着性のよい片面金属張積層板を提供することにあ
る。
本発明は金属箔反対側の樹脂含浸基材面を、コロナ放電
処理によって粗面化したことを特徴とする片面金属張積
層板のため、粗面化によってインク密着性が向上したも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
処理によって粗面化したことを特徴とする片面金属張積
層板のため、粗面化によってインク密着性が向上したも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノ−
／Ｌ’樹脂、クレゾー／Ｌ’樹脂、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリ
ゲタジエン、ポリアミド、ボリアミドイミド、ポリスル
フォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレン
オキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物
等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒
を添加したもので、用基材としては、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成ｌＪｉ維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこ
れらの組合せ基材等である。
／Ｌ’樹脂、クレゾー／Ｌ’樹脂、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリ
ゲタジエン、ポリアミド、ボリアミドイミド、ポリスル
フォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレン
オキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物
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ール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒
を添加したもので、用基材としては、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成ｌＪｉ維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこ
れらの組合せ基材等である。
金属箔としては銅、アルミニクム、鉄、ニッケル、亜鉛
等の単独、合金、複合量であシ、必要に応じて接着面を
化学処理及び又は物理処理し、更に必要に応じて接着剤
層を設けたものである。コロナ放″這処理は通常のもの
をそのまま用いることができるが好ましくは粗面の程度
が０．５〜５０ミクロンであることが望ましい。
等の単独、合金、複合量であシ、必要に応じて接着面を
化学処理及び又は物理処理し、更に必要に応じて接着剤
層を設けたものである。コロナ放″這処理は通常のもの
をそのまま用いることができるが好ましくは粗面の程度
が０．５〜５０ミクロンであることが望ましい。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
＊ｍ例
フェノ−／Ｉ／１モルに対し、ホルムアルデヒド１．５
モルを４０％ホルマリンで加え、ブルカｌＪ性下、還流
温度でω分間反応させて得たレゾール型フェノール樹脂
にメチルアルコ−ｐを加え樹脂量犯重量％（以下単に％
と記す］のフェノール樹脂ワニスとし、該ワニスに厚さ
０．２１１のクラフト紙を乾爆後の樹脂量が５０％にな
るように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹
脂含浸基材７枚の上面に厚さ０．０３５ Ｈの接着剤層
付銅箔を載置した積層体を金属プレートに挾み成形圧力
ｌｏｏ＃／ｄ 、 １６０°Ｃでω分間積層成形して厚
さ１．６ｆｆの片面銅張積層板を得、次いで金属箔反対
側の樹脂含浸基材面をコロナ放電処理して樹脂含浸基材
面の粗度が１０ミクロンの片面鋼張積層板を得た。
モルを４０％ホルマリンで加え、ブルカｌＪ性下、還流
温度でω分間反応させて得たレゾール型フェノール樹脂
にメチルアルコ−ｐを加え樹脂量犯重量％（以下単に％
と記す］のフェノール樹脂ワニスとし、該ワニスに厚さ
０．２１１のクラフト紙を乾爆後の樹脂量が５０％にな
るように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹
脂含浸基材７枚の上面に厚さ０．０３５ Ｈの接着剤層
付銅箔を載置した積層体を金属プレートに挾み成形圧力
ｌｏｏ＃／ｄ 、 １６０°Ｃでω分間積層成形して厚
さ１．６ｆｆの片面銅張積層板を得、次いで金属箔反対
側の樹脂含浸基材面をコロナ放電処理して樹脂含浸基材
面の粗度が１０ミクロンの片面鋼張積層板を得た。
比較例
実施例の積層成形後のコロナ放電処理前のものを比較例
とした。
とした。
実施例及び比較例の積層板の樹脂含浸基材面にＵＶイン
クを２００ｆβ塗布し、σＶ硬化後、水濡れ性、ＵＶイ
ンク密着性を試験した結果は第１表のようである。
クを２００ｆβ塗布し、σＶ硬化後、水濡れ性、ＵＶイ
ンク密着性を試験した結果は第１表のようである。
第 １ 表
注
壷 ゴパン目試験で、マス目寸法は２Ｘ２＆’ｌで１０
０ケの残留数で示す。
０ケの残留数で示す。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する片面金属張積層板におい
ては、インク密着性が大巾に向上する効果を有している
。
第１項に記載した構成を有する片面金属張積層板におい
ては、インク密着性が大巾に向上する効果を有している
。
Claims (1)
- （１）金属箔反対側の樹脂含浸基材面を、コロナ放電処
理によって粗面化したことを特徴とする片面金属張積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183288A JPH01225544A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 片面金属張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183288A JPH01225544A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 片面金属張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225544A true JPH01225544A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12897838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5183288A Pending JPH01225544A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 片面金属張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01225544A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007032181A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Nichiha Corp | 建築板 |
| US7749950B2 (en) | 2005-07-29 | 2010-07-06 | Nichiha Corporation | Stain-proofing agent and building board using same |
| CN112739016A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-30 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 叠孔电路板及其制备方法 |
-
1988
- 1988-03-04 JP JP5183288A patent/JPH01225544A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007032181A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Nichiha Corp | 建築板 |
| US7749950B2 (en) | 2005-07-29 | 2010-07-06 | Nichiha Corporation | Stain-proofing agent and building board using same |
| CN112739016A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-30 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 叠孔电路板及其制备方法 |
| CN112739016B (zh) * | 2020-12-10 | 2023-03-14 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 叠孔电路板及其制备方法 |
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