JPH0297086A - 金属ベース積層板 - Google Patents
金属ベース積層板Info
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- JPH0297086A JPH0297086A JP24930588A JP24930588A JPH0297086A JP H0297086 A JPH0297086 A JP H0297086A JP 24930588 A JP24930588 A JP 24930588A JP 24930588 A JP24930588 A JP 24930588A JP H0297086 A JPH0297086 A JP H0297086A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に周込られる
金属ベース積層板に関するものである。
金属ベース積層板に関するものである。
従来、電気機器、計算機器等に周込られる金属ベース積
層板は、ベースとなる金属板の上面及び又は下面に絶縁
性接着層を介して金属箔を配設した積層体を加熱加圧成
形して一体化し得られるものであるが、得られた金属ベ
ース積層板をプリント配線板に加工する際のエッチング
エ穆で、回路形成用の金属箔の工づチング丈でなく、金
属板も一緒に溶解するため金属板にレジスト処理を施す
手間が必要で、更に金属板の発錆も問題であった。
層板は、ベースとなる金属板の上面及び又は下面に絶縁
性接着層を介して金属箔を配設した積層体を加熱加圧成
形して一体化し得られるものであるが、得られた金属ベ
ース積層板をプリント配線板に加工する際のエッチング
エ穆で、回路形成用の金属箔の工づチング丈でなく、金
属板も一緒に溶解するため金属板にレジスト処理を施す
手間が必要で、更に金属板の発錆も問題であった。
従来の技術で述べたように金属ベース積層板にお込では
エツチング加工時にベースの金属板の保護が必要で、且
つ金属板の発錆が問題となって−る。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところはニーｌチング加工時の金属板の保護
処理が不要で、且つ金属板の発錆問題のない金属ベース
積層板を提供することにある。
エツチング加工時にベースの金属板の保護が必要で、且
つ金属板の発錆が問題となって−る。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところはニーｌチング加工時の金属板の保護
処理が不要で、且つ金属板の発錆問題のない金属ベース
積層板を提供することにある。
本発明は上面及び又は下面に金属を配設した金属板を、
絶縁層を介し金属箔と配設一体化してなることを特徴と
する金属ベース積層板のため、上記目的を達成すること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
絶縁層を介し金属箔と配設一体化してなることを特徴と
する金属ベース積層板のため、上記目的を達成すること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる絶縁層としては、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ボリスルフオン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ボ１フェニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗
化樹脂ブチラール樹脂、ゴム等の単独、変性物、混合物
等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒
を添加した樹脂ワニスによる塗布層や上記樹脂ワニスを
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリ
アミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有機
合成ｆ１を維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布
、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等に含
浸した樹脂含浸基材や上記樹脂フィルム、シート等であ
り、これら塗布層、樹脂含浸基材、フィルムシートを組
合せて用することもできる。ベース金属板及び金属箔と
しては鉄、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、銅等の単独
、合金、接合品で、金属板厚みは０．５〜２ｆｉが好ま
しく、金属板の上面及び又は下面には金を鍍金等で配設
したもので、＃Ｉｔｊの厚みは特に限定するものではな
り０金属箔については必要に応じて接着面に接着剤層を
設けておくこともできるものである。配役一体化手段に
っｂではプレス、ロール、ダブルベルト等の積層化手段
をｍ−ることができ、特に限定するものではない。
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ボリスルフオン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ボ１フェニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗
化樹脂ブチラール樹脂、ゴム等の単独、変性物、混合物
等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒
を添加した樹脂ワニスによる塗布層や上記樹脂ワニスを
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリ
アミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有機
合成ｆ１を維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布
、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等に含
浸した樹脂含浸基材や上記樹脂フィルム、シート等であ
り、これら塗布層、樹脂含浸基材、フィルムシートを組
合せて用することもできる。ベース金属板及び金属箔と
しては鉄、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、銅等の単独
、合金、接合品で、金属板厚みは０．５〜２ｆｉが好ま
しく、金属板の上面及び又は下面には金を鍍金等で配設
したもので、＃Ｉｔｊの厚みは特に限定するものではな
り０金属箔については必要に応じて接着面に接着剤層を
設けておくこともできるものである。配役一体化手段に
っｂではプレス、ロール、ダブルベルト等の積層化手段
をｍ−ることができ、特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
厚さ１ｎのアルミニウム板の上下面に厚さ３ミクロンの
金鍍金を施した後、厚さＱ、 ｌ ｆｌのエポキシ樹脂
含浸ガラス布３枚を介して厚さ０．０３５ ｆｆの銅箔
を配設した積層体を、成形圧力３０Ｋｑ／ｄ。
金鍍金を施した後、厚さＱ、 ｌ ｆｌのエポキシ樹脂
含浸ガラス布３枚を介して厚さ０．０３５ ｆｆの銅箔
を配設した積層体を、成形圧力３０Ｋｑ／ｄ。
１７０℃で９０分間加熱加圧成形して金属ベース積層板
を得た。
を得た。
実施例２
厚さ１ｆｆのアルミニウム板の片面ｌこ厚さ５ミクロン
の金鍍金を施した後、非鍍金面に厚さ０．１ ｆｌのフ
ヴ素樹脂含浸ガラス布３枚を介して厚さ０．０１８ｎの
鋼箔を配設した積層体を、成形圧力３０に９／ｃ１１３
７０℃で６０分間加熱加圧成形して金属ペース積層板を
得た。
の金鍍金を施した後、非鍍金面に厚さ０．１ ｆｌのフ
ヴ素樹脂含浸ガラス布３枚を介して厚さ０．０１８ｎの
鋼箔を配設した積層体を、成形圧力３０に９／ｃ１１３
７０℃で６０分間加熱加圧成形して金属ペース積層板を
得た。
比較例
厚さｉｆｆのアルミニウム板に厚す０．１１ＥＩ（７）
ｘボキシ樹脂含浸ガラス布３枚を介して厚さ０．０３
５ｍの銅箔を配設した積層体を成形圧力３ｏ Ｋｇ／ｃ
４１１７Ｑ℃で９０分間加熱加圧成形して金、嬉ペース
積層板を得た。
ｘボキシ樹脂含浸ガラス布３枚を介して厚さ０．０３
５ｍの銅箔を配設した積層体を成形圧力３ｏ Ｋｇ／ｃ
４１１７Ｑ℃で９０分間加熱加圧成形して金、嬉ペース
積層板を得た。
実施例１及び２と比較例の金属ペース積層板の性能は第
１表のようである。
１表のようである。
本発明は上述した如く構成されて込る。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する金属ペース積層板におい
ては、プリント配線板加工時のエツチング工程にお旨で
金属板を保護する必要がなく、且つ金属板の発錆がない
効果を有して因る。
第１項に記載した構成を有する金属ペース積層板におい
ては、プリント配線板加工時のエツチング工程にお旨で
金属板を保護する必要がなく、且つ金属板の発錆がない
効果を有して因る。
手 続 補 正 書 （自＠）１事件の表示
昭和田年持許願第２４９３０５号
２発明の名称
金属ペース積層板
３ 補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名称
（５８３） Ｒ下電工株式会社 代表者 三 好 俊 夫４代理人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地松下電
工株式会社特許課内 ６ 補正により増加する請求項の数 な し明細書第
５頁の第１表を次のように補正致します。
（５８３） Ｒ下電工株式会社 代表者 三 好 俊 夫４代理人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地松下電
工株式会社特許課内 ６ 補正により増加する請求項の数 な し明細書第
５頁の第１表を次のように補正致します。
「
第
表
Claims (1)
- （１） 上面及び又は下面に金層を配設した金属板を、
絶縁層を介して金属箔と配設一体化してなることを特徴
とする金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930588A JPH0297086A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 金属ベース積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930588A JPH0297086A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 金属ベース積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297086A true JPH0297086A (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=17191008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24930588A Pending JPH0297086A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 金属ベース積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0297086A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248089A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | 三菱電線工業株式会社 | 金属芯基板及びその製造法 |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP24930588A patent/JPH0297086A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248089A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | 三菱電線工業株式会社 | 金属芯基板及びその製造法 |
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